CN110809364A - Pcb制作方法和pcb - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种PCB制作方法和一种PCB，将PCB上的电极除了与底板的连接面以外的全部表面利用耐腐蚀金属覆盖，并形成覆盖层。与现有带电极的PCB当中电极侧壁或其他表面被阻焊油墨覆盖的结构相比，本发明所提供的PCB在严苛的化学腐蚀环境下，耐腐蚀金属所形成的的覆盖层具有良好的完整性和封闭性，保证电极工作的可靠性，可应用于化工、环保、医疗卫生等领域的电化学检测过程。

Description

PCB制作方法和PCB

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种PCB制作方法和PCB。

背景技术

近年来，电化学生物传感器由于灵敏度高、稳定性好、操作简单等优点已成为生化分析和临床检验等方面的一个重要研究方向。其以电极作为转换元件和固定载体，将生物敏感物质，如抗原、抗体、酶、激素等，或者生物本身作为敏感元件固定在电极上，通过生物分子之间的特异性识别作用将目标分子与其反应信号转化成电信号，如电容、电流、电位、电导率等，从而实现对目标分析物的定性或定量检测。以酶作为敏感元件，电极作为转换元件，通过酶的催化作用将不可检测的底物转化为可被电化学方法检测的产物。

随着PCB工艺技术的发展，PCB不再局限于为元器件提供互连服务的功能。在临床医疗检验领域，可将PCB设计成电化学生物传感器一部分，以此来采集血液样品中不同成分的电化学信号，提供可靠的电化学测量服务。现有技术当中，提出了利用覆盖有惰性金属的电极实现信息采集，但是PCB板上的电极的顶面利用惰性金属覆盖，而侧面被油墨等常规阻焊材料覆盖，导致电极的封闭性、完整性较差，在严酷的化学腐蚀环境下无法保持良好的工作状态。

发明内容

基于此，有必要针对目前的PCB上电极所存在的完整性、封闭性较差的问题，提供一种PCB制造方法和PCB。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种PCB制作方法，所述PCB为双层板或多层板，并具有位于最外侧的顶层和底层，包括以下步骤：

S10，在顶层制作好顶层线路和顶层电极，顶层电极与顶层线路之间不导通，顶层电极通过内部导通孔与底层导通；

S30，在顶层印刷阻焊或覆盖干膜，使得顶层线路均被阻焊或干膜覆盖；

S50，在顶层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖顶层电极除与底板连接面之外的表面。

在其中一个实施例中，步骤S50之前还包括以下步骤：

S40，于底层上印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层铜面被阻焊或干膜覆盖；

步骤S50之后还包括以下步骤：

S60，去除底层阻焊或干膜，并制作底层线路。

在其中一个实施例中，步骤S60还包括以下步骤：

S62，制作底层电极，顶层电极和底层电极通过内部导通孔连通。

在其中一个实施例中，步骤S62之后，还包括以下步骤：

S70，于顶层印刷阻焊或覆盖干膜，使得顶层线路和顶层电极被阻焊或干膜覆盖；

S72，在底层印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层中除底层电极外的其余线路均被阻焊或干膜覆盖；

S74，在底层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖底层电极。

在其中一个实施例中，所述底层电极和所述顶层电极上的耐腐蚀金属为不同材料。

在其中一个实施例中，步骤S10还包括以下步骤：

S12，制作底层线路和底层电极，底层线路和底层电极之间不导通，顶层电极和底层电极通过内部导通孔连通；

步骤S30还包括以下步骤：

S32，在底层印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层线路均被阻焊或干膜覆盖；

步骤S50还包括以下步骤：

S52，在底层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖底层电极除与底板连接面之外的表面。

在其中一个实施例中，所述耐腐蚀金属为金、银、镍、铂金、钯金中的一种或任意几种的组合。

在其中一个实施例中，所述阻焊为耐腐蚀油墨。

在其中一个实施例中，所述耐腐蚀金属的厚度大于1μm。

本发明还提供了一种PCB，包括：底板和电极，所述电极外部覆盖有耐腐蚀材料制成的覆盖层，所述电极底面固定连接于所述底板，所述覆盖层覆盖所述基底其余表面。

在其中一个实施例中，所述覆盖层材质包括金、银、镍、铂金、钯金中的任意一种或任意几种的组合。

在其中一个实施例中，所述PCB为双层板或多层板，所述电极数量为一个或多个，所述电极位于所述PCB板的外层。

在其中一个实施例中，所述覆盖层厚度大于1μm。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种PCB制作方法和一种PCB，将PCB上的电极除了与底板的连接面以外的全部表面利用耐腐蚀金属覆盖，并形成覆盖层。与现有带电极的PCB当中电极侧壁或其他表面被阻焊油墨覆盖的结构相比，本发明所提供的PCB在严苛的化学腐蚀环境下，耐腐蚀金属所形成的的覆盖层具有良好的完整性和封闭性，保证电极工作的可靠性，可应用于化工、环保、医疗卫生等领域的电化学检测过程。

附图说明

图1为现有技术中覆盖有多层耐腐蚀金属的PCB上电极的结构示意图；

图2为本发明一实施例中提供的利用耐腐蚀金属完全覆盖的电极结构示意图；

图3至图8为本发明一实施例所提供的PCB制造方法不同阶段的产品结构示意图：

图3为制作好导通孔、顶层线路和顶层电极的产品结构示意图；

图4为图3基础上，在顶层线路上覆盖阻焊后的产品结构示意图；

图5为图4基础上，在底层上覆盖干膜后的产品结构示意图；

图6为图5基础上，在顶层电极上覆盖耐腐蚀金属后的产品结构示意图；

图7为图6基础上，制作好底层线路和底层电极的产品结构示意图；

图8为图7基础上，在顶层上覆盖干膜后的产品结构示意图；

图9为图8基础上，在底层线路上覆盖阻焊，在底层电极上覆盖耐腐蚀金属后的产品结构示意图；

图10为本发明一实施例提供的PCB制造方法制造的多层板的结构示意图。

其中：

PCB100；底板101；导通孔102；阻焊103；干膜104；顶层电极111；底层电极112；顶层线路131；底层线路132；耐腐蚀金属120；镍层121；金层122；铂金层123。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本发明提供了一种PCB制作方法，其通过调节制程，使得PCB外层的电极111除了与底,101的连接面以外的全部表面被耐腐蚀金属120形成的覆盖层完全覆盖，如图2所示。换句话说，底板101和覆盖层形成了一种包围结构，将电极111完全覆盖。现有技术当中，如图1所示，一般只利用耐腐蚀金属(图1中包括镍层121，金层122和铂金层123)覆盖电极的顶面，电极111的底面和底板101连接，电极111的侧面利用常规阻焊覆盖，而常规阻焊覆盖的电极111，在强化学腐蚀的环境中封闭性、完整性较差，导致电极111失效。本发明利用耐腐蚀金属覆盖电极，因此，本发明所提的PCB制作方法制作出的电极，具备较好的完整性和封闭性，能够应用于化工、环保、医疗卫生等领域的信号检测。

具体的，对于具有包括顶层和底层的多层板和双层板来说，PCB制作方法包括以下步骤：

S10，如图3所示，在顶层制作好顶层线路131和顶层电极111，顶层电极111与顶层线路131之间不导通，顶层电极111通过内部导通孔102与底层导通；

S30，如图4所示，在顶层印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得顶层线路131均被阻焊103或干膜104覆盖；

S50，如图6所示，在顶层电极111上电镀耐腐蚀金属120，使得耐腐蚀金属120完全覆盖顶层电极111除与底板101连接面之外的表面。

其中，步骤S10及步骤S10之前的步骤与常规PCB的制作方法一致，通过步骤S10制作出顶层线路131和与顶层线路131不导通的顶层电极111，由于顶层电极111需要用耐腐蚀金属120覆盖，故顶层电极111与其所在面次的其余部分不能存在接触关系，因此也不会具备导通关系。

