CN107567196B - 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 - Google Patents
顶层镍钯金底层硬金板制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107567196B CN107567196B CN201710703739.2A CN201710703739A CN107567196B CN 107567196 B CN107567196 B CN 107567196B CN 201710703739 A CN201710703739 A CN 201710703739A CN 107567196 B CN107567196 B CN 107567196B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- gold
- layer
- copper
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法。
背景技术
印制电路的发展取决于整个电子信息产业的总体状况,PCB应用领域多年来一直主要是计算机、通讯电子和消费电子,这三C(Computer、Communication、Consumer)占据PCB市场70%。只是其中成熟的电子产品趋于饱和,或被新型机型所替代。然而,电子信息产业需要发展,新兴电子设备必然会不断推出,这一系列新的PCB应用领域对PCB产品提出了新的要求,也就趋使新技术的发展。同一款线路板可能会存在二种功用,比如顶层(CS面)需要进行绑定或则焊接,底层(SS面)需要供良好接触或插拔的镍钯金+镀硬金板或则沉金+镀硬金板。因为制作难度大,此类板并不多见且没能量产。
然而,现有技术中的板件在局部镀铜后不能同时做锡和金,需要分开两面制作,流程复杂。
发明内容
本发明提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,以解决现有技术中制作流程复杂的问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。
优选地,所述方法具体包括以下步骤:步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;步骤7,退膜:用强碱性的NaOH溶液将感光性干膜退掉;步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;步骤12,退油墨:通过强碱性的NaOH溶液将热固油退掉。
由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的一个方面,提供了一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后做镍钯金,最后将热固油退掉。
具体地说,所述方法具体包括以下步骤:
步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;
步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;
步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;
步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;
步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;
步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;
步骤7,退膜:用强碱性的NaOH溶液将感光性干膜退掉;
步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;
步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;
步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;
步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;
步骤12,退油墨:通过强碱性的NaOH溶液将热固油退掉。
在上述技术方案中,本发明先用负片电镀的方式将孔铜镀够,然后用干膜选择性覆盖,裸露出需要电硬金的部分,并将过孔全部用干膜掩盖,此处必须用干膜盖孔,防止孔内镀上硬金不利于过孔焊接。
然后,将板子电镀硬金然后退膜,再用干膜选择性覆盖,因为只是镀了硬金层,SS面电镀镍金层的区域和未电镀镍金层的区域在厚度上仅仅只有5um偏差(镍层3-4um,金层1um),干膜可以填充不会留缝隙带来品质隐患。
然后,过酸性蚀刻形成线路图形。蚀刻分碱蚀和酸蚀,由于碱蚀会攻击干膜,酸蚀会攻击金面,所以需要用干膜覆盖金面过酸蚀。
然后,用热固油墨覆盖电硬金区域进行另一种表面处理。蚀刻后的线路铜厚35um以上,用干膜会压不紧留有缝隙出现渗药水引发品质异常,所以必须用选化油墨,不污染金缸且能将电镀硬金的区域有效覆盖。
由于本发明采用负片电镀的方式,首先将孔铜满足,然后做表面处理,再进行蚀刻,因此流程简单便捷。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种顶层镍钯金底层硬金板制作方法,其特征在于,包括在板件钻孔后沉铜/负片电镀,然后通过干膜局部覆盖的方式在底层进行单面制作硬金层,退膜后再印干膜蚀刻出线路图形,印刷热固油后固化,然后在顶层做镍钯金,最后将热固油退掉;所述方法具体包括以下步骤:
步骤1,开料:通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸;
步骤2,烤板:通过高温烘干板件,使板件内的水分散发;
步骤3,钻孔:按照设计资料使用钻孔机钻出不同孔径的通孔;
步骤4,沉铜/负片电镀:使用化学沉积的方式将孔壁金属化,使用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚;
步骤5,第一次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影,需要镀硬金的区域裸露出来,不需要镀硬金的区域用干膜覆盖;
步骤6,电镀硬金:使用电镀的方式,对外光成像后的板件进行镀镍并加厚金层;
步骤7,退膜:用强碱性的NaOH溶液将感光性干膜退掉;
步骤8,第二次外光成像:将板电后的板件上贴上一层感光性干膜,使用外层菲林进行选择性曝光,形成所需要的图形,再通过弱碱性药水进行显影;
步骤9,酸性蚀刻/退膜:通过化学药水咬蚀裸露出来的铜层形成线路图形;
步骤10,印热固油/固化:将板件印刷一层热固选化油,然后高温预烤使油墨固化,油墨覆盖的区域受到保护,不会与后工序的药水反应;
步骤11,镍钯金:通过化学作用,在板件的铜层上沉积镍、钯、金的金属层;
步骤12,退油墨:通过强碱性的NaOH溶液将热固油退掉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710703739.2A CN107567196B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710703739.2A CN107567196B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107567196A CN107567196A (zh) | 2018-01-09 |
CN107567196B true CN107567196B (zh) | 2019-12-10 |
Family
ID=60973789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710703739.2A Active CN107567196B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107567196B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109661124A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种ic载板新型表面处理方法 |
CN109714903A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-03 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种ic载板表面处理方法 |
CN109688712A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 镀厚金厚铜板的制作方法 |
