CN110602893B - 一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。

Description

一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。
背景技术
在线路板生产中，电镀几乎是必不可少的流程，目前电镀通常使用龙门电镀线或垂直连续电镀设备(VCP)进行，并且由于垂直连续电镀设备的安全性和经济性，其取代龙门电镀线已成为必然趋势。
应用垂直连续电镀设备进行电镀时，为保证生产板在电镀加工过程中，每一线次的生产板中第一张板和最后一张板不会因电流过大而导致烧板问题，需在第一张板前及最后一张板后各加一张陪镀板，尤其是对生产板进行图形电镀时需要放设有效、稳定的陪镀板以保障图形电镀效果。目前用于VCP电镀的图形电镀陪镀板一般由在线路板生产中作为基材使用的双面覆铜板直接开料而成，或者在开料所得的覆铜板上根据生产板上的线路情况蚀刻出一定的陪镀图形以提高图形电镀陪镀板的陪镀效果，图形电镀陪镀板的高度一般与生产板的高度相当，高度差在±3cm范围内。图形电镀陪镀板上的铜面用于导电和分摊电流，避免生产板中第一张板和最后一张板出现烧板。
然而，随着图形电镀陪镀板使用次数的增加，图形电镀陪镀板上的铜量会显著增加，图形电镀陪镀板变厚变重，其外观变差，容易导致电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，不能长期重复利用，需要经常更换，因此增加了生产成本及影响生产效率。
发明内容
本发明针对现行VCP电镀中使用的图形电镀陪镀板不能长期重复使用导致电镀成本增加及影响生产效率的问题，提供一种图形电镀陪镀板可重复利用从而提高电镀生产效率及降低生产成本的图形电镀方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，包括以下步骤：
S1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；
对基板依次进行涂膜/贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，在基板上蚀刻出陪镀图形，所述陪镀图形为由铜层构成的L形、口字形、日字形或田字形；
S2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的陪镀图形上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得图形电镀陪镀板；
S3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行图形电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述图形电镀陪镀板；
所述生产板为已经过贴膜、曝光、显影处理在其上制作了电镀图形的生产板；
S4、将上一步骤的图形电镀处理中使用后的图形电镀陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述图形电镀处理过程在图形电镀陪镀板上形成的铜层；
S5、使用经上一步蚀刻处理的图形电镀陪镀板进行步骤S3所述的图形电镀处理；
S6、重复步骤S4和步骤S5。
优选的，步骤S2中，通过化学沉镍处理在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层。
更优选的，化学沉镍处理的沉镍时间为20-30min。
优选的，步骤S2中，通过化学沉金处理在基板的沉镍层上沉积一层厚度为0.05-0.07μm的沉金层。
更优选的，步骤S2中，化学沉金处理的沉金时间为10-15min。
优选的，步骤S2中，通过电镀金处理在基板的沉金层上电镀一层厚度为0.20-0.30μm的电金层。
更优选的，步骤S2中，电镀金处理的电流密度为0.5ASD，电镀时间为180S。
优选的，步骤S1中，所述双面覆铜板的铜层厚度为H OZ。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约2万元的图形电镀陪镀板制作成本。此外，由于完成每一线次的电镀处理后图形电镀陪镀板均进行蚀刻处理，可保证图形电镀处理中每次使用的图形电镀陪镀板的状态均相同，从而使各线次的生产板所处的电镀环境可尽量保持一致，有利于提高电镀品质。
附图说明
图1为实施例中制作有陪镀图形的基板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，包括制作具有陪镀图形并在陪镀图形上制作有镍金保护层的图形电镀陪镀板，每次图形电镀后对图形电镀陪镀板进行蚀刻处理使图形电镀陪镀板可重复投入图形电镀中使用。具体图形电镀方法包括以下步骤：
(1)选用铜层厚度为H OZ的双面覆铜板，根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板。基板的高度与生产板的高度相当，高度差控制在±3cm的范围内。
对基板依次进行涂膜/贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，在基板上蚀刻出陪镀图形，陪镀图形为由铜层构成的L形、口字形、日字形或田字形，如图1a、1b、1c和1d所示，图1a为制作有L形陪镀图形的基板，图1b为制作有口字形陪镀图形的基板，图1c为制作有日字形陪镀图形的基板，图1d为制作有田字形陪镀图形的基板。
(2)对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的陪镀图形上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得图形电镀陪镀板。
化学沉镍处理：在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层，沉镍时间控制在20-30min的范围内。
化学沉金处理：在基板的沉镍层上沉积一层厚度为0.05-0.07μm的沉金层，沉金时间控制在10-15min的范围内。
电镀金处理：在基板的沉金层上电镀一层厚度为0.20-0.30μm的电金层，电流密度为0.5ASD，电镀时间为180S。
(3)使用垂直连续电镀设备对生产板进行图形电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述图形电镀陪镀板。
(4)将上一步骤的图形电镀处理中使用后的图形电镀陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述图形电镀处理过程在图形电镀陪镀板上形成的铜层。
(5)使用经上一步蚀刻处理的图形电镀陪镀板进行步骤(3)所述的图形电镀处理；
(6)重复步骤(4)和步骤(5)。
以本实施例方法对生产板进行图形电镀处理，按10万平方米产能核算，在图形电镀陪镀板制作成本上可节省约2万元的成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，包括以下步骤：S1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；对基板依次进行涂膜/贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，在基板上蚀刻出陪镀图形，所述陪镀图形为由铜层构成的L形、口字形、日字形或田字形；其特征在于，步骤S1之后还包括以下步骤：
S2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的陪镀图形上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得图形电镀陪镀板；
S3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行图形电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述图形电镀陪镀板；
所述生产板为已经过贴膜、曝光、显影处理在其上制作了电镀图形的生产板；
S4、将上一步骤的图形电镀处理中使用后的图形电镀陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述图形电镀处理过程在图形电镀陪镀板上形成的铜层；
S5、使用经上一步蚀刻处理的图形电镀陪镀板进行步骤S3所述的图形电镀处理；
S6、重复步骤S4和步骤S5。
2.根据权利要求1所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，通过化学沉镍处理在基板上沉积一层厚度为3-5μm的沉镍层。
3.根据权利要求2所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，化学沉镍处理的沉镍时间为20-30min。
4.根据权利要求2所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，通过化学沉金处理在基板的沉镍层上沉积一层厚度为0.05-0.07μm的沉金层。
5.根据权利要求4所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，化学沉金处理的沉金时间为10-15min。
6.根据权利要求4所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，通过电镀金处理在基板的沉金层上电镀一层厚度为0.20-0.30μm的电金层。
7.根据权利要求6所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S2中，电镀金处理的电流密度为0.5ASD，电镀时间为180S。
8.根据权利要求1所述的图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述双面覆铜板的铜层厚度为H OZ。
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