CN111343800B - 一种盲埋孔局部电镀的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理。本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。

Description

一种盲埋孔局部电镀的加工工艺
技术领域
本发明涉及印制板中局部盲埋孔电镀的技术领域，特别是一种盲埋孔局部电镀的加工工艺。
背景技术
印制板在一些大功率电器设备、电源设备等领域得到广泛应用，线路板需要承载大电压、大电流，来保证正常功能的发挥。目前，随着产品小型化、集成化，体积越来越小，对于有盲埋孔设计的多层板加工工艺挑战难度越来越高，尤其是同层盲埋孔多次，如十层板如图1所示，盲孔要求开设于1-2层之间、1-4层之间、1-6层之间，基材外层线宽/间距越小，每加工出一层盲孔后就需要进行镀铜处理，且确保镀铜厚度为20-25um，当同层孔（同层盲孔3次、同层埋孔2次）多次电镀时，外层的铜厚越来越厚，会出现多次镀铜不均、铜厚偏厚导致线宽/间距超公差等缺陷，从而降低了良品率。因此亟需一种能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距密度的问题、提高良品率的盲埋孔局部镀孔的加工工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距密度的问题、提高良品率的盲埋孔局部电镀的加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：
S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；
S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；
S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；经过多次镀铜后，同层的铜厚不会增加；
S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；
S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品，该成品包括10层基材，其中第一层基材到第二层基材之间、第一层基材到第四层基材之间、第一层基材到第六层基材之间均开设有盲孔，第八层基材到第九层基材之间、第七层基材到第九层基材之间均开设有埋孔，第一层基材到第十层基材之间开设有通孔。
所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，需对位需点镀的盲埋孔板时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil；
所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。
所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。
所述步骤S1~S3中全板加厚镀铜处理的步骤中，电流密度选用条件为：盲埋孔孔径小于0.25mm，电镀使用1.25ASD的电流密度；盲埋孔孔径大于0.25mm，电镀使用1.5ASD的电流密度。
本发明具有以下优点：
本发明能够将同层盲埋孔多次在盲埋孔电镀时采用干膜保护，从而只镀盲埋孔的孔壁和内层铜，当盲埋孔多次时，同层的基铜厚度不会增加，从而减少盲埋孔多次电镀时同层铜厚出现多次镀铜不均、铜厚偏厚导致线宽/间距超公差的问题，也可以将线宽/间距做的更小，从而极大的提高了良品率。因此，同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题。
本发明也可应用于多次盲埋孔、埋孔和通孔多次电镀（含树脂塞孔板）的产品，具有应用范围广的特点。
附图说明
图1 为十层板的结构示意图;
图中，1-盲孔，2-埋孔，3-通孔，4-基材。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：
S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；盲埋孔直径为0.20mm。
S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；盲埋孔直径为0.20mm。
S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；盲埋孔直径为0.20mm。
S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；
S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品，该成品包括10层基材，其中第一层基材到第二层基材之间、第一层基材到第四层基材之间、第一层基材到第六层基材之间均开设有盲孔1，第八层基材到第九层基材之间、第七层基材到第九层基材之间均开设有埋孔2，第一层基材到第十层基材之间开设有通孔3。
所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，需对位需点镀的盲埋孔板时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil。
所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。所述步骤S1~S3中全板加厚镀铜处理的步骤中，电流密度选用条件为：电镀使用1.25ASD的电流密度。
通过步骤S1~S3的操作，能够将同层盲埋孔多次在盲埋孔电镀时采用干膜保护，从而只镀盲埋孔的孔壁和内层铜，当盲埋孔多次时，同层的基铜厚度不会增加，从而减少盲埋孔多次电镀时同层铜厚出现多次镀铜不均、铜厚偏厚导致线宽/间距超公差的问题，也可以将线宽/间距做的更小，从而极大的提高了良品率，此外该工艺最小线宽/间距可做到3/3mil 。因此，同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题。
实施例二：一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：
S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；盲埋孔孔径为0.29mm。
S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；盲埋孔孔径为0.29mm。
S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；盲埋孔孔径为0.29mm。
S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；
S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品。
所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，需对位需点镀的盲埋孔板时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil。
所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。所述步骤S1~S3中全板加厚镀铜处理的步骤中，电流密度选用条件为：电镀使用1.5ASD的电流密度。
通过步骤S1~S3的操作，能够将同层盲埋孔多次在盲埋孔电镀时采用干膜保护，从而只镀盲埋孔的孔壁和内层铜，当盲埋孔多次时，同层的基铜厚度不会增加，从而减少盲埋孔多次电镀时同层铜厚出现多次镀铜不均、铜厚偏厚导致线宽/间距超公差的问题，也可以将线宽/间距做的更小，从而极大的提高了良品率，此外该工艺最小线宽/间距可做到3/3mil 。因此，同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、同层盲埋孔一次的操作步骤为：将基材顺次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、压合、钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔一次的操作；
S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：将步骤S1中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔两次的操作；
S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：将步骤S2中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理，从而实现了同层盲埋孔三次的操作；
S4、通孔的操作步骤为：将步骤S3中钻有盲埋孔的基材堆叠起来进行压合，随后通过钻通孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、外表面图形电镀处理、外表面蚀刻处理、印阻焊处理以及印文字处理，从而实现了通孔的操作，制得出半成品；
S5、将步骤S4中的半成品顺次经表面处理、成型、测试和检测，检测合格后得到成品，该成品包括10层基材，其中第一层基材到第二层基材之间、第一层基材到第四层基材之间、第一层基材到第六层基材之间均开设有盲孔，第八层基材到第九层基材之间、第七层基材到第九层基材之间均开设有埋孔，第一层基材到第十层基材之间开设有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S3中制作内层线路的步骤中，当对位需电镀盲埋孔的基材时，以保证盲埋孔对位偏移小于等于3mil。
3.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述制作内层线路后还包括内层线路检测步骤，以检验盲埋孔的对位精度，直到检测合格为止。
4.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S4中全板镀铜处理的步骤中，所选用的电镀参数为1.5ASD×25min。
5.根据权利要求1所述的一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，其特征在于：所述步骤S1~S3中全板加厚镀铜处理的步骤中，电流密度选用条件为：盲埋孔孔径小于0.25mm，电镀使用1.25ASD的电流密度；盲埋孔孔径大于0.25mm，电镀使用1.5ASD的电流密度。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112788870A (zh) * 2021-01-31 2021-05-11 惠州中京电子科技有限公司 一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法
CN115633460A (zh) * 2022-12-19 2023-01-20 浙江万正电子科技股份有限公司 一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101679A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 深南电路有限公司 一种电路板加工方法和一种多层电路板
CN105163520A (zh) * 2015-08-19 2015-12-16 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN109413843A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种埋厚铜pcb板结构及其制作工艺