步骤S30利用阻焊103或干膜104将顶层线路131覆盖，目的是为了防止电镀电极时在其他位置误镀上耐腐蚀金属120。并且，步骤S30当中的阻焊103不应当接触到顶层电极111的任意部分，以免影响顶层电极111的封闭性和完整性。

步骤S50目的是利用耐腐蚀金属120将电极完全覆盖，使得电极除了与底板101的连接面意外，其余表面均不与外界接触。为便于理解耐腐蚀金属120对电极的覆盖，以圆柱形电极和长方体形电极为例说明：对于圆柱形电极，其轴向垂直于地板板面，底面与底板101连接，侧面和顶面被耐腐蚀金属120覆盖。对于长方体形电极，电极的其中一个侧面与底板101连接，其余的五个侧面均被耐腐蚀金属120覆盖。可以理解的是，对于其他规则或不规则形状的电极，耐腐蚀金属120能够覆盖电极除了与底板101接触面的其余所有表面。

需要说明的是，上文及下文中所提及的顶层和底层，并不是位置上的区分，而是为了便于区分双层板或多层板的两个外层，对两个外层以不同名称命名。显然，步骤S10至步骤S50当中的电极制作也可是在底层上进行。

在其中一个实施例当中，步骤S50之前，如图5所示，进行步骤S40：于底层上印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得底层铜面被阻焊103或干膜104覆盖；该步骤是为了防止电镀顶层电极111时在底层铜面上误镀。

在步骤S50之后，如图7所示，进行步骤S60：去除底层上的阻焊103或干膜104，并在底层上制作线路。进一步的，进行步骤S62，在制作底层线路132的同时制作底层电极112，底层电极112与底层线路132的关系和顶层电极111与顶层线路131的关系相同。对于未设置底层电极112的PCB，顶层电极111通过内部导通孔102导通于底层线路132，并将顶层一侧环境中的电信号传递至底层线路132当中，实现信号的传输。对于设置有底层电极112的PCB，顶层电极111通过内部导通孔102导通于底层电极112，并将顶层一侧环境中的电讯号传递至底层电极112，再由底层电极112传递给外部，完成信号的传递。

进一步的，制作好底层电极112后，为了避免底层电极112在强化学腐蚀环境中失效，对底层电极112同样镀上耐腐蚀金属120，包括以下步骤：

S70，于顶层印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得顶层线路131和顶层电极111被阻焊103或干膜104覆盖；

S72，在底层印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得底层中除底层电极112外的其余线路均被阻焊103或干膜104覆盖；

S74，在底层电极112上电镀耐腐蚀金属120，使得耐腐蚀金属120完全覆盖底层电极112。

其中，步骤S70和步骤S72是为了防止电镀底层电极112时，其他位置误镀上耐腐蚀金属120，底层电极112和耐腐蚀金属120的关系与顶层电极111和耐腐蚀金属120的关系相同，于此不再赘述。经过步骤S70的PCB如图8所示，经过步骤S72和步骤S74的PCB如图9所示。

并且，步骤S10至S74经历两次电镀，将PCB顶层和底层的电极镀上耐腐蚀金属120，并且二者的电镀过程互不干扰，因此可以在顶层电极111和底层电极112上镀上不同材质的耐腐蚀金属120，以适应不同的化学环境。

而对于顶层电极111和底层电极112无需采用不同材质耐腐蚀材料的情况，为了简化步骤，将顶层电极111和底层电极112的电镀工作同步进行。具体的，包括以下步骤：

S10，在顶层制作好顶层线路131和顶层电极111，顶层电极111与顶层线路131之间不导通，顶层电极111通过内部导通孔102与底层导通；

S12，制作底层线路132和底层电极112，底层线路132和底层电极112之间不导通，顶层电极111和底层电极112通过内部导通孔102连通；

S30，在顶层印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得顶层线路131均被阻焊103或干膜104覆盖；

