CN104661438A - 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 - Google Patents

线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104661438A
CN104661438A CN201310587192.6A CN201310587192A CN104661438A CN 104661438 A CN104661438 A CN 104661438A CN 201310587192 A CN201310587192 A CN 201310587192A CN 104661438 A CN104661438 A CN 104661438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
pad
wiring board
circuitous pattern
gilding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310587192.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104661438B (zh
Inventor
倪蕴之
朱永乐
陈蓁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN SUHANG CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
KUNSHAN SUHANG CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN SUHANG CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical KUNSHAN SUHANG CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201310587192.6A priority Critical patent/CN104661438B/zh
Publication of CN104661438A publication Critical patent/CN104661438A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104661438B publication Critical patent/CN104661438B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1484—Simultaneous treatments, e.g. soldering lead-in-hole components simultaneously with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：外层第一次干膜工序；外层第二次干膜工序；电镀金工序；外层三次干膜工序；阻焊工序；选化湿膜工序；化学镀金工序；退膜工序；后处理工序等。该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。

Description

线路板焊盘三次干膜法镀金工艺
技术领域
本发明涉及一种线路板镀金方法，具有的说是涉及一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺。
背景技术
电镀金镀层由于具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金）、有良好的抗变色能力等优点，而在线路板领域被广泛运用。但是由于金层是通过电镀上去的，所以线路板的被镀区域必须能够导电。随着科技的发展，线路板外层开始采用独立焊盘，或者一些线路板由于线路密集布置，这就造成没有足够空间布置电镀金引线，从而无法实现在焊盘上镀上电镀金。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，能够在线路板的外层独立焊盘或者没有空间布置电镀金引线的焊盘上镀上电镀金。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
作为本发明的进一步改进，在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
作为本发明的进一步改进，所述沉铜电镀后的线路板为单面板、双面板或多层板。
作为本发明的进一步改进，所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。
本发明的有益效果是：该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。
具体实施方式
以下对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
优选的，在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
优选的，所述沉铜电镀后的线路板为单面板、双面板或多层板。
优选的，所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。

Claims (4)

1.一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：
①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；
②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；
③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；
④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；
⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；
⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；
⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；
⑧退膜工序：将所述湿膜去除；
⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。
2.根据权利要求1所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：在所述工序①和工序后④分别进行外层自动光学检测。
3.根据权利要求1或2所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：所述沉铜电镀后的线路板为单面板、双面板或多层板。
4.根据权利要求1或2所述的线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于：所述工序⑨的测试包括电测试、FQC和FQA。
CN201310587192.6A 2013-11-20 2013-11-20 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 Active CN104661438B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310587192.6A CN104661438B (zh) 2013-11-20 2013-11-20 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310587192.6A CN104661438B (zh) 2013-11-20 2013-11-20 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104661438A true CN104661438A (zh) 2015-05-27
CN104661438B CN104661438B (zh) 2017-10-31

Family

ID=53251994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310587192.6A Active CN104661438B (zh) 2013-11-20 2013-11-20 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104661438B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105517373A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN108419377A (zh) * 2018-05-10 2018-08-17 生益电子股份有限公司 一种有引线局部镀金方法
CN109890145A (zh) * 2019-03-14 2019-06-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种按键板镀金方法
CN111315151A (zh) * 2020-04-01 2020-06-19 江苏苏杭电子有限公司 无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺
CN112384005A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 珠海杰赛科技有限公司 一种用于全板镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
CN112533399A (zh) * 2020-12-17 2021-03-19 惠州市润众供应链管理有限公司 一种pcb板金属化半孔制作工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6660559B1 (en) * 2001-06-25 2003-12-09 Amkor Technology, Inc. Method of making a chip carrier package using laser ablation
TW200408331A (en) * 2001-06-29 2004-05-16 Ryowa & Co Ltd Electroplating method and printed wiring board manufacturing method
US20090260853A1 (en) * 2008-04-08 2009-10-22 Ibiden Co., Ltd. Wiring substrate and method for manufacturing the same
JP2011086681A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Aica Kogyo Co Ltd プリント基板の製造方法
CN102045959A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6660559B1 (en) * 2001-06-25 2003-12-09 Amkor Technology, Inc. Method of making a chip carrier package using laser ablation
TW200408331A (en) * 2001-06-29 2004-05-16 Ryowa & Co Ltd Electroplating method and printed wiring board manufacturing method
US20090260853A1 (en) * 2008-04-08 2009-10-22 Ibiden Co., Ltd. Wiring substrate and method for manufacturing the same
JP2011086681A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Aica Kogyo Co Ltd プリント基板の製造方法
CN102045959A (zh) * 2010-12-28 2011-05-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105517373A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN105517373B (zh) * 2015-11-27 2018-09-04 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN108419377A (zh) * 2018-05-10 2018-08-17 生益电子股份有限公司 一种有引线局部镀金方法
CN108419377B (zh) * 2018-05-10 2019-09-13 生益电子股份有限公司 一种有引线局部镀金方法
CN109890145A (zh) * 2019-03-14 2019-06-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种按键板镀金方法
CN109890145B (zh) * 2019-03-14 2021-11-23 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种按键板镀金方法
CN111315151A (zh) * 2020-04-01 2020-06-19 江苏苏杭电子有限公司 无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺
CN112384005A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 珠海杰赛科技有限公司 一种用于全板镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
CN112384005B (zh) * 2020-11-03 2022-04-29 珠海杰赛科技有限公司 一种用于镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
CN112533399A (zh) * 2020-12-17 2021-03-19 惠州市润众供应链管理有限公司 一种pcb板金属化半孔制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN104661438B (zh) 2017-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104661438A (zh) 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺
CN101820728B (zh) 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN103079365B (zh) 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN103635017A (zh) 电路板及其制作方法
CN104284520B (zh) 一种pcb表面处理方法
CN104105350A (zh) 选择性电镍金的方法及pcb板、装置
TW201322835A (zh) 導電線路的製備方法及具有導電線路的基材
KR20140033700A (ko) 회로기판 및 이의 제조방법
WO2017177832A1 (zh) 一种提高金手指耐腐蚀性的方法
CN105282983A (zh) 一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺
US20090000952A1 (en) Plating, Chemical Plating Technique Using Partial Chemicaloxidation for Aluminum or Aluminum Copper Radiator
CN104394655B (zh) 一种降低金手指氧化的金手指制作方法
WO2015003369A1 (zh) 一种印制电路板制备方法及印制电路板
CN102427673B (zh) 盲孔pcb板的加工方法
CN102014579B (zh) 长短金手指的镀金方法
CN106852007A (zh) 应用于pcb表面处理的双层镍金工艺
CN105992458B (zh) 软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法
CN105282989A (zh) 一种开窗式软硬结合板的制作方法
CN105072829A (zh) 一种厚铜板单面压合工艺
TWI417014B (zh) 線路板的內埋式線路結構的製造方法
WO2016127563A1 (zh) 一种电源转换器pcb板及其制造方法
CN103140042B (zh) 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法
CN105555064A (zh) 基于铝基板封边的pcb板制造工艺
US20140290982A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR101070470B1 (ko) 무전해 니켈-금도금을 이용한 연성인쇄회로기판 표면처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant