CN204031584U - 一种具有凸高的印刷电路板 - Google Patents
一种具有凸高的印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204031584U CN204031584U CN201420416661.8U CN201420416661U CN204031584U CN 204031584 U CN204031584 U CN 204031584U CN 201420416661 U CN201420416661 U CN 201420416661U CN 204031584 U CN204031584 U CN 204031584U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- central layer
- convex high
- printed circuit
- pcb
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型适用于印刷电路板制作领域，提供了一种所述具有凸高的印刷电路板包括：一芯板，在其表面设置有印刷电路；一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及一粘结层，用于连接所述芯板与所述凸高芯板。本实用新型通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本实用新型由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板制作领域，尤其涉及一种具有凸高的印刷电路板。
背景技术
焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板而诞生的。焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床，凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1MM，最小间距可以达到0.2MM，这是目前普通测试架所不能达到的。另外，凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力，使得高集度布线成为现实。
目前，制作具有凸高的印刷电路板的具体工艺流程如下：
首先，进行线路阻焊的制作，接着把阻焊固化，然后进行整板沉铜的制作，再使用2mil厚干膜将需要凸高的部分电镀，因干膜厚度只有50um厚度，焊盘电镀需要制作两次线路和两次电镀。接着进行去膜操作，最后将阻焊表面的铜使用化学方法将其去除。
然而，采用上述工艺流程制作出来的具有凸高的印刷电路板，如图1所示，具有凸高的印刷电路板包括：芯板1以及焊盘2，焊盘2高度具有局限性，最高只能达到70um左右，凸高点较小；另外，在制作过程中芯板1与焊盘2之间的焊点发生摩擦或碰撞时非常容易脱落，导致达不到凸高效果。
因此，有必要研发出一种新型的具有凸高的印刷电路板，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有凸高的印刷电路板，旨在解决现有技术中存在的凸高高度不够高以及焊点容易脱落的问题。
本实用新型是这样实现的，一种具有凸高的印刷电路板，所述具有凸高的印刷电路板包括：
一芯板，在其表面设置有印刷电路；
一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及
一粘结层，用于连接所述芯板与所述凸高芯板。
优选地，所述芯板包括一凸高区域，所述粘结层位于所述芯板的所述凸高区域。
优选地，所述粘结层的长度小于所述芯板的长度。
优选地，所述粘结层的长度等于所述凸高芯板的长度。
优选地，所述芯板、所述粘结层、以及所述凸高芯板总的厚度小于等于6.0mm。
优选地，所述凸高芯板的高度为0.6mm。
优选地，所述粘结层为纯胶半固化片。
优选地，所述凸高芯板为一个或多个，一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接；其中，当所述凸高芯板为多个时，多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯板表面上。
优选地，所述凸高芯板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
优选地，所述具有凸高的印刷电路板还包括：一焊盘；
所述焊盘设置于所述凸高芯板表面。
在本实用新型中，通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本实用新型由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。
附图说明
图1是现有技术提供的具有凸高的印刷电路板的结构示意图；
图2及图3是本实用新型实施例提供的具有凸高的印刷电路板的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的FR-4板件的结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的FR-4板件与芯板结合的结构示意图；
图6是本实用新型实施例提供的FR-4板件进行第二次控深处理的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图2，图2为本实用新型实施例提供的具有凸高的印刷电路板的结构示意图。便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。所述具有凸高的印刷电路板包括：一芯板100、一粘结层200、以及一凸高芯板300。所述粘结层200设置于所述芯板100与所述凸高芯板300之间，以使所述芯板100与所述凸高芯板300粘合固定在一起。
在本实用新型实施例中，在所述芯板100表面设置有印刷电路；所述凸高芯板300用于在所述芯板100表面形成进行金属焊接的焊点。在本实施例中，凸高芯板300也可认为是焊点。
优选地，所述芯板100包括一凸高区域，所述粘结层200位于所述芯板100的所述凸高区域，所述粘结层200的长度小于所述芯板100的长度，所述粘结层200的长度等于所述凸高芯板300的长度。
在本实用新型实施例中，当所述芯板100、所述粘结层200、以及所述凸高芯板300连接在一起作为一个整体的具有凸高的印刷电路板时，所述具有凸高的印刷电路板的厚度不超出6.0mm。即，所述芯板100、所述粘结层200、以及所述凸高芯板300总的厚度小于等于6.0mm。
在本实用新型实施例中，所述凸高芯板300的高度在0.5mm至0.7mm之间。优选地，所述凸高芯板300的高度为0.6mm。
在本实用新型实施例中，粘结层200为流胶量小于2mil(1mil等于0.0254mm)的纯胶半固化片。由于粘结层200的流胶量较小，不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响。
在本实用新型实施例中，优选地，所述凸高芯板300采用的材料为FR-4板件，即玻璃纤维环氧树脂覆铜板。然而，可以理解的是，所述凸高芯板300也可以采用别的材料来制作，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
作为本实用新型另一实施例，如图3所示，所述具有凸高的印刷电路板还包括：一焊盘400，所述焊盘400设置于所述凸高芯板300表面。
然而，可以理解的是，根据实际要求，可以在一芯板100表面设置一个或多个凸高芯板300，这一个或多个凸高芯板300分别通过粘结层200与芯板100连接。多个凸高芯板300可以间隔设置于芯板100表面上。然而，可以理解的是，多个凸高芯板300可根据实际要求的间隔来设置于芯板100表面上。在每个凸高芯板300表面均设置所述焊盘400。
下面详细描述如何制作上述具有凸高的印刷电路板的实现流程。
步骤100，提供一FR-4板件30，所述FR-4板件30包括一台阶槽孔区域，对FR-4板件30的台阶槽孔区域的周边进行控深处理(挖槽处理)，即对槽孔区域的四周进行控深处理，其中挖槽处理的槽深为FR-4板件30厚度的1/3至2/3，优选地挖槽处理的槽深为一个锣刀位的大小，如图4所示。
步骤200，提供一芯板20，该芯板20为已经完成了线路焊接的芯板20，该芯板20包括一凸高区域。
步骤300，在芯板20上的凸高区域以外的区域完成阻焊覆盖；
步骤400，使用纯胶半固化片10对芯板20和FR-4板件30进行层压，以使所述芯板20与所述FR-4板件30粘合固定在一起，其中，纯胶半固化片10包括一凸高区域。对纯胶半固化片10凸高区域以外的位置进行开窗处理，开窗比凸高四周单边小2mil，纯胶半固化片10为不流胶PP，纯胶半固化片10的流胶量可控制在2mil以内，由于含胶量低，因此不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响，如图5所示。
步骤500，然后，对FR-4板件30的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理，即通过将周边挖槽处理形成的槽打通以去除台阶槽孔区域之外的FR-4板件30。这里要保证第一次控深处理和第二次控深处理的深度之和大于等于FR-4板件30的厚度，同时还不会损伤到FR-4板件30上的台阶槽孔区域的线路。这样通过第二次控深处理可以将台阶槽孔区域之外的FR-4板件30去除，露出凸高部分的FR-4板件30，该凸高部分的FR-4板件30作为焊点，从而得到具有凸高的印刷电路板，如图6所示。
步骤600，在凸高部分的FR-4板件30上设置一焊盘。
步骤700，最后对具有凸高的印刷电路板在进行外形处理后，即完成了整个具有凸高的印刷电路板的制作过程，制作好之后的具有凸高的印刷电路板如图3所示。
综上所述，本实用新型实施例通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本实用新型由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述具有凸高的印刷电路板包括：
一芯板，在其表面设置有印刷电路；
一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及
一粘结层，用于连接所述芯板与所述凸高芯板。
2.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述芯板包括一凸高区域，所述粘结层位于所述芯板的所述凸高区域。
3.如权利要求1或2所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层的长度小于所述芯板的长度。
4.如权利要求1或2所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层的长度等于所述凸高芯板的长度。
5.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述芯板、所述粘结层、以及所述凸高芯板总的厚度小于等于6.0mm。
6.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述凸高芯板的高度为0.6mm。
7.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述粘结层为纯胶半固化片。
8.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述凸高芯板为一个或多个，一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接；其中，当所述凸高芯板为多个时，多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯板表面上。
9.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述凸高芯板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
10.如权利要求1所述的具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述具有凸高的印刷电路板还包括：一焊盘；
所述焊盘设置于所述凸高芯板表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420416661.8U CN204031584U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种具有凸高的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420416661.8U CN204031584U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种具有凸高的印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204031584U true CN204031584U (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=52071405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420416661.8U Active CN204031584U (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 一种具有凸高的印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204031584U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714451A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-24 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种复合式印刷电路板及其制作方法 |
| CN109348629A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-15 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
-
2014
- 2014-07-25 CN CN201420416661.8U patent/CN204031584U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714451A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-24 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种复合式印刷电路板及其制作方法 |
| CN109348629A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-15 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
| CN109348629B (zh) * | 2018-10-25 | 2021-05-04 | 东莞康源电子有限公司 | 一种制作凸台pcb的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103929884A (zh) | 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 | |
| CN103281864B (zh) | 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法 | |
| CN204031584U (zh) | 一种具有凸高的印刷电路板 | |
| CN105307427A (zh) | 一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法 | |
| CN204131837U (zh) | 一种pcb防焊曝光夹具 | |
| CN203691754U (zh) | 基于多种样品的合拼板 | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN202958055U (zh) | 一种pcb多层板叠合定位装置 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN102651945A (zh) | 环保型led灯条线路板及其制造方法 | |
| CN206380176U (zh) | 一种复合式印刷电路板 | |
| CN104735900A (zh) | 具有侧面金属结构的电路板及其制作方法 | |
| CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
| CN204425808U (zh) | 一种柔性电路板贴装治具 | |
| CN106714451A (zh) | 一种复合式印刷电路板及其制作方法 | |
| CN104647741B (zh) | 一种在金属面板上镶嵌透明有机热塑性材料的方法 | |
| CN209170736U (zh) | 一种器件埋入式刚挠结合线路板 | |
| CN203884080U (zh) | 具有环氧玻璃纤维板与铝基板的pcb板结构 | |
| CN204350460U (zh) | 一种pcb板表面组装结构 | |
| CN207443200U (zh) | 一种防止补强板气泡的柔性线路板 | |
| CN103474357A (zh) | 一种平面散热器制造工艺 | |
| CN105873358B (zh) | 电路板拼板 | |
| CN204335288U (zh) | 保险管立式编带 | |
| CN206164830U (zh) | 扬声器模组 | |
| CN104955272A (zh) | 一种印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |