CN102006721B - 印刷电路板基板及其制作方法 - Google Patents

印刷电路板基板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102006721B
CN102006721B CN201010552405.8A CN201010552405A CN102006721B CN 102006721 B CN102006721 B CN 102006721B CN 201010552405 A CN201010552405 A CN 201010552405A CN 102006721 B CN102006721 B CN 102006721B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
pressing
fundamental
copper
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010552405.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102006721A (zh
Inventor
葛虎
吕飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Pukou Kechuang investor group Co.,Ltd.
Original Assignee
ZTE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZTE Corp filed Critical ZTE Corp
Priority to CN201010552405.8A priority Critical patent/CN102006721B/zh
Priority to PCT/CN2011/071205 priority patent/WO2012065376A1/zh
Publication of CN102006721A publication Critical patent/CN102006721A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102006721B publication Critical patent/CN102006721B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。

Description

印刷电路板基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板基板技术，尤其涉及一种印刷电路板基板及其制作方法。
背景技术
在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)设计中，过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。在对高速高密度的PCB进行设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样PCB上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适于高速电路。但孔尺寸的减小同时也带来了成本的增加，由于受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制，过孔的尺寸不可能无限制地减小，孔径越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证对孔壁的均匀镀铜。
随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸可以越来越小，激光钻孔技术有着机械钻孔技术无法比拟的优势：激光钻孔属于无接触加工，对工件无直接冲击，不存在工件的机械变形问题；另外，激光钻孔的加工速度较快，生产效率很高，加工质量稳定可靠。由于激光钻孔的这些特征，因此在高密度互连结构设计中经常使用到该技术。激光技术可以允许过孔直接打在焊盘上，这大大提高了电路性能，节约了布线空间。
传统PCB的制造过程是，首先由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或FR4覆铜板等类似材质制成PCB基板，然后在PCB基板上光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片印刷在金属导体上。以4层PCB主板为例，图1为传统PCB(4层HDI)基板的结构示意图，如图1所示，制造PCB主板时先将中间两层(基板core)材质厚度为百微米级别的FR4覆铜板的基板core(2～3层)，经过碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀、打孔等处理后，在基板表面覆铜，再将第1～2层FR4覆铜板以及第3～4层FR4覆铜板分别设于基板core的两侧面上，一起压合成PCB主板，即形成为HDI 4层一阶板，常见基板core厚度为0.7mm，而其他FR4覆铜基板(第1～2层、第3～4层)厚度为0.07mm。其中，在基板core上形成机械钻孔，孔径一般为0.2mm或0.25mm，其他FR4覆铜基板(第1～2层、第3～4层)上形成激光钻孔，孔径一般为0.1mm。
图2为传统PCB(6层以上HDI)基板的结构示意图，如图2所示，对于其他多层的PCB结构如6层一阶板，制作过程基本与4层PCB基板制作方式相同，即首先制作基板core，基板core由2～5层的FR4覆铜板压合而成，再在基板core上覆铜，再将1～2、5～6层的FR4覆铜板设于基板core的两侧面上，一起压合成PCB主板；对于二阶的多层板，相对与一阶，只是多了一次压合过程。
图1及图2所示的PCB基板的承重基板厚度为百微米级别，同时对于多层PCB基板，内层级别为机械钻孔的埋孔，这样就会产生机械钻孔所导致的机械变形、加工效率低的缺点。
其中，在对FR4覆铜板进行激光打孔过程中，最容易出现的故障主要是孔形不正确，其主要原因是所采用的基材成型存在的质量问题——涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异，在相同钻孔的能量下，对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量，也会反射较多的能量，因而将孔壁打成向外扩张的壶形，这将对积层多层板层间的电气互连品质产生较大的影响。这也是目前PCB基板制造中存在的主要问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板基板及印刷电路板基板的制作方法，能提供加工手段较少更容易加工的印刷电路板基板及其制作方法。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。
优选地，所述基本基板为十微米级别的基板。
优选地，所述基本基板为0.07mm的基板。
优选地，所述基本基板为FR4覆铜基板。
优选地，所述印刷电路板基板上还设有盲孔。
优选地，所述印刷电路板基板上还设有承重基板。
一种印刷电路板基板的制作方法，包括：
将至少两层的基本基板压合为一体；
对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。
优选地，制作盲孔之后，所述方法还包括：
对压合后的基本基板镀铜；
对压合后的基本基板进行外层制作；
对压合后的基本基板进行防焊漆印刷；
对压合后的基本基板进行文字印刷；
对压合后的基本基板进行表面处理。
优选地，所述对压合后的基本基板进行外层制作具体为：
为压合后的基本基板上的镀铜进行去膜处理，形成外层线路。
优选地，所述对压合后的基本基板镀铜具体为：
对钻孔后的压合后的基本基板进行镀铜，在层间的孔道成型后布建金属铜层，完成层间电路的导通；
所述对压合后的基本基板进行表面处理具体为：对压合后的基本基板的接点进行镀金、喷锡、预焊、碳墨处理。
上述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。
本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。
附图说明
图1为传统PCB(4层HDI)基板的结构示意图；
图2为传统PCB(6层以上HDI)基板的结构示意图；
图3为本发明PCB(4层HDI)基板的结构示意图；
图4为本发明PCB(6层以上HDI)基板的结构示意图。
具体实施方式
本发明的基本思想为，对于多层PCB基板，不采用传统PCB的制造的方法，即没有基板core的制作，直接用FR4覆铜板做多层PCB基板，通俗的点说，没有承重的core板，直接采用0.07mm级的FR4覆铜基板，由原来的盲孔和埋孔(基板core上设置)相结合的PCB基板，变成单面激光盲孔板，从而大大提高PCB生产速度，同时也提高了PCB基板密度。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下举实施例并参照附图，对本发明进一步详细说明。
图1以及图2是传统的PCB基板的结构示意图，从图中可以看出，传统PCB基板的承重基板(基板core)厚度是百微米级别的，一般是0.7mm。更最重要的是，由于PCB基板的承重基板(基板core)的厚度较厚，而由于电路设计的需要，一般需要在PCB基板的承重基板上设置通孔，以实现PCB基板的承重基板上下多层FR4覆铜基板的连通；而又由于PCB基板的承重基板设于PCB基板的中间，因此需要首先对PCB基板的承重基板进行事先加工，即压合后再进行钻孔，而由于PCB基板的承重基板(基板core)的厚度较厚，一般都采用机械钻孔，这必然导致钻孔的质量不高，又容易造成PCB基板的承重基板的受损，加工效率低下。同样地，与PCB基板的承重基板压合的多层FR4覆铜板，由于需要与PCB基板的承重基板压合，因此一般也是事先加工，再与PCB基板的承重基板进行压合。这必然导致加工效率的低下，以及，由于PCB基板的承重基板需要机械钻孔的处理，必然会导致PCB基板的承重基板加工效率的低下且容易被损坏。
本发明正是针对现有技术中的这一加工缺陷，提出了一种PCB基板制作的新思路。即，不必再设置PCB基板的承重基板，而是直接使用多层的FR4覆铜板压合成PCB基板，然后再在压合后的PCB基板上进行激光钻孔，实现各层之间的电连接；这样，由于不必再分别加工PCB基板的承重基板以及多层FR4覆铜板，因此能大大提升PCB基板的加工效率。另外，激光钻孔也能保证孔的加工精度，如保证孔的深度，以保证各层之间能通过孔壁上涂覆的导电层而使需电连接的各层之间实现联接，保证PCB基板上的电路相互联接。
现详细说明本发明PCB基板的制作流程，具体包括以下步骤：
步骤一：下料，制作厚度均匀多层PCB双面基板(FR4覆铜板)，建立出零件间联接的布线；本步骤主要是在PCB基板表面铺上一层薄薄的铜箔(如采用镀膜技术进行涂覆)，并把多余部份消除；
步骤二：按各单片标记序号线路板叠合，用铆钉机成对进行铆合，再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合，压合后的电路板板边做适当的细裁切割，以方便后续加工；本步骤中，主要是根据PCB基板加工层数以及电路设计要求，选用合适数量的FR4覆铜板，将这些FR4覆铜板按适当的顺序叠放后，压合成一体结构；
步骤三：将压合后的电路板送入激光打孔机器进行打孔，激光钻孔的关键控制点有三个：(1)参数的选择与优化；(2)材料的选用(有无玻璃纤维)；(3)压板厚度的控制(介厚的控制)，该步骤只要设计好仪器(激光打孔机)的相关参数，激光打孔机即可加工出各层的激光孔；本步骤中，对压合后的FR4覆铜板进行盲孔加工，具体的，设置盲孔的目的是使各FR4覆铜板层之间相互联接，以实现电路之间的相互电联接，这样，本发明中，通过设置相应的盲孔，即可实现各层FR4覆铜板层之间的相互联接；图3为本发明PCB(4层HDI)基板的结构示意图，如图3所示，通过设置如图所示的两个盲孔，即可实现图中所示的三层FR4覆铜板层的相互联接，从而保证PCB基板中对应电路的相互联接；
