CN117156678A - 一种pcb的新树脂塞孔电镀填平工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB制作工艺技术领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，旨在解决现有技术中的两种POFV方式均有缺点的问题，其包括制作内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出内层图形；将多层内层基板压合在一起，形成线路板；对线路板进行第一次钻孔；将铜电镀于钻孔所得通孔的孔壁上；对需要堵的通孔进行树脂塞孔；对线路板进行第二次钻孔；将铜电镀于未进行树脂堵孔的通孔孔壁上，同时完成盖帽电镀；根据线路图在线路板外表面制作出外层图形，并根据数据进行对于进行油墨覆盖，形成防焊层，成型处理后得PCB。本发明可以有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性，同时优化了制作中电镀及蚀刻的品质问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，属于PCB制作工艺技术领域。
背景技术
目前PCB产品树脂塞孔电镀填平工艺（POFV）得到了广泛运用，同时也随着PCB尺寸的设计越来越小，对应孔径及孔间距也设计越来越小，导致POFV设计的PCB制作流程上难度加大，特别是sever产品，在使用环境及高速高频的需求下，孔铜要更厚，外层线路越来越密集；在此情况下，高纵横比、小孔径、小孔间距POFV产品制作时树脂塞孔方式的选择，对应电镀条件的控制就显得非常关键。
目前业内采用的制作POFV方式主要有以下两种方式：第一种是真空全塞方式，即先完成POFV孔，再制作非POFV孔的流程，此流程优点是：过程容易控制，对高纵横比、小孔径、小孔间距产品电镀及蚀刻品质较好，但流程较长。第二种是选塞方式，即POFV孔及非POFV孔一次完成，此流程的优点是：流程简单，但品质较难控制，高纵横比、小孔径、小孔间距产品较难制作。
目前PCB厂根据产品的设计及实际的制作能力选择这两种方式，往往会导致在满足客户的交期和更好的品质二者之间难以平衡。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，可以有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性，同时优化了制作中电镀及蚀刻的品质问题。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，包括以下步骤：
根据线路结构制作内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出内层图形。
根据线路板结构次序，将多层内层基板压合在一起，形成线路板。
对线路板进行第一次钻孔。
将铜电镀于钻孔所得通孔的孔壁上。
对需要堵的通孔进行树脂塞孔。
对线路板进行第二次钻孔。
将铜电镀于未进行树脂堵孔的通孔孔壁上，同时完成盖帽电镀。
根据线路图在线路板外表面制作出外层图形，并根据数据进行对于进行油墨覆盖，形成防焊层，成型处理后得PCB。
进一步的，所述内层图形包括反焊盘，所述第一次钻孔所得通孔开设于反焊盘处。
进一步的，所述第一次钻孔所得通孔为金属孔和压接插拔使用的通孔，所述第二次钻孔所得通孔为大贯孔和非金属孔。
进一步的，所述第一次钻孔和第二次钻孔均采用的数控钻孔机。
进一步的，所述压接插拔使用的通孔需进行深镀镀孔，并将孔壁上的铜钻除。
进一步的，所述线路板通过热压机采用聚丙烯材料对多层内层基板进行压合而成。
进一步的，铜电镀为利用化学沉铜和电镀铜将铜沉积于孔壁上。
进一步的，沉积的铜的厚度范围为大于20μm。
进一步的，所述树脂塞孔采用选塞方式。
进一步的，所述外层图像由全板影像或图形电镀影像转移制作而成。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
本发明在制作PCB产品时虽然看起来采用了两次钻孔，但是树脂塞孔实际采用的是选塞方式，与传统的两种制作流程相比：
本发明减少了高纵横比产品传统真空树脂塞孔、盖帽铜电镀后受蚀刻能力影响而需增加的镀孔流程，本发明在第一次钻孔时已使得非大贯孔孔铜满足条件；
本发明克服了传统选塞方式对高纵横比、小孔径、小孔间距产品品质难以控制的局限性，实现了PCB的树脂塞孔电镀填平工艺流程的经济性和品质的稳定性。
本发明减少了高纵横比产品的二次镀孔流程，在品质方面，减少了因镀孔流程带来的需研磨而导致的研磨未尽，研磨过度及因研磨导致的蚀刻困难等品质风险，提升了产品良率。
附图说明
图1为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的流程示意图；
图2为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的制作内层基板的分解流程示意图；
图3为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的内层基板压合的分解流程示意图；
