CN103074652A - 用于盖板性局部镀金的模具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：包括平板和覆盖在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈阵列式分布若干安装孔，该安装孔的形状大小与待电镀盖板的形状大小一致；在所述平板上呈阵列式分布若干凸台，该凸台与定位板上的安装孔一一对应，并且该凸台的面积较安装孔的面积小；在每个凸台的内部嵌有磁钢。在所述平板上设有与电镀电源连接的电极接口。在所述定位板的两侧设置定位销，该定位销与平板上的定位孔配合。在所述相邻凸台之间的平板上设置若干通孔。在所述平板的外表面上和凸台的侧表面上涂覆绝缘层。本发明所述的模具可使局部电镀工艺简洁化，不需要局部涂胶-曝光-显影或贴保护膜、电镀后去胶或揭膜等工序，费用低。

Description

用于盖板性局部镀金的模具
技术领域
本发明涉及一种电镀模具，尤其是一种用于盖板性局部镀金的模具，属于电子封装技术领域。
背景技术
目前，电子封装中金属盖板局部电镀金等贵金属的工艺方法，通常采用涂胶→曝光→显影→局部电镀→去胶，或者对不需要电镀的部分采用贴膜遮挡再局部电镀的工艺方法，这些局部电镀贵金属的工艺方法存在以下问题：1、工艺步骤多，工艺流程长；2、电镀成本较高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于盖板性局部镀金的模具，能够实现一次性局部电镀，且镀层上不存在电接触的接触点，能够简化局部电镀金等的工艺，降低电镀成本，提高局部电镀质量。
按照本发明提供的技术方案，一种用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：包括平板和覆盖在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈阵列式分布若干安装孔，该安装孔的形状大小与待电镀盖板的形状大小一致；在所述平板上呈阵列式分布若干凸台，该凸台与定位板上的安装孔一一对应，并且该凸台的面积较安装孔的面积小；在每个凸台的内部嵌有磁钢。
在所述平板上设有与电镀电源连接的电极接口。
在所述定位板的两侧设置定位销，该定位销与平板上的定位孔配合。
在所述相邻凸台之间的平板上设置若干通孔。
在所述平板的外表面上和凸台的侧表面上涂覆绝缘层。
所述定位板由铝制成。
所述凸台由导电金属制成。
所述凸台由铝或铜制成。
本发明与已有技术相比具有以下优点：（1）本发明所述的模具可使局部电镀工艺简洁化，不需要局部涂胶-曝光-显影或贴保护膜、电镀后去胶或揭膜等工序，费用低；（2）本发明所述的模具可以一次性完成局部电镀金等工艺，且不留下电接触点；（3）本发明所述的模具可以重复使用，环保。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的俯视图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为本发明所述定位板的结构示意图。
图5为图4的B-B剖视图。
图6为本发明所述平板的结构示意图。
图7为图6的俯视图。
图8为图7的C-C剖视图。
图9为盖板安装在平板上的示意图。
图10为图9的俯视图。
图11为图10的D-D剖视图。
图12为电镀之前盖板的示意图。
图13为电镀之后盖板的示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1～图3所示：所述用于盖板性局部镀金的模具包括定位板1、盖板2、凸台3、平板4、磁钢5、绝缘层6、镀金层7、定位销8、定位孔9、安装孔10、通孔11等。
如图1～图3所示，本发明包括平板4和覆盖在平板4上表面的定位板1，在平板4上设有与电镀电源连接的电极接口；在所述定位板1的两侧设置定位销8，该定位销8与平板4上的定位孔9配合，以固定平板4和定位板1的相对位置；
如图4、图5所示，在所述定位板1上呈阵列式分布若干安装孔10，该安装孔10的形状大小与待电镀盖板2的形状大小一致；
如图6～图8所示，在所述平板4上呈阵列式分布若干凸台3，该凸台3与定位板1上的安装孔10一一对应，并且该凸台3的面积较安装孔10的面积小；如图8所示，在每个凸台3的内部嵌有磁钢5，磁钢5可将待电镀的铁镍或铁镍钴盖板2吸牢在凸台3上；
如图7所示，在相邻凸台3之间的平板4上设置若干通孔11；
如图6、图8所示，在所述平板4的外表面上和凸台3的侧表面上涂覆绝缘层6，即除了凸台3与盖板2的接触面之外均涂覆绝缘层6，绝缘层采用耐腐蚀、耐高温的聚对二甲苯、聚四氟乙烯等制成；
所述定位板1采用无磁性的材料（如铝等）制成；
所述凸台3由导电金属（如铝、铜等）制成。
本发明所述模具的工作过程：对尺寸为10.0mm×10.0mm×0.3mm的盖板进行局部镀金：先将定位板1通过定位孔9与平板4上的定位销8对齐，将定位板1覆盖在平板4上，定位板1上以以10×10阵列式分布有安装孔10，定位板由硬铝制成，平板4上设有与安装孔10一一对应的凸台3，凸台3的尺寸为8.0mm×8.0mm×1.0mm，该尺寸与盖板2上不需要电镀的区域图形相同，在凸台3的侧面和平板的4外表面上上均用用耐腐蚀耐温的聚对二甲苯、聚四氟乙烯等做绝缘层6，并且平板4上的每个凸台3内部嵌有8.0mm×8.0mm×2.0mm左右的磁钢5；将盖板2一片一片整齐、平稳地排放在定位板1的安装孔内；检查盖板2均被凸台3吸牢后，拿掉定位板1（如图9～图11所示），送入电镀槽中进行局部电镀；电镀完成后，取下盖板2，局部电镀即完成。如盖板2数量少，平板4的凸台3上可以放置做好绝缘的与盖板2相同的废盖板进行陪镀，以保护凸台3能保持相同高度，同时也可节省贵电镀液。
如图12所示，电镀前的盖板2的表面无镀层；如图13所示，电镀后的盖板3的下表面的部分区域由于被凸台3遮盖，从而无镀层，未遮盖区域有镀金层7。
本发明具有以下优点：（1）省去了涂胶-曝光-显影或贴膜保护以及去胶工序，缩短了工艺流程，提高工效，节省贵金属金等费用，且消除了电极接触点；（2）凸台3既是电极又是不需镀金的地方的遮蔽体，除了与盖板2接触的凸台3面之外均被绝缘层6覆盖；（3）不需要改变现有电镀工艺设备，仅需要根据不同尺寸盖板2局部电镀来制作电镀工艺夹具定位板1、平板4及其内嵌的磁钢5，这些电镀夹具可以反复使用。

Claims (8)

1.一种用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：包括平板（4）和覆盖在平板（4）上表面的定位板（1）；在所述定位板（1）上呈阵列式分布若干安装孔（10），该安装孔（10）的形状大小与待电镀盖板（2）的形状大小一致；在所述平板（4）上呈阵列式分布若干凸台（3），该凸台（3）与定位板（1）上的安装孔（10）一一对应，并且该凸台（3）的面积较安装孔（10）的面积小；在每个凸台（3）的内部嵌有磁钢（5）。
2.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：在所述平板（4）上设有与电镀电源连接的电极接口。
3.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：在所述定位板（1）的两侧设置定位销（8），该定位销（8）与平板（4）上的定位孔（9）配合。
4.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：在所述相邻凸台（3）之间的平板（4）上设置若干通孔（11）。
5.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：在所述平板（4）的外表面上和凸台（3）的侧表面上涂覆绝缘层（6）。
6.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：所述定位板（1）由铝制成。
7.如权利要求1所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：所述凸台（3）由导电金属制成。
8.如权利要求7所述的用于盖板性局部镀金的模具，其特征是：所述凸台（3）由铝或铜制成。
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