CN110267464A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-09-20 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法 |
CN110809364A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb制作方法和pcb |
CN113811103B (zh) * | 2020-06-11 | 2023-06-02 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制线路板及其制作方法 |
CN112804835B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-09-30 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法 |
CN112867275B (zh) * | 2021-01-06 | 2022-08-16 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无引线局部镀镍金方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175635A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線回路板の製造方法 |
US6162365A (en) * | 1998-03-04 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Pd etch mask for copper circuitization |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
CN102946693A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-02-27 | 桂林电子科技大学 | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 |
CN103209546A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-17 | 遂宁市广天电子有限公司 | 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 |
CN103945660A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-23 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种多层电路板的生产工艺 |
CN104821371A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-08-05 | 曹先贵 | 一种led集成封装基板的制作方法 |
-
2017
- 2017-08-16 CN CN201710703739.2A patent/CN107567196B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175635A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線回路板の製造方法 |
US6162365A (en) * | 1998-03-04 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Pd etch mask for copper circuitization |
CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
CN102946693A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-02-27 | 桂林电子科技大学 | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 |
CN103209546A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-17 | 遂宁市广天电子有限公司 | 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 |
CN103945660A (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-23 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种多层电路板的生产工艺 |
CN104821371A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-08-05 | 曹先贵 | 一种led集成封装基板的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107567196A (zh) | 2018-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107567196B (zh) | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 | |
JPH09246719A (ja) | 基板の導体層の形成方法 | |
JP2796270B2 (ja) | 導電性インクを使用した半導体パッケージ基板の製造方法 | |
CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
CN107770958B (zh) | Pcb板的波导槽和pcb板的波导槽的制作方法 | |
CN102858092A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
CN103098565B (zh) | 元器件内置基板 | |
KR100797708B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN110719694B (zh) | 一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法 | |
US9049779B2 (en) | Electrical components and methods of manufacturing electrical components | |
CN110876239B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
KR100498977B1 (ko) | E-bga 인쇄회로기판의 공동 내벽을 도금하는 방법 | |
CN113038725A (zh) | 高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法 | |
JP4705972B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
CN102045952B (zh) | 电路板绝缘保护层的制作方法 | |
JP2016054216A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
KR100894180B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR101022869B1 (ko) | 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
TWI619415B (zh) | Method for making printed circuit board by semi-additive method | |
CN114423183A (zh) | 一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法 | |
CN115474350A (zh) | 一种电路板表面处理方法及金手指的制作方法 | |
KR101302122B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제작 방법 | |
CN103929903A (zh) | 布线基板的制造方法 | |
KR101008422B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |