CN110430677B - 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔(部分第二通孔)上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。

Description

一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。
背景技术
对于设置背钻孔的树脂塞孔印制电路板，树脂孔和通孔(包括用于制作背钻孔和压接孔的通孔)通常在外层钻孔工序中一次性钻出，然后同时电镀，通过正片工艺或负片工艺完成蚀刻及剩余工序。负片工艺的流程通常为：层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→砂带磨板→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→背钻→成型→电测→FQC→FQA→包装。正片工艺的流程通常为：层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→砂带磨板→外层图形→图形电镀→背钻→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。但是，按照目前的负片工艺制作流程制作时，背钻工序中孔口会产生披锋，而背钻后的下一步是成型工序，成型工序无法有效去除孔口披锋，所形成的孔口披锋严重影响PCB成品率和性能。虽然采用正片工艺制作流程制作，背钻工序后进行外层蚀刻，可以有效解决孔口披锋问题，但由于生产板上设置的压接孔的孔径通常比树脂孔大，全板电镀时压接孔的孔铜就会相对树脂孔偏厚，而图形电镀会进一步增加压接孔的孔铜厚度，在电镀至树脂孔的孔铜厚度满足要求时，压接孔的孔铜厚度会过厚而导致压接孔偏小缺陷，偏差大于质控要求。
发明内容
本发明针对设置背钻孔的印制电路板，通过现有的正片工艺或负片工艺制作存在孔口披锋或板上压接孔存在偏小缺陷的问题，提供一种可同时改善背钻孔披锋及改善压接孔偏小问题的PCB制备方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括用于树脂塞孔的第一通孔和用于制作压接孔、背钻孔及其他功能孔的第二通孔；
进一步地，所述第二通孔的孔径一般大于第一通孔的孔径。
S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀至第一通孔的孔铜厚度满足生产要求；
S3、对生产板进行树脂塞孔处理，在第一通孔内填塞树脂，然后进行砂带磨板处理；
S4、在生产板上制作外层线路图形，所述外层线路图形在待形成外层线路处及第二通孔处开窗，然后进行图形电镀且仅在开窗处电镀一层锡；
S5、对不需导通功能的线路层的通孔进行背钻加工；
S6、对生产板进行退膜处理以裸露需要蚀刻的铜层，然后进行蚀刻处理以除去不需要的铜层；接着进行退锡处理以除去生产板上的锡层，制得外层线路；
S7、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。
进一步地，所述生产板是由内层芯板和外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层生产板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接孔上的孔铜过厚，使压接孔孔铜厚度不受图形电镀工序的影响，可以有效预防压接孔因孔铜厚度过厚导致压接孔偏小的隐患；同时，因背钻后进行蚀刻处理，可以除去背钻时在孔口处形成的孔口披锋，因此通过本发明方法可同时改善背钻孔的孔口披锋及改善压接孔偏小的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，包括以下步骤：具体包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出作为内层芯板的双面覆铜板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到制作好内层线路的内层芯板。按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。
(3)压合：对内层芯板进行压合前处理，然后将内层芯板、半固化片、外层铜箔按产品设计预叠在一起，并通过熔合和/或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构，然后将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。
(4)外层钻孔：按钻带资料在多层生产板上钻孔，所钻的孔包括用于树脂塞孔的第一通孔和用于制作压接孔、背钻孔及其他功能的第二通孔；第二通孔的孔径一般大于第一通孔的孔径；此时的第一通孔、第二通孔均为非金属化孔。
(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在多层生产板上沉积一层铜，然后进行全板电镀，通过电镀使铜层增厚，全板电镀至第一通孔的孔铜厚度满足生产要求。完成全板电镀，使非金属化孔金属化。
(6)树脂塞孔：对多层板进行树脂塞孔，在第一通孔内填塞树脂，塞孔完成后进行砂带磨板处理以去除外溢于生产板板面的树脂。
(7)图形电镀锡层：参照正片工艺，在生产板上贴膜、曝光和显影，制作形成外层线路图形，外层线路图形在待形成外层线路处及第二通孔处开窗，但线路预大按照负片流程进行。进行图形电镀时仅在开窗处电镀一层锡，形成锡保护层。现有正片工艺进行图形电镀时，先电镀一层铜以加厚线路铜厚及孔铜厚度至产品设计要求，再电镀一层锡作为蚀刻工序中的保护层。
(8)背钻：对部分第二通孔进行背钻加工，这些第二通孔的部分线路层不需导通功能，通过背钻除去不需要导通的线路层间的孔铜。
(9)外层线路：对生产板进行退膜处理以裸露需要蚀刻的铜层，然后进行蚀刻处理以除去不必要的铜层；接着进行退锡处理以除去生产板上的锡层，制得外层线路。
(10)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(11)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(12)沉镍金表面处理：对生产板进行整板沉镍金表面处理，依次沉积一层镍层和一层金层，以保护线路。
(13)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得薄芯板线路板。
(14)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(15)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(16)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (2)

1.一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括用于制作树脂塞孔的第一通孔和用于制作压接孔、背钻孔及其他功能的第二通孔；所述第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径；
S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀至第一通孔的孔铜厚度满足生产要求；
S3、对生产板进行树脂塞孔处理，在第一通孔内填塞树脂，然后进行砂带磨板处理；
S4、在生产板上制作外层线路图形，所述外层线路图形在待形成外层线路处及第二通孔处开窗，然后进行图形电镀且仅在开窗处电镀一层锡；
S5、对不需导通功能的线路层的通孔进行背钻加工
S6、对生产板进行退膜处理以裸露需要蚀刻的铜层，然后进行蚀刻处理以除去不需要的铜层；接着进行退锡处理以除去生产板上的锡层，制得外层线路；
S6、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。
2.根据权利要求1所述的改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，其特征在于，所述生产板是由内层芯板和外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层生产板。
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