CN116546736A - 一种含有两种表面处理的pcb板制作方法及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及PCB板，其制作方法包括：步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，根据该生产工艺制成的PCB板为一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。本发明公开的制作方法可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种含有两种表面处理的PCB板制作方法及其制成的PCB板。
背景技术
目前，现有的一面沉镍金一面电镀镍金PCB板斜边制作方法，主要是通过设计电镀引线的方式进行电镀镍金，电镀镍金后再去除电镀引线。此方法制作的流程长，技术难度高，不利于提高PCB板生产制造效率。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于含有两种表面处理的PCB板制作方法，可简化双面处理PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
本发明的目的之二在于通过上述方法制成的一面沉镍金一面电镀镍金PCB板。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括：
步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；
步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，形成具有沉镍金面以及电镀镍金面的PCB板。
进一步地，所述阻电镀物质为湿墨或干膜。
进一步地，所述选化材料为选化油墨或选化干膜。
进一步地，PCB板在制作图形线路前，还需对PCB板电镀铜层，确保铜层厚度达到预设标准值。
进一步地，制出沉镍金面所需的线路图形后，还包括：
对PCB板的沉镍金面进行外层蚀刻以去除沉镍金面所需线路图形以外的铜层，并覆盖绝缘油墨形成阻焊层。
进一步地，形成阻焊层后还包括：
在PCB板表面丝印元器件的字符。
进一步地，对PCB板进行沉镍金后还包括：
去除掉PCB板面上覆盖耐沉金的选化材料，对成型的PCB板进行测试。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种PCB板，是根据上述方法制成的其中一表面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
一种一面沉镍金一面电镀镍金PCB板的制作方法，在已镀铜的PCB板上先制作出电镀镍金的图形线路，在沉镍金面上覆盖阻电镀物质，进行电镀镍金，然后退膜；其后在PCB板的沉镍金面上制作线路图形，经过蚀刻、阻焊，在电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料，然后进行沉镍金，再经成型、测试、FQC、包装；该PCB制作方法代替了传统的电镀引线生产工艺，简化了一面沉镍金一面电镀镍金PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
附图说明
图1为本发明PCB板的表面处理方法流程示意图；
图2为本发明PCB板的整体制作工艺流程图。
具体实施方式
为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，该方法具体包括如下步骤：
步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；
步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，形成具有沉镍金面以及电镀镍金面的PCB板。
结合图2所示，PCB板的制作需要先将PCB基板裁剪成生产尺寸，再在PCB基板上钻出所需的孔，清洁干净PCB基板表面以去除表面污染物，以防最后电路出现短路或断路；其后则对PCB基板进行沉铜和电镀，即在所钻的孔中电镀上一层铜层，将PCB板孔内铜层和表面铜层电镀加厚到预设的标准值，才可在PCB板上进行后续的外层线路以及图形电镀工序。
本实施例所制成的PCB板是一面为沉镍金，另一面为电镀镍金的PCB板，因此，在PCB板生产过程中选定PCB板的其中一面为沉镍金面，则PCB板的另一面则为电镀镍金面。
通过图形转移在PCB板的电镀镍金面制作出电镀镍金的图形线路以在图形线路上电镀镍金，其图形线路预先根据实际需求完成设计。为了避免电镀镍金过程中对PCB板的沉镍金面造成影响，在电镀镍金之前还需在PCB板的沉镍金面上覆盖阻电镀物质，避免在沉镍金面上电镀镍金。
而电镀镍金的过程则是在PCB板电镀镍金面的线路图形上电镀镍层和金。待PCB板的电镀镍金面完成镍层和金的电镀后，需对PCB板进行第一次退膜，即去除掉PCB板的沉镍金面上所覆盖的阻电镀物质，才可对PCB板的沉镍金面进行沉镍金处理；其中，所述阻电镀物质可以是湿墨，也可以是干膜等材料。
通过图形转移对退膜后的PCB板的沉镍金面制作出所需的线路图形，还需对PCB板进行外层蚀刻、阻焊操作；外层蚀刻的目的是为了将不需的铜层去除掉，留下需要的线路图形，而阻焊的目的则是为了在PCB板表面覆盖一层绝缘油墨形成阻焊层，起到保护线路铜层的作用；形成阻焊层后还可根据实际生产需求在PCB板表面丝印元器件的字符。