步骤四：镀铜，对打完孔的电路板进行镀铜，主要是对孔进行镀铜，在层间导通孔道成型后于其上(孔壁)布建金属铜层，以完成层间电路的导通；
步骤五：外层制作；主要为外层线路的镀铜去膜，形成相应的线路；
步骤六：防焊漆印刷；阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部分之外；
步骤七：文字印刷；即在PCB基板表面进行丝印，印刷网版印刷面，以标示各零件的位置，文字印刷不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会降低可焊性或是电连接的稳定性；
步骤八：表面处理；主要指接点加工，如进行镀金，喷锡。预焊，碳墨等；
步骤九：外形加工；主要为将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。
至此，即实现了本发明的PCB基板的加工。
图4为本发明PCB(6层以上HDI)基板的结构示意图，如图4所示，当需要加工多层FR4覆铜板的PCB基板时，选用相应数量的FR4覆铜板进行一体压合即可，并在压合后进行激光钻孔即可。从图3以及图4中可以看出，本发明的PCB基板厚度比传统PCB基板更薄，同时，通过激光钻孔，可以加工更高密度的PCB基板。
虽然从加工流程上看，本发明的加工过程与传统加工过程类似，但实际上，本发明的加工过程与传统的PCB基板加工过程区别很大：传统PCB是按阶数一层一层压合打孔而成，压合前每一层板子在都必须要先钻孔与电镀，而本发明的PCB基板是一体对FR4覆铜板进行压合而成，然后对各层进行打孔。这样从制作工艺上来说，节省了一道工艺流程，对多阶PCB基板该工艺的节省更加明显。
本发明的优点也显而易见，FR4覆铜基板可以做的比较薄，一般在0.07mm左右，而PCB基板的承重基板core，一般是百微米级别的厚度，这样整个PCB基板的厚度就会比较薄，适合现在对PCB基板薄加工的要求。同时PCB基板的承重基板core的埋孔为机械钻孔，机械钻孔相比激光钻孔，速度慢，一般地，20万转/分的机械钻机每分钟约钻300个左右的Φ0.25mm的孔，而30万转/分的钻机每分钟约钻400个左右的Φ0.15mm的孔，而激光钻孔，如波长为9.4弘米，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔，由此数据可以看出，机械钻孔加工时间相对较慢，PCB生产速度低，同时机械钻孔容易出现机械变形，增加了PCB不良率。
另外，全部采用FR4覆铜板加工PCB基板，可以减少激光钻孔出现的孔型不正确率。因为传统PCB加工，对于外层，分层进行钻孔，进行压合；新结构的FR4覆铜板采取的是整板压合后，再对整板进行钻孔，这样相当只加工了一个外层；这样，对于传统的多个外层分层加工，降低了外层分别钻孔的次数，也就相当于降低了多个外层由于厚度不均匀带来的孔型不正确。
当然，本发明使PCB基板厚度变薄，承重能力会相对较弱，为预防断板，本发明也可采用支撑板的方式改善这一不足之处，支撑板可以用金属支持板，也可以采用成本相对较低的塑料支撑板，还有其他改善PCB承重能力的方式。例如，直接在加工好的PCB基板上设置支撑板即可，也通过直接将PCB基板设置于待使用的单板或各器件上，由这些单板或器件本身作为本发明PCB基板的支撑板。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板由两层以上的基本基板构成；其中，所有基本基板被压合为一体结构，在压合后的基本基板上有通过激光统一钻孔形成的盲孔；所述基本基板为0.07mm的基板；所述印刷电路基板不包含承重基板；
所述基本基板为FR4覆铜基板。
2.一种印刷电路板基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将两层以上的基本基板压合为一体；
对压合后的基本基板进行激光统一钻孔，制作盲孔；
其中，所述基本基板为0.07mm的基板；所述印刷电路基板不包含承重基板；所述基本基板为FR4覆铜基板。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，制作盲孔之后，所述方法还包括：
对压合后的基本基板镀铜；
对压合后的基本基板进行外层制作；
对压合后的基本基板进行防焊漆印刷；
对压合后的基本基板进行文字印刷；
对压合后的基本基板进行表面处理。
4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对压合后的基本基板进行外层制作具体为：
为压合后的基本基板上的镀铜进行去膜处理，形成外层线路。
5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对压合后的基本基板镀铜具体为：
对钻孔后的压合后的基本基板进行镀铜，在层间的孔道成型后布建金属铜层，完成层间电路的导通；
所述对压合后的基本基板进行表面处理具体为：对压合后的基本基板的接点进行镀金、喷锡、预焊、碳墨处理。
CN201010552405.8A 2010-11-19 2010-11-19 印刷电路板基板及其制作方法 Active CN102006721B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010552405.8A CN102006721B (zh) 2010-11-19 2010-11-19 印刷电路板基板及其制作方法
PCT/CN2011/071205 WO2012065376A1 (zh) 2010-11-19 2011-02-23 印刷电路板基板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010552405.8A CN102006721B (zh) 2010-11-19 2010-11-19 印刷电路板基板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102006721A CN102006721A (zh) 2011-04-06
CN102006721B true CN102006721B (zh) 2015-10-21

