CN101389191A - 多层电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多层电路板组件及其制作方法。该多层电路板组件包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间设置有外层盲孔，次外层和内层之间设置有次外层盲孔；外层盲孔和次外层盲孔内壁镀有一层铜；且次外层盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，盲孔塞和外表面镀有一层与次外层连接的镀铜层。其制作时，在次外层盲孔内壁沉铜电镀后采用塑性介质材料填满盲孔；然后在次外层外表面沉铜电镀后即可制作细线条的次外层电路。本发明相对现有技术的有益效果是：由于采用塑性介质材料填塞盲孔，使成本降低；而且次外层的铜厚增加较少，有利于在次外层加工细线条电路，增加布线密度、减小基板重量及体积。

Description

多层电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种多层电路板以及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装也向着多引脚、细间距化飞速发展，这就相应的要求搭载半导体部件的电路板(Printed Circuit Board，PCB)不但要朝着多层化方向发展，藉由层数增多而达到增加可布线区域面积的目的，同时还要朝着小型轻量化和高密度化发展。

为了配合电子产品功能越来越多等所导致的高布线密度(High CircuitDensity)需求，目前使多层电路板组件小型轻量化和高密度化技术主要是采用通孔或者叠孔结构的盲孔来连接各层电路。因为盲孔孔径相比通孔可小很多，而且可以实现任意层连接，减少占用的面积，从而减少基板尺寸，因而盲孔叠孔结构已经成为发展的主流。

现有最先进的多层电路板技术是采用激光钻孔方式制作新增层与次外层间电气互联的高密度互联技术(High Density Interconncet，HDI)，其通过激光在新增层上打出盲孔，然后采用填孔电镀工艺将盲孔内电镀填满，以此来保证叠加在一起的盲孔之间的电连接的。形成盲孔叠孔结构的批量加工技术主要是运用了填孔电镀工艺，需要在现有多层电路板加工工艺的基础上增加填孔电镀线，该工艺需要采用成本较高的特殊药水以长时间电镀的方式将盲孔内电镀填满，本身的运作成本和单位面积的加工成本很高；关键还在于填孔电镀会使得次外层电路的铜厚增加较多，以致不利于加工细线条的电路，因而需要进一步改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种以更低成本，实现更高布线密度的多层电路板制作方法以及其制作的多层电路板。

为解决上述多层电路板制作方法的技术问题，本发明采用如下技术方案：

多层电路板组件的制作方法，包括如下步骤：

S1、制作包含内层的内层电路板以及包含次外层的次外层电路板，并在内层上制作内层电路后将所述次外层电路板与内层电路板层压结合；

S2、在设定位置打上贯穿次外层电路板的次外层盲孔；

S3、在所述次外层盲孔内壁沉铜电镀使内层与次外层电连接；

S4、在次外层盲孔内采用塑性介质材料填满形成盲孔塞；

S5、再次沉铜电镀，从而使盲孔塞外表面形成与次外层电连接的镀铜层，并在次外层上制作次外层电路；

S6、制作包含外层的外层电路板，并将之层压结合在次外层电路板的外侧；

S7、在设定位置打上贯穿外层电路板的外层盲孔；

S8、在外层盲孔的内壁沉铜电镀使外层与次外层电连接，并在外层上制作外层电路。

为解决上述多层电路板的技术问题，本发明采用如下技术方案：

多层电路板组件，包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间，以及次外层和内层之间设置有盲孔；所述盲孔内壁镀有一层铜，且次外层和内层之间的盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，且盲孔塞和外表面镀有一层与次外层连接的镀铜层。

本发明相对现有技术的有益效果是：

由于采用塑性介质材料填塞盲孔，而不需要采用填孔电镀填塞盲孔，因而成本大大降低；而且更为重要的是，使得次外层的铜厚增加较少，有利于次外层加工细线条电路，从而增加布线密度，减小基板重量，以及减小多层电路板组件的体积。而且该技术可以不增加设备投入，而在现有的工艺条件上就可以生产，因而推广应用容易，具有重大的利用价值。

附图说明

图1是本发明具体实施方式中所制作的双层电路板的结构示意图。

图2是本发明具体实施方式中所制作的四层板结构的结构示意图。

图3是图2中的四层板结构打盲孔后的结构示意图。

图4是本发明具体实施方式中所制作的四层电路板组件的结构示意图。

图5是图4中的四层板结构塞盲孔后的结构示意图。

图6是图5中的四层板结构铲刮后的结构示意图。

图7是图6中的四层板结构再次沉铜电镀后的结构示意图。

图8是本发明具体实施方式中所制作的六层板结构的结构示意图。

图9是本发明具体实施方式中所制作的六层电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

本具体实施方式要制作的是一个具有六层电路的多层电路板组件，包括如下步骤：

1、制作双层电路板

首先，采用现有常用技术制作如图1所示的第一电路板1。所述第一电路板1包括位于中间的第一基板10，以及紧贴第一基板10上下表面的敷铜层11、12，且在敷铜层11、12上按照现有常用技术制作有电路。该第一电路板1即为双层电路板。

2、制作四层电路板组件

首先如图2所示，将第二电路板2和第三电路板3分别贴在第一电路板1的上下表面进行层压，形成四层板结构。第二电路板2包括第二基板20以及紧贴第二基板20的敷铜层21，且敷铜层21位于四层板结构的外表面。第三电路板3包括第三基板30以及紧贴第三基板30的敷铜层31，且敷铜层31位于四层板结构的外表面。

所述四层板结构需要将敷铜层31的设定区域与敷铜层12电连接，以及将敷铜层11的设定区域与敷铜层21电连接才能形成四层电路板组件；为此如图3所示，在第二电路板2上的设定区域通过激光打出盲孔22，盲孔22的深度贯穿第二电路板2而达到第一电路板1的敷铜层11。同理在第三电路板3上的设定区域通过激光打出盲孔32，盲孔32的深度贯穿第三电路板3而达到第一电路板1的敷铜层12。再如图4所示，在盲孔32和盲孔22的内壁沉铜电镀，形成一定厚度的镀铜层23、33，从而将敷铜层31与敷铜层12电连接，以及将敷铜层11与敷铜层21电连接，最后在敷铜层21、31上制作电路，至此就形成了四层电路板组件。

3、制作六层电路板组件

如图5所示，采用树脂塞24、34塞填盲孔22、32。再将树脂塞24、34超出四层电路板组件上下表面的多余部分刮除，形成如图6所示的四层电路板组件。然后进行沉铜电镀，如图7所示，在四层电路板组件的上下表面形成一定厚度的镀铜层25、35，以使得树脂塞24、34的外表面可导电，并与敷铜层21、31连接，然后即可在四层电路板组件的上下表面的(敷铜层21和镀铜层25所在的铜层，以及敷铜层31和镀铜层35所在的铜层，亦即次外层)制作电路。最后再如图8所示，将第四电路板4和第五电路板5分别贴在四层电路板组件的上下表面进行层压，形成六层板结构。其中第四电路板4包括第四基板40以及紧贴第四基板40的敷铜层41，且敷铜层41位于六层板结构的外表面；第五电路板5包括第五基板50以及紧贴第五基板50的敷铜层51，且敷铜层51位于六层板结构的外表面。

然后如之前那样，在第四电路板4和第五电路板5上的设定位置打盲孔42、52，再在盲孔42、52的内壁沉铜电镀，形成镀铜层43、53，即可通过镀铜层43将第四电路板4的敷铜层41与第二电路板2的敷铜层21电连接，通过镀铜层53将第五电路板5的敷铜层51与第三电路板3的敷铜层31电连接。最后在从而成了敷铜层41、51上制作电路，即形成了六层电路板组件。

需要说明的是，对于本具体实施方式的六层电路板组件，第一电路板1即内层电路板，第二电路板2和第三电路板3即为次外层电路板，而第四电路板4和第五电路板5即为外层电路板。而外层电路板所属的用于制作电路的最外侧的敷铜层41、51即为外层(也可以称为外层电路层，或者新增层)，而靠近其内侧的敷铜层21、31即为次外层(即次外层电路)，而再内侧的敷铜层21、31即为内层(即内层电路)。次外层电路板中的盲孔22、32即为次外层盲孔。若需要制作更加多层数的多层电路板组件，只需要按之前的工艺，将上述的外层作为次外层，再次塞孔、铲刮、沉铜电镀、制作电路、层压、打盲孔、沉铜电镀、塞孔，如此反复即可逐层累加，制作出设定层数的多层电路板组件。

需要强调的是，以往是采用填孔电镀的方式，通过电镀将内层和次外层之间的盲孔填满，造成的问题是使得次外层的铜厚增加较多，而次外层太厚了就不易加工细线条，即使进行微蚀工艺也很难保证其均匀性，同时也不利于次外层表面的平整性。而本发明的关键所是采用塑性介质材料，主要是树脂材料填塞内层和次外层之间的盲孔，而之前仅在盲孔的内壁镀上一层较薄的镀铜层，而不需要将盲孔填满，因而次外层的铜厚增加较少，有利于后续在次外层上制作细线条的电路，从而更容易使多层电路板组件小型轻量化和高密度化。该方法可称为“全层导通孔构造的积层多层板(Multi plug-viaplating，MPVP)技术”，尤其适合批量应用于通讯系统产品中。经过统计，采用本发明的技术方案可以进行更高密度的布线，使基板重量消减60％，制造出的多层电路板组件的体积也减少了30％，从而取得了很好的应用效果。而且该技术可以不增加设备投入，而在现有的工艺条件上就可以生产，因而推广应用容易，具有重大的利用价值。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细的说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1、多层电路板组件，包括外层、次外层和内层，且外层和次外层之间设置有外层盲孔，次外层和内层之间设置有次外层盲孔，其特征在于，所述次外层盲孔和外层盲孔内壁镀有一层铜，且次外层盲孔采用塑性介质材料形成的盲孔塞塞填，且盲孔塞外表面镀有一层与次外层连接的镀铜层。

2、如权利要求1所述的多层电路板组件，其特征在于，所述塑性介质材料为树脂。

3、多层电路板组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作包含内层的内层电路板以及包含次外层的次外层电路板，并在内层上制作内层电路后将所述次外层电路板与内层电路板层压结合；

S2、在设定位置打上贯穿次外层电路板的次外层盲孔；

S3、在所述次外层盲孔内壁沉铜电镀使内层与次外层电连接；

S4、在次外层盲孔内采用塑性介质材料填满形成盲孔塞；

S5、再次沉铜电镀，从而使盲孔塞外表面形成与次外层电连接的镀铜层，并在次外层上制作次外层电路；

S6、制作包含外层的外层电路板，并将之层压结合在次外层电路板的外侧；

S7、在设定位置打上贯穿外层电路板的外层盲孔；

S8、在外层盲孔的内壁沉铜电镀使外层与次外层电连接，并在外层上制作外层电路。

4、如权利要求3所述的多层电路板组件，其特征在于，步骤S5再次沉铜电镀之前还有一个铲刮的步骤，所述铲刮将盲孔塞超过次外层表面的部分刮除，从而使得次外层表面平整。

5、如权利要求3或4所述的多层电路板组件，其特征在于，步骤S4中所述塑性介质材料为树脂。

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