CN102523704A - 一种多阶hdi板的生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。本发明避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，同时减少了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，节约了生产成本。

Description

一种多阶HDI板的生产方法

技术领域：

本发明涉及一种多阶HDI板的生产方法，特别是对多次埋孔、盲孔或埋孔、盲孔同时存在的多阶HDI板的生产方法。

背景技术：

HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。

由于激光钻孔HDI板阶数的不断增加，结构的复杂化，导致多阶HDI板的生产流程增加，报废率升高，生产成本提高。目前多层激光钻孔HDI电路板的生产流程为：开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---棕化2--激光钻孔---内层沉铜、板电---内层镀孔图形---填孔电镀---退膜---砂带磨板---内层钻孔---内层沉铜、板电2---内层镀孔图形2---镀孔---退膜2---树脂塞孔---砂带磨板2---内层沉铜、板电3---内层图形2---内层蚀刻2---内层AOI2---棕化3---层压2---棕化4--激光钻孔2---外层沉铜、板电---外层镀孔图形---填孔电镀2---退膜3---砂带磨板3---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---丝印阻焊---表面处理---成型---成型后测试---FQC---包装。

上述生产流程中多阶HDI板的内层盲孔与埋孔使用同一组孔做定位孔进行分开钻孔，钻埋孔的定位孔在盲孔填孔后，孔径会变小，孔内的电镀铜厚度也不一样，导致通孔、盲孔使用的定位孔本质不一；盲孔填孔后需要砂带磨板，然后再钻埋孔，而磨板后HDI板的涨缩不一，容易导致钻埋孔的系数与盲孔系数不一致的问题。

发明内容：

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种多阶HDI板的生产方法，以解决目前多阶HDI板制作内层盲孔与埋孔使用同一组孔做定位孔进行分开钻孔，所存在的钻埋孔的系数与盲孔系数不一致、通孔、盲孔不匹配的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种多阶HDI板的生产方法，包括步骤：

A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；

B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；

D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。

其中所述步骤A之前包括：

选择覆铜板进行开料，对开料后的覆铜板进行内层图形制作，之后进行内层蚀刻，在内层板面上形成电路图形，然后对线路板上下两面分别覆盖半固化片和铜箔，进行层压，得到芯板。

其中所述步骤A具体包括：

a1、对芯板进行棕化处理，使芯板表面形成棕化膜；

a2、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；

其中所述步骤B具体包括：

b1、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

b2、对上述线路板进行内层沉铜、板面电镀及内层镀孔图形处理；

b3、对上述盲孔及埋孔进行镀孔处理，并褪去第一铜箔层表面的棕化膜；

b4、通过PP树脂对上述埋孔进行塞孔，并对塞孔后的线路板进行砂带磨板处理；

b5、对砂带磨板后的线路板进行内层沉铜、板面电镀以及内层图形制作和内层蚀刻处理，在第一铜箔层上形成电路图形，然后对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜。

其中所述步骤D具体包括：

d1、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔；

d2、对第二铜箔层进行外层沉铜、板面电镀处理；

d3、进行外层镀孔图形和填孔电镀处理；

d4、褪去第二铜箔层表面的棕化膜，对线路板进行砂带磨板处理；

d5、对砂带磨板处理后的线路板进行外层钻孔、外层沉铜、外层板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理之后形成成品。

本发明将内层盲孔与埋孔一起钻孔，并使用同一组孔做定位孔，避免了目前盲孔与埋孔分开钻孔所存在的通孔、盲孔不匹配的问题，而且采用本发明的制作流程，避免了内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程，大大缩短了生产周期，同时由于减少了内层一次砂带磨板，可使线路板尺寸稳定性更好，节约了生产成本。

附图说明：

图1为本发明多层线路板上激光盲孔、埋孔和通孔的结构示意图。

图2为本发明的工艺流程图。

图中标识说明：芯板1、第一铜箔层2、第二铜箔层3、内层盲孔4、埋孔5、外层盲孔6、通孔7。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种多阶HDI板的生产方法，主要用于解决目前多阶HDI板在生产制作过程中，因存在多次盲孔、埋孔、通孔或同时存在埋孔和盲孔时，容易出现通孔、盲孔不匹配的问题。

请参见图1所示，图1为本发明多层线路板上激光盲孔、埋孔和通孔的结构示意图。

位于内部的是芯板1，在芯板1的上面第一层为第一铜箔层2，在第一铜箔层2上面为第二铜箔层3，其中在第一铜箔层2上钻有内层盲孔4和埋孔5，二者处于同一层，埋孔5中塞有PP树脂；在第二铜箔层3上钻有外层盲孔6和通孔7，所述外层盲孔6与上述的埋孔5形成叠孔，所述的通孔7则穿过整个线路板。

