CN102970833A - 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构 - Google Patents

一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102970833A
CN102970833A CN2012104359527A CN201210435952A CN102970833A CN 102970833 A CN102970833 A CN 102970833A CN 2012104359527 A CN2012104359527 A CN 2012104359527A CN 201210435952 A CN201210435952 A CN 201210435952A CN 102970833 A CN102970833 A CN 102970833A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
jack
copper
copper coin
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012104359527A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102970833B (zh
Inventor
朱兴旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ziguang Hengyue Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Hangzhou H3C Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou H3C Technologies Co Ltd filed Critical Hangzhou H3C Technologies Co Ltd
Priority to CN201210435952.7A priority Critical patent/CN102970833B/zh
Publication of CN102970833A publication Critical patent/CN102970833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102970833B publication Critical patent/CN102970833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板插孔的加工方法，至少将现有PCB板需要过波峰焊的板面上的元器件之间插孔的焊盘取消，借由该插孔孔铜和元器件引脚自身来实现焊接。通过本发明方法，可以有效避免连锡缺陷。本发明同时提供一种依上述加工方法形成的PCB板插孔结构。

Description

一种PCB板插孔的加工方法及其插孔结构
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种防止元器件在进行波峰焊时连锡的PCB插孔加工方法及其插孔结构。
背景技术
在电子元器件焊接装连到PCB板的过程中，插装在PCB板上的元器件在进行波峰焊时经常会在元器件的引脚间发生连锡，尤其是引脚间距小于2mm的插装元器件，因其焊盘的间距太小，极易发生连锡。为了减少这些缺陷、避免维修，设计者多会采用不同的方式来提高加工的良品率。其中，使用最广泛的避免插装的元器件波峰焊连锡的设计方法，当属在PCB上增加偷锡焊盘，偷锡焊盘的主要作用是在插装的元器件引脚与波峰焊脱离时，产生拉力把多余的焊锡牵引到偷锡焊盘上，从而避免连锡现象。
然而，在PCB板上增加的偷锡焊盘，只能放在元器件引脚的尾部末端，而对于中间部分的元器件的引脚连锡，却没有任何改善的作用。另外，由于偷锡焊盘设置的面积一般要比元件器引脚焊盘要大好几倍，因而也比较占用PCB板的面积。
另外一种防止元器件的引脚间发生连锡的方法是：在PCB板过波峰焊的元器件焊盘之间，增加丝印，起到类似“堤坝”的功能，用于防止连锡。然而，由于丝印的高度有限不能完全隔开焊锡，且此类防连锡丝印排列方向和波峰焊时的方向有相关，对PCB板某些方向过波峰焊时，也起不到防止连锡的作用。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB插孔加工方法及其插孔结构，以解决现有技术PCB板上插装的元器件在进行波峰焊时产生连锡的问题。
为实现本发明目的，本发明实现方案具体如下：
一种PCB板插孔的加工方法，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，其中所述方法包括：
步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理；
步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板；
步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除；
步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉这些不需要的铜板；
步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。
优选地，在前述步骤1中，进一步对所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘的位置，通过已曝光干膜将该位置遮住。
优选地，在前述步骤5中，最终露出的与PCB板插孔电性连接并环绕在插孔周围的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板基材的高度。
本发明同时提供一种PCB板的插孔结构，其中所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，所述插孔为铜插孔，且所述插孔与所述PCB板上露出的铜板一体连接，通过该插孔孔铜及PCB板上露出的铜板，和元器件引脚自身来实现焊接，进而可以有效避免连锡缺陷。
优选地，所述与PCB板插孔一体连接的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板的基材高度，以便焊锡较多时能够更好地收纳多余的焊锡。
优选地，当所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘部分保留时，元器件引脚间的焊盘宽度和插件孔孔径等大。
与现有的技术方案相比，本发明可以有效避免连锡缺陷。
附图说明
图1是本发明PCB板插孔的加工方法流程示意图。
图2是依图1所示方法加工的PCB板各中间状态结构示意图。
图3是依本发明加工方法形成的PCB板插孔焊接前、后结构示意图。
图4是本发明另一实施例PCB板插孔焊接前、后结构示意图。
具体实施方式
为了实现本发明目的，本发明采用的核心思想为：至少将现有PCB板需要过波峰焊的板面上的元器件之间插孔的焊盘取消，通过该插孔孔铜和元器件引脚实现焊接。通过本发明方法，可以有效避免连锡缺陷。
为使本发明技术方案更加清楚和明白，以下结合本发明具体实施例加以详细说明。请参考图1、图2所示，为本发明PCB板插孔加工方法示意图以及依本发明方法加工的PCB板各中间状态结构示意图。在本发明中，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，该方法包括：
步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理。
如图2a所示，1表示铜板，2表示PCB板基材，所述铜板1覆盖在PCB板过波峰焊一面的基材2的外部。在所述PCB板基材的内部，则根据需要设置有用于传输信号的印刷线路6。在所述PCB板过波峰焊的一面的铜板1上覆盖一层干膜3，然后对不需要的铜板1上覆盖的干膜3进行曝光工艺处理，如图2a所示，其中灰色部分是指已曝光干膜，黑色部分是指未曝光的干膜。
为实现本发明目的，对现有技术中PCB板插孔焊盘的位置，需要通过已曝光干膜3将该位置遮住，以便在后续镀铜、镀锡过程中该位置不会被镀上，这样，在后续去除干膜蚀刻后，当相应的铜面被蚀刻掉后，此位置就不会形成插孔焊盘。
步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板。
如图2b所示，在本步骤中，去除PCB板上未曝光的干膜3（图2a中所示的黑色部分），露出需要电镀的PCB板插孔5及与之电性连接并环绕在其周围的铜板1。此时，由于铜板的其他部分被已曝光的干膜覆盖。因此，在后续步骤中，对PCB板插孔5及其周围的铜板1进行镀铜、镀锡工艺处理时，由于铜板1其他部分覆盖有已曝光干膜3，因此，对此部分铜板1不会产生任何影响。
步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除。
如图2c所示，在本步骤中，首先对需要电镀部分PCB板上的插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板1进行镀铜工艺处理，使得该部分铜板1较不需要电镀的其他部分铜板略微加厚，处理完该镀铜工艺后，为防止后续的蚀刻工艺对PCB板插孔及其周围的电镀铜板1产生影响，需要对所述镀铜部分进一步进行镀锡工艺处理，其最终形成的PCB板插孔5及电镀的铜板1上覆盖有锡保护层4。
步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉不需要的铜板。
如图2d所示，在本步骤中，首先去除PCB板上不需要的铜板1上覆盖的干膜3（如图2a所示的灰色部分干膜3），露出不需要的铜板1。然后，通过蚀刻工艺蚀刻掉这些不需要的铜板1，直至露出PCB板非导电基材2，在本步骤中形成的PCB板最终中间状态结构示意图如图2e所示。
步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。
如图2f所示，进行完上述各步骤工艺处理后，进一步去除前述电镀的PCB板插孔5及铜板1的锡保护层4，露出最终的PCB板铜插孔5以及与之电性连接的铜板1。为实现本发明目的，优选地，最终露出的与PCB板铜插孔5电性连接的铜板1以略低于或平齐于所述PCB板基材2为宜。
如图3a和3b所示，本发明同时提供一种PCB板的插孔结构，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，所述插孔为铜插孔，且所述插孔与所述PCB板上露出的铜板一体连接，通过该插孔孔铜及PCB板上露出的铜板，和元器件引脚自身来实现焊接，进而可以有效避免连锡缺陷。
较佳地，所述与PCB板插孔一体连接的铜板高度应低于或平齐于所述PCB板的基材高度，以便焊锡较多时能够更好地收纳多余的焊锡。
进一步如图4a和4b所示，在实际应用中，为了提高PCB板上插孔孔铜与元器件引脚间的焊接结合力，可以部分保留所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘，此时，对在元器件引脚之间的焊盘进行剔除处理，使得元器件引脚间的焊盘宽度和插件孔孔径等大。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB板插孔的加工方法，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，在过波峰焊的一面基材的外部覆盖有铜板，所述PCB板内部根据需要设有传输信号的印刷线路，其特征在于，所述方法包括：
步骤1、在PCB板过波峰焊的一面的铜板上覆盖干膜，对不需要的铜板上覆盖的干膜进行曝光工艺处理；
步骤2、去除PCB板上未曝光的干膜，露出需要电镀的PCB板插孔及与之电性连接并环绕在其周围的铜板；
步骤3、对PCB板插孔及其周围的铜板进行镀铜加厚，然后通过镀锡形成锡保护层，避免后续蚀刻时被去除；
步骤4、去除不需要的铜板上覆盖的干膜，蚀刻掉这些不需要的铜板；
步骤5、去除PCB板插孔及其周围铜板上的锡保护层，露出PCB板插孔孔铜及其周围的铜板，并进行后续加工工序处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在前述步骤1中，进一步对所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘的位置，通过已曝光干膜将该位置遮住。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在前述步骤5中，最终露出的与PCB板插孔电性连接并环绕在插孔周围的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板基材的高度。
4.一种PCB板的插孔结构，其特征在于，所述PCB板过波峰焊的一面至少取消元器件引脚间插孔的焊盘，所述插孔为铜插孔，且所述插孔与所述PCB板上露出的铜板一体连接，通过该插孔孔铜及PCB板上露出的铜板，和元器件引脚自身来实现焊接，进而可以有效避免连锡缺陷。
5.如权利要求4所述的插孔结构，其特征在于，所述与PCB板插孔一体连接的孔铜高度低于或平齐于所述PCB板的基材高度，以便焊锡较多时能够更好地收纳多余的焊锡。
6.如权利要求4所述的插孔结构，其特征在于，当所述PCB板过波峰焊的一面插孔焊盘部分保留时，元器件引脚间的焊盘宽度和插件孔孔径等大。
CN201210435952.7A 2012-11-05 2012-11-05 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构 Active CN102970833B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210435952.7A CN102970833B (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210435952.7A CN102970833B (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102970833A true CN102970833A (zh) 2013-03-13
CN102970833B CN102970833B (zh) 2016-08-03

