CN101699930A - 线路板灌胶压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：对基板第一面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；对基板第二面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。本发明的线路板灌胶压合方法，采用多次从上向下进行线路板的灌胶压合，解决了现有技术中进行灌胶压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板灌胶压合方法，尤其涉及一种厚铜线路板的压合方法。
背景技术
在生产线路板时，需要对多层的线路板进行压合，中间层通常需要压合半固化片层。目前，线路板行业在生产6oz的铜厚的线路板时，在进行线路板压合时，先对基板上的厚铜层进行蚀刻，然后在基板与铜层之间以及基板与基板之间采用半固化片填充，最后将蚀刻后的基板、填充的半固化片进行压合。由于基板上的厚铜层进行蚀刻后，有空腔出现，在对基板及半固化片层进行压合时，空腔由半固化片压合填充。在压合时，由于基板上下两面均与半固化片进行压合，在空腔处会出现压合填胶不足的现象。
发明内容
本发明解决的技术问题是：通过采用一种线路板灌胶压合方法，克服现有技术中，一次压合出现的填胶不足的技术问题。
本发明的技术方案是：提供一种线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：
对基板第一面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；
对基板第二面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。
本发明的进一步技术方案是：在进行灌胶压合时，基板蚀刻面朝下，将基板向下进行灌胶压合。
本发明的进一步技术方案是：所述灌胶压合为采用半固化片进行压合。
本发明的进一步技术方案是：所述半固化片厚度为0.1毫米至0.5毫米。
本发明的进一步技术方案是：所述半固化片厚度为0.3毫米。
本发明的进一步技术方案是：所述铜层的厚度为6oz至12oz。
本发明的进一步技术方案是：所述基板上设置有定位孔，在进行蚀刻时，所述定位孔用于在蚀刻时对准基板的蚀刻位置。
本发明的进一步技术方案是：所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。
本发明的技术方案是：提供一种进行多层基板的线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：
对第一层基板第一面的铜层进行蚀刻；
对其余各层基板的第一面和第二面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的多层基板的蚀刻面进行灌胶压合；
对第一层基板第二面的铜层进行蚀刻；
对第一层基板第二面进行灌胶后再与其它各层基板进行压合。
本发明的进一步技术方案是：所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。
本发明的技术效果是：通过设计一种线路板灌胶压合方法，采用多次从上向下进行线路板的灌胶压合，解决了现有技术中进行灌胶压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。
附图说明
图1为本发明的压合工作流程图。
图2为本发明单层基板的灌胶压合过程分解图。
图3为本发明的多层基板压合工作流程图。
图4为本发明多层基板的灌胶压合过程分解图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。
如图1、图2所示，本发明的具体实施方式如下：本发明提供提供一种线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：
步骤100：对基板2第一面22的铜层进行蚀刻。在多层线路板的灌胶压合过程中，基板2的表面有一层铜层，本发明对一层基板2采用两次灌胶压合，因此，首先需要对基板2第一面22的铜层进行蚀刻，蚀刻后，铜层形成多个空腔21。
步骤200：对蚀刻后的基板2第一面22进行灌胶压合。需要对蚀刻后的基板2第一面22进行灌胶压合。在灌胶压合过程中，采用半固化片进行灌胶，所述半固化片厚度为0.1毫米至0.5毫米，本实施例中，所述所述半固化片厚度为0.3毫米，所述铜层的厚度为6oz至12oz，所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。在进行灌胶压合时，基板2蚀刻面朝下，本实施步骤中，蚀刻后的基板2第一面22朝下，在基板2第一面22下方放置半固化片，然后将基板2向下进行压合。
步骤300：对基板2第二面23的铜层进行蚀刻。在多层线路板的灌胶压合过程中，基板2的表面有一层铜层，本发明对一层基板2采用两次灌胶压合，在对蚀刻后的基板2第一面22进行灌胶压合后，需要对基板2第二面23的铜层进行蚀刻，蚀刻后，铜层形成多个空腔21。
步骤400：对蚀刻后的基板2第二面23进行灌胶压合。在对蚀刻后的基板2第一面22进行灌胶压合后，同时也对基板2第二面23的铜层进行了蚀刻，此时，需要对蚀刻后的基板2第二面23进行灌胶压合。在灌胶压合过程中，采用半固化片进行灌胶，所述半固化片的厚度根据需要为0.1毫米至0.5毫米，本实施方式中，所述半固化片的厚度为0.3毫米。在进行灌胶压合时，基板2蚀刻面朝下，本实施步骤中，蚀刻后的基板2第二面23朝下，在基板2第二面23下方放置半固化片，然后将基板2向下进行压合。
如图2所示，本发明提供的线路板灌胶压合方法，对一层基板2的两面(22、23)进行蚀刻及压合，分别采用两次蚀刻和压合的方法。具体来说，先对基板2的第一面22进行蚀刻，然后再采用半固化片3进行压合，压合时，基板2蚀刻面朝下。这样将半固化片3压合蚀刻后的空腔21中更充分，压合后的蚀刻面更均匀和平整。在将基板2的第一面22蚀刻压合后，再将基板2第二面23进行蚀刻，然后再采用半固化片3进行压合，压合时，基板2蚀刻面朝下。这样将半固化片3压合蚀刻后的空腔21中更充分，压合后的蚀刻面更均匀和平整。经过这样的步骤后，多层线路板两面的蚀刻面都压合均匀和平整，灌胶压合的效果大大提高。
本发明的优选实施方式中：所述线路板基板的铜层的厚度为6oz至12oz，这种厚度在线路板中属于铜层较厚的类型，由于铜层较厚，因此，空腔也较深，因此，传统压合方法容易出现填胶不足的问题。
如图2所示，本发明的优选实施方式中：本发明的进一步技术方案是：所述基板2上设置有定位孔4，在进行蚀刻时，所述定位孔4用于在蚀刻时对准基板2的蚀刻位置。
如图3、图4所示，本发明的具体实施方式是：提供一种进行多层基板的线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：
步骤100：对第一层25基板第一面22的铜层进行蚀刻，蚀刻后，铜层形成多个空腔21。
步骤200：对其余各层基板的第一面和第二面的铜层进行蚀刻，也就是，对其余各层基板的第一面和第二面进行蚀刻。本实施方式中，中间各层基板可以有多层，但其方法均一样，因此，这里以图示中的中间有两层基板为例进行说明。本实施例中，中间层基板包括基板24、基板26，最后一层基板27，即将基板24、基板26、基板27的第一面和第二面均进行蚀刻。
步骤300：对蚀刻后的多层基板的蚀刻面进行灌胶压合。在灌胶压合过程中，采用半固化片进行灌胶，所述半固化片的厚度根据需要为0.1毫米至0.5毫米，本实施例中，所述半固化片的厚度为0.3毫米。在进行灌胶压合时，第一层基板25蚀刻面朝下，基板24、基板26、基板27为两面均已蚀刻，将其通过定位孔4进行准确对位后，将各层基板的蚀刻面进行灌胶后再向下进行施力压合。
步骤400：对第一层基板25第二面23的铜层进行蚀刻。对线路板经第一次灌胶压合后，还有第一层基板25第二面23没有进行蚀刻及灌胶压合处理。本实施步骤中，需要对第一层基板25第二面23进行蚀刻。
步骤500：对第一层基板25第二面23进行灌胶后再与其它各层基板进行压合。在灌胶压合过程中，采用半固化片进行灌胶，所述半固化片的厚度根据需要为0.1毫米至0.5毫米，本实施例中，所述半固化片的厚度为0.3毫米，在进行灌胶压合时，第一层基板25第二面23朝下，层基板24、基板26、基板27为两面均已灌胶压合好了，将其通过定位孔4进行准确对位后，对第一层基板25第二面23进行灌胶后再与其它各层基板进行压合；然后对第一层基板25第二面23的铜层进行蚀刻。
本发明提供的线路板灌胶压合方法，对多层基板进行灌胶压合时，先对对第一层25基板第一面22的铜层进行蚀刻，蚀刻后，铜层形成多个空腔21；再对第一层基板25及其它各层基板的第一面和第二面进行蚀刻；再对蚀刻后的多层基板的蚀刻面进行灌胶压合；对第一层基板25第二面23进行灌胶后再与其它各层基板进行压合。经过这样的步骤后，多层线路板两面的蚀刻面都压合均匀和平整，灌胶压合的效果大大提高。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种线路板单层基板的灌胶压合方法，包括如下步骤：
对基板第一面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；
对基板第二面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。
2.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，在进行灌胶压合时，基板蚀刻面朝下，将基板向下进行灌胶压合。
3.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述灌胶压合为采用半固化片进行压合。
4.根据权利要求3所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述半固化片厚度为0.1毫米至0.5毫米。
5.根据权利要求4所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述半固化片厚度为0.3毫米。
6.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述铜层的厚度为6oz至12oz。
7.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板上设置有定位孔，在进行蚀刻时，所述定位孔用于在蚀刻时对准基板的蚀刻位置。
8.根据权利要求1所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。
9.一种应用权利要求1所述的线路板单层基板的灌胶压合方法进行多层基板的线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：
对第一层基板第一面的铜层进行蚀刻；
对其余各层基板的第一面和第二面的铜层进行蚀刻；
对蚀刻后的多层基板的蚀刻面进行灌胶压合；
对第一层基板第二面的铜层进行蚀刻；
对第一层基板第二面进行灌胶后再与其它各层基板进行压合。
10.根据权利要求9所述的单层基板的灌胶压合方法，其特征在于，所述基板厚度为0.075毫米至1.0毫米。
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