CN107529293A - 一种移动终端、多层pcb电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。制造方法包括：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。因此，本申请能够节省了制程的时间，从而降低了成本。

Description

一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法。

背景技术

PCB(Printed circuit board，印刷电路板)电路板是电子元器件电气连接的提供者。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层PCB电路板的使用成为必需。多层PCB电路板至少有三层绝缘的导电层，它们之间的电气连接通常是通过PCB电路板横断面上的镀铜通孔实现的。现有技术的多层电路板的制造通常需要较长的时间，致使成本高居不下。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种多层PCB电路板的制造方法，该制造方法包括：

将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；

于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层；

在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种多层PCB电路板，PCB电路板包括M层相互绝缘的电路基层，M层电路基层中设置有至少一个第一信号孔和第二信号孔，其中，第一信号孔导通相邻的两电路基层，第二信号孔导通至少三层电路基层，M大于或等于3；

至少一个第一信号孔和第二信号孔是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔和第二信号孔导通的电路层中最外层的电路层是相同的；

在第一信号孔和第二信号孔中设置有金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端包括前文所述的多层PCB电路板。

本申请实施例提供的多层PCB电路板的制造方法，通过在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，使得可以同时形成第二信号孔和第一信号孔两种信号孔，并可以同时在第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，由此可以仅使用一个工艺制程就可以完成两种信号孔的制造，节省了制程的时间，从而降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；

图2是图1所示的制造方法中多层PCB电路板中每层电路基层的制造工艺示意图；

图3是本申请实施例的一种多层PCB电路板的结构示意图；

图4本申请实施例的另一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；

图5是本申请实施例的另一种多层PCB电路板的结构示意图；

图6本申请实施例的又一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图；

图7是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图8是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图9是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图10是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图11是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图12是本申请实施例的又一种多层PCB电路板的结构示意图；

图13是本申请实施例的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是，本申请中所指的PCB电路板可为HDI(High DensityInterconnector，高密度互连)电路板。HDI电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。多层PCB电路板包括多个电路基层，电路基层上形成有所需的电路结构。在多层PCB电路板中设置多种信号孔，多层电路基层通过信号孔进行电连接，信号孔根据结构的不同分为通孔、埋孔以及盲孔等。其中不同的信号孔的制造工艺可不同，例如通孔和埋孔可为机械孔，通过电钻进行钻孔而形成，而盲孔可为激光孔，通过激光射击形成。而激光孔具体还可以通过二氧化碳激光射击形成。

由于HDI电路板的制作成本和制作周期是非常重要的方面，电路板的叠构设计是其决定因素，通常，叠加的电路基层在满足项目设计要求后，通过调整信号孔的设计，可以减少电路板的制作工序和时间，最终达到降低成本的目的。具体多层PCB电路板的制造方法及结构请参阅本申请的以下实施例：

请参阅图1，图1是本申请实施例的一种多层PCB电路板的制造方法的流程示意图。如图1所示，本实施例的制造方法包括以下步骤：

步骤S10：将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1。

在压合电路基层之前首先需要形成每一层的电路基层，即形成每一层的电路结构。具体而言，可以通过以下两种方式形成：

第一种方式：提供M块基板，在每块基板上分别形成所需的电路结构，以得到电路基层。

第二种方式：提供一块基板，然后在该基板上依次形成所需的电路结构，每个电路结构为一个电路基层。

值得注意的是，不管是采用上述哪种方式来形成电路基层，其电路基层上的电路结构的形成都是通过以下方法形成的：

请一并参阅图2，首先可对基板20进行压膜处理。其中，基板20的板面上可设置铜箔201，铜箔201的厚度可根据需要进行设计，例如可采用0.5-2.0OZ(盎司)。压膜处理具体是将光阻剂21以热压方式贴附在基板20的板面上，即贴覆在铜箔201的表面上。本实施例的光阻剂21可采用感光油墨，感光油墨是一种能感光影像，抗蚀刻的阻剂。因此压膜处理的目的是将电路结构以影像转移到感光油墨上。

值得注意的是，在压膜前可对基板20进行清洁处理，具体可通过以下步骤进行：

可对铜箔201的表面进行清洁处理，对铜箔201的表面进行清洗及粗化能提高光阻剂21的附著力。其中铜箔201的表面清洁处理可采用微蚀清洗和机械法清洗两种方式。

其中，微蚀是采用稀硫酸中和的方式把铜箔201的表面的氧化物去除，若铜箔201的表面存在一层防锈的铬化处理膜，则微蚀法也可将其一起去掉。微蚀法的时间大约为1-2分钟，稀硫酸的浓度可为10％，微蚀法可适用于多层PCB电路板的制作。

机械法是采用含有金刚刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷对铜箔201的表面进行磨刷的方法。良好的磨刷能去除油脂、飞尘、颗粒氧化层及铜箔表面的凹凸物，可以使光阻剂21与铜箔201的表面有良好的密著性，以免产生裂开的现象。

其中，在压膜处理前还需要裁板，即根据工程设计基板规格及电路结构的排版图裁切出基板的尺寸。并进一步可对基板20进行烘烤，具体而言，可采用150度的温度对基板20烘烤2小时，使基板20内的水分得以烘干，从而使基板20达到一定的稳定度。

在对基板20进行压膜后，进一步对基板20进行曝光处理。其中，曝光是指UV光线穿过掩膜板22而照射到光阻剂21上，使光阻剂21进行一连串的光学反应，进而将掩膜板22上的电路结构23投影到光阻剂21上。即UV光线未照射到电路结构23对应的光阻剂21。

其中，在曝光工艺中，需要时刻检测曝光的能量是否充足，可用光度计(radiometer)进行检测，以免产生不良的问题。

曝光前需要确保曝光机及掩膜板33的清洁，以免造成不必要的短路或断路。进一步还需要确认曝光时吸真空是否正确，以免造成不必要的线细。

在曝光后进一步进行显影处理。显影是将显影液喷淋到曝光后的光阻剂21上，显影液会将被UV光照射而发生反应的光阻剂21溶解去除，留下未被UV光照射的部分光阻剂21，并将去除的光阻剂21对应的铜箔201显露出来。本实施例可采用碳酸钠显影液，可在基板20的输送带上以喷液的方式进行，正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净，以免造成显影过度或显影不洁，以致造成侧蚀。

显影后进一步进行蚀刻处理。蚀刻是将蚀刻液喷淋到显影后的基板20上，蚀刻液会将未被光阻剂21覆盖的铜箔201，即显露出来的铜箔201蚀刻掉，只留下被光阻剂21覆盖的铜箔。

蚀刻后进一步进行去光阻处理，即将光阻剂21除去，以露出光阻剂21覆盖的铜箔，该铜箔形成的即是所需的电路结构23。

进一步的，还会对形成的电路结构进行黑化。一方面使形成电路结构的铜箔粗化，使后续的绝缘物质有较好的固著地，另一方面阻止绝缘物质中的铵类或其他有机物侵蚀铜箔。

步骤S10中，首先通过前文所述的方式形成至少三层电路基层，并在每层电路基层之间形成绝缘层，其中绝缘层的材质可为玻璃纤维布加树脂。然后将该至少三层电路基层进行压合，压合后执行步骤S11和步骤S12。若M大于3，则进一步形成电路基层，进而继续执行步骤S11和S12，直到将M层电路基层均进行电连接。

请一并参阅图3，以M＝6，N＝2为例，即6层电路基层分两次进行压合。则第一次可对4层电路基层进行压合，即对电路基层L2-L5进行压合，第二次将剩下的两层电路基层进行压合，即将电路基层L1和L6分别置于L2和L5上后对电路基层L1和L6进行压合。其中，在每层电路基层中均设置有绝缘介质层PP。

步骤S11：于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，第一信号孔导通最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，第二信号孔导通至少三层电路基层。

请一并参阅图3，承接前文所述的例子，在第一次压合电路基层L2-L5后，于电路基层L2和L5分别形成第一信号孔K20和K50，以分别导通电路基层L2-L3以及电路基层L4-L5，并同时形成第二信号孔K25，以导通电路基层L2-L5。

在第二次压合电路基层L1和L6后，于电路基层L1形成第一信号孔K10和K11，于电路基层L6形成第一信号孔和K60和K61，以分别导通电路基层L1-L2以及电路基层L5-L6，并同时形成第二信号孔K16，以导通电路基层L1-L6。