Family

ID=43813675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010552405.8A Active CN102006721B (zh) 2010-11-19 2010-11-19 印刷电路板基板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102006721B (zh)
WO (1) WO2012065376A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102970835B (zh) * 2011-09-02 2014-04-02 悦虎电路(苏州)有限公司 一种hdi线路板上盲孔的制作方法
CN104869763B (zh) * 2014-02-25 2018-06-15 深圳崇达多层线路板有限公司 高密度互连印制板及其加工方法
CN104493889A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 封装基薄板定位孔的加工方法
CN107548229B (zh) * 2016-06-27 2022-01-28 中兴通讯股份有限公司 Pcb及其制造方法
CN108513458B (zh) * 2018-03-30 2020-10-20 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种超厚5g天线pcb模块加工方法
CN109714884A (zh) * 2019-02-18 2019-05-03 上海微小卫星工程中心 一种整体等温化的太阳电池阵pcb基板
CN114126221A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 深南电路股份有限公司 一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统
CN114206028A (zh) * 2021-11-19 2022-03-18 江门崇达电路技术有限公司 一种基于机械控深盲钻制作hdi板的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590165B1 (en) * 1997-02-03 2003-07-08 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having throughole and annular lands
CN1980540A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 全懋精密科技股份有限公司 电路板结构及其制法
CN101389191A (zh) * 2008-10-15 2009-03-18 深圳市深南电路有限公司 多层电路板及其制作方法
CN101677066A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 钰桥半导体股份有限公司 增层线路板的制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100542384C (zh) * 2008-04-24 2009-09-16 苏州市惠利华电子有限公司 印刷线路板的加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590165B1 (en) * 1997-02-03 2003-07-08 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having throughole and annular lands
CN1980540A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 全懋精密科技股份有限公司 电路板结构及其制法
CN101677066A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 钰桥半导体股份有限公司 增层线路板的制作方法
CN101389191A (zh) * 2008-10-15 2009-03-18 深圳市深南电路有限公司 多层电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102006721A (zh) 2011-04-06
WO2012065376A1 (zh) 2012-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102006721B (zh) 印刷电路板基板及其制作方法
CN106961808B (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
CN104717839B (zh) 厚铜电路板及其制作方法
CN106211638A (zh) 一种超薄多层印制电路板的加工方法
CN105704948B (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN102548225A (zh) 一种pcb板的制作方法
CN102026484B (zh) 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构
CN103327756A (zh) 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
CN104349570A (zh) 软硬结合电路板及制作方法
CN107666770A (zh) 具焊垫的电路板及其制作方法
CN104661436A (zh) 印刷电路板盲槽加工方法
CN113597129A (zh) 线路板及其制造方法
CN108235602A (zh) 二阶埋铜块电路板的加工方法
CN203313514U (zh) 多层数线路板
CN105163520A (zh) 机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法
CN110167289A (zh) 一种多层电路板的制作方法
CN103369821A (zh) 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法
CN109152223B (zh) 一种软硬结合板的制作方法
CN111465219A (zh) 一种线路板加工方法
CN2501657Y (zh) 专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板
CN102365006A (zh) 多层电路板加工方法
CN109379840A (zh) 一种悬空金手指的加工方法及电路板
CN103002677B (zh) 线路板及其制作方法
CN111447750B (zh) 一种超厚铜pcb制作方法
CN204090296U (zh) 盲埋孔印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201224

Address after: 251800 north of Dongshou Road, Yanggu Road, Laodian Town, Yangxin County, Binzhou City, Shandong Province

Patentee after: Greihezheng (Shandong) energy saving building materials Co., Ltd

Address before: 518057 Ministry of justice, Zhongxing building, South Science and technology road, Nanshan District hi tech Industrial Park, Shenzhen, Guangdong

Patentee before: ZTE Corp.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210319

Address after: No. 99-321, Taizhong Road, cross strait science and Technology Industrial Park, Nanjing, Jiangsu, 211800

Patentee after: Nanjing Pukou Kechuang investor group Co.,Ltd.

Address before: 251800 north of Dongshou Road, Yanggu Road, Laodian Town, Yangxin County, Binzhou City, Shandong Province

Patentee before: Greihezheng (Shandong) energy saving building materials Co., Ltd

TR01 Transfer of patent right