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170759B (zh) * 2011-04-22 2012-10-10 博敏电子股份有限公司 一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法
CN102811558B (zh) * 2012-07-24 2015-02-11 中山市达进电子有限公司 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法
CN103179812B (zh) * 2013-04-18 2016-05-11 梅州市志浩电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN104270888B (zh) * 2014-09-28 2017-10-17 广州兴森快捷电路科技有限公司 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法
CN108124381A (zh) * 2017-12-31 2018-06-05 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种特殊盲孔的pcb板及其加工方法
CN108200735A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市昶东鑫线路板有限公司 盲埋孔线路板加工工艺
CN109152219B (zh) * 2018-08-27 2021-02-12 电子科技大学 一种pcb内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法
CN109168265A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 铜陵市超远科技有限公司 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN110099524A (zh) * 2019-04-30 2019-08-06 东莞联桥电子有限公司 一种多层电路板的压合生产方法
CN110602900A (zh) * 2019-09-17 2019-12-20 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种多层多阶hdi板制作方法及装置
CN110691466A (zh) * 2019-09-17 2020-01-14 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种hdi板制作方法和装置
CN110572965A (zh) * 2019-09-19 2019-12-13 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种hdi线路板制作工艺方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101679A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 深南电路有限公司 一种电路板加工方法和一种多层电路板
CN105163520A (zh) * 2015-08-19 2015-12-16 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN109413843A (zh) * 2018-12-06 2019-03-01 四川英创力电子科技股份有限公司 一种埋厚铜pcb板结构及其制作工艺

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