CN109348629A - 一种制作凸台pcb的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板PCB及凸台子板，其包括以下步骤：(1)，提供制作母板PCB；(2)，提供并制作子板PCB，朝A面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；(3)，压合成型；步骤(4)，钻导通孔，(5)，孔壁电镀；(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，形成凸台子板；(8)，二次铣板成型。本发明可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作。

Description

一种制作凸台PCB的加工方法
技术领域
本发明涉及一种PCB生产工艺，尤其涉及一种制作凸台PCB的加工方法。
背景技术
若按常规PLCC板(凸台PCB)制作:母板与凸台子板两板单独加工钻孔电镀压合后,压合区域的VIA孔为压在一起,中间的交接区无法导通,失去了导通功能；
若母板与凸台子板压板后再钻孔电镀,VIA孔可导通满足客户要求,但凸台面的那面由于存在高度差,将无法再压干膜制作凸台子板上的图形
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种制作凸台PCB的加工方法。
一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板 PCB及凸台子板，所述凸台子板上下端面的面积小于母板PCB上下端面的面积，从而使得凸台子板在母板PCB上呈凸台设置，其包括以下步骤：
步骤(1)，提供并制作母板PCB，母板PCB的上、下端面分别为A面和B 面，所述母板PCB的A面上设有凸台位区域，所述凸台子板连接在所述母板PCB 的A面上的凸台位区域，母板PCB先加工A面上凸台位区域以外的图形及孔；
步骤(2)，提供并制作子板PCB，子板PCB包括A面和B面，自B面朝A 面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；
步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板PCB、子板PCB,完成放置后，进行压合，由粘结片连接子板PCB和母板PCB，子板PCB的B面固定在母板PCB 的凸台位区域上；
步骤(4)，钻导通孔，该导通孔自子板PCB的A面贯穿至母板PCB的B面；
步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔的孔壁上电镀一层连接层；
步骤(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；
步骤(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板，露出母板PCB的 A面上电路图形，同时凸台位成型；
步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板PCB外形，去除母板PCB的多余部分。
进一步地，在步骤(2)中，在子板PCB上的铣槽深度为子板PCB厚度的 1/3～1/2。
进一步地，在步骤(1)中，子板PCB将子板PCB的B面蚀成光板，B面蚀成光板后，在光面上贴粘结片,然后从粘结片上朝A面方向铣槽。
进一步地，所述母板PCB为双面板或多层板。
本发明一种制作凸台PCB的加工方法的有益效果在于：采用此种凸台PCB 加工方法可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作，与现有技术相比，本发明有效提高凸台PCB电路布线时的灵活性，所制得的凸台PCB实用性强，具有较强的推广意义。
说明书附图
图1为本发明一种制作凸台PCB的加工方法的工艺流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台 PCB，该凸台PCB包括母板PCB 20及凸台子板14，所述凸台子板14上下端面的面积小于母板PCB 20上下端面的面积，从而使得凸台子板14在母板PCB 20上呈凸台设置，该制作凸台PCB的加工方法包括以下步骤：
步骤(1)，提供并制作母板PCB 20，母板PCB 20的上、下端面分别为A 面21和B面22，所述母板PCB 20的A面21上设有凸台位区域，所述凸台子板 14连接在所述母板PCB 20的A面21上的凸台位区域，母板PCB 20先加工A面 21上凸台位区域以外的图形及孔，所述母板PCB 20可以是双面板或多层板；
步骤(2)，提供并制作子板PCB 10，子板PCB 10包括A面11和B面12，子板PCB 10将子板PCB 10的B面蚀成光板，B面蚀成光板后，在光面上贴粘结片,然后从粘结片上朝A面11方向铣槽，铣槽区域为凸台子板14以外的区域，在子板PCB 10上的铣槽深度为子板PCB 10厚度的1/3～1/2，铣槽后的子板PCB 的横截面呈T形设置；
步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板PCB 20、子板PCB 10,完成放置后，进行压合，由粘结片连接子板PCB 10和母板PCB 20，子板PCB 10的 B面12固定在母板PCB20的凸台位区域上；
步骤(4)，钻导通孔30，该导通孔自子板PCB 10的A面11贯穿至母板 PCB 20的B面22；
步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔30的孔壁上电镀一层连接层。
步骤(6)，外层图形加工，对子板PCB 10的A面11及母板PCB 20的B 面22进行图形加工。
步骤(7)，初次铣板成型，从子板PCB 10的A面11往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板14，露出母板PCB 20的A面21上电路图形，凸台位成型。
步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板PCB 20外形，去除母板PCB 20的多余部分。
本发明一种制作凸台PCB的加工方法的有益效果在于：采用此种凸台PCB 加工方法可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作，与现有技术相比，本发明有效提高凸台PCB电路布线时的灵活性，所制得的凸台PCB实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板PCB及凸台子板，所述凸台子板上下端面的面积小于母板PCB上下端面的面积，从而使得凸台子板在母板PCB上呈凸台设置，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤(1)，提供并制作母板PCB，母板PCB的上、下端面分别为A面和B面，所述母板PCB的A面上设有凸台位区域，所述凸台子板连接在所述母板PCB的A面上的凸台位区域，母板PCB先加工A面上凸台位区域以外的图形及孔；
步骤(2)，提供并制作子板PCB，子板PCB包括A面和B面，自B面朝A面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；
步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板PCB、子板PCB,完成放置后，进行压合，使子板PCB的B面固定在母板PCB的凸台位区域上；
步骤(4)，钻导通孔，该导通孔自子板PCB的A面贯穿至母板PCB的B面；
步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔的孔壁上电镀一层连接层；
步骤(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；
步骤(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板，露出母板PCB的A面上电路图形，同时凸台位成型；
步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板PCB外形，去除母板PCB的多余部分。
2.根据权利要求1所述的一种制作凸台PCB的加工方法，其特征在于：在步骤(2)中，在子板PCB上的铣槽深度为子板PCB厚度的1/3～1/2。
3.根据权利要求1所述的一种制作凸台PCB的加工方法，其特征在于：在步骤(1)中，子板PCB将子板PCB的B面蚀成光板，B面蚀成光板后，在光面上贴粘结片,然后从粘结片上朝A面方向铣槽。
4.根据权利要求1所述的一种制作凸台PCB的加工方法，其特征在于：所述母板PCB为双面板或多层板。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101223A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び当該配線板に用いる内層板ユニットの製造装置
CN101511148A (zh) * 2009-03-13 2009-08-19 深圳市深南电路有限公司 一种集成于pcb上的谐振腔制备方法
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法
CN203015291U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板
CN103687347A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种局部混压印制电路板的制作方法
CN103929885A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深南电路有限公司 保护pcb台阶板台阶面线路图形的加工方法
CN204031584U (zh) * 2014-07-25 2014-12-17 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种具有凸高的印刷电路板
JP2015135865A (ja) * 2014-01-16 2015-07-27 シャープ株式会社 フレキシブルプリント配線板及びそれを備えた電子機器
CN105472909A (zh) * 2014-09-09 2016-04-06 深南电路有限公司 一种阶梯槽电路板的加工方法
JP2016066679A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 株式会社豊田自動織機 配線板の接続確認方法
CN105592621A (zh) * 2014-10-23 2016-05-18 深南电路有限公司 一种pcb制作方法及pcb
CN105722302A (zh) * 2014-12-04 2016-06-29 深南电路有限公司 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法
CN105764269A (zh) * 2015-04-29 2016-07-13 东莞生益电子有限公司 一种pcb的加工方法及pcb
CN105830542A (zh) * 2014-11-27 2016-08-03 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法
CN206380158U (zh) * 2016-12-10 2017-08-04 江西中信华电子工业有限公司 一种高精密pcb金属化半孔线路板
CN107105576A (zh) * 2017-06-20 2017-08-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 阶梯凸台印制板的制作方法
CN207083280U (zh) * 2017-08-24 2018-03-09 湖南维胜科技电路板有限公司 一种嵌铜pcb

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101223A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び当該配線板に用いる内層板ユニットの製造装置
CN101511148A (zh) * 2009-03-13 2009-08-19 深圳市深南电路有限公司 一种集成于pcb上的谐振腔制备方法
CN101790290A (zh) * 2010-01-22 2010-07-28 东莞生益电子有限公司 埋入式高导热pcb板的制作方法
CN203015291U (zh) * 2012-11-23 2013-06-19 广州视源电子科技股份有限公司 一种电路板
CN103929885A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深南电路有限公司 保护pcb台阶板台阶面线路图形的加工方法
CN103687347A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种局部混压印制电路板的制作方法
JP2015135865A (ja) * 2014-01-16 2015-07-27 シャープ株式会社 フレキシブルプリント配線板及びそれを備えた電子機器
CN204031584U (zh) * 2014-07-25 2014-12-17 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种具有凸高的印刷电路板
CN105472909A (zh) * 2014-09-09 2016-04-06 深南电路有限公司 一种阶梯槽电路板的加工方法
JP2016066679A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 株式会社豊田自動織機 配線板の接続確認方法
CN105592621A (zh) * 2014-10-23 2016-05-18 深南电路有限公司 一种pcb制作方法及pcb
CN105830542A (zh) * 2014-11-27 2016-08-03 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法
CN105722302A (zh) * 2014-12-04 2016-06-29 深南电路有限公司 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法
CN105764269A (zh) * 2015-04-29 2016-07-13 东莞生益电子有限公司 一种pcb的加工方法及pcb
CN206380158U (zh) * 2016-12-10 2017-08-04 江西中信华电子工业有限公司 一种高精密pcb金属化半孔线路板
CN107105576A (zh) * 2017-06-20 2017-08-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 阶梯凸台印制板的制作方法
CN207083280U (zh) * 2017-08-24 2018-03-09 湖南维胜科技电路板有限公司 一种嵌铜pcb

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