CN106968008B - 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，基材层的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层上的田字形铜层；当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。

Description

一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法
技术领域
本发明涉及陪镀板制作技术领域，具体涉及一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法。
背景技术
垂直连续电镀(VCP)工艺在印制电路板电镀工序中普遍使用，该电镀工艺的一个特点是需要连续式打电流，这样首尾生产板必须采用尺寸与生产板一致的陪镀板与之相邻电镀，才能进行生产板的正常打电流电镀。目前，多数厂商直接采用覆铜板作为陪镀板，电镀时在陪镀板的表面镀敷金属，当陪镀板使用到一定程度后即废弃或除去表面镀敷的金属后继续使用。
图形电镀VCP设备打电流是连续式的，随着生产板进入缸内的面积，逐渐加大电流，陪镀板与生产板同时进入缸内进行电镀，系统默认陪镀板就是生产板，生产资料是依生产板实际受镀面积输入，如果出现生产板受镀面积和陪镀板受镀面积差异很大，那么生产板品质会受到以下影响：1.陪镀板受镀面积远大于生产板受镀面积时，与陪镀板相邻的生产板，会产生铜层厚度偏薄和锡层偏薄而溶锡的品质问题；2.陪镀板受镀面积远小于生产板受镀面积时，与陪镀板相邻的生产板，会产生铜层和锡层厚度偏厚，铜、锡层过厚还会进一步导致夹膜等品质问题。并且覆铜板整板铜面陪镀会加大电镀用的铜球和锡球物料的损耗，增加了生产成本。
发明内容
本发明针对现有陪镀板在使用时会导致生产板铜层偏薄、溶锡等品质隐患，铜球和锡球物料的损耗大致使生产成本高的问题，提供一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，该陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并因陪镀板的受镀面积减小，从而减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层上的田字形铜层。
优选地，所述田字形铜层的外边铜层沿所述基材层的四边设置，所述田字形铜层的外边铜层边宽为5cm，内部十字铜层边宽为4cm；
优选地，所述基材层上下表面的田字形铜层呈上下镜像对应。
上述应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，在生产板的单面受镀面积≥10dm2时使用。
还提供了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，当生产板单面受镀面积≥10dm2，所述陪镀板采用上述的田字型陪镀板，所述田字型陪镀板的制作方法包括以下步骤：
S1、开料：按所述生产板尺寸裁剪出相同尺寸的覆铜板；
S2、贴膜：在覆铜板的铜面上贴膜；
S3、曝光、显影：采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，所述田字形状的外边边宽为5cm，内部十字边宽为4cm；
S4、蚀刻：蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。
优选地，所述田字型陪镀板的厚度是1.2～2mm。
优选地，所述田字型陪镀板与所述生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm。
优选地，步骤S4中，所述田字型陪镀板中被蚀刻掉铜层的基材层是绝缘、防镀的。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明根据实际生产板单面受镀面积≥10dm2，通过在覆铜板上蚀刻出田字形铜层，其余区域为绝缘、防镀的基材层；陪镀板上的铜层设计成田字形，田字形铜层的受镀面积对应实际生产板单面受镀面积，可保证生产板电镀铜层和锡层的均匀性，确保生产板品质；且陪镀板在随生产板陪镀时，因陪镀板的受镀面积减小，可将电镀铜球和锡球的成本降低50-80％，降低了线路板的整体生产成本；并且田字型陪镀板的厚度在1.2～2mm之间，这样不会影响生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性和出现陪镀板卡板的现象；当田字型陪镀板的厚度大于2.0mm时，陪镀板过厚过重，会影响VCP设备中夹具的使用寿命；当田字型陪镀板的厚度小于1.2mm时，陪镀板太薄容易产生偏移，可能出现卡板现象；田字型陪镀板与生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm，田字型陪镀板在VCP设备的高度超出生产板在VCP设备的高度2cm以上，容易造成相邻生产板电镀铜层和锡层的厚度偏薄；田字型陪镀板在VCP设备的高度低于生产板在VCP设备的高度2cm以上，容易造成陪镀板卡板的现象和生产板电镀铜层和锡层的厚度不均匀。
附图说明
图1是实施例1-3中田字型陪镀板的俯视图；
图2是实施例1-3中田字型陪镀板的主视图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图与具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1：
如图1和图2所示，本实施例所示的一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，陪镀板是田字型陪镀板1，绝缘的基材层3，基材层3的上下表面均设有铜层，铜层是设于基材层3上的田字形铜层2，田字形铜层2的外边铜层沿基材层3的四边设置，田字形铜层2的外边铜层边宽为5cm，内部十字铜层边宽为4cm；基材层3上下表面的田字形铜层2呈上下镜像对应。
上述应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，在生产板的单面受镀面积≥10dm2时使用。
当生产板单面受镀面积≥10dm2，生产板尺寸为510mm×610mm，该应用于图形电镀VCP工艺的田字型陪镀板的制作方法，依次包括以下处理工序：开料→贴膜→曝光→显影→蚀刻，具体步骤如下：
a、开料：按生产板尺寸裁剪出相同尺寸的覆铜板(510mm×610mm)，覆铜板的厚度是1.2mm；
b、贴膜：在覆铜板上用垂直涂布机贴湿膜，膜厚控制12μm；
c、曝光：采用全自动曝光机，在湿膜上涂布感光涂料，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在湿膜上完成田字形状曝光；其中，该田字形状的外边边宽为5cm，内部十字边宽为4cm，面积为13.88dm2；
d、显影：将田字形状外的湿膜显影掉；
e、蚀刻：将曝光显影后田字形状外的铜层蚀刻掉，然后退膜，制得田字型陪镀板1，田字型陪镀板1中被蚀刻掉铜层的基材层3是绝缘、防镀的。
本实施例的田字型陪镀板在使用时，田字型陪镀板与生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm。
实施例2：
本实施例提供一种应用于图形电镀VCP工艺的田字型陪镀板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤a中覆铜板的厚度是1.6mm。
本实施例的田字型陪镀板在使用时，田字型陪镀板与生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm。
实施例3：
本实施例提供一种应用于图形电镀VCP工艺的田字型陪镀板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤a中覆铜板的厚度是2mm。
本实施例的田字型陪镀板在使用时，田字型陪镀板与生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm。
比较例1：
本比较例提供一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，当生产板单面受镀面积≥10dm2，生产板尺寸为510mm×610mm，陪镀板采用田字型陪镀板，田字型陪镀板的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤a中覆铜板的厚度大于2mm，陪镀板过厚过重，会影响VCP设备中夹具的使用寿命；且陪镀板在VCP设备的高度超出生产板在VCP设备的高度2cm以上；经验证，容易造成相邻生产板电镀铜层和锡层的厚度偏薄。
比较例2：
本比较例提供一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，当生产板单面受镀面积≥10dm2，生产板尺寸为510mm×610mm，陪镀板采用田字型陪镀板，田字型陪镀板的制作方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：步骤a中覆铜板的厚度小于1.2mm，陪镀板太薄容易产生偏移，可能出现卡板现象；且陪镀板在VCP设备的高度低于生产板在VCP设备的高度2cm以上；经验证，容易造成陪镀板卡板的现象和生产板电镀铜层和锡层的厚度不均匀。
本发明中，将陪镀板上的铜层设置成田字形，且田字形的外边置于陪镀板的四边上，可使陪镀板上的铜层在VCP设备中与生产板板边紧挨，抢电流效果好，保证了生产板的电镀效果，确保生产板的品质；当陪镀板上的铜层设成其它形状且铜层在VCP设备中不与生产板板边紧挨时，那就是无铜层的基材层与生产板相挨着，就会造成生产板上的线路图形孤立，陪镀板上的铜层与生产板隔的越开，抢电流效果越差，进而影响生产板的电镀效果，生产板品质无法保证；当田字形的边宽小于5mm时，容易造成陪镀板烧板；田字型陪镀板在VCP设备的高度与生产板在VCP设备的高度偏差应不超过2cm，才能确保不会影响生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，最好是田字型陪镀板的高度与生产板高度相同、没有偏差；经过验证，田字型陪镀板在陪镀时，因其受镀面积大大减小，可减少电镀原料铜球和锡球的损耗，使原料铜球和锡球的成本可降低50-80％；田字型陪镀板还具有简洁、美观的特点。
在图形电镀VCP设备电镀生产板实际生产过程中，生产板的受镀面积≥10dm2且需要放置陪镀板时，在生产板的前后均应加1pnl田字型陪镀板。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述陪镀板是田字型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层上的田字形铜层。
2.根据权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述田字形铜层的外边铜层沿所述基材层的四边设置，所述田字形铜层的外边铜层边宽为5cm，内部十字铜层边宽为4cm。
3.根据权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，所述基材层上下表面的田字形铜层呈上下镜像对应。
4.一种如权利要求1所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板，其特征在于，在生产板的单面受镀面积≥10dm2时使用。
5.一种如权利要求4所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料：按所述生产板尺寸裁剪出相同尺寸的覆铜板；
S2、贴膜：在覆铜板的铜面上贴膜；
S3、曝光、显影：采用全自动曝光机，在膜上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出田字形状，所述田字形状的外边边宽为5cm，内部十字边宽为4cm；
S4、蚀刻：蚀刻掉覆铜板上田字形状外多余的铜层，然后退膜，制得田字型陪镀板。
6.根据权利要求5所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，其特征在于，所述田字型陪镀板的厚度是1.2～2mm。
7.根据权利要求5所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，其特征在于，所述田字型陪镀板与所述生产板在VCP设备中的高度差应不超过2cm。
8.根据权利要求5所述的应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述田字型陪镀板中被蚀刻掉铜层的基材层是绝缘、防镀的。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278042B (zh) * 2017-08-07 2023-09-12 大连崇达电路有限公司 一种电路板vcp的陪镀板
CN109496080B (zh) * 2018-10-08 2021-04-09 江苏长电科技股份有限公司 一种线路板电镀工艺方法
CN115802633B (zh) * 2022-11-28 2023-12-26 福莱盈电子股份有限公司 线路板的电镀均匀性方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102453939A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 嘉联益科技股份有限公司 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程
CN102747395A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 竞陆电子(昆山)有限公司 改进的电路板电镀线
CN103074652A (zh) * 2013-02-16 2013-05-01 马国荣 用于盖板性局部镀金的模具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102220611A (zh) * 2010-04-13 2011-10-19 竞陆电子(昆山)有限公司 印刷电路板电镀线摔飞靶防止机构
CN202543364U (zh) * 2012-04-24 2012-11-21 博敏电子股份有限公司 一种分段打电流的电镀槽
CN203976960U (zh) * 2014-07-08 2014-12-03 德清县浙北通讯器材有限公司 线材电镀槽
CN104619121B (zh) * 2014-12-31 2018-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 陪镀板
CN105401189A (zh) * 2015-11-13 2016-03-16 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 提高封装基板电镀均匀性的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102453939A (zh) * 2010-10-25 2012-05-16 嘉联益科技股份有限公司 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程
CN102747395A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 竞陆电子(昆山)有限公司 改进的电路板电镀线
CN103074652A (zh) * 2013-02-16 2013-05-01 马国荣 用于盖板性局部镀金的模具

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