CN102427673B - 盲孔pcb板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种盲孔PCB板的加工方法，该方法包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。本发明实施例在减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度的同时，保证了减薄后的导电层厚度分布均匀，使得采用层积法生产外层极小线宽/间距的多次盲孔板成为可能。

Description

盲孔PCB板的加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种盲孔PCB板的加工方法。

背景技术

层积法生产盲孔PCB板工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面铜层过厚，不利于外层线路的制作，因此需要对表面铜层进行减薄处理。目前，主要采用硫酸、双氧水、过硫酸钠、蚀刻液等化学腐蚀液，直接对盲孔PCB板表面铜层进行化学腐蚀，将表面铜层减薄。

层积法生产盲孔PCB板需要进行多次电镀铜，电镀铜会存在铜层厚度不均匀的问题，而采用化学腐蚀减铜也存在减铜厚度不均匀的问题，二者叠加，往往导致减铜后的铜层极不均匀。PCB板表面铜层的厚度及均匀性会影响到线路的制作，尤其在生产小线宽或小间距的PCB板时，铜层越厚，越不均匀，线路的制作难度就越大。

发明内容

本发明实施例提出一种盲孔PCB板的加工方法，能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，且减薄后的导电层厚度分布均匀。

本发明实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，包括：

S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；

S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；

S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；

S4、褪除所述抗蚀层；

所述步骤S2包括：

S21、在芯板上钻孔，该孔贯穿所述芯板的顶面和底面；

S22、在孔壁上沉铜，并对芯板进行全板电镀铜；电镀的铜层为导电层，叠加在所述芯板的顶面的抗蚀层之上，以及叠加在所述芯板的底面上；

S23、在芯板底面的导电层上制作内层线路；

S24、将所述芯板与另一块芯板通过高温高压粘接压和在一起，获得一阶盲孔PCB板。

在一个优选实施方式中，所述导电层为铜层；所述芯板是双面覆铜的环氧板。所述抗蚀层为镍层；在所述步骤S4中，采用褪锡工艺，使用褪锡药液褪除镍层。

在另一个优选实施方式中，在步骤S2之后，还包括：往盲孔内填塞绿油或树脂，使盲孔填塞饱满后，再执行步骤S3。

本发明实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层，之后采用层积法生产盲孔PCB板过程中的电镀导电层会叠加在所述抗蚀层之上；在层积生产完毕后，通过树脂或绿油塞孔使盲孔内的孔铜得到保护，避免与蚀刻药水接触，使盲孔内的孔铜不会被腐蚀；然后用碱性蚀刻法蚀去抗蚀层之上的导电层，再褪除抗蚀层，使芯板的板面只剩余均匀分布的原基材导电层。本发明实施例能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，且减薄后的导电层厚度分布均匀，有利于外层线路的制作。

附图说明

图1是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤三的示意图；

图5是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤四的示意图；

图6是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤五的示意图；

图7是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤六的示意图；

图8是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤七的示意图；

图9是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤八的示意图；

图10是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤九的示意图；

图11是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤十的示意图；

图12是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的步骤十一的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的盲孔PCB板的加工方法的一个实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：

S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；

S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；

S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；

S4、褪除所述抗蚀层。

在一个优选实施方式中，所述导电层为铜层；所述芯板是双面覆铜的环氧板。所述抗蚀层为镍层，镀镍厚度为4~8um；在步骤S4中，采用褪锡工艺，使用褪锡药液褪除镍层。其中，褪锡药液的主要成分为硝酸和铜保护剂，是一种能够腐蚀镍、锡等金属，而对铜的腐蚀性很小的药液。

进一步的，所述步骤S2包括：

S21、在芯板上钻孔，该孔贯穿所述芯板的顶面和底面；

S22、在孔壁上沉铜，并对芯板进行全板电镀铜；

S23、在芯板上制作内层线路；

S24、将所述芯板与另一块芯板通过高温高压粘接压和在一起，获得一阶盲孔PCB板。

在另一个优选实施方式中，在步骤S2之后，还包括：往盲孔内填塞绿油或树脂，使盲孔填塞饱满后，再执行步骤S3。本实施例在层积生产完毕后，通过树脂或绿油填塞盲孔，然后再执行碱性蚀刻步骤，能够避免盲孔内的孔铜与蚀刻药水接触，使盲孔孔铜得到保护，不会被腐蚀。

具体实施时，在获得一阶盲孔PCB板之后，还可以按照S21～S24相似的层积生产流程，依次进行二次盲孔生产、三次盲孔生产……N次盲孔生产。

下面仅以二次盲孔PCB板为例，结合图2～图12对本发明提供的盲孔PCB板的加工方法进行详细描述。

步骤一：开料

如图2所示，将芯板1剪裁成合适的尺寸。芯板1是双面覆铜的环氧板，包括顶面铜层11和底面铜层12。

步骤二：单面镀镍

采用PCB生产中的电镀镍金工艺，在芯板1的需要减铜的面上进行镀镍处理。如图3所示，假设芯板1的顶面铜层11是需要减铜的面，则镍层100镀在顶面铜层11之上。镍层100对顶面铜层11具有保护和隔离的作用。