Family

ID=47800604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210435952.7A Active CN102970833B (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102970833B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455306A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 努比亚技术有限公司 焊盘共用结构、pcb板以及移动终端
CN106937490A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 马夸特开关(上海)有限公司 一种用于印制电路板焊接的工艺方法
CN107172811A (zh) * 2017-07-20 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036880A (ja) * 1989-06-05 1991-01-14 Hitachi Ltd ブリント配線板及びその製造方法
JPH05198909A (ja) * 1992-01-23 1993-08-06 Hitachi Ltd 高密度プリント基板及びその製造方法
CN1984536A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电机株式会社 制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
CN102523704A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种多阶hdi板的生产方法
CN102651946A (zh) * 2012-04-05 2012-08-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036880A (ja) * 1989-06-05 1991-01-14 Hitachi Ltd ブリント配線板及びその製造方法
JPH05198909A (ja) * 1992-01-23 1993-08-06 Hitachi Ltd 高密度プリント基板及びその製造方法
CN1984536A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电机株式会社 制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
CN102523704A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种多阶hdi板的生产方法
CN102651946A (zh) * 2012-04-05 2012-08-29 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106937490A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 马夸特开关(上海)有限公司 一种用于印制电路板焊接的工艺方法
CN106455306A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 努比亚技术有限公司 焊盘共用结构、pcb板以及移动终端
CN107172811A (zh) * 2017-07-20 2017-09-15 郑州云海信息技术有限公司 一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102970833B (zh) 2016-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
US7317245B1 (en) Method for manufacturing a semiconductor device substrate
US9295150B2 (en) Method for manufacturing a printed circuit board
CN104105350B (zh) 选择性电镍金的方法及pcb板
CN107567196B (zh) 顶层镍钯金底层硬金板制作方法
US8901729B2 (en) Semiconductor package, packaging substrate and fabrication method thereof
CN101835346A (zh) 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN1980522B (zh) 一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法
CN104219876A (zh) 电路板及其制作方法
CN102970833B (zh) 一种pcb板插孔的加工方法及其插孔结构
CN102711390B (zh) 线路板制作方法
JP2010010346A (ja) プリント基板の製造方法
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
KR101313155B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금방법 및 이를 이용한 연성 인쇄회로기판의 제조방법
CN103025082B (zh) 一种印刷电路板的制造方法和一种印刷电路板结构
CN105489504A (zh) 一种封装基板的制作方法
US20130240254A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
KR102159547B1 (ko) 패키지 기판 및 그의 제조 방법
CN103917044B (zh) 一种柔性电路板及其制造方法
US10512165B2 (en) Method for manufacturing a circuit board
CN107787126B (zh) 一种波峰焊冶具及其设计方法
CN104124180A (zh) 芯片封装结构的制作方法
CN108401361B (zh) 电路板与其制作方法
CN105530762A (zh) 阻焊加工方法和电路板
CN108990265B (zh) 一种可焊性pcb板及其制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 310052 Binjiang District Changhe Road, Zhejiang, China, No. 466, No.

Patentee after: Xinhua three Technology Co., Ltd.

Address before: 310053 Hangzhou science and Technology Development Zone, Zhejiang high tech park, No. six and road, No. 310

Patentee before: Huasan Communication Technology Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220207

Address after: 100082 room 402, building 2, yard 1, Zhongguancun East Road, Haidian District, Beijing

Patentee after: Ziguang Hengyue Technology Co.,Ltd.

Address before: 310052 Changhe Road, Binjiang District, Hangzhou, Zhejiang Province, No. 466

Patentee before: NEW H3C TECHNOLOGIES Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right