S32，在底层印刷阻焊103或覆盖干膜104，使得底层线路132均被阻焊103或干膜104覆盖；

S50，在顶层电极111上电镀耐腐蚀金属120，使得耐腐蚀金属120完全覆盖顶层电极111除与底板101连接面之外的表面；

S52，在底层电极112上电镀耐腐蚀金属120，使得耐腐蚀金属120完全覆盖底层电极112除与底板101连接面之外的表面。

其中步骤S10和步骤S12为顶层电极111和底层电极112的制作，可按照任意顺序进行该两个步骤；

步骤S30和步骤S32为防止除电极外的其他线路误镀，可按照任意顺序进行该两个步骤；

步骤S50和步骤S52为顶层电极111和底层电极112的电镀，可按照任意顺序进行该两个步骤。

在上述实施例当中，耐腐蚀金属的材料为金、银、镍、铂金、钯金中的一种或任意几种的组合，也可以是其他耐腐蚀材料。铂金为惰性金属，耐腐蚀，本身具备良好的催化性能。需要说明的是，当耐腐蚀金属为多种材料时，并不是多种材料混合使用，而是一种材料作为一层覆盖层，最终成为多层覆盖的形式。

在上述实施例当中，所采用的的阻焊为耐腐蚀油墨，采用固化后的耐腐蚀油墨做电镀铂金的抗镀层，不会产生夹膜的问题，同时提高抗渗镀能力，电镀铂金时无需考虑人工板边包胶，简化流程，利于自动化操作。

在上述实施例当中，耐腐蚀金属的厚度大于1μm，也可根据具体要求调整耐腐蚀金属的厚度。

本发明所提供的PCB制作方法和利用该方法制作出的PCB，与现有技术相比，至少具备以下优点：

1、用耐腐蚀金属作为电极材料，其具备良好的生物相容性，对生物分子、细胞以及组织无毒性，是电的良好导体。

2、铜上直接电镀铂，镀耐腐蚀金属前铜面经过整平处理，表面光滑，提交铂结晶的致密性，耐腐蚀金属厚度可达≥1.0μm水平，具备高可靠性、高沉积速率、强的耐腐蚀性；

3、采用激光钻微孔导通、单面制作电镀的方式进行电镀耐腐蚀金属，可提高板面的布线密度，提升板面利用率；

4、采用固化后的耐腐蚀油墨做电镀耐腐蚀金属的抗镀层，不会产生夹膜的问题，同时提高抗渗镀能力，电镀耐腐蚀金属时无需考虑人工板边包胶，简化流程，利于自动化操作；

5、耐腐蚀金属层将铜层完全包裹，周边无引线残留。避免由于化学反应溶液的侵蚀电极，提高电化学信号采集的可靠性。

实施例一：

本实施例提供的PCB制作方法，适用于双层板的顶层电极、底层电极耐腐蚀金属镀层材质不一的情况，制作流程包括：开料→棕化→激光钻孔→沉铜→电镀填孔→镀金前处理→电极制作→阻焊1→非铂金电极贴膜→电镀铂金→非铂金层线路制作→阻焊2→铂金电极贴膜→化学表面处理→铂金电极褪膜→外形。

请参阅图3至图9，具体包括以下步骤：

步骤S01、开料：以双面覆铜板为原材料制作，双面铜层为提供线路制作的提供基础；

步骤S02、棕化：采用棕化药水粗化铜表面，使得铜面更容易吸收激光能力，提高下工步激光孔孔径的稳定性；

步骤S03、激光钻孔：采用该方式进行激光钻盲孔，制作直径范围在20um-100um的内部导通孔；内部导通孔用于形成顶层与底层的电气连接通道；

步骤S04、沉铜：经过活化、除胶、中和后，在激光孔孔壁周边沉上一层薄铜，为电镀填孔提供导电的基础；

步骤S05、电镀填孔：增加激光孔内铜厚，直至将激光盲孔顶部填平，实现顶层与底层的电性能连接；

步骤S06、镀金前处理：对铜面进行整平操作。采用火山灰、金刚砂喷刷板面，再使用高目数(1600目)的不织布进行铜面整平；

步骤S10、铂金电极制作:仅对目标的铂金电极制作相应线路图形，最终非铂金电极为无图形铜面，该流程包括：贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜；

