TWI422302B - Method for manufacturing multilayer flexible printed wiring board - Google Patents

Description

多層可撓印刷配線板之製造方法

本發明，係有關於多層可撓印刷配線板及其製造方法，特別是有關於在纜線部中具有遮蔽層的多層可撓印刷配線板之構造及其製造方法。

近年來，電子機器之小型化以及高功能化係日益進步，因此，對於印刷配線板之高密度化的要求係提高。於此，係藉由將印刷配線板從單面型而提昇為兩面型或是3層型以上之多層印刷配線板，而謀求印刷配線板之高密度化。

作為其中一環，以行動電話等之小型電子機器為中心，係廣泛的普及有：將安裝各種電子構件之多層印刷配線板或是硬質印刷配線板之間藉由連接器等來作連接之另外的可撓配線板，或是具備有將可撓性扁平電纜(flat cable)一體化了的可撓性纜線部之多層可撓印刷配線板。

特別是，在用於數位視訊攝像機者之中，係被要求有3層乃至4層以上之多層可撓印刷配線板。又，使用於行動電話中之多層可撓印刷配線板的纜線部，由於係成為樞紐彎折部，因此，在外形上之限制係為大。

並且，樞紐彎折部係被要求有高彎折信賴性，並被要求有就算是進行數十萬次之彎折亦能使電性特性之變化維 持在規格內。而，小型、薄型且高功能之行動電話的纜線，其訊號線之根數亦係增加，僅靠單層之纜線，係無法作對應，且亦被要求有從內層、外層之複數層的拉出，故而，針對6層多層可撓印刷配線板，係有如同在專利文獻1中所記載者。

除此之外，在多層可撓印刷配線板中，亦有著薄型化之要求。此係因為，伴隨著行動電話、數位視訊攝像機等之小型電子機器的高功能化，各構件尺寸之小型化係成為必要，故而，除了對於將此些作搭載之基板而亦能將功能作維持之外，薄型化係成為必要。作為製造薄型之多層可撓印刷配線板的方法，係存在有專利文獻2中所記載之方法。

該方法，係藉由將成為內層之纜線部的可撓印刷配線板的覆蓋薄膜與外層之可撓性絕緣基底材作共用，而能夠製造薄型之4層可撓印刷配線板。但是，由於外層纜線之形成係為困難，因此係並未能夠達到解決上述問題的地步。

又，如同於專利文獻3中亦有所記載一般，亦週知有：在彎折纜線中，藉由未附加有電鍍之銅箔單層而單面構成之纜線，在彎折時之導體的變形係為少，而作為彎折特性係為良好。在此點上，身為多層型之專利文獻1以及2所記載者係為不適當。

進而，在行動電話之纜線等處，為了同時達成彎折特性與雜訊耐性，亦有必要在纜線之外側處形成銀糊或是銀 薄膜之類的遮蔽層。於此點上，專利文獻1以及2亦並非為適當。

由於上述原因，係期望一種能夠低價且安定地製造具備著具有可進行從內、外層之複數層的拉出之彎折特性的纜線部之薄型的多層可撓印刷配線板之方法的出現。

圖8，係為展示先前技術之3層可撓印刷配線板之重要部分構成的剖面圖(參考專利文獻1)。此配線板，係為具備有可進行從包含有具備遮蔽層之第2層以及第3層之複數層的拉出之纜線部者。

首先，此係為在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材101上貼合覆蓋層，而構成纜線部者。亦即是，對於在兩面上具備有電路圖案之可撓性印刷配線板102的成為纜線部之層，貼合於聚醯亞胺薄膜等之絕緣薄膜103上具有接著材104之所謂的覆蓋層105，而作為第2層之纜線部106。

同樣的，在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材107上，對於在單面上具備有包含第3層之纜線部的電路圖案之可撓性印刷配線板108的成為纜線部之層，貼合覆蓋層111，而作為第3層之纜線部112。

此第2層之纜線106與第3層之纜線112，係藉由預先被作了脫模之接著材113而被貼合。進而，從各個的可撓性絕緣基底材之外側起，而在第1層側形成遮蔽層114、在第3層側形成遮蔽層115，而作為具備有遮蔽層之纜線部。

關於層間之連接，由於不在第3層之相當於纜線部的 場所附加電鍍一事係為必要，因此，係可以僅對層間連接部附加電鍍，亦即是進行所謂扣孔電鍍(button plating)或是僅在層間導通用孔之開口面側進行面電鍍，或是亦可採用單面電鍍(於此情況，係僅對第1層進行電鍍)，並在貫通全部層之通孔或是將近接之層作連接的盲通孔連接等中作選擇。於此，係選擇了貫通通孔116與扣孔電鍍之組合。

[專利文獻1]日本特公平2-55958號公報

[專利文獻2]日本特開平5-90757號公報

[專利文獻3]日本特開平7-312469號公報

在此種先前技術之構造中，由於多層部117之構造係為複雜且為厚，因此，係無法對上述之薄型化的要求作對應。故而，多層部與纜線部間之階段差係為大，在形成遮蔽層時，在薄型之遮蔽薄膜等處，會有產生填充不良的問題。又，遮蔽之電性連接點118，係僅能在單面上作取得，當如同前述一般之填充不良的情況時，會有由於加熱時所產生之膨脹而在密著性上發生問題的情況。

特別是，在近年之使用有無鉛銲錫的構件安裝時之回銲工程中，由於峰值溫度係為高，因此，會有由於回銲工程時之熱而造成膨脹或是剝離的情況。再加上，在形成通孔或是盲通孔時之穿孔導通用孔之時，在導通用孔內會堆 積有多數的各層之材料的切削粉末或是污跡(smear)等的異物，而由於用以將該些除去之去污跡處理工程係會成為繁雜，因此亦有著去污跡處理之不足所導致的電性連接不良等之虞。又，由於構成材料係變多，因此，亦有著材料成本變高的問題。

本發明，係為考慮上述之點而進行者，其目的，係在於提供一種：具有安定之遮蔽連接點的多層可撓印刷配線板，以及將此配線板低價且安定地製造之方法。

為了達成上述目的，在本申請案中，係提供下述之各發明。

若藉由第1發明，則在一種一體化地被形成有至少各一個的纜線部與構件安裝部，且在前述纜線部之中的至少一個處具備有遮蔽層之多層可撓印刷配線板中，係具備有以下特徵：在成為與具備有前述遮蔽層之前述纜線部之間的邊界之前述構件安裝部的端面處，至少從2層以上之配線層來對於前述遮蔽層形成有電性連接點。

又，若藉由第2發明，則在一種具備被形成有遮蔽層之纜線部的多層可撓印刷配線板之製造方法中，其特徵為，具備有：準備於兩面處具有導電層之兩面可撓性基板以及於單面處具有導電層之單面可撓性基板之工程；和在前述兩面可撓性基板之其中一方的導電層處設置用以形成將前述兩面之導電層間作連接之導通用孔的遮罩孔，同 時，在另外一方之導電層處形成成為與前述遮蔽層間之電性連接點的電路圖案之工程；和挾持著被配置在前述電路圖案之內層側的接著材而將前述兩面可撓性基板與前述單面可撓性基板作層積並形成多層電路之工程；和使用前述遮罩孔而從前述兩面可撓性基板之其中一面起來施加前述多層電路之開孔加工，而形成前述導通用孔之工程；和將前述電路圖案之端部處的前述兩面可撓性基板之絕緣基底材的一部份除去，而使前述電路圖案露出之工程；和對於前述導通用孔以及前述電路圖案，在前述導通用孔之開口面施加電鍍以形成通孔，同時，在前述電路圖案之端部處形成與前述遮蔽層之間的電性連接點之工程；和以覆蓋至少包含有前述連接點之前述電路圖案的方式而形成前述遮蔽層之工程。

進而，若藉由第3發明，則在一種具備被形成有遮蔽層之纜線部的多層可撓印刷配線板之製造方法中，其特徵為，具備有：準備2枚之單面可撓性基板(A，B)之工程；和在前述單面可撓性基板之其中一方(A)的導電層處，設置用以形成導通用孔的遮罩孔，同時，形成成為與前述遮蔽層間之電性連接點的電路圖案之工程；和藉由將前述單面可撓性基板之其中一方(A)的前述電路圖案與前述單面可撓性基板之另外一方(B)的導電層之相反面作接著，而將前述2枚之可撓性基板作層積而形成多層電路之工程；和在前述單面可撓性基板之其中一方(A)的絕緣基底材上的前述遮罩孔之投影位置處，形成較前述遮 罩孔為更大直徑之孔，並對於前述單面可撓性基板之另外一方(B)的絕緣基底材，使用前述遮罩孔來從前述單面可撓性基板之其中一方(A)的導電層之相反面起施加前述多層電路之開孔加工，而形成前述導通用孔之工程；和將成為前述連接點之電路圖案上的前述單面可撓性基板之其中一方(A)的絕緣基底材之一部份除去，而在前述電路圖案之端部處使成為前述連接點之圖案露出之工程；和對於前述導通用孔以及成為前述連接點之電路圖案，在前述導通用孔之開口面施加電鍍以形成通孔，同時，在前述纜線之端部處形成前述連接點之工程；和在至少成為前述連接點之圖案上，形成遮蔽層之工程。

藉由此些之特徵，本發明係可得到下述一般之效果。

若藉由本發明之多層可撓印刷配線板，則由於通孔開口面之纜線部端面的階段差係為少，且不僅是表層，而在內層處亦設置有成為遮蔽之電性連接點的圖案，因此，就算是薄型之遮蔽薄膜，亦不會產生填充不良，同時，在電性之連接信賴性上亦為優良。