步骤S12：在第一信号孔中或者第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

请一并参阅图3，承接前文所述的例子，在形成第一信号孔K20和K50以及第二信号孔K25后，在第一信号孔K20和K50以及第二信号孔K25中分别设置金属连接线W1，以分别将电路基层L2-L3、L4-L5以及L2-L5电连接。然后执行步骤S10中的第二次压合步骤以及步骤S11中的第一信号孔K10、K11、K60和K61以及第二信号孔K16的形成步骤。并进一步在第一信号孔K10、K11、K60和K61以及第二信号孔K16中设置金属连接线W2，以分别将电路基层L1-L2、L5-L6以及L1-L6电连接。

其中，金属连接线的材质可为铜、铁等，只要可以进行导电的金属都可作为本申请的金属连接线。

承前所述，本实施例通过将第二信号孔与第一信号孔同时形成，由此可以节省了单独形成第二信号孔的工序，并且进一步同时对第二信号孔和第一信号孔设置金属连接线，由此又节省了一道工序，从而可减少制作时间，降低成本。其中，第一信号孔可为二氧化碳激光孔，即采用二氧化碳激光来形成第一信号孔。具体而言，由于二氧化碳激光在钻孔时无法击穿铜箔，因此首先将外侧电路基层中需要设置第一信号孔的地方的铜箔蚀刻掉，然后通过二氧化碳激光对去掉铜箔的地方进行射击，可将相邻的两层电路层之间的绝缘层进行击穿直至次外侧的第二基层的铜箔。第二信号孔可为机械孔，即可以通过机械钻头进行钻击而形成。

进一步的，本实施例还可错开第一次形成的第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的一部分的位置，对齐第一次形成的第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的另一部分的位置。请一并参阅图3，承接前文所述的例子，第一次压合形成的第一信号孔为K20和K50，第二次压合后，在电路基层L1形成两个第一信号孔K10和K11，在电路基层L6形成两个第一信号孔K60和K61。本实施例将第一信号孔为K20和K10对齐，将第一信号孔K50和K60对齐，将第一信号孔K20与K11错开，将第一信号孔KK50和K61错开。应理解，在第一信号孔为K20和K10对齐时，其中设置的金属连接线W1和W2实现电连接，从而将电路基层L1—L3进行电连接。在第一信号孔K50和K60对齐时，其中的金属连接线W1和W2同样实现电连接，从而将电路基层L4—L6进行电连接。

进一步的，在信号孔中设置了金属连接线后还可将填充材料填充到第一信号孔或者第一信号孔和第二信号孔中。请一并参阅图3，承接前文所述的例子，在对第一信号孔K20和K50以及第二信号孔K25设置金属连接线W1后，进一步将填充材料填充到第一信号孔K20和K50以及第二信号孔K25中。进而再重新执行步骤S10，即对电路基层L1和L6进行压合。

在对第一信号孔K10、K11、K60和K60以及第二信号孔K16设置金属连接线W2后，进一步将填充材料填充到第一信号孔K10、K11、K60和K60以及第二信号孔K16中。

其中，为了增加电路基层之间的导电性，填充材料可以为铜材质。若考虑到成本问题，填充材料也可以选择其他绝缘材料等。本申请不对填充材料的材质进行限制。

由于第二信号孔的填充是和第一信号孔的填充同时进行，因此可进一步节省填充工序，从而进一步节省时间，降低成本。

进一步的，在对M层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层上设置油墨层SM。请一并参阅图3，承接前文所述的例子，在对6层电路基层进行压合后，分别在位于最外层的L1和L6上设置油墨层SM。

请参阅图4，图4是本申请实施例提供的另一种多层PCB板的制造方法的流程示意图，其中，本实施例的多层PCB电路板是通过一次压合而形成的。具体步骤如下：

步骤S40：将M层电路基层进行压合。

步骤S41：于压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，同时形成第二信号孔。

步骤S42：在第一信号孔和第二信号孔中设置金属连接线。

步骤S43：将填充材料填充到第一信号孔和第二信号孔中。

步骤S44：在对M层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层上设置油墨层。

请一并参阅图5，图5是对应图4所示的制造方法的而形成的多层PCB板的结构示意图。根据图4所示的步骤可知图5的结构是经过以下制程形成的。其中，图5是以M＝4为例。如图5所示，首先将4层电路基层L1-L4进行压合，其中，相邻的电路基层之间设置有绝缘介质层PP。然后于电路基层L1形成第一信号孔K10，在电路基层L4形成第一信号孔K40，同时形成导通电路基层L1-L4的第二信号孔L14。进而在第一信号孔K10和K40以及第二信号孔K14中设置金属连接线W1。进而将填充材料填充到第一信号孔K10和K40以及第二信号孔K14中。最后分别在电路基层L1和L4上设置油墨层SM。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的又一种多层PCB板的制造方法的流程示意图，其中，本实施例的多层PCB电路板是通过至少两次压合而形成的。具体步骤如下：

步骤S60：将m层电路基层进行第一次压合，其中，3≦m≦M-1。

步骤S61：于第一次压合后的电路基层中最外层的电路基层第一次形成第一信号孔。

步骤S62：在第一次形成的第一信号孔中设置金属连接线。

步骤S63：将剩下的电路基层中的至少一部分与前一次压合后的电路基层进行又一次压合。

步骤S64：于又一次压合后的电路基层中最外层的电路基层又一次形成第一信号孔。

步骤S65：在又一次形成的第一信号孔中设置金属连接线。

其中，在至少一次形成第一信号孔的同时形成第二信号孔，并在第一信号孔设置金属连接线的同时在第二信号孔设置金属连接线。

步骤S66：判断M层电路基层是否均进行电连接，若判断的结果为否则重复步骤S63的又一次压合及后续的步骤S64-65，直到将M层电路基层进行电连接，即判断的结果为是时跳转到步骤S67。

步骤S67：在对M层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层上设置油墨层。

根据图6所示的步骤形成的多层PCB电路板的结构可分别参阅图7-图12所示。其中，图7为一种8层PCB电路板根据图6所示的步骤经过两次压合而形成的结构示意图，图8是另一种8层PCB电路板根据图6所示的步骤经过两次压合而形成的结构示意图，图9是又一种8层PCB电路板根据图6所示的步骤经过两次压合而形成的结构示意图，图10是一种10层PCB层根据图6所示的步骤经过两次压合而形成的结构示意图，图11是一种8层PCB电路板根据图6所示的步骤经过三次压合而形成的结构示意图，图12是一种10层PCB电路板根据图6所示的步骤经过三次压合而形成的结构示意图。

首先如图7所示，首先将8层电路基层中的电路基层L2-L7进行压合，其中，相邻的电路基层之间设置有绝缘层PP。然后于电路基层L2形成第一信号孔K20和L21，于电路基层L7形成第一信号孔K70和K71，同时形成导通电路基层L2-L7的第二信号孔K27。进而在第一信号孔K20、L21、K70和K71以及第二信号孔K27中设置金属连接线W1以及填充材料。进一步将剩下的电路基层L1和L8与电路基层L2-L7进行第二次压合。于第二次压合后的电路基层L1-L8中最外侧的电路基层L1形成第一信号孔K10和K11，于电路基层L8形成第一信号孔K80以及K81，并同时形成导通电路基层L1-L8的第二信号孔K18。其中，将第一信号孔K20和K10对齐，并将第信号孔K70和K80对齐。将第一信号孔K21和K10、K11均错开设置，并将第一信号孔K71和K80、K81均错开设置。进而在第一信号孔K10、K11、K80和K81以及第二信号孔K18中设置金属连接线W2和填充材料。最后在电路基层L1和L8上分别设置油墨层SM。

承前所述，图7形成的8层PCB电路板具有8层二阶的信号孔形式。

请参阅图8所示，图8仍然为8层PCB电路板通过两次压合而形成，但形成图8所示的PCB电路板与形成图7所示的PCB电路板的不同之处在于：在将电路基层L1和L8与电路基层L2-L7进行第二次压合后，于第二次压合后的电路基层L1-L8中最外层的电路基层L1形成第一信号孔K10，于电路基层L8形成第一信号孔K80，并同时形成第二信号孔K18。其中，将第一信号孔K20和K21均与第一信号孔K10错开设置，并将第一信号孔K70和K71均与第一信号孔K80错开设置。

请参阅图9所示，图9仍然为8层PCB电路板通过两次压合而形成，但形成图9所示的PCB电路板与形成图7所示的PCB电路板的不同之处在于：图9所示的PCB电路板在第一次压合电路基层L2-L7后，于电路基层L2形成第一信号孔K20，于电路基层L7形成第一信号孔K70，同时形成导通电路基层L2-L7的第二信号孔L27。在将电路基层L1和L8与电路基层L2-L7进行第二次压合后，于第二次压合后的电路基层L1-L8中最外层的电路基层L1形成第一信号孔K10，于电路基层L8形成第一信号孔K80。其中，将第一信号孔K10和K20对齐，并将第一信号孔K70和K80对齐。

请参阅图10，图10是一种10层PCB层根据图6所示的步骤经过两次压合而形成的结构示意图。如图10所示，首先将电路基层L2-L9进行压合。具体压合方式如前文所述，在此不再赘述。进而于压合后的电路基层L2-L9中的最外侧的电路基层L2形成第一信号空K20和K21，于电路基层L9形成第一信号孔K90和K91，并同时形成第二信号孔K29。进一步在第一信号孔K20、K21、K90和K91以及第二信号孔K29中设置金属连接线W1和填充材料中。进一步将剩下的电路基层L1和L10与电路基层L2-L9进行第二次压合。于第二次压合后的电路基层L1-L10中最外侧的电路基层L1形成第一信号孔K10和K11，于电路基层L10第二次形成第一信号孔K100和K101，并同时形成第二信号孔K110。其中，将第一信号孔K10和第一信号孔K20对齐，并将第一信号孔K100和第一信号孔K90对齐。将第一信号孔K21和第一信号孔K10和K11均错开设置，并将第一信号孔K91和第一信号孔K100和K101均错开设置。在第一信号孔K10、K11、K100和K101以及第二信号孔K110中设置金属连接线W2和填充材料。在对10层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层L1和L10上设置油墨层SM。

承前所述，图10形成的10层PCB板具有10层二阶的信号孔形式。

请参阅图11，图11是一种8层PCB层根据图6所示的步骤经过三次压合而形成的结构示意图。如图11所示，首先将电路基层L3-L6进行压合。具体压合方式如前文所述，在此不再赘述。进而于压合后的电路基层L3-L6中的最外侧的电路基层L3形成第一信号空K30和K31，于电路基层L6形成第一信号孔K60和K61，并同时形成第二信号孔K36。进一步在第一信号孔K30、K31、K60和K61以及第二信号孔K36中设置金属连接线W1和填充材料。进一步将剩下的电路基层中的电路基层L2和L7与电路基层L3-L6进行第二次压合。于第二次压合后的电路基层L2-L17中最外侧的电路基层L2形成第一信号孔K20和K21，于电路基层L7第二次形成第一信号孔K70和K71。其中，将第一信号孔K30和第一信号孔K20对齐，并将第一信号孔K60和第一信号孔K70对齐。将第一信号孔K31和第一信号孔K20和K21均错开设置，并将第一信号孔K61和第一信号孔K70和K71均错开设置。在第一信号孔K20、K21、K70和K71中设置金属连接线W2和填充材料。进一步将剩下的电路基层L1和L8与电路基层L2-L7进行第三次压合。于第三次压合后的电路基层L1-L8中最外层的电路基层L1形成第一信号孔K10和K11，于电路基层L8形成第一信号孔K80和K81，并同时形成第二信号孔K18。其中，将第一信号孔K20和第一信号孔K10对齐，并将第一信号孔K70和第一信号孔K80对齐。将第一信号孔K21和第一信号孔K10和K11均错开设置，并将第一信号孔K71和第一信号孔K80和K81均错开设置。在第一信号孔K10、K11、K80和K81以及第二信号孔K18中设置金属连接线W3和填充材料。在对8层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层L1和L8上设置油墨层SM。

承前所述，图11形成的8层PCB板具有8层三阶的信号孔形式。

请参阅图12，图12是一种10层PCB层根据图6所示的步骤经过三次压合而形成的结构示意图。如图12所示，首先将电路基层L3-L8进行压合。具体压合方式如前文所述，在此不再赘述。进而于压合后的电路基层L3-L8中的最外侧的电路基层L3形成第一信号空K30和K31，于电路基层L8形成第一信号孔K80和K81，并同时形成第二信号孔K38。进一步在第一信号孔K30、K31、K80和K81以及第二信号孔K38中设置金属连接线W1和填充材料。进一步将剩下的电路基层中的电路基层L2和L9与电路基层L3-L8进行第二次压合。于第二次压合后的电路基层L2-L9中最外层的电路基层L2形成第一信号孔K20和K21，于电路基层L9第二次形成第一信号孔K90和K91。其中，将第一信号孔K30和第一信号孔K20对齐，并将第一信号孔K80和第一信号孔K90对齐。将第一信号孔K31和第一信号孔K20和K21均错开设置，并将第一信号孔K81和第一信号孔K90和K91均错开设置。在第一信号孔K20、K21、K90和K91中设置金属连接线W2和填充材料。进一步将剩下的电路基层L1和L10与电路基层L2-L9进行第三次压合。于第三次压合后的电路基层L1-L10中最外层的电路基层L1形成第一信号孔K10和K11，于电路基层L10第二次形成第一信号孔K100和K101，并同时形成第二信号孔K110。其中，将第一信号孔K20和第一信号孔K10对齐，并将第一信号孔K90和第一信号孔K100对齐。将第一信号孔K21和第一信号孔K10和K11均错开设置，并将第一信号孔K91和第一信号孔K100和K101均错开设置。在第一信号孔K10、K11、K100和K101以及第二信号孔K110中设置金属连接线W3和填充材料。在对10层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层L1和L10上设置油墨层SM。

承前所述，图12形成的10层PCB板具有10层三阶的信号孔形式。

进一步的，本实施例还提供了一种多层PCB电路板。请再参阅图3，PCB电路板包括M层相互绝缘的电路基层，M大于或等于3，如图3中的M为6，即图3中的PCB电路板包括6层电路基层L1-L6，并且相邻的两层电路基层设置有绝缘层PP。

M层电路基层中设置有至少一个第一信号孔和第二信号孔。如图3所示，6层电路基层L1-L6中设置了第一信号孔K10、K11、K20、K50、K60以及K61，并设置了第二信号孔K25和K16。其中，第一信号孔K10、K11、K20、K50、K60以及K61分别导通相邻的两电路基层，并且所导通的电路基层不完全相同，如第一信号孔K10和K11均是导通电路基层L1和L2，而第一信号孔K20导通电路基层L2和L3，第一信号孔K50导通电路基层L4和L5，第一信号孔K60以及K61均是导通电路基层L5和L6。并且，第一信号孔K20和K10对齐，第一信号孔K50和K60对齐。第一信号孔K20与K11错开设置，第一信号孔K50与K61错开设置。

其中，第一信号孔K20和K50与第二信号孔K25是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K20和K50和第二信号孔K25导通的电路层中最外层的电路层是相同的。第一信号孔K10和K60与第二信号孔K16是同时设置的，使得同时设置的导通的电路层中最外层的电路层是相同的。进一步在第一信号孔K20和K50和第二信号孔K25中设置有金属连接线W1，在第一信号孔K10和K60和第二信号孔K16中设置金属连接线W2，以将导通的电路基层进行电连接。

其中，第一信号孔K10、K11、K20、K50、K60以及K61为二氧化碳激光孔，其导通PCB电路板中最外层的电路基层及与其相邻的次外层电路基层。第二信号孔K25以及K16为机械孔，其导通最外层电路基层及与其相邻的至少两层电路基层。

进一步的，第一信号孔K10、K11、K20、K50、K60以及K61和第二信号孔K25以及K16中进一步设置有填充材料。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在6层电路基层L1-L6进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L6上。

承前所述，图3所示的6层PCB电路板具有6层二阶的信号孔形式。

请再参阅图5所示，图5是本发明实施例提供的另一种多层PCB电路板的结构示意图。如图5所示，本实施例的PCB电路板与图3所示的PCB电路板的不同之处是：本实施例的PCB电路板包括4层电路基层L1-L4。4层电路基层L1-L4中设置了第一信号孔K10和K40，并设置了第二信号孔K14。

其中，第一信号孔K10和K40与第二信号孔K14是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K10和K40与第二信号孔K14导通的电路层中最外层的电路层是相同的。其中，第一信号孔K10导通最外侧的电路基层L1及与其相邻的次外侧电路基层L2，第一信号孔K40导通最外侧的电路基层L4及与其相邻的次外侧电路基层L3。第二信号孔14导通最外侧电路基层L1，L4及与其相邻的电路基层L2-L3。

进一步在第一信号孔K10和K40与第二信号孔K14中设置有金属连接线W1，以将导通的电路基层进行电连接。

进一步的，第一信号孔K10和K40与第二信号孔K14中进一步设置有填充材料。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在4层电路基层L1-L4进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L4上。

请再参阅图7，图7是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图7所示，本实施例的PCB电路板与图3所示的PCB电路板的不同之处是：本实施例的PCB电路板包括8层相互绝缘的电路基层。

8层电路基层L1-L8中设置了第一信号孔K10、K11、K20、K21、K70、K71、K80以及K81，并设置了第二信号孔K27和K18。其中，第一信号孔K20和K10对齐，第一信号孔K21与第一信号孔K10和K11均错开设置。第一信号孔K70和K80对齐，第一信号孔K71和K81以及K80均错开设置。

其中，第一信号孔K20、K21、K70和K71与第二信号孔K27是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K20、K21、K70和K71与第二信号孔K27导通的电路层中最外层的电路层是相同的。第一信号孔K10、K11、K80和K81与第二信号孔K18是同时设置的，使得同时设置的导通的电路层中最外层的电路层是相同的。进一步在第一信号孔K20、K21、K70和K71与第二信号孔K27中设置有金属连接线W1以及填充材料。在第一信号孔K10、K11、K80和K81与第二信号孔K18中设置金属连接线W2以及填充材料，以将导通的电路基层进行电连接。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在8层电路基层L1-L8进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L8上。

承前所述，图7所示的8层PCB电路板具有8层二阶的信号孔形式。

请再参阅图8，图8是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图8所示，本实施例的PCB电路板与图7所示的PCB电路板的不同之处是：图8所示的PCB电路板仅设置了第一信号孔K10、K20、K21、K70、K71以及K80，并且第一信号孔K10与K20以及K21均错开设置，第一信号孔K70、K71和K80均错开设置。

请再参阅图9，图9是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图9所示，本实施例的PCB电路板与图7所示的PCB电路板的不同之处是：图9所示的PCB电路板仅设置了第一信号孔K10、K20、K70以及K80，并且第一信号孔K10与K20对齐，第一信号孔K70和K80对齐。

请再参阅图10，图10是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图10所示，本实施例的PCB电路板与图7所示的PCB电路板的不同之处是：图10所示的PCB电路板为10层结构。

10层电路基层L1-L10中设置了第一信号孔K10、K11、K20、K21、K90、K91、K100以及K101，并设置了第二信号孔K29和K110。其中，第一信号孔K20和K10对齐，第一信号孔K21与第一信号孔K10和K11均错开设置。第一信号孔K90和K100对齐，第一信号孔K91和K101以及K100均错开设置。

其中，第一信号孔K20、K21、K90和K91与第二信号孔K29是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K20、K21、K90和K91与第二信号孔K29导通的电路层中最外层的电路层是相同的。第一信号孔K10、K11、K100和K101与第二信号孔K110是同时设置的，使得同时设置的导通的电路层中最外层的电路层是相同的。进一步在第一信号孔K20、K21、K90和K91与第二信号孔K29中设置有金属连接线W1以及填充材料。在第一信号孔K10、K11、K100和K101与第二信号孔K110中设置金属连接线W2以及填充材料，以将导通的电路基层进行电连接。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在10层电路基层L1-L10进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L10上。

请再参阅图11，图11是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图11所示，本实施例的PCB电路板与图7所示的PCB电路板的不同之处是：图11所示的PCB电路板具有8层三阶的信号孔结构。

8层电路基层L1-L8中设置了第一信号孔K10、K11、K20、K21、K30、K31、K60、K61、K70、K71、K80以及K81，并设置了第二信号孔K36和K18。其中，第一信号孔K30、K20和K10对齐，第一信号孔K31与第一信号孔K10、K11、K20和K21均错开设置。第一信号孔K60、K70和K80对齐，第一信号孔K61与K70、K71、K81以及K80均错开设置。

其中，第一信号孔K30、K31、K60和K61与第二信号孔K36是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K30、K31、K60和K61与第二信号孔K36导通的电路层中最外层的电路层是相同的。第一信号孔K10、K11、K80和K81与第二信号孔K18是同时设置的，使得同时设置的导通的电路层中最外层的电路层是相同的。进一步在第一信号孔K30、K31、K60和K61与第二信号孔K36中设置有金属连接线W1以及填充材料。在第一信号孔K20、K21、K70和K71中设置金属连接线W2以及填充材料，在第一信号孔K10、K11、K80和K81与第二信号孔K18中设置金属连接线W3以及填充材料，以将导通的电路基层进行电连接。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在8层电路基层L1-L8进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L8上。

请再参阅图12，图12是本发明实施例提供的又一种多层PCB电路板的结构示意图。如图12所示，本实施例的PCB电路板与图10所示的PCB电路板的不同之处是：图11所示的PCB电路板具有10层三阶信号孔结构。

10层电路基层L1-L10中设置了第一信号孔K10、K11、K20、K21、K30、K31、K80、K81、K90、K91、K100以及K101，并设置了第二信号孔K38和K110。其中，第一信号孔K30、K20和K10对齐，第一信号孔K31与第一信号孔K10、K11、K20和K21均错开设置。第一信号孔K80、K90和K100对齐，第一信号孔K81与K90、K91、K100以及K101均错开设置。

其中，第一信号孔K30、K31、K80和K81与第二信号孔K38是同时设置的，使得同时设置的第一信号孔K30、K31、K80和K81与第二信号孔K38导通的电路层中最外层的电路层是相同的。第一信号孔K10、K11、K100和K101与第二信号孔K110是同时设置的，使得同时设置的导通的电路层中最外层的电路层是相同的。进一步在第一信号孔K30、K31、K80和K81与第二信号孔K38中设置有金属连接线W1以及填充材料。在第一信号孔K20、K21、K90和K91中设置金属连接线W2以及填充材料，在第一信号孔K10、K11、K100和K101与第二信号孔K110中设置金属连接线W3以及填充材料，以将导通的电路基层进行电连接。

进一步的，多层PCB电路板还包括油墨层SM，其设置在10层电路基层L1-L10进行压合并电连接后的最外侧的电路基层L1和L10上。

请参阅图13，图13是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。如图13所示，本实施例的移动终端130包括多层PCB电路板131，其中，多层PCB电路板131为前文所述的多层PCB电路板，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (19)

1.一种多层PCB电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于或等于3，N大于或等于1；

于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，所述第一信号孔导通所述最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成第二信号孔，所述第二信号孔导通至少三层电路基层；

在所述第一信号孔中或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述N等于1，所述制造方法包括：

将M层所述电路基层进行压合；

于压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成所述第一信号孔，同时形成所述第二信号孔；

在所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置所述金属连接线。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述M大于3，所述N大于1，所述制造方法包括：

将m层电路基层进行第一次压合，其中，3≦m≦M-1；

于第一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层第一次形成所述第一信号孔；

在第一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；

将剩下的电路基层中的至少一部分与前一次压合后的电路基层进行又一次压合；

于又一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层又一次形成第一信号孔；

在所述又一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；

重复所述又一次压合及后续的步骤，直到将M层所述电路基层进行电连接；

其中，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成所述第二信号孔，并在所述第一信号孔中设置所述金属连接线的同时在所述第二信号孔中设置所述金属连接线。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。

5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。

6.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的一部分的位置，对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的另一部分的位置。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

将填充材料填充到所述第一信号孔或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在对M层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层上设置油墨层。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一信号孔为二氧化碳激光孔，所述第二信号孔为机械孔。

10.一种多层PCB电路板，其特征在于，所述多层PCB电路板包括M层相互绝缘的电路基层，所述M层电路基层中设置有至少一个第一信号孔和第二信号孔，其中，所述第一信号孔导通相邻的两电路基层，所述第二信号孔导通至少三层电路基层，所述M大于或等于3；

至少一个所述第一信号孔和所述第二信号孔是同时形成的，使得同时形成的所述第一信号孔和所述第二信号孔导通的电路层中最外层的电路层是相同的；

在所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置有金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

11.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔导通所述PCB电路板中最外侧的电路基层及与其相邻的次外侧电路基层，所述第二信号孔导通所述最外侧电路基层及与其相邻的至少两层电路基层。

12.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔包括至少两个，并且所导通的电路基层不完全相同，其中，至少一个所述第一信号孔与所述第二信号孔导通的最外层电路基层相同。

13.根据权利要求12所述的多层PCB电路板，其特征在于，不同电路基层的第一信号孔的位置对齐。

14.根据权利要求12所述的多层PCB电路板，其特征在于，不同电路基层的第一信号孔的位置错开设置。

15.根据权利要求12所述的多层PCB电路板，其特征在于，不同电路基层中包括位置对齐的第一信号孔，进一步包括位置错开设置的第一信号孔。

16.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔和所述第二信号孔中进一步设置有填充材料。

17.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述多层PCB电路板还包括：

油墨层，设置在M层电路基层进行压合并电连接后的最外侧的电路基层上。

18.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔为二氧化碳激光孔，所述第二信号孔为机械孔。

19.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求10-18任一项所述的多层PCB电路板。