CN106304639B - 一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：工艺上将传统的负片菲林改为正片菲林；在蚀刻前进行一次锣边，可以将原本产生在基材上的毛边，转移到需要蚀刻掉的铜箔上，方便后续蚀刻时可去除毛边；蚀刻掉铜箔的过程中可以解决铁氟龙高频电路板传统锣边起毛刺的问题；蚀刻完成后进行二次锣边处理连接位可确保整个板件无毛刺；整个过程通过对工艺的改变使最后的电路板上无毛刺，可以避免通过手工刮除的方法对电路板造成的损伤，而且可以不需要人工，节省了大量的人工，提高了生产效率。

Description

一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法。
背景技术
随着4G网络时代的普及，通讯类设备的更新换代，微波高频产品的应用赿来赿广泛，目前传统电路板的材料已无法满足此类产品对微波波段与频率的要求，新型特殊材料的应用将取代传统材料，但新型材料在电路板的制造与加工的过程中，传统的工艺流程无法满足新型材料的特性。
铁氟龙材料具有一系列优良的使用性能，是理想的C级绝缘材料，广泛应用于国防军工、原子能、石油、无线电、电力机械、化学工业等重要部门，现在电路板方面将铁氟龙作为基板的使用材料越来越多。高频铁氟龙板作为电路板方面的新型材料，在使用传统工艺流程加工时板边必然产生毛刺，但此类问题在后续的封装使用中不允许存在，因此现在通常使用的方法就是人工刮毛刺的方法，但是此种办法不仅需要大量人工，同时在人工刮除的过程中易损伤电路板。
发明内容
本发明的目的在于针对高频铁氟龙电路板生产过程中人工去毛刺的问题，提供一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法。
一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法，包括如下步骤：
1）压膜，使用正片菲林制作，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
2）电镀阻蚀锡层，将形成线路图形的电路板表面电镀一层阻蚀锡层，以保护线路不受损伤，利于蚀刻前锣边，阻蚀锡层的厚度为5~7µm；
3）一次锣边，取逆时针方向走刀，增加刀具切削力，减少毛刺产生，一次锣边直接锣出外型，将原本产生在电路板基板上的毛边，转移到需要蚀刻掉的铜箔上，但不能锣出全部外型，保留连接位，以利于后工序作业；
4）正常退膜蚀刻过程，蚀刻掉线路层不需要的铜箔以及转移到铜箔上的毛边，从而解决电路板锣边时起毛刺的现象；
5）退锡，除去阻蚀锡层；
6）二次锣边，处理电路板的连接位毛刺，最后得到的电路板无毛刺，进入下道工序。
在其中一个实施例中，一次锣边时，锣机转速40000－60000转/分钟，铣切速度8－12米/分钟。
在其中一个实施例中，所述一次锣边垫板使用高密度垫板作业，避免粉尘堆积，电路板过热产生毛边。
使用上述技术方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：
1、工艺上改传统的负片菲林改为正片菲林；
2、在蚀刻前进行一次锣边，可以将原本产生在基材上的毛边，转移到需要蚀刻掉的铜箔上，方便后续蚀刻时可去除毛边；
3、蚀刻掉铜箔的过程中可以解决铁氟龙高频电路板传统锣边起毛刺的问题；
4、蚀刻完成后进行二次锣边处理连接位可确保整个板件无毛刺；
5、整个过程通过对工艺的改变使最后的电路板上无毛刺，可以避免通过手工刮除的方法对电路板造成的损伤，而且可以不需要人工，节省了大量的人工，提高了生产效率。
具体实施方式
下面结合实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
电镀完成后的电路板基板进入去毛边工序，有如下步骤：
1）将电路板基板使用正片菲林的方法进行压膜，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
2）将形成线路图形的电路板表面电镀一层阻蚀锡层，阻蚀锡层的厚度为6µm；
3）在高密度垫板上进行一次锣边，取逆时针方向走刀，但不能锣出全部外型，保留连接位，锣机转速50000转/分钟，铣切速度10米/分钟；
4）正常退膜蚀刻过程；
5）退锡，除去阻蚀锡层；
6）二次锣边，进入下道工序。
实施例2
电镀完成后的电路板基板进入去毛边工序，有如下步骤：
1）将电路板基板使用正片菲林的方法进行压膜，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
2）将形成线路图形的电路板表面电镀一层阻蚀锡层，阻蚀锡层的厚度为5µm；
3）在高密度垫板上进行一次锣边，取逆时针方向走刀，但不能锣出全部外型，保留连接位，锣机转速40000转/分钟，铣切速度8米/分钟；
4）正常退膜蚀刻过程；
5）退锡，除去阻蚀锡层；
6）二次锣边，进入下道工序。
实施例3
电镀完成后的电路板基板进入去毛边工序，有如下步骤：
1）将电路板基板使用正片菲林的方法进行压膜，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
2）将形成线路图形的电路板表面电镀一层阻蚀锡层，阻蚀锡层的厚度为7µm；
3）在高密度垫板上进行一次锣边，取逆时针方向走刀，但不能锣出全部外型，保留连接位，锣机转速60000转/分钟，铣切速度12米/分钟；
4）正常退膜蚀刻过程；
5）退锡，除去阻蚀锡层；
6）二次锣边，进入下道工序。
以上所述实施方式仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出改进和变形，这些改进和变形也应视为不脱离本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法，其特征在于包括如下步骤：
1)压膜，使用正片菲林制作，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
2)电镀阻蚀锡层，将形成线路图形的电路板表面电镀一层阻蚀锡层，以保护线路不受损伤，利于蚀刻前锣边，阻蚀锡层的厚度为5～7μm；
3)一次锣边，取逆时针方向走刀，增加刀具切削力，减少毛刺产生，一次锣边直接锣出除连接部外的外型，将原本产生在电路板基板上的毛边，转移到需要蚀刻掉的铜箔上，但不能锣出全部外型，保留连接位，以利于后工序作业；
4)正常退膜蚀刻过程，蚀刻掉线路层不需要的铜箔以及转移到铜箔上的毛边，从而解决铁氟龙高频电路板锣边时起毛刺的现象；
5)退锡，除去阻蚀锡层；
6)二次锣边，处理电路板的连接位毛刺，最后得到的电路板无毛刺，进入下道工序。
2.根据权利要求1所述一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法，其特征在于：一次锣边时，锣机转速40000－60000转/分钟，铣切速度8－12米/分钟。
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