步骤三：钻孔

在芯板1上钻孔。如图4所示，所钻出的孔101贯穿芯板1的顶面和底面。

步骤四：沉铜和全板镀铜

如图5所示，在孔101的孔壁上沉铜，并对芯板1进行全板电镀铜；全板电镀的铜层102叠加在镍层100之上，芯板1的顶面铜层被加厚。

步骤五：制作内层线路

根据实际应用需要，在芯板1上制作出内层线路，如图6所示的线路103。

步骤六：层压

如图7所示，将芯板1和芯板2通过高温高压粘接压和在一起，孔101成为盲孔，获得一阶盲孔PCB板。芯板2是双面覆铜的环氧板，包括顶面铜层21和底面铜层22。且芯板2的大小与芯板1相同。

在压合芯板1和芯板2的同时，对盲孔101进行填胶。

步骤七：二次盲孔

如图8所示，在一阶盲孔PCB板上钻孔，所钻出的孔104贯穿一阶盲孔PCB板的顶面和底面。在孔104的孔壁上沉铜，并对一阶盲孔PCB板进行全板电镀铜；本次全板电镀的铜层105叠加在铜层102之上，芯板1的顶面铜层再一次被加厚。

步骤八：二次层压

如图9所示，将芯板2和芯板3通过高温高压粘接压和在一起，孔104成为盲孔，获得二阶盲孔PCB板。芯板3是双面覆铜的环氧板，包括顶面铜层31和底面铜层32。且芯板2的大小与芯板1相同。

在压合芯板2和芯板3的同时，对盲孔104进行填胶。

步骤九：塞孔

通过填塞树脂或绿油，将填胶不饱满的盲孔填塞饱满，以保护盲孔孔铜不被腐蚀。

图9所示的盲孔104填胶不饱满，盲孔104的上半部分未填胶。在本步骤九中，采用树脂或绿油将盲孔104完全填塞饱满。如图10所示，盲孔104上半部的网格区域，是采用树脂或绿油塞孔的区域。

本实施例在层积生产完毕后，采用树脂或绿油塞孔工艺，将填胶不饱满的盲孔塞满，能够避免盲孔内的孔铜与后续的碱性蚀刻步骤中的蚀刻药水接触，从而使盲孔孔铜得到保护，不会被腐蚀。

步骤十：减铜

如图11所示，在层积生产完毕后，采用PCB生产中的碱性蚀刻工艺除铜，蚀去层积过程中叠加在镍层100之上的铜层，即蚀去铜层102和铜层105。使用碱性蚀刻药水蚀铜至镍层100后，由于受到镍层100阻挡，因此可以彻底蚀去镍层100以上的电镀层，而保留镍层100以下的芯板原基材铜层11。

步骤十一：褪镍

如图12所示，采用PCB生产中的褪锡工艺，用褪锡水褪除镍层100，芯板1的顶面只保留均匀分布的原基材铜层11，有利于在铜层11上制作外层线路。

本发明实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层，之后采用层积法生产盲孔PCB板过程中的电镀导电层会叠加在所述抗蚀层之上；在层积生产完毕后，通过树脂或绿油塞孔使盲孔内的孔铜得到保护，避免与蚀刻药水接触，使盲孔内的孔铜不会被腐蚀；然后用碱性蚀刻法蚀去抗蚀层之上的导电层，再褪除抗蚀层，使芯板的板面只剩余均匀分布的原基材导电层。本发明实施例能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，且减薄后的导电层厚度分布均匀，有利于外层线路的制作。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，包括：

S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；

S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；

S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；

S4、褪除所述抗蚀层；

所述步骤S2包括：

S21、在芯板上钻孔，该孔贯穿所述芯板的顶面和底面；

S22、在孔壁上沉铜，并对芯板进行全板电镀铜；电镀的铜层为导电层，叠加在所述芯板的顶面的抗蚀层之上，以及叠加在所述芯板的底面上；

S23、在芯板底面的导电层上制作内层线路；

S24、将所述芯板与另一块芯板通过高温高压粘接压和在一起，获得一阶盲孔PCB板；

在步骤S2之后，还包括：

往盲孔内填塞绿油或树脂，使盲孔填塞饱满后，再执行步骤S3。

2.如权利要求1所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，所述导电层为铜层；所述芯板是双面覆铜的环氧板。

3.如权利要求2所述的盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，所述抗蚀层为镍层，镀镍厚度为4~8um；

在所述步骤S4中，采用褪锡工艺，使用褪锡药液褪除镍层。