又，若藉由本發明之多層可撓印刷配線板之製造方法，則在用以形成通孔或是盲通孔之導通用孔的穿孔時，在導通用孔內之各層的材料切削粉或是污跡等之異物的產生量亦為少，且用以將該些除去之去污跡處理工程係成為能夠以相對上較為緩和之條件來作處理，而能夠確保更多 之在去污跡工程上的處理空間。又，由於構成材料係變少，因此，亦能夠謀求材料成本之降低。

進而，若藉由本發明之多層可撓印刷配線板之製造方法，則藉由將通孔開口面之導體層(第1層)藉由半加成法來形成，成為能夠形成更細微且高精細度之配線。又，此時，由於第3層側之導體層係藉由蝕刻來進行電路形成，因此，亦具備有可適用彎折性為優良之壓延銅箔的特徵。

其結果，係能夠提供一種低價且安定地製造具備有纜線部且被形成有可進行從內、外層之複數層的拉出之遮蔽層的可撓印刷配線板之方法。

以下，參考所添附之圖面，而對本發明之實施形態作說明。

(配線板之實施例)

圖1，係為展示本發明之3層可撓印刷配線板之構造的剖面圖。在此配線板中，係在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材1上貼合覆蓋層5，而構成第2層之纜線部6。因此，對於在兩面上具備有包含第2層之纜線部的電路圖案之可撓性印刷配線板2的成為纜線部之層，而形成於聚醯亞胺薄膜等之絕緣薄膜3上具有接著材4之覆蓋層5。

同樣的，在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材7上貼合 覆蓋層11，而作為第3層之纜線部12。因此，對於在單面上具備有包含第3層之纜線部的電路圖案之可撓性印刷配線板8的成為纜線部之層，而於聚醯亞胺薄膜等之絕緣薄膜9上接合具有接著材10之覆蓋層11，並形成第3層之纜線部12。

此配線板，係具備有可進行從在作為第1層之導電層6’處而被層積形成之相當於第2層及第3層的導電層之2層拉出的纜線部。於此纜線部處，係被設置有遮蔽層。

在形成第2層纜線之配線層時，形成於後而進行與遮蔽之間的連接之連接點6b。此第2層之纜線6與第3層之纜線12，係藉由預先被作了脫模之接著材13而被貼合。與遮蔽之間的連接點6b，係在進行用以作層間連接之電鍍之前，藉由雷射加工等而使其露出，而後，藉由進行電鍍而得到電性連接。

關於層間之連接，在相當於第3層之纜線部的場所處附加電鍍一事係為必須。但是，亦可在採用了扣孔電鍍或是單面電鍍(於此情況，係僅對第1層進行電鍍)後，進行貫通全層之通孔連接或是將近接之層作連接的盲通孔連接。

於此，係選擇了貫通通孔14與扣孔電鍍之組合。在階段差為大的第1層面處，係如圖1所示一般，可藉由將在被形成有遮蔽層之階段差部的第3層纜線之第1層側的面處所析出之電鍍被膜以包含有遮蔽層之連接點6b的形狀來殘留，而將階段差縮小。藉由此，能夠確實地進行電 性連接，並且能夠縮小階段差之大小，並成為不會產生遮蔽層形成時之填充不良。

進而，從各可撓性絕緣基底材之外側起，而在第1層側形成遮蔽層15、在第3層側形成遮蔽層16，而形成具備有遮蔽層之纜線部。第3層纜線之第1層側的面之遮蔽的連接點17，係如圖示一般而被形成於第1層以及第2層處，且階段差亦獲得了減低，因此，能夠謀求電性特性之提升，並成為不會產生遮蔽層形成時之填充不良。

(製造方法之實施例1)

圖2A乃至圖2C，係為展示本發明之製造方法的實施例1之剖面工程圖。此配線板，係具備有可進行從在作為第1層之導電層22處而被層積形成之相當於第2層及第3層的導電層23、27之2層拉出的纜線部。於此纜線部處，係被設置有遮蔽層。

首先，如圖2A(1)中所示一般，在兩面貼銅層積板上形成正形遮罩、以及電路圖案還有與遮蔽層之間的連接用圖案。亦即是，對於兩面貼銅層積板24，在兩面貼銅層積板24之銅箔22、23處，將兩面之電路圖案等藉由感光蝕刻手法(Photofabrication)來形成雷射加工時之正形遮罩22a、23a，並在銅箔23處形成內層電路圖案23b，並形成於後成為與遮蔽層之間的連接點之第2層的圖案23c。

兩面貼銅層積板24，係在聚醯亞胺等之可撓性絕緣 基底材21(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的兩面處，具備有厚度為12μm之銅箔22以及23。形成正形遮罩22a、23a以及電路圖案23b、圖案23c的感光蝕刻手法，係為由光阻層之形成、曝光、顯影、蝕刻、光阻層剝離等之一連串的工程所致者。

此時之兩面的對位，由於係對於平坦之材料來進行，因此不會被材料之伸縮所影響，而能容易地確保位置之精確度。因應於必要，亦可使用能夠進行高精確度之對位的曝光機。又，因應於必要，而進行用以使其與層積接著材間之密著性提昇的粗化處理。藉由到此為止之工程，而得到3層可撓印刷配線板之第1層及第2層之電路基材25。

而後，準備在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材26(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的單面處被設置有銅箔27(厚度12μm)的單面貼銅層積板28，並在此單面貼銅層積板28處，因應於必要而將電路基材29以及接著材30作對位並作層積。接著材30，係以與電路基材29作層積的方式而預先被作脫模。

接下來，如圖2A(2)中所示一般，將兩面之電路基材25與單面之電路基材29作對位，並挾持接著材30，而藉由真空衝壓等來作層積。在到此為止的工程中，係得到3層之多層電路基材31。作為接著材30，係以低流動型之黏合薄片等的流出為少者為理想，且由於其係於之後亦有必要作為纜線部之接著材而起作用，因此，可撓性係 為必須。接著材30之厚度，係可選擇10~15μm左右者。

接下來，如圖2B(3)所示一般，使用正形遮罩22a、23a來進行雷射加工，並形成將3層作連接之導通用孔32，同時，使成為之後之遮蔽的連接點之第2層的圖案23c露出。

在使圖案23c露出時，係對可撓性絕緣基底材21選擇性地作雷射加工，以盡量不對可撓性絕緣基底材26進行加工的方式，可撓性絕緣基底材21之進行加工的場所處係將銅箔22除去。

進而，將雷射之光束口徑縮細，並藉由使用光束之有效區域的最外部來進行雷射加工，而對可撓性絕緣基底材21作選擇性的雷射加工，而能夠盡量不對可撓性絕緣基底材26賦予損傷地來使第2層之圖案23c露出。在雷射加工中，係可選擇UV-YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射等。

作為加工形狀，例如如圖2B(4)中所示一般，藉由將可撓性絕緣基底材21以及接著材30加工成半圓與平面交互反覆、亦即是加工成所謂的波形剖面形狀，而能夠使之後所形成之電鍍被膜的接觸面積增加，且能夠提升遮蔽連接點之信賴性。

如圖2B(5)所示一般，對具備有導通用孔32之多層電路基材33進行導電化處理，並進行10~20μm左右之電解電鍍而取得層間導通，但是，於此，係進行了不在 第3層附加電鍍之單面電鍍。

在第3層側之銅箔面處形成電鍍遮罩，並在第1層處選擇性的形成電鍍被膜，而後，藉由將電鍍遮罩剝離除去，而得到被電鍍後的多層電路基材34。從導通用孔32而形成階段通孔35，又，從第2層之圖案23c而形成與遮蔽層之間的連接點36，在第3層纜線之第1層側的面處，雖然亦會產生電鍍析出，但是，此係在之後的表層之電路圖案形成時，被作蝕刻除去。

接下來，如圖2C(6)中所示一般，將附加有電鍍之第1層面與未附加有電鍍之第3層面，藉由感光蝕刻手法而同時進行蝕刻處理，而形成電路圖案38以及39。

在階段差為大的第1層面處，係藉由將圖中一般之在被形成有遮蔽層之階段差部的第3層纜線之第1層側的面處所析出之電鍍被膜，從第2層之圖案23c起而以包含有與遮蔽層間之連接點的形狀來殘留，而將階段差縮小。因此，係進行電性連接，並謀求階段差之減低，伴隨著材料之厚度的變薄，在形成遮蔽層時之填充不良係成為不會發生。

在身為階段通孔35之開口面的第1層面處，係為了確保蓋孔(tenting)性，而以適用具備有20μm以上之厚度的乾薄膜光阻為理想。在不需要對蓋孔性作考慮之銅箔為薄的第3層面處，係可適用10μm以下之厚度的細微圖案形成用之乾薄膜光阻。其他，在使用液狀光阻的情況等時，由於係沒有必要對階段通孔35之蓋孔性作考慮，因 此，在第1層面處與第3層面處所形成之光阻層係可為相同的厚度。

接下來，如圖2C(7)所示一般，在第1層面處形成防銲光阻(solder resist)層40，並在第3層面處，形成在聚醯亞胺薄膜等之絕緣薄膜41上具備有接著材42、並貼合有覆蓋層43、且進而設置有特定之開口的糊‧薄膜等的遮蔽層44。

於圖2C(6)中所示之階段差為大的第1層面處，由於係藉由與遮蔽層間之連接點而能夠減低階段差，因此，在遮蔽層形成時之填充不良係成為不會發生。進而，藉由使遮蔽層與電路圖案間之電性的連接面積增加，而亦提升遮蔽層與電路圖案間之連接信賴性。在電路圖案之厚度僅有階段差之第3層面處，在遮蔽層之填充性以及遮蔽層與電路圖案間之連接信賴性上，係不會有問題。

在此工程之前後，因應於需要，藉由在基板之表面施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理，並進行外形加工，而得到具備有可進行從具有遮蔽層之第2層及第3層之2層拉出的纜線部之3層可撓印刷配線板45。

又，如圖2C(8)所示一般，藉由將遮蔽連接點36延長，而亦能夠形成在第3層纜線之第1層面側的平坦之場所處。於此情況，在露出之遮蔽連接點36之上，為了氧化防止等之目的，係以施加無電解鎳金電鍍等為理想。

圖3，係為展示圖2B(5)中之單面電鍍的手法者，將具備有導通用孔32之多層電路基材33以2枚作為1 組，並將電路基材33彼此之間隔G設定為15mm以下之特定的間隔，而進行電解銅電鍍。藉由此，對於相互之第3層，係分別成為遮蔽板，而能夠從相互之第1層側而將電鍍被膜選擇性的析出。

若是基材33彼此之間隔為較5mm更近，則由於基材33係具有可撓性，因此，在電鍍中，會接觸成對之基板，而使第3層側之液的更新變為困難，並有成為不會被進行充分之水洗等之虞。

另一方面，當基材33彼此之間隔係為較15mm更遠的情況時，相互之遮蔽效果係變弱，在第3層之特別是基材的周圍邊緣部處，電鍍會析出，而有對於纜線面亦產生電鍍析出之虞。

圖4(a)、(b)，係為作更詳細之展示者，如圖4(a)中所示一般，將電路基材33之周圍作鉗夾，並安裝於電鍍架37上。若是對此而從A-A’剖面方向視之，則如圖4(b)中所示一般，在1個的電鍍架37處，係被安裝有2枚的電路基材33。

當將此電鍍架37側作為電解銅電鍍時之陰極，並在電鍍層之兩側處配置陽極的情況時，電鍍架係以位置於1組之陽極的略中央處為理想。藉由此，在2枚之電路基材33的第1層處，係析出有略相等之厚度的銅電鍍被膜。

(製造方法之實施例2)

圖5A以及圖5B，係為展示本發明之3層可撓印刷配 線板製造方法的實施例2之剖面工程圖。此配線板，係具備有可進行從相當於第2層及第3層的導電層之2層拉出的纜線部，在此纜線部處，係被設置有遮蔽層。作為第1層之導電層，係於後被形成。

首先，如同圖5A(1)中所示一般，在單面貼銅層積板53之銅箔52處，形成雷射加工時之正形遮罩52a、內層電路圖案52b、以及成為之後的遮蔽之連接點的第2層之圖案52c。

此係經由對於在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材51(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的單面處被設置有厚度12μm之銅箔52的單面貼銅層積板53，而將單面之電路圖案等藉由感光蝕刻手法而作形成的一連串之工程來進行。

因應於必要，而進行用以使其與層積接著材間之密著性提昇的粗化處理。藉由到此為止之工程，而得到形成了3層可撓印刷配線板之第2層的內層電路圖案之電路基材54(第1層係於後再形成)。

而後，對於在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材26(於此，係為厚度12.5μm之聚醯亞胺)的單面處被形成了厚度12μm之銅箔27的單面貼銅層積板28，因應於必要，而進行對將對位用之導引具等作了脫模後之電路基材29、以及用以層積電路基材29之預先作了脫模的接著材30間的對位，並作層積。

接下來，如圖5A(2)中所示一般，挾持著接著材 30，而將形成了第2層之內層電路圖案的電路基材54與單面之電路基材29，藉由真空衝壓等來作層積。藉由到此為止的工程，而得到於3層中具備有2層的導體層之多層電路基材55。

作為接著材30，係以低流動型之黏合薄片等的流出為少者為理想，且由於其係於之後亦有必要作為纜線部之接著材而起作用，因此，可撓性係為必須。接著材30之厚度，係選擇10~15μm左右者。

接下來，如圖5A(3)所示一般，使用在聚醯亞胺等之可撓性絕緣基底材51直接作雷射加工所形成的正形遮罩52a，來對位置於正形遮罩之開口面處的接著材30以及可撓性絕緣基底材26進行雷射加工，並形成將3層作連接之導通用孔56，同時，使成為之後之遮蔽的連接點之第2層的圖案52c露出。

在使圖案52c露出時，係僅對可撓性絕緣基底材51進行雷射加工。由於係有必要盡量不對可撓性絕緣基底材26進行加工，因此，藉由將雷射之光束口徑縮細且將圖案52c作為金屬遮罩而進行雷射加工，來對可撓性絕緣基底材51作選擇性的雷射加工，並使第2層之圖案52c露出。在雷射加工中，係可選擇UV-YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射等。

如圖5B(4)所示一般，對具備有導通用孔56之多層電路基材57進行導電化處理，並進行10~20μm左右之電解電鍍而取得層間導通，但是，於此，不在第3層附 加電鍍之單面電鍍係為必要。故而，在第3層側之銅箔面處形成電鍍遮罩，並在第1層側處選擇性的形成電鍍被膜，而後，藉由將電鍍遮罩剝離除去，而得到被電鍍後的多層電路基材。

從導通用孔56而形成階段通孔59，並從第2層之圖案52c而形成遮蔽層之連接點60，在第3層纜線之第1層側的面處，雖然亦會產生電鍍析出，但是，此係在之後的表層之電路圖案形成時，被作蝕刻除去。

接下來，如圖5B(5)中所示一般，將藉由電鍍所形成之第1層面與未附加有電鍍之第3層面，藉由感光蝕刻手法而同時進行蝕刻處理，而形成電路圖案39。

此時，在身為階段通孔59之開口面的第1層面處，係為了確保蓋孔性，而以適用具備有20μm以上之厚度的乾薄膜光阻為理想。在不需要對蓋孔性作考慮之銅箔為薄的第3層面處，係可適用10μm以下之厚度之細微圖案形成用之乾薄膜光阻。其他，在使用液狀光阻的情況等時，由於係沒有必要對階段通孔59之蓋孔性作考慮，因此，在第1層面處與第3層面處所形成之光阻層係可為相同的厚度。

接下來，在第1層面處形成防銲光阻層40，並在第3層面處貼合有在聚醯亞胺薄膜等之絕緣薄膜41上具備有接著材42之覆蓋層43，另外亦形成設置有特定之開口的糊‧薄膜等的遮蔽層44。

在階段差為大的第1層面處，由於係藉由遮蔽層連接 點而能夠減低階段差，因此，在遮蔽層形成時之填充不良係成為不會發生。進而，藉由使遮蔽層與電路圖案間之電性的連接面積增加，而亦提升遮蔽層與電路圖案間之連接信賴性。在電路圖案之厚度僅有階段差之第3層面處，在遮蔽層之填充性以及遮蔽層與電路圖案間之連接信賴性上，係不會有問題。

在此工程之前後，因應於需要，藉由在基板之表面施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理，並進行外形加工，而得到可進行從具有遮蔽層之第2層及第3層之2層拉出的具備有纜線部之3層可撓印刷配線板。

如此這般，由於通孔開口面之導體層亦成為僅有電鍍層，而能夠形成為薄，因此，相較於實施例1，係成為可進行細微之配線形成。

(實施例3)

圖6，係為展示本發明之配線板的製造方法之實施例3的剖面工程圖。此配線板，係為可進行從包含有具備遮蔽層之第2層以及第3層的2層拉出者，直到圖2B(3)為止的工程，係與實施例1為相同。

如圖5A(3)所示一般，對具備有導通用孔56之多層電路基材57進行導電化處理，並進行10~20μm左右之電解電鍍而取得層間導通，但是，於此，不在第3層附加電鍍之單面電鍍係為必要。

此時，第1層側，係形成用以進行半加成法所致之電 路形成的電鍍光阻71，而在第3層側之銅箔面處，亦形成成為蝕刻光阻之光阻層72，並將第1層以及第3層同時作曝光。

圖7中，符號72a，係代表曝光後之影像圖案，並藉由於後進行顯影，而成為蝕刻光阻圖案。而後，僅對於第3層側，而在進行至曝光步驟為止的蝕刻光阻72上，進而形成微黏著薄膜等之電鍍遮罩73，並進行顯影。

經由此，而形成電鍍光阻71，並通過導電化處理被膜，而進行電解電鍍，而僅在第1層側形成電鍍圖案74。此時，係亦被形成有遮蔽連接點60。而後，將第1層側之電鍍光阻71除去，並進而將導電化處理膜作蝕刻除去。

接下來，圖7(b)，係為沿著圖7(a)之A-A’線的剖面圖。此係為將第3層側之蝕刻光阻72，形成於較基板之外形而更靠內側數mm左右處，並以包含有露出了數mm之基板75上的方式而在第3層側之基板全面形成了電鍍遮罩73者。

接下來，圖6，係將藉由電鍍所形成之第1層面，以微黏著薄膜等來作保護，並將未附加有電鍍之第3層面，藉由感光蝕刻手法所致之蝕刻處理而形成電路圖案39。

由於係將第1層面與第3層面同時曝光，因此，能夠確保高位置精確度。在銅箔為薄的第3層面處，係可適用10μm以下之厚度之細微圖案形成用之乾薄膜光阻。

其後之工程，係藉由經過與圖2相同之工程，而得到 具備有從第1層起直到第3層為止均具有細微配線，且可進行從具有遮蔽層之第2層及第3層之2層拉出的具有纜線部之3層可撓印刷配線板76。

如此這般，藉由將通孔開口面之導體層(第1層)藉由半加成法來形成，成為能夠形成較實施例2為更細微且高精細度之配線。又，此時，由於第3層側之導體層係藉由蝕刻來進行電路形成，因此，係可適用彎折性為優良之壓延銅箔。

1‧‧‧可撓性絕緣基底材

2‧‧‧兩面可撓性印刷配線板

3‧‧‧絕緣薄膜

4‧‧‧接著劑

5‧‧‧覆蓋層

6‧‧‧第2層之纜線部

7‧‧‧可撓性絕緣基底材

8‧‧‧單面可撓性印刷配線板

9‧‧‧絕緣薄膜

10‧‧‧接著材

11‧‧‧覆蓋層

12‧‧‧第3層之纜線部

13‧‧‧接著材

15、16‧‧‧遮蔽層

14‧‧‧通孔

17‧‧‧與遮蔽層間之電性連接點

21‧‧‧可撓性絕緣基底材

22‧‧‧銅箔

22a、23a‧‧‧正形遮罩(conformal mask)

23‧‧‧銅箔

23b‧‧‧電路圖案

23c‧‧‧成為遮蔽之連接點的第2層之圖案

24‧‧‧兩面貼銅層積板

25‧‧‧第1層以及第2層之電路基材

26‧‧‧可撓性絕緣基底材

27‧‧‧銅箔

28‧‧‧單面貼銅層積板

29‧‧‧第3層之電路基材

30‧‧‧接著材

31‧‧‧3層之多層電路基材

32‧‧‧導通用孔

33‧‧‧具備有導通用孔之多層電路基材

34‧‧‧被電鍍後之多層電路基材

35‧‧‧階段差通孔

36‧‧‧遮蔽連接點

37‧‧‧電鍍架

38‧‧‧第1層之外層電路圖案

39‧‧‧第3層之外層電路圖案

40‧‧‧防銲劑

41‧‧‧絕緣薄膜

42‧‧‧接著材

43‧‧‧覆蓋層

44‧‧‧遮蔽層

45‧‧‧本發明所致之3層可撓印刷配線板

51‧‧‧可撓性絕緣基底材

52‧‧‧銅箔

52a‧‧‧正形遮罩

52b‧‧‧電路圖案

52c‧‧‧成為遮蔽之連接點的第2層之圖案

53‧‧‧單面貼銅層積板

54‧‧‧第2層電路基材

55‧‧‧3層之多層電路基材

56‧‧‧導通用孔

57‧‧‧具備有導通用孔之多層電路基材

58‧‧‧被電鍍後之多層電路基材

59‧‧‧階段差通孔

60‧‧‧遮蔽連接點

61‧‧‧第1層之外層電路圖案

62‧‧‧本發明所致之3層可撓印刷配線板

71‧‧‧抗電鍍劑

72‧‧‧抗蝕劑

72a‧‧‧在抗蝕劑上之曝光影像圖案

73‧‧‧電鍍遮罩

74‧‧‧電鍍圖案

75‧‧‧第3層側基板面

76‧‧‧本發明所致之3層可撓印刷配線板

101‧‧‧可撓性絕緣基底材

102‧‧‧兩面可撓性印刷配線板

103‧‧‧絕緣薄膜

104‧‧‧接著劑

105‧‧‧覆蓋層

106‧‧‧第2層之纜線部

107‧‧‧可撓性絕緣基底材

108‧‧‧單面可撓性印刷配線板

109‧‧‧絕緣薄膜

110‧‧‧接著劑

111‧‧‧覆蓋層

112‧‧‧第3層之纜線部

113‧‧‧接著材

114、115‧‧‧遮蔽層

116‧‧‧通孔

117‧‧‧多層部

118‧‧‧與遮蔽層間之電性連接點

[圖1]圖1，係為本發明之具有遮蔽層的3層可撓印刷配線板之構造的概念性剖面構成圖。

[圖2A]展示本發明之實施例1的3層可撓印刷配線板之一部份製造工程的概念性剖面構成圖。

[圖2B]展示本發明之實施例1的3層可撓印刷配線板之一部份製造工程的包含有立體圖之概念性剖面構成圖。

[圖2C]展示本發明之實施例1的3層可撓印刷配線板之一部份製造工程的概念性剖面構成圖。

[圖3]展示本發明之實施例1的3層可撓印刷配線板之構造的概念性剖面構成圖。

[圖4]展示本發明之實施例1的3層可撓印刷配線板之構造的概念性剖面構成圖。

[圖5A]展示本發明之實施例2的3層可撓印刷配線 板之一部份製造工程的概念性剖面構成圖。

[圖5B]展示本發明之實施例2的3層可撓印刷配線板之一部份製造工程的概念性剖面構成圖。

[圖6]展示本發明之實施例3的3層可撓印刷配線板之構造的概念性剖面構成圖。

[圖7]圖7(a)、(b)，係為展示圖6所致之處理後的電鍍圖案之狀態的平面圖、以及沿著該A-A’線之剖面圖。

[圖8]先前技術之3層可撓印刷配線板之構造的概念性剖面構成圖。

1‧‧‧可撓性絕緣基底材

2‧‧‧兩面可撓性印刷配線板

3‧‧‧絕緣薄膜

4‧‧‧接著劑

5‧‧‧覆蓋層

6‧‧‧第2層之纜線部

6’‧‧‧導電層

6b‧‧‧連接點

7‧‧‧可撓性絕緣基底材

8‧‧‧單面可撓性印刷配線板

9‧‧‧絕緣薄膜

10‧‧‧接著劑

11‧‧‧覆蓋層

12‧‧‧第3層之纜線部

13‧‧‧接著材

14、15‧‧‧遮蔽層

16‧‧‧通孔

17‧‧‧與遮蔽層間之電性連接點

Claims (3)

1. 一種多層可撓印刷配線板之製造方法，係為具備被形成有遮蔽層之纜線部的多層可撓印刷配線板之製造方法，其特徵為，具備有：準備於兩面處具有導電層之兩面可撓性基板以及於單面處具有導電層之單面可撓性基板之工程；和在前述兩面可撓性基板之其中一方的導電層處設置用以形成將前述兩面之導電層間作連接之導通用孔的遮罩孔，同時，在另外一方之導電層處形成成為與前述遮蔽層間之電性連接點的電路圖案之工程；和挾持著被配置在前述電路圖案之內層側的接著材而將前述兩面可撓性基板與前述單面可撓性基板作層積並形成多層電路之工程；和使用前述遮罩孔而從前述兩面可撓性基板之其中一面起施加前述多層電路之開孔加工，而形成前述導通用孔之工程；和將前述電路圖案之端部處的前述兩面可撓性基板之絕緣基底材的一部份除去，而使前述電路圖案露出之工程；和對於前述導通用孔以及前述電路圖案，在前述導通用孔之開口面施加電鍍以形成通孔，同時，在前述電路圖案之端部處形成與前述遮蔽層之間的電性連接點之工程；和以覆蓋至少包含有前述連接點之前述電路圖案的方式而形成前述遮蔽層之工程。
2. 一種多層可撓印刷配線板之製造方法，係為具備被形成有遮蔽層之纜線部的多層可撓印刷配線板之製造方法，其特徵為，具備有：準備2枚之單面可撓性基板(A)、(B)之工程；和在前述單面可撓性基板之其中一方(A)的導電層處，設置用以形成導通用孔的遮罩孔，同時，形成成為與前述遮蔽層間之電性連接點的電路圖案之工程；和藉由將前述單面可撓性基板之其中一方(A)的前述電路圖案與前述單面可撓性基板之另外一方(B)的導電層之相反面作接著，而將前述2枚之可撓性基板作層積而形成多層電路之工程；和在前述單面可撓性基板之其中一方(A)的絕緣基底材上的前述遮罩孔之投影位置處，形成較前述遮罩孔為更大直徑之孔，並對於前述單面可撓性基板之另外一方(B)的絕緣基底材，使用前述遮罩孔來從前述單面可撓性基板之其中一方(A)的導電層之相反面起施加前述多層電路之開孔加工，而形成前述導通用孔之工程；和將成為前述連接點之電路圖案上的前述單面可撓性基板之其中一方(A)的絕緣基底材之一部份除去，而在前述電路圖案之端部處使成為前述連接點之圖案露出之工程；和對於前述導通用孔以及成為前述連接點之電路圖案，在前述導通用孔之開口面施加電鍍以形成通孔，同時，在 前述纜線之端部處形成前述連接點之工程；和在至少成為前述連接點之圖案上，形成遮蔽層之工程。
3. 如申請專利範圍第2項所記載之多層可撓印刷配線板之製造方法，其中，係具備有：當對於前述導通用孔而在前述導通用孔之開口面處進行電鍍時，係對於用以在前述導通用孔之開口面處形成半加成(semi additive)手法所致之圖案的第1光阻層、以及用以在相反面之前述單面可撓性基板B的導電層處形成蝕刻手法所致之圖案的第2光阻層同時作曝光之工程；和在前述第2光阻層上，更進而形成電鍍遮罩，並進行前述第1光阻層之顯影，藉由在前述導通用孔之開口面處附加電鍍，而形成通孔之工程。