步骤S30、阻焊1：对顶层印刷感光耐腐蚀油墨，底层不覆盖油墨。流程包括：阻焊前处理→丝印→预烘→阻焊曝光→阻焊显影→终固化，将需要电镀铂金的位置裸露出来，不需要的位置通过油墨隔离；

步骤S40、非铂金电极贴膜：对非铂金电极进行贴膜，流程包括：贴膜→曝光→显影，底层次覆盖干膜，铂金电极完全裸露出来待电镀；

步骤S50、电镀铂金：在铜层上直接镀铂金，铂金厚度：≥1.0μm。流程包括：碱性除油→水洗→酸洗→水洗→电镀铂金→金回收→超声波水洗→烘干，生成电极所需的金属表层材料；

步骤S60和S62、底层线路制作：将已电镀完成的铂金电极次用干膜覆盖，铂金电极受干膜保护，非铂金电极次进行线路制作，该流程包括：褪膜→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜；

步骤S72、阻焊2：为非铂金电极次印刷感光油墨，为线路层提供保护功能，同时将需要做表面处理的位置裸露出来，为其他功能如焊接提供表面处理的选择流程包括：阻焊前处理→丝印→预烘→阻焊曝光→阻焊显影→终固化；

步骤S70、铂金电极贴膜：对铂金电极进行贴膜，流程包括：贴膜→曝光→显影，将已电镀完铂金的顶层覆盖，非铂金电极完全裸露出来；

步骤S74、底层表面处理：可选择其他化学表面处理流程，如化学沉镍金、化学沉镍钯金、沉银等；

步骤S80、铂金电极褪膜：将顶层的干膜褪除，两面的表面处理制作完毕；

步骤S90、外形：取出工艺边，将生产单元铣呈成品板。流程包括：铣板→水洗→烘干。

经过步骤S80的PCB如图9所示。

实施例二：

本实施例提供的PCB制作方法，适用于多层板(单面板+多层板+单面板结构，业内俗称为1+N+1结构)的顶层电极、底层电极耐腐蚀金属镀层材质相同的情况，制作流程包括：开料(内层芯板)→棕化1→激光钻孔1→沉铜1→电镀填孔1→引线层线路制作→层压→棕化2→激光钻孔2→沉铜2→电镀填孔2→镀金前处理→铂金电极制作→阻焊→电镀铂金→外形。

具体包括以下步骤：

步骤S00、开料：以两个单面板作为顶层和底层，一个多层板作为内层制作多层板，单面板和多层板上的铜层为提供线路制作的提供基础；

步骤S01、棕化1：采用棕化药水粗化多层板铜表面，使得铜面更容易吸收激光能力，提高下工步激光孔孔径的稳定性；

步骤S02、激光钻孔1：采用该方式对多层板进行激光钻盲孔，制作直径范围在20um-100um的内部导通孔；内部导通孔用于形成多层板两个外层之间的电气连接通道；

步骤S03、沉铜1：经过活化、除胶、中和后，在多层板激光孔孔壁周边沉上一层薄铜，为电镀填孔提供导电的基础；

步骤S04、电镀填孔1：增加多层板激光孔内铜厚，直至将激光盲孔顶部填平，实现顶层与底层的电性能连接；

步骤S05、层压：采用1+2+1的结构，将多层板中的引线层与上下夹半固化片，两个单面板上的铜箔，一同压合成最终成品板；

步骤S06、棕化2：采用棕化药水粗化单面板铜表面，使得铜面更容易吸收激光能力，提高下工步激光孔孔径的稳定性；

步骤S07、激光钻孔2：采用该方式对单面板进行激光钻盲孔，制作直径范围在20um-100um的内部导通孔；内部导通孔用于形成顶层与底层的电气连接通道；

步骤S08、沉铜2：经过活化、除胶、中和后，在单面板激光孔孔壁周边沉上一层薄铜，为电镀填孔提供导电的基础；

步骤S09、电镀填孔2：增加多层板激光孔内铜厚，直至将激光盲孔顶部填平，实现顶层与底层的电性能连接；

步骤S10和S12、铂金电极制作:对顶层和底层上的目标的铂金电极制作相应线路图形，最终非铂金电极为无图形铜面，该流程包括：贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜；

步骤S30和S32、阻焊：对顶层和底层印刷感光耐腐蚀油墨。流程包括：阻焊前处理→丝印→预烘→阻焊曝光→阻焊显影→终固化，将需要电镀铂金的位置裸露出来，不需要的位置通过油墨隔离；

步骤S35、镀金前处理：对铜面进行整平操作。采用火山灰、金刚砂喷刷板面，再使用高目数(1600目)的不织布进行铜面整平；

步骤S50和S52、电镀铂金：在顶层和底层暴露的电极铜层上直接镀铂金，铂金厚度：≥1.0μm。流程包括：碱性除油→水洗→酸洗→水洗→电镀铂金→金回收→超声波水洗→烘干，生成电极所需的金属表层材料；

步骤S90、外形：取出工艺边，将生产单元铣呈成品板。流程包括：铣板→水洗→烘干。

经过步骤S50和S52的PCB如图10所示。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种PCB制作方法，其特征在于，所述PCB为双层板或多层板，并具有位于最外侧的顶层和底层，包括以下步骤：

S10，在顶层制作好顶层线路和顶层电极，顶层电极与顶层线路之间不导通，顶层电极通过内部导通孔与底层导通；

S30，在顶层印刷阻焊或覆盖干膜，使得顶层线路均被阻焊或干膜覆盖；

S50，在顶层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖顶层电极除与底板连接面之外的表面。

2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，步骤S50之前还包括以下步骤：

S40，于底层上印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层铜面被阻焊或干膜覆盖；

步骤S50之后还包括以下步骤：

S60，去除底层阻焊或干膜，并制作底层线路。

3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，步骤S60还包括以下步骤：

S62，制作底层电极，顶层电极和底层电极通过内部导通孔连通。

4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，步骤S62之后，还包括以下步骤：

S70，于顶层印刷阻焊或覆盖干膜，使得顶层线路和顶层电极被阻焊或干膜覆盖；

S72，在底层印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层中除底层电极外的其余线路均被阻焊或干膜覆盖；

S74，在底层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖底层电极。

5.根据权利要求4所述的PCB制作方法，其特征在于，所述底层电极和所述顶层电极上的耐腐蚀金属为不同材料。

6.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，步骤S10还包括以下步骤：

S12，制作底层线路和底层电极，底层线路和底层电极之间不导通，顶层电极和底层电极通过内部导通孔连通；

步骤S30还包括以下步骤：

S32，在底层印刷阻焊或覆盖干膜，使得底层线路均被阻焊或干膜覆盖；

步骤S50还包括以下步骤：

S52，在底层电极上电镀耐腐蚀金属，使得耐腐蚀金属完全覆盖底层电极除与底板连接面之外的表面。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述耐腐蚀金属为金、银、镍、铂金、钯金中的一种或任意几种的组合。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述阻焊为耐腐蚀油墨。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述耐腐蚀金属的厚度大于1μm。

10.一种PCB，其特征在于，包括：底板和电极，所述电极外部覆盖有耐腐蚀材料制成的覆盖层，所述电极底面固定连接于所述底板，所述覆盖层覆盖所述基底其余表面。

11.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，所述覆盖层材质包括金、银、镍、铂金、钯金中的任意一种或任意几种的组合。

12.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，所述PCB为双层板或多层板，所述电极数量为一个或多个，所述电极位于所述PCB板的外层。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的PCB，其特征在于，所述覆盖层厚度大于1μm。

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