CN105792546A - 一种多层互连板的制作方法及多层互连pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层互连板的制作方法及多层互连PCB板，通过将两块基板的开设有第一开口的第一导电层相对设置，并分别与连接板的两个相对的端面贴合连接形成复合件，压合复合件使部分连接板从第一开口位置处熔融填充进入第一盲孔内部；上述设计使得，压合后的复合件内部，第一盲孔的第一开口朝内，并被部分连接板熔融填充，压合后的复合件最外层为表面平整无开口设计的第二导电层，因而不需要对第一盲孔进行电镀填平，从而降低了电镀难度，而且可以避免第一盲孔电镀空洞或无铜的风险；不对第一盲孔进行电镀填平还能减少对铜的消耗，节约生产成本。

Description

一种多层互连板的制作方法及多层互连PCB板

技术领域

本发明涉及一种多层互连板的制作方法及多层互连PCB板，属于任意层互连PCB板制作技术领域。

背景技术

目前，在PCB产品设计制作过程中，为最大程度满足终端电子产品的线路精密性、高可靠性等需求，通常会采用较为复杂的电器连接设计，其中最为突出的就是任意层互连。任意层互连具体为相邻的两层线路板之间通过盲孔进行电气互连，这种盲孔一般需做电镀填孔设计，相邻的多层线路板之间通过盲孔叠孔方式实现多层线路板间的电气互连。

如图1所示,现有技术中一种制作任意层互连PCB板的方法如下：

1）准备芯板1，芯板1的上下两层分别铺设有上一导电层11和下一导电层21；

2）对上一导电层11和下一导电层21分别进行图形转移；

3）在芯板1的上一导电层11外部依次压合上二介质层121和上二导电层12，在芯板1的下一导电层21外部依次压合下二介质层221和下二导电层22；

4）沿上二导电层12至上一导电层11方向，镭射开具上二盲孔122，上二盲孔122穿透上二导电层12和上二介质层121后与上一导电层11连接；沿下二导电层22至下一导电层21方向，镭射开具下二盲孔222，下二盲孔222穿透下二导电层22和下二介质层221后与下一导电层21连接；

5）穿透上二导电层12、上二介质层121、上一导电层11、芯板1、下一导电层21、下二介质层221以及下二导电层设置机械孔10；

6）对上二盲孔122和下二盲孔222进行电镀填平，使上一导电层11与上二导电层12电连接，下一导电层21与下二导电层22电连接，对机械孔10进行电镀，使上二导电层12、上一导电层11、下一导电层21和下二导电层22电连接，达到任意层电气互连；

7）对上二导电层12和下二导电层22分别进行图形转移；

8）在上二导电层12外部依次压合上三介质层131和上三导电层13，在下二导电层22外部依次压合下三介质层231和下三导电层23；

9）沿上三导电层13至上二导电层12方向，镭射开具上三盲孔132，上三盲孔132穿透上三导电层13和上三介质层131后与上二导电层12连接；沿下三导电层23至下二导电层22方向，镭射开具下三盲孔232，下三盲孔232穿透下三导电层32和下三介质层231后与下二导电层22连接；

10）对上三盲孔132和下三盲孔232进行电镀填平，使上三导电层13与上二导电层12电连接，下三导电层23与下二导电层22电连接；

11）对上三导电层13和下三导电层23分别进行图形转移；

12）重复步骤8）、步骤9）和步骤10）若干次，经防焊、表面处理等流程后，最终得到高层的任意层互连PCB产品。

上述现有技术中，设计的盲孔开口是朝外的，即盲孔的开口设在任意层互连PCB板的最外层导电层上，当在上述最外层导电层上进行线路焊盘或者进一步的压合铺设介质层、导电层，并开具盲孔时，需要上述最外层导电层具有一个平整的表面，因而需要对盲孔进行电镀填平，这导致电镀要求高、难度大，而且电镀填平的质量对于PCB板产品的质量有直接影响。

上述制作任意层互连PCB产品的方法存在以下技术缺陷：1.用于电气互连的盲孔孔径一般为50-120um，且厚径比（AR值）较高，电镀填孔时容易出现填孔空洞或dimple（凹陷）够大等品质异常，造成整个PCB产品报废；2.当盲孔电镀填孔的dimple（凹陷）＞20um时，在其上方再次压合镭射时，会使得下一层叠孔的盲孔厚径比变大，即AR值升高，从而加大盲孔电镀空洞或无铜的风险。

发明内容

因此，本发明的目的在于克服现有制作任意层互连PCB产品方法中需对盲孔进行电镀填平，电镀要求高、难度大，且在此过程中容易出现填孔空洞或dimple够大等品质风险的技术缺陷，从而提供一种能够全部或部分避免电镀填平要求的多层互连板的制作方法。

本发明的另一目的在于提供一种多层互连PCB板。

为此，本发明提供一种多层互连板的制作方法，包括如下步骤：

1）取两块基板，任一所述基板均包括第一介质层，以及铺设在所述第一介质层的两个相对端面上的第一导电层和第二导电层；

2）在两块所述基板上分别开具第一盲孔，所述第一盲孔穿透所述第一导电层和所述第一介质层后与所述第二导电层连接，所述第一盲孔的第一开口位于所述第一导电层上；

3）对所述第一盲孔进行电镀，使所述第一导电层与所述第二导电层电连接；

4）对所述第一导电层进行图形转移；

5）铺设两块所述基板和所述连接板，使得所述连接板位于两块所述基板之间，并使两块所述基板的所述第一导电层分别与所述连接板的两个相对的端面贴合，以形成复合件；对所述复合件进行压合，使部分所述连接板从所述第一开口处熔融填充进入所述第一盲孔；

6）在所述复合件上设置穿透两块所述基板和所述连接板的透孔，对所述透孔进行电镀，使两块所述基板电连接。

所述步骤4）在所述步骤1），或所述步骤2)，或所述步骤3）后进行。

在所述步骤5）中，所述复合件上的两个所述第一盲孔呈镜面对称分布在所述连接板的两侧。

在所述步骤5）中，进行压合之前，还包括对所述第一导电层进行表面处理的步骤，以增强所述第一导电层与所述连接板之间的结合力。

在所述步骤6）后，以以下步骤为一组，按照重复累加叠层方式，至少叠加一组：

7）对位于所述复合件的最外层导电层进行图形转移；

8）在图形转移后的所述最外层导电层上依次压合另一介质层和另一导电层以形成新的复合件，沿从外到内方向开具另一盲孔，所述另一盲孔穿透所述另一导电层和所述另一介质层后与图形转移后的所述最外层导电层连接；

9）对所述另一盲孔进行电镀填平。

在所述步骤8）中，使得所述另一盲孔与所述第一盲孔正对设置。

所述第一盲孔和/或所述另一盲孔均为开口端大、封闭端小的梯形孔。

所述第一介质层和/或所述另一介质层的厚度均为50-500um。

所述第一导电层、所述第二导电层和所述另一导电层的厚度均为15-20um。

本发明还提供一种多层互连PCB板，包括连接板，和分别位于所述连接板的两个相对端面上的基板；

任一所述基板均包括与所述连接板直接接触连接的第一导电层，铺设在所述第一导电层外部的第一介质层，以及铺设在所述第一介质层外部的第二导电层，所述第一导电层为图形转移层；

任一所述基板上均设有用于电连接所述第一导电层和所述第二导电层的电镀第一盲孔，所述第一盲孔的第一开口位于所述第一导电层上；部分所述连接板从所述第一开口处填充进入所述第一盲孔内；

还包括穿透所述连接板和两块所述基板的透孔，所述透孔为电连接两块所述基板的电镀透孔。

所述第一盲孔为开口端大、封闭端小的梯形孔。

所述最外层导电层为图形转移层，还包括至少一组叠加在最外层导电层上的如下结构：依次铺设在所述最外层导电层上的另一介质层和另一导电层，另一盲孔穿过所述另一导电层和所述另一介质层后与图形转移后的所述最外层导电层连接，所述另一盲孔的第二开口位于所述另一导电层上，所述另一盲孔为电镀填平孔。

所述第一介质层和所述另一介质层的厚度均为50-500um。

所述第一导电层、所述第二导电层和所述另一导电层的厚度均为15-20um。

本发明一种多层互连板的制作方法及多层互连PCB板具有以下优点：

1.本发明多层互连板的制作方法，将两块基板的开设有第一开口的第一导电层相对设置，并分别与连接板的两个相对的端面贴合连接形成复合件，压合复合件使部分连接板从第一开口位置处熔融填充进入第一盲孔内部；上述设计使得，压合后的复合件内部，第一盲孔的第一开口朝内，并被部分连接板熔融填充，压合后的复合件最外层为表面平整无开口设计的第二导电层，因而不需要对第一盲孔进行电镀填平就可以在第二导电层上继续叠层，从而降低了电镀难度，而且可以避免第一盲孔电镀空洞或无铜的风险，能够降低生产成本；不对第一盲孔进行电镀填平还能减少对铜的消耗，节约生产成本；

压合后复合件的最外层为表面平整的第二导电层，能够为外层线路焊盘或者再一次的压合介质层、导电层和开具叠孔操作提供非常好的加工平台，不会出现因需开具的叠孔下方凹陷较大，造成开具的叠孔盲孔厚径比变大，增加盲孔电镀空洞或电镀无铜等风险，避免出现互连无效的情况，从而能够提高多层互连板的制作品质；

对第一导电层进行图形转移能够实现第一导电层的布线；在基板上开设第一盲孔并对其进行电镀，能够实现位于一块基板上的第一导电层和第二导电层的电连接；在复合件上设置穿透两块基板和一块连接板的透孔，对所述透孔进行电镀能够实现两块基板的电连接；

本发明多层互连板的制作方法，还可用于有POFV设计的core+core叠构机械盲孔产品、外层要求盲孔填孔的4层及以上PCB产品且盲孔处要求POFV设计的PCB产品等。

2.本发明多层互连板的制作方法，复合件上的两个第一盲孔呈镜面对称分布在连接板的两侧，在压合后形成为叠孔，叠孔的设置方式不仅能够减少工艺流程，节省空间，还能确保高的可靠性和优良的电气互连性能。

3.本发明多层互连板的制作方法，在步骤5）中，进行压合之前，还包括对第一导电层进行表面处理的步骤，对第一导电层进行表面处理（如棕化）能够增加第一导电层与连接板之间的结合力，从而实现更加牢固的连接。

4.本发明多层互连板的制作方法，在复合件的最外层还能重复累加多层，从而制作出具有更多层互连线路层的互连板；对复合件的最外层导电层进行图形转移以实现布线，在图形转移后的最外层导电层上依次压合另一介质层和另一导电层以实现多层复合并形成新的复合件，沿从外到内方向开具另一盲孔，对另一盲孔进行电镀后实现图形转移后的最外层导电层与另一导电层之间的电气互连。

5.本发明多层互连板的制作方法，设置第一盲孔和另一盲孔的均为开口端大、封闭端小的梯形孔；梯形孔有利于电镀药水顺畅流入到盲孔内部，提高电镀效果，实现两个导电层之间更好的电气互连。

6.本发明多层互连板的制作方法，设置第一介质层和另一介质层的厚度均为50-500um，有利于采用镭射方式加工盲孔，提高工作效率。

7.本发明多层互连板的制作方法，设置第一导电层、第二导电层和另一导电层的厚度均为15-20um，有利于通过蚀刻实现图形转移，在保证良好的电气互连效果和稳定性的同时，节省导电材料。

8.本发明还提供一种多层互连PCB板，包括连接板和两个分别位于连接板的两个相对端面上的基板，设在两个基板上第一盲孔的第一开口均朝内，且两个基板的最外层均为表面平整的第二导电层；本发明的多层互连PCB板结构新颖，制造时不需对第一盲孔进行电镀填平，电镀难度小，且没有电镀空洞或无铜风险，电气互连性能好；本发明多层互连PCB板最外层为表面平整的第二导电层，外层线路焊盘效果好，且能够为进一步叠加介质层和导电层提供非常好的叠加平台。

9.本发明的多层互连PCB板，在最外层导电层上还包括至少一组按电镀填孔方式累积叠加的线路层，由于位于最外层的第二导电层表面平整，能够为下一层叠孔提供好的加工平台，不存在叠孔下方凹陷过大风险，因而能够减少或避免下一层叠孔盲孔的厚径比变大的情况，减少电镀空洞和电镀无铜等风险，从而能够提高叠加线路层的品质；两块基板与一块连接板的组合位于多层互连PCB板的中间位置，能够减小通过电镀填孔方式叠加在连接板两侧的线路层产生的凹陷累积效应，从而能够改善多层互连PCB板产品的品质。

10.本发明的多层互连PCB板，设置第一介质层和另一介质层的厚度均为50-500um，有利于采用镭射加工盲孔，提高工作效率；设置第一导电层、第二导电层和另一导电层的厚度为15-20um，有利于通过蚀刻实现图形转移，在保证良好的电气互连效果和稳定性的同时，节约导电材料。

附图说明

图1是现有技术中多层互连板制作方法的流程示意图。

图2是实施例1中多层互连板制作方法的流程示意图。

图3是实施例2中多层互连板制作方法的流程示意图。

图4是实施例4中多层互连PCB板结构示意图。

图5是实施例3中使用本发明多层互连板的制作方法制作有POFV设计要求的core+core叠构机械盲孔PCB板的流程示意图。

附图标记为：1-芯板，11-上一导电层，12-上二导电层，121-上二介质层，122-上二盲孔，13-上三导电层，131-上三介质层，132-上三盲孔，21-下一导电层，22-下二导电层，221-下二介质层，222-下二盲孔，23-下三导电层，231-下三介质层，232-下三盲孔；100-基板，101-第一介质层，102-第一导电层，103-第二导电层，104-第一盲孔，105-透孔，106-第二介质层，107-第三导电层，108-第二盲孔，200-连接板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的一种多层互连板的制作方法及多层互连PCB板做进一步的详细说明。

实施例1

本实施例提供一种多层互连板的制作方法，如图2所示，包括如下步骤：

1）取两块基板100，任一所述基板100均包括第一介质层101，以及铺设在所述第一介质层101的两个相对端面上的第一导电层102和第二导电层103；

2）在两块所述基板100上分别镭射开具第一盲孔104，所述第一盲孔104穿透所述第一导电层102和所述第一介质层101后与所述第二导电层103连接，所述第一盲孔104的第一开口位于所述第一导电层102上；

3）对所述第一盲孔104进行电镀，使所述第一导电层102与所述第二导电层103电连接；

4）对所述第一导电层102进行图形转移；

5）铺设两块基板100和连接板200，使得连接板200位于两块所述基板100之间，并使两块所述基板100的所述第一导电层102分别与所述连接板200的两个相对的端面贴合，以形成复合件；对复合件进行压合，使部分所述连接板200从所述第一开口处熔融填充进入所述第一盲孔104；

6）使用机械钻孔的方式，在所述复合件上设置穿透两块基板100和连接板200的透孔105，对所述透孔105进行电镀，使两块所述基板100电连接。

本实施例所提供多层互连板的制作方法，将两块基板100的开设有第一开口的第一导电层102相对设置，并分别与连接板200的两个相对的端面贴合连接形成复合件，压合复合件使部分连接板200从第一开口位置处熔融填充进入第一盲孔104内部；上述设计使得，压合后的复合件内部，第一盲孔104的第一开口朝内，并被部分连接板200熔融填充，压合后的复合件最外层为表面平整无开口设计的第二导电层103，因而不需要对第一盲孔104进行电镀填平，从而降低了电镀难度，而且可以避免第一盲孔104电镀空洞或无铜的风险，能够降低生产成本风险；不对第一盲孔104进行电镀填平还能减少对铜的消耗，节约生产成本。

压合后复合件的最外层为表面平整的第二导电层103，能够为外层线路焊盘或者再一次的压合介质层、导电层和开具叠孔操作提供非常好的加工平台，不会出现因需开具的叠孔下方凹陷较大，造成开具的叠孔盲孔厚径比变大，增加盲孔电镀空洞或电镀无铜风险，以致出现互连无效的情况，从而能够提高多层互连板的制作品质。

对第一导电层102进行图形转移能够实现第一导电层102的布线；在基板100上开设第一盲孔104并对其进行电镀，能够实现位于一块基板100上的第一导电层102和第二导电层103的电连接；在复合件上设置穿透两块基板100和一块连接板200的透孔105，对所述透孔105进行电镀能够实现两块基板100的电连接。

在本实施例中，第一盲孔104为开口端大、封闭端小的梯形孔，梯形孔有利于电镀药水流入到盲孔内部，提高电镀效果，实现两个导电层之间更好的电气互连。连接板200为PP胶材质，第一导电层102和第二导电层103均为铜材质。

第一介质层101的厚度为300um，第一导电层102和第二导电层103的厚度均为17um，作为对本实施例的一种变形，上述第一介质层101的厚度可以在50-500um的范围内自由选择，如100um，150um，200um，250um，350um，400um，450um等，均可以实现发明目的；上述第一导电层102和第二导电层103的厚度可以在15-20um的范围内自由选择，如16um，18um，19um等，均可实现发明目的。

作为对本实施例的一种改进，在上述步骤5）中，还可以设置复合件上的第一盲孔104呈镜面对称分布在连接板200的两侧，形成叠孔方式，以节省空间，确保高的可靠性和优良的电气互连性能。

作为对本实施例的进一步改进，在上述步骤5）中，进行压合之前，还包括对所述第一导电层102进行表面处理的步骤，所述表面处理用以增强所述第一导电层102与所述连接板200之间的结合力；在本实施例中，表面处理是对第一导电层102进行棕化，以提升第一导电层102与连接板200之间的结合力。

实施例2

本实施例提供一种多层互连板的制作方法，区别是在实施例1的基础上进一步叠加2层线路板，以形成具有6层电气互连线路板的PCB板。

如图3所示，具体制作方法如下：

1）取两块基板100，任一所述基板100均包括第一介质层101，以及铺设在所述第一介质层101的两个相对端面上的第一导电层102和第二导电层103；

2）在两块所述基板100上分别镭射开具第一盲孔104，所述第一盲孔104穿透所述第一导电层102和所述第一介质层101后与所述第二导电层103连接，所述第一盲孔104的第一开口位于所述第一导电层102上；

3）对所述第一盲孔104进行电镀，使所述第一导电层102与所述第二导电层103电连接；

4）对所述第一导电层102进行图形转移；

5）铺设两块基板100和连接板200，使得连接板200位于两块所述基板100之间，并使两块所述基板100的所述第一导电层102分别与所述连接板200的两个相对的端面贴合，以形成复合件；对复合件进行压合，使部分所述连接板200从所述第一开口处熔融填充进入所述第一盲孔104；

6）使用机械钻孔方式，在所述复合件上设置穿透两块基板100和连接板200的透孔105，对所述透孔105进行电镀，使两块所述基板100电连接；

7）对两个所述第二导电层102进行图形转移；

8）在两个图形转移后的所述第二导电层102上均依次压合第二介质层106和第三导电层107，沿从外到内方向镭射开具第二盲孔108，所述第二盲孔108穿透所述第三导电层107和所述第二介质层106后与图形转移后的所述第二导电层102连接；

9）对所述第二盲孔108进行电镀填平。

在本实施例中，第一盲孔104和第二盲孔108均为开口端大、封闭端小的梯形孔，梯形孔有利于电镀药水流入到盲孔内部，提高电镀效果，实现两个导电层之间更好的电气互连。连接板200为PP胶材质，第一导电层102、第二导电层103和第三导电层107均为铜材质。

第一介质层101和第二介质层106的厚度均为360um，第一导电层102和第二导电层103的厚度均为17um，作为对本实施例的一种变形，上述第一介质层101的厚度可以在50-500um的范围内自由选择，如100um，150um，200um，250um，300um，350um，400um，450um等，均可以实现发明目的；上述第一导电层102和第二导电层103的厚度可以在15-20um的范围内自由选择，如16um，18um，19um等，均可实现发明目的。

作为对本实施例的一种改进，在上述步骤5）中，还可以设置复合件上的第一盲孔104呈镜面对称分布在连接板200的两侧，且所述第二盲孔108与所述第一盲孔104正对设置，从而形成叠孔方式，以节省空间，确保高的可靠性和优良的电气互连性能。

作为对本实施例的进一步改进，在上述步骤5）中，进行压合之前，还包括对所述第一导电层102、所述第二导电层103和所述第三导电层107进行表面处理的步骤，所述表面处理用以增强所述第一导电层102与所述连接板200之间的结合力和第二导电层103、第三导电层107与第二介质层106之间的结合力；在本实施例中，表面处理是对第一导电层102、所述第二导电层103和所述第三导电层107进行棕化，以提升结合力。

需要说明的是，为了获得具有更多层电气互连线路板的PCB板，还可以以步骤7）、8）、9）为一组，重复叠加若干次，从而形成具有更多层电气互联线路板的PCB板，例如，当需要进一步叠加导电层和介质层时，以先对第三导电层107进行图形转移，在两个图形转移后的所述第三导电层107上均依次压合另一介质层和另一导电层，沿从外到内方向镭射开具另一盲孔，所述另一盲孔穿透所述第三导电层107和所述另一介质层后与图形转移后的所述第三导电层连接；对所述另一盲孔进行电镀填平，以被下次叠层使用。也即，每次叠层时，都在位于复合件最外层的导电层上进行叠层，依次重复，可以形成具有任意层互连板的PCB板。

实施例3

本实施例提供一种多层互连板的制作方法，特别是用于制作有POFV设计要求的core+core叠构机械盲孔PCB产品的制作方法，POFV是指要求盲孔（如第一盲孔104）的外侧必须是平整平面。

如图5所示，包括如下步骤：

1）取两块基板100，任一所述基板100均包括第一介质层101，以及铺设在所述第一介质层101的两个相对端面上的第一导电层102和第二导电层103；

2）在两块所述基板100上分别开具第一盲孔104，所述第一盲孔104穿透所述第一导电层102和所述第一介质层101后与所述第二导电层103连接，所述第一盲孔104的第一开口位于所述第一导电层102上；

3）对所述第一盲孔104进行电镀，使所述第一导电层102与所述第二导电层103电连接；

4）对所述第一导电层102进行图形转移；

5）铺设两块基板100和连接板200，使得连接板200位于两块所述基板100之间，并使两块所述基板100的所述第一导电层102分别与所述连接板200的两个相对的端面贴合，以形成复合件；对复合件进行压合，使部分所述连接板200从所述第一开口处熔融填充进入所述第一盲孔104；

6）在所述复合件上设置穿透两块基板100和连接板200的透孔105，对所述透孔105进行电镀，使两块所述基板100电连接。

在本实施例中，第一盲孔104为封闭端和开口端同样大小的筒状孔。

实施例4

本实施例提供一种多层互连PCB板，包括连接板200，和分别位于所述连接板200的两个相对端面上的基板100；任一所述基板100均包括与所述连接板200直接接触连接的第一导电层102，铺设在所述第一导电层102外部的第一介质层101，以及铺设在所述第一介质层101外部的第二导电层103，所述第一导电层102为图形转移层；任一所述基板100上均设有用于电连接所述第一导电层102和所述第二导电层103的电镀第一盲孔104，所述第一盲孔104穿过所述第一导电层102和所述第一介质层101后与所述第二导电层103连接，所述第一盲孔104的第一开口位于所述第一导电层102上；部分所述连接板200从所述第一开口处填充进入所述第一盲孔104内；还包括穿透所述连接板200和两块所述基板100的透孔105，所述透孔105为电连接两块所述基板100的电镀透孔。

在本实施例中，第一盲孔104为开口端大、封闭端小的梯形孔，梯形孔有利于电镀药水流入到盲孔内部，提高电镀效果，实现两个导电层之间更好的电气互连。连接板200为PP胶材质，第一导电层102、第二导电层103均为铜材质。

第一介质层101厚度为360um，第一导电层102和第二导电层103的厚度均为17um，作为对本实施例的一种变形，上述第一介质层101的厚度可以在50-500um的范围内自由选择，如100um，150um，200um，250um，300um，350um，400um，450um等，均可以实现发明目的；上述第一导电层102和第二导电层103的厚度可以在15-20um的范围内自由选择，如16um，18um，19um等，均可实现发明目的。

作为对本实施例的一种改进，第一盲孔104呈镜面对称分布在连接板200的两侧，确保高的可靠性和优良的电气互连性能。

本实施例的多层互连PCB板可以采用实施例1中的制作方法制作而成，因而具有使用实施例1中的制作方法制作所带来的优点，当然，本实施例的多层互连PCB板也可以采用其他的方式制作而成。

本实施例的多层互连PCB板结构新颖，制造时不需对第一盲孔104进行电镀填平，电镀难度小，且没有电镀空洞或无铜风险，电气互连性能好；本实施例的多层互连PCB板最外层为表面平整的第二导电层103，外层线路焊盘效果好，且能够为进一步叠加介质层和导电层提供非常好的叠加平台。

实施例5

本实施例提供一种多层互连PCB板，包括连接板200，分别位于所述连接板200的两个相对端面上的基板100，以及分别压合在两个所述基板100外部的第二介质层106和第三导电层107；任一所述基板100均包括与所述连接板200直接接触连接的第一导电层102，铺设在所述第一导电层102外部的第一介质层101，以及铺设在所述第一介质层101外部的第二导电层103，所述第一导电层102为图形转移层；任一所述基板100上均设有用于电连接所述第一导电层102和所述第二导电层103的电镀第一盲孔104，所述第一盲孔104穿过所述第一导电层102和所述第一介质层101后与所述第二导电层103连接，所述第一盲孔104的第一开口位于所述第一导电层102上；部分所述连接板200从所述第一开口处填充进入所述第一盲孔104内；穿透所述连接板200和两块所述基板100的透孔105，所述透孔105为电连接两块所述基板100的电镀透孔；沿从外到内方向镭射开具有用于电连接所述第二导电层103和所述第三导电层107的第二盲孔108，所述第二盲孔108穿透所述第三导电层107和所述第二介质层106后与图形转移后的所述第二导电层102连接，所述第二盲孔108为电镀填平孔。

在本实施例中，第一盲孔104和第二盲孔108均为开口端大、封闭端小的梯形孔，梯形孔有利于电镀药水流入到盲孔内部，提高电镀效果，实现两个导电层之间更好的电气互连。连接板200为PP胶材质，第一导电层102、第二导电层103和第三导电层107均为铜材质。

第一介质层101和第二介质层106的厚度均为360um，第一导电层102和第二导电层103的厚度均为17um，作为对本实施例的一种变形，上述第一介质层101的厚度可以在50-500um的范围内自由选择，如100um，150um，200um，250um，300um，350um，400um，450um等，均可以实现发明目的；上述第一导电层102和第二导电层103的厚度可以在15-20um的范围内自由选择，如16um，18um，19um等，均可实现发明目的。

作为对本实施例的一种改进，在上述步骤5）中，还可以设置复合件上的第一盲孔104呈镜面对称分布在连接板200的两侧，且所述第二盲孔108与所述第一盲孔104正对设置，从而形成叠孔方式，以节省空间，确保高的可靠性和优良的电气互连性能。

本实施例的多层互连PCB板可以采用实施例2中的制作方法制作而成，因而具有使用实施例2中的制作方法制作所带来的优点，当然，本实施例的多层互连PCB板也可以采用其他的方式制作而成。

另外，还可以对第三导电层107继续进行图形转移，继续以电镀填平叠孔的方式压合更多层的介质层和导电层，制作成如图4所示的多层互连PCB板产品，制作方法与上述方法类似，在此不再赘述。

显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (14)

1.一种多层互连板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

1）取两块基板（100），任一所述基板（100）均包括第一介质层（101），以及铺设在所述第一介质层（101）的两个相对端面上的第一导电层（102）和第二导电层（103）；

2）在两块所述基板（100）上分别开具第一盲孔（104），所述第一盲孔（104）穿透所述第一导电层（102）和所述第一介质层（101）后与所述第二导电层（103）连接，所述第一盲孔（104）的第一开口位于所述第一导电层（102）上；