为了避免进行沉镍金时对PCB板的电镀镍金层造成影响，还需在电镀镍金面上覆盖耐沉镍金的选化材料，以对PCB板的电镀镍金面进行保护。其中，所述选化材料可以是选化油墨，也可以是选化干膜等。
对PCB板进行上述保护后即可对PCB板进行沉镍金处理，即通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。
在PCB的一面进行沉镍金后需进行第二次退膜，即去除掉PCB板面上覆盖耐沉金的选化材料，此时即可获得一面沉镍金、一面电镀镍金的PCB板。
后续对PCB板制成所需的尺寸和形状，成型的PCB板再进过PCB板开路、短路测试，以及经过FQC检测，即对产品本身的品质状况，包括：外观检验、尺寸/孔径的量测、性能测试等进行全面且最后一次的检验与测试，确保PCB产品符合出货规格要求；并将符合要求的PCB板进行真空包装，以防受潮。
实施例二
本实施例提供一种PCB板的制作方法，其制作方法中PCB板的沉镍金面和电镀镍金面的制作顺序与实施例一的制作顺序调换，即在沉铜、电镀时将PCB板的铜层厚度电镀到标准值后，可以先在PCB板的沉镍金面制作出线路图形，经过蚀刻、阻焊，在电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料，然后进行沉镍金，退膜后完成PCB板的沉镍金面制作；其后再在PCB板的电镀镍金面上制作出电镀镍金的图形线路，在沉镍金面上覆盖阻电镀物质，对PCB板进行电镀镍金，然后退膜完成PCB板的电镀镍金面制作，最终形成具有一面沉镍金、一面电镀镍金的PCB板。
后续对PCB板制成所需的尺寸和形状，成型的PCB板再进过PCB板开路、短路测试，以及经过FQC检测，即对产品本身的品质状况，包括：外观检验、尺寸/孔径的量测、性能测试等进行全面且最后一次的检验与测试，确保PCB产品符合出货规格要求；并将符合要求的PCB板进行真空包装，以防受潮。
实施例三
本实施例提供一种PCB板，该PCB板是通过实施例一或实施例二所述方法制成，即在已镀铜的PCB板上先制作出电镀镍金的图形线路，在沉镍金面上覆盖阻电镀物质，进行电镀镍金，然后退膜；其后在PCB板的沉镍金面上制作线路图形，经过蚀刻、阻焊，在电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料，然后进行沉镍金。
又或者在沉铜、电镀时将PCB板的铜层厚度电镀到标准值后，可以先在PCB板的沉镍金面制作出线路图形，经过蚀刻、阻焊，在电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料，然后进行沉镍金，退膜后完成PCB板的沉镍金面制作；其后再在PCB板的电镀镍金面上制作出电镀镍金的图形线路，在沉镍金面上覆盖阻电镀物质，对PCB板进行电镀镍金，然后退膜完成PCB板的电镀镍金面制作，最终形成具有一面沉镍金、一面电镀镍金的PCB板。
通过上述任一方式制成的PCB板，均是其中一面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板，利用实施例一所述的PCB制作方法生产PCB板，代替了传统的电镀引线生产工艺，简化了一面沉镍金一面电镀镍金PCB板的制作流程，制作技术更易于控制。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1：在PCB板的其中一面制作出电镀镍金的图形线路，在PCB板的另一面覆盖阻电镀物质，对PCB板的图形线路进行电镀镍金；
步骤S2：去除PCB板上的阻电镀物质，在该板面上制出沉镍金面所需的线路图形；并在PCB板的电镀镍金面覆盖耐沉镍金的选化材料后对PCB板进行沉镍金，形成具有沉镍金面以及电镀镍金面的PCB板。
2.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述阻电镀物质为湿墨或干膜。
3.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述选化材料为选化油墨或选化干膜。
4.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，PCB板在制作图形线路前，还需对PCB板电镀铜层，确保铜层厚度达到预设标准值。
5.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，制出沉镍金面所需的线路图形后，还包括：
对PCB板的沉镍金面进行外层蚀刻以去除沉镍金面所需线路图形以外的铜层，并覆盖绝缘油墨形成阻焊层。
6.根据权利要求5所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，形成阻焊层后还包括：
在PCB板表面丝印元器件的字符。
7.根据权利要求1所述的含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，对PCB板进行沉镍金后还包括：
去除掉PCB板面上覆盖耐沉金的选化材料，对成型的PCB板进行测试。
8.一种PCB板，其特征在于，是根据权利要求1～7任一所述方法制成的其中一表面为沉镍金面，另一面为电镀镍金面的PCB板。
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