图4为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的第一次钻孔的分解流程示意图；
图5为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的第一钻孔后铜电镀的分解流程示意图；
图6为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的树脂赛塞孔的分解流程示意图；
图7为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的第二次钻孔的分解流程示意图；
图8为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的第二次钻孔后盖帽铜电镀的分解流程示意图；
图9为本发明的一种实施例中PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法的外层线路及防焊制作的分解流程示意图。
实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明实施例提供的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，包括以下步骤：
制作内层基板：结合图2，根据线路板结构制作相应的内层基板，通过内层压干膜、内层曝光机的图像转移，使用酸性蚀刻，在每个内层基板上蚀刻出内层图形。
内层基板压合：结合图3，根据线路板结构次序，利用聚丙烯材料通过热压机将多个内层基板压合在一起，组成线路板。
第一次钻孔：结合图4，使用数控钻孔机钻出金属孔和压接插拔使用的通孔，金属孔和压接插拔使用的通孔均开设于内层图形的反焊盘处，此次钻孔完成的是非大贯孔的制作。
铜电镀：结合图5，利用化学沉铜和电镀铜使金属孔和压接插拔使用的通孔孔壁上沉积厚度在20μm以上的铜。
深镀钻孔：对一些压接插拔使用的通孔需使用深度钻孔的方式进行深钻，并把深钻的通孔的孔壁铜钻除，并通过AOI检测设备检测残铜（若不需要深镀钻孔，则不需要检测）。
树脂塞孔：结合图6，对需要堵孔的通孔进行树脂塞孔，树脂塞孔采用选塞方式完成。
第二次钻孔：结合图7，使用数控钻孔机钻出大贯孔和非金属孔，
盖帽铜电镀：结合图8，利用化学沉铜和电镀铜在未进行树脂堵孔的通孔孔壁上沉积铜，与此同时，完成树脂塞孔的盖帽铜电镀操作。
外层线路及防焊制作：结合图9，根据线路图在线路板外表面制作出外层图形，并根据数据进行对于进行油墨覆盖，形成防焊层。
最后通过后续成型、表面处理、功能性测试等工艺流程即可制作得到相应成品。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据线路结构制作内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出内层图形；
根据线路板结构次序，将多层内层基板压合在一起，形成线路板；
对线路板进行第一次钻孔；
将铜电镀于钻孔所得通孔的孔壁上；
对需要堵的通孔进行树脂塞孔；
对线路板进行第二次钻孔；
将铜电镀于未进行树脂堵孔的通孔孔壁上，同时完成盖帽电镀；
根据线路图在线路板外表面制作出外层图形，并根据数据进行对于进行油墨覆盖，形成防焊层，成型处理后得PCB。
2.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于， 所述内层图形包括反焊盘，所述第一次钻孔所得通孔开设于反焊盘处。
3.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述第一次钻孔所得通孔为金属孔和压接插拔使用的通孔，所述第二次钻孔所得通孔为大贯孔和非金属孔。
4.根据权利要求3所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述第一次钻孔和第二次钻孔均采用的数控钻孔机。
5.根据权利要求3所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述压接插拔使用的通孔需进行深镀镀孔，并将孔壁上的铜钻除。
6.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述线路板通过热压机采用聚丙烯材料对多层内层基板进行压合而成。
7.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，铜电镀为利用化学沉铜和电镀铜将铜沉积于孔壁上。
8.根据权利要求7所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，沉积的铜的厚度范围为大于20μm。
9.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述树脂塞孔采用选塞方式。
10.根据权利要求1所述的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法，其特征在于，所述外层图像由全板影像或图形电镀影像转移制作而成。
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