3）对所述第一盲孔（104）进行电镀，使所述第一导电层（102）与所述第二导电层（103）电连接；

4）对所述第一导电层（102）进行图形转移；

5）铺设两块所述基板（100）和所述连接板（200），使得所述连接板（200）位于两块所述基板（100）之间，并使两块所述基板（100）的所述第一导电层（102）分别与所述连接板（200）的两个相对的端面贴合，以形成复合件；对所述复合件进行压合，使部分所述连接板（200）从所述第一开口处熔融填充进入所述第一盲孔（104）；

6）在所述复合件上设置穿透两块所述基板（100）和所述连接板（200）的透孔（105），对所述透孔（105）进行电镀，使两块所述基板（100）电连接。

2.根据权利要求1所述多层互连板的制作方法，其特征在于：所述步骤4）在所述步骤1），或所述步骤2），或所述步骤3）后进行。

3.根据权利要求1或2所述多层互连板的制作方法，其特征在于：在所述步骤5）中，所述复合件上的两个所述第一盲孔（104）呈镜面对称分布在所述连接板（200）的两侧。

4.根据权利要求1-3中任一项所述多层互连板的制作方法，其特征在于：在所述步骤5）中，进行压合之前，还包括对所述第一导电层（102）进行表面处理的步骤，以增强所述第一导电层（102）与所述连接板（200）之间的结合力。

5.根据权利要求1-4中任一项所述多层互连板的制作方法，其特征在于：在所述步骤6）后，以以下步骤为一组，按照重复累加叠层方式，至少叠加一组：

7）对位于所述复合件的最外层导电层进行图形转移；

8）在图形转移后的所述最外层导电层上依次压合另一介质层和另一导电层以形成新的复合件，沿从外到内方向开具另一盲孔，所述另一盲孔穿透所述另一导电层和所述另一介质层后与图形转移后的所述最外层导电层连接；

9）对所述另一盲孔进行电镀填平。

6.根据权利要求5所述多层互连板的制作方法，其特征在于：在所述步骤8）中，使得所述另一盲孔与所述第一盲孔（104）正对设置。

7.根据权利要求6所述多层互连板的制作方法，其特征在于：所述第一盲孔（104）和/或所述另一盲孔均为开口端大、封闭端小的梯形孔。

8.根据权利要求7所述多层互连板的制作方法，其特征在于：所述第一介质层（101）和/或所述另一介质层的厚度均为50-500um。

9.根据权利要求8所述多层互连板的制作方法，其特征在于：所述第一导电层（102）、所述第二导电层（103）和所述另一导电层的厚度均为15-20um。

10.一种多层互连PCB板，其特征在于：包括连接板（200），和分别位于所述连接板（200）的两个相对端面上的基板（100）；

任一所述基板（100）均包括与所述连接板（200）直接接触连接的第一导电层（102），铺设在所述第一导电层（102）外部的第一介质层（101），以及铺设在所述第一介质层（101）外部的第二导电层（103），所述第一导电层（102）为图形转移层；

任一所述基板（100）上均设有用于电连接所述第一导电层（102）和所述第二导电层（103）的电镀第一盲孔（104），所述第一盲孔（104）的第一开口位于所述第一导电层（102）上；部分所述连接板（200）从所述第一开口处填充进入所述第一盲孔（104）内；

还包括穿透所述连接板（200）和两块所述基板（100）的透孔（105），所述透孔（105）为电连接两块所述基板（100）的电镀透孔。

11.根据权利要求10所述的多层互连PCB板，其特征在于：所述第一盲孔（104）为开口端大、封闭端小的梯形孔。

12.根据权利要求10或11所述的多层互连PCB板，其特征在于：所述最外层导电层为图形转移层，还包括至少一组叠加在最外层导电层上的如下结构：依次铺设在所述最外层导电层上的另一介质层和另一导电层，另一盲孔穿过所述另一导电层和所述另一介质层后与图形转移后的所述最外层导电层连接，所述另一盲孔的第二开口位于所述另一导电层上，所述另一盲孔为电镀填平孔。

13.根据权利要求12所述多层互连PCB板，其特征在于：所述第一介质层（101）和所述另一介质层的厚度均为50-500um。

14.根据权利要求13所述多层互连PCB板，其特征在于：所述第一导电层（102）、所述第二导电层（103）和所述另一导电层的厚度均为15-20um。