JP6320788B2 - フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物に関する。

近年、フレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits；以下、基板とする）においては、電子機器の小型化および高機能化に伴って、高密度化の要求が高まっている。かかるフレキシブル基板には片面基板、両面基板、および多層基板があるが、片面基板と両面基板はロールトゥーロールの連続工法で製造するのが主流であり、多層基板は裁断したシート材を張り合わせて流動する短冊工法が主流である。このことから、片面基板、両面基板を製造するラインと多層基板を製造するラインは異なっている。

ところで、連続工法で製造できる両面基板は、層間の接続にめっき手法を採用する場合においても連続めっきラインを適用できることから、厚みばらつきが小さく均一なめっき被膜（±10%以内）を形成することが可能である。一方で、多層基板の場合は、短冊工法を用いるので、電界集中のばらつき等が影響して、厚みばらつきが大きなめっき被膜（±30%以上）となってしまう。

そのため、上述の連続めっきラインでめっき被膜の形成ができる多層基板の製造方法が求められている。

このような連続ラインで多層基板を製造するための技術としては、たとえば特許文献１、２に開示のものがある。これらのうち、特許文献１には、ＮＣドリル加工の効率化を図るべく複数枚の基板を重ねてドリル加工を行い、樹脂テープで連続化し、その後に層間の接続を形成するために連続めっきラインでのめっき被膜を形成する手法が開示されている。また、特許文献２には、短冊工法でパターニングした基材（内層回路）をロール状の基材（接着材層）でラミネートして連続化する手法が開示されている。

特許第４８３８１５５号公報 特開２００２−１６４６５１号公報

ところで、多層基板を低コストで製造するためには、省人化、自動化のために、上述のような連続工法にて製造できることが好ましい。しかし、上述した特許文献１、２に開示のような手法では、以下のような問題がある。

まず、特許文献１の手法を用いる場合、連続めっきラインを用いて厚みバラ付きの小さいめっき被膜を形成することができる。しかし、特許文献１の手法では、樹脂テープで基材を連続化している。そのため、連続めっきラインのカソードローラで給電する際に、この樹脂テープで絶縁されるので、他のカソードローラに負荷が掛かってしまい、製造ラインが損傷してしまう虞がある。また、上記の樹脂テープで連続化する場合、めっき被膜の均一性が損なわれる可能性もある。

また、特許文献２の手法を用いる場合において、たとえば短冊状の内層基材（内層回路）と外層基材とを重ねて内層ケーブルを形成するような構造にすると、その内層基材と外層基材とを位置合わせすることが必要となる。しかし、特許文献２に開示の手法では、このような位置合わせは困難であり、そのため多層化が困難となっている。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、導体層が多層存在する多層基板を連続工法にて容易に製造することが可能なフレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造方法であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、接着材積層工程に前後して、接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を位置合わせしつつ積層するビルドアップ基材積層工程と、を備えると共に、矩形状のビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置され、その接続材の配置の後にめっき処理による連続的な導電被膜を第２導体層と第３導体層に跨るように形成する工程を備える、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。

また、本発明の第２の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造方法であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、接着材積層工程に前後して、接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を位置合わせしつつ積層するビルドアップ基材積層工程と、を備えると共に、連続ベース材の送り方向において、接着材シートの長さ寸法は、ビルドアップ基材の長さ寸法よりも長く設けられていて、矩形状のビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されずに開口した状態となる段形状部が形成されていて、その段形状部には導電性を備える導電被膜が設けられている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、連続ベース材は、第１ベース材の両面側に第１導体層が設けられている両面積層板であるか、または第１ベース材の片面側に第１導体層が設けられている片面積層板である、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、ビルドアップ基材は、第２ベース材の両面側に第２導体層が設けられている両面積層板であるか、または第２ベース材の片面側に第２導体層が設けられている片面積層板である、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材積層工程よりも前に、接着材シートに対してビルドアップ基材を積層するビルドアップ基材積層工程を行い、ビルドアップ基材と接着材シートとが積層された状態で接着材シートを連続ベース材に対して位置合わせしつつ積層する接着材積層工程を実行する、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着材積層工程では、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で連続ベース材に対して接着材シートが貼り合わされる、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１導体層および第２導体層は、セミアディティブ工法によって回路パターンが形成される、ことが好ましい。

また、本発明の第３の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層されていて、接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材が位置合わせしつつ積層されていて、矩形状のビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されていて、その第３導体層と第２導体層の間に跨るようにめっき処理による連続的な導電被膜が形成されている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物が提供される。

また、本発明の第４の観点によると、長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層されていて、接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材が位置合わせしつつ積層されていて、連続ベース材の送り方向において、接着材シートの長さ寸法は、ビルドアップ基材の長さ寸法よりも長く設けられていて、矩形状のビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されずに開口した状態となる段形状部が形成されていて、その段形状部には導電性を備える導電被膜が設けられている、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物が提供される。

本発明によると、導体層が多層存在するフレキシブルプリント基板を連続工法にて容易に製造することが可能となる。

本発明の第１の実施の形態の第１工程を示す図であり、連続ベース材の構成を示す斜視図である。 第２工程を示す図であり、連続ベース材に対してフォトレジスト層を形成した状態を示す側断面図である。 第３工程を示す図であり、内層パターンを形成した状態を示す側断面図である。 第４工程を示す図であり、接着材シートをラミネートした状態を示す側断面図である。 第５工程を示す図であり、ビルドアップ基材を貼り合わせた状態を示す側断面図である。 第６工程を示す図であり、接続材を貼り付けた状態を示す側断面図である。 第７工程を示す図であり、キュア処理後の中間生成物に貫通孔および有底穴を形成した状態を示す側断面図である。 第８工程を示す図であり、導電被膜を形成した状態を示す側断面図である。 第９工程を示す図であり、回路パターンの形成および裁断を行った状態を示す側断面図である。 本発明の第２の実施の形態の第５工程を示す図であり、ビルドアップ基材を貼り合わせた状態を示す側断面図である。 第２の実施の形態の第７工程を示す図であり、キュア処理後の中間生成物に貫通孔および有底穴を形成した状態を示す側断面図である。 第２の実施の形態の第８工程を示す図であり、導電被膜を形成した状態を示す側断面図である。 第２の実施の形態の第９工程を示す図であり、回路パターンの形成および裁断を行った状態を示す側断面図である。

以下、本発明の第１および第２の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第１工程から第９工程について順次記載するが、各実施の形態におけるフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法では、これ以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。

［第１の実施の形態］
（１）第１工程：連続ベース材１０の準備
図１は、連続ベース材１０のロール状の状態を模式的に示す斜視図である。まず、図１に示すような連続ベース材１０を準備する。連続ベース材１０は、矩形状の基板ではなく、ロール状に巻回された部分から連続的に引き出し可能なものであり、処理後に再びロール状に巻回されるものである。

かかる連続ベース材１０は、図２に示す構成では、可撓性および電気的な絶縁性を有するベース材１１の両面に導体層１２を有している。ベース材１１は、第１ベース材に対応する。ベース材１１は、たとえばポリイミドフィルムから形成されているが、その材質は、可撓性および絶縁性を備えていれば、他のものであっても良い。また、導体層１２は、第１導体層に対応する。導体層１２は、たとえば銅箔等の金属箔であるが、導電性を有していれば、その材質は他のものであっても良い。

また、連続ベース材１０は、たとえば両面銅張積層板のような、ベース材１１の両面に導体層１２が設けられている両面積層板には限られない。たとえば、ベース材１１の片面に導体層１２が設けられている片面積層板（たとえば片面銅張積層板）であっても良い。また、両面積層板と片面積層板とを張り合わせた、導体層１２が３層存在する３層基板であっても良く、両面積層板と両面積層板とを張り合わせた、導体層１２が４層存在する４層基板であっても良く、それ以上の多層の導体層１２を有する多層基板であっても良い。

（２）第２工程：フォトレジスト層２０の形成
図２は、連続ベース材１０にドライフィルム（フォトレジスト層２０）が積層された状態を示す側断面図である。上述のような連続ベース材１０に対して、図２に示すように、導体層１２をパターニングするために、ラミネータ等の装置を用いてドライフィルムを貼り付けて、フォトレジスト層２０を形成する。そして、このフォトレジスト層２０に対して紫外線等で露光を行う。図２では、上側のフォトレジスト層２０に対しての露光により回路パターンが転写され、さらに現像によって未感光部分のフォトレジスト層２０が除去された状態が示されている。なお、図２に示すような連続ベース材１０にフォトレジスト層２０が形成されたものを、中間生成物Ｃ１とする。

（３）第３工程：内層パターン３０の形成
次に、図３に示すようにエッチングを行って、現像後のフォトレジスト層２０の存在しない導体層１２の除去を行う。それにより、後にフレキシブルプリント基板Ｐの内部に存在する内層パターン３０が形成される。以下では、図３に示すような導体層１２の除去がなされたものを、中間生成物Ｃ２とする。

なお、上記では、全体的に導体層１２が存在する状態から不要部分を除去するサブトラクティブ工法について説明している。しかしながら、後のめっき等によって内層パターン３０を形成するセミアディティブ工法を採用しても良い。

（４）第４工程：接着材シート４０のラミネートについて（接着材積層工程に対応）
次に、図４に示すように、フィルム状の接着材シート４０をラミネートする。以下では、このラミネートがなされたものを中間生成物Ｃ３とする。また、接着材シート４０からセパレータ等のような保護材を剥がしたものも、ここでは接着材シート４０とする。

このラミネートでは、フレキシブルプリント基板Ｐの基板構造によっては開口が形成されている場合と形成されていない場合がある。開口が形成されている等で接着材シート４０の貼り合わせ精度が要求される場合には、たとえば画像認識装置を用いた画像認識により開口やマーキングといった貼り合わせの際のターゲットを中間生成物Ｃ２と接着材シート４０との間で確認しつつ貼り合わせ、その貼り合わせの後にラミネートを行う。また、貼り合わせ精度がさほど要求されない場合には、そのような画像認識を行わずに、たとえば接着材シート４０が連続ベース材１０側に向かう移動をガイドするガイドピンを用いる等により、貼り合わせを行うようにしても良い。

ここで、連続ベース材１０に貼り合わせた接着材シート４０をラミネートする手法としては、加熱・加圧ロールを有するロールラミネータを用いて加熱と加圧を行って実行しても良いが、面状の加熱・加圧部材を用いて加熱と加圧を行うようにしても良い。しかし、大気圧下でラミネートを行うようにしても良い。また、真空吸引を行って大気圧よりも圧力の低い状態でラミネートするようにしても良い。このような大気圧よりも低い圧力としては、たとえば１００００Ｐａ以下とするものがある。

なお、試作段階でのロールラミネータを用いる場合の好適な例としては、雰囲気を１００００Ｐａ、加熱・加圧ロールの温度を１００度、送り速度を１ｍ／ｍｉｎとするものがある。

また、接着材シート４０には、接着材層４１の両面にセパレータが付与されているものが好ましい。そして、ロール状に巻回されている接着材シート４０のうち片面側（一方の面側）のセパレータを剥がしながら接着材シート４０の裁断を行い、所定の大きさのシート状部材として連続ベース材１０に位置合わせを行いながら連続ベース材１０に貼り合わせる。

ここで、次の中間生成物Ｃ４を形成する工程では、ビルドアップ基材をラミネートする前に、接着材層４１の残りの片面側（他方の面側）のセパレータを剥がす必要がある。そのため、連続ベース材１０のうち接着材シート４０の端部がラミネートされる部位には、あらかじめ直径１ｍｍ〜３ｍｍ程度の貫通孔を形成しておく。そして、その貫通孔に直径０．５ｍｍ〜２．５ｍｍ程度のピンを突き上げて接着材層４１を貫通させ、それによって接着材層４１の片面側（他方の面側）のセパレータの端部側を、接着材層４１から浮き上がらせ、その浮き上がった部分を真空吸着等の手法で把持して剥がすようにしても良い。

また、たとえば先が曲がった針状の鈎状部材を用いて、上記のセパレータの端部を引っ掛けることで、当該セパレータを剥がすようにしても良い。さらに、セパレータの端部に粘着力の強い粘着部材を貼り付けて、その状態で粘着部材を上方側（接着材層４１から離間する側）に持ち上げることで、接着材層４１からセパレータを浮き上がらせて、当該セパレータを接着材層４１から剥がすようにしても良い。

（５）第５工程：ビルドアップ基材５０の貼り合わせについて（ビルドアップ基材積層工程に対応）
次に、図５に示すように、接着材層４１の上方に、ビルドアップ基材５０を貼り合わせる。以下では、図５に示すようにビルドアップ基材５０が貼り合わされたものを中間生成物