请参见图2所示，图2为本发明的工艺流程图。本发明还提供了一种多阶HDI板的生产方法，其具体包括步骤如下：

A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；

其中步骤A之前还包括：

选择覆铜板进行开料，对开料后的覆铜板进行内层图形制作，之后进行内层蚀刻，在内层板面上形成电路图形，然后对线路板上下两面分别覆盖半固化片和铜箔，进行层压，得到芯板。

然后对芯板进行棕化处理，使芯板表面形成棕化膜；之后在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；

B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

其中步骤B具体包括：

b1、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

b2、对上述线路板进行内层沉铜、板面电镀及内层镀孔图形处理；

b3、对上述盲孔及埋孔进行镀孔处理，并褪去第一铜箔层表面的棕化膜；

b4、通过PP树脂对上述埋孔进行塞孔，并对塞孔后的线路板进行砂带磨板处理；

b5、对砂带磨板后的线路板进行内层沉铜、板面电镀以及内层图形制作和内层蚀刻处理，在第一铜箔层上形成电路图形，然后对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜。

C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；

D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。

其中步骤D具体包括：

d1、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔；

d2、对第二铜箔层进行外层沉铜、板面电镀处理；

d3、进行外层镀孔图形和填孔电镀处理；

d4、褪去第二铜箔层表面的棕化膜，对线路板进行砂带磨板处理；

d5、对砂带磨板处理后的线路板进行外层钻孔、外层沉铜、外层板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理之后形成成品。

本发明的具体制作流程与现有多阶HDI板的制作流程比较，由于本发明中将原流程中激光钻孔与内层钻孔两个单独的工序合并成一个工序，在第一铜箔层层压后就同时对该铜箔层进行激光钻孔和内层的机械钻孔，因此减少了原工序中进行内层钻孔的内层沉铜、板电、内层镀孔图形、填孔电镀、退膜和砂带磨板等流程。

另外由于本砝码钻孔所采用的是同一组孔的定位孔，因此在同一层上进行钻盲孔、通孔或埋孔时，不会出现因为定位孔不一，而导致的盲孔、通孔或埋孔系数不一致，通孔、盲孔不匹配的问题。

以上是对本发明所提供的一种多阶HDI板的生产方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种多阶HDI板的生产方法，其特征在于包括步骤：

A、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜；

B、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

C、在上述第一铜箔层表面上层压第二铜箔层，并对第二铜箔层进行棕化处理，使第二铜箔层表面形成棕化膜；

D、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI板的生产方法，其特征在于所述步骤A之前包括：

选择覆铜板进行开料，对开料后的覆铜板进行内层图形制作，之后进行内层蚀刻，在内层板面上形成电路图形，然后对线路板上下两面分别覆盖半固化片和铜箔，进行层压，得到芯板。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI板的生产方法，其特征在于所述步骤A具体包括：

a1、对芯板进行棕化处理，使芯板表面形成棕化膜；

a2、在芯板上层压第一铜箔层，并对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜。

4.根据权利要求1所述的多阶HDI板的生产方法，其特征在于所述 步骤B具体包括：

b1、使用同一组定位孔同时对第一铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，并由激光钻孔形成内层盲孔，由机械钻孔形成埋孔；

b2、对上述线路板进行内层沉铜、板面电镀及内层镀孔图形处理；

b3、对上述盲孔及埋孔进行镀孔处理，并褪去第一铜箔层表面的棕化膜；

b4、通过PP树脂对上述埋孔进行塞孔，并对塞孔后的线路板进行砂带磨板处理；

b5、对砂带磨板后的线路板进行内层沉铜、板面电镀以及内层图形制作和内层蚀刻处理，在第一铜箔层上形成电路图形，然后对第一铜箔层进行棕化处理，使第一铜箔层表面形成棕化膜。

5.根据权利要求1所述的多阶HDI板的生产方法，其特征在于所述步骤D具体包括：

d1、使用同一组定位孔同时对第二铜箔层表面进行激光钻孔和机械钻孔，由激光钻孔在埋孔位置处形成外层盲孔，与埋孔形成叠孔，并由机械钻孔形成通孔；

d2、对第二铜箔层进行外层沉铜、板面电镀处理；

d3、进行外层镀孔图形和填孔电镀处理；

d4、褪去第二铜箔层表面的棕化膜，对线路板进行砂带磨板处理；

d5、对砂带磨板处理后的线路板进行外层钻孔、外层沉铜、外层板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、丝印阻焊及表面处理之后形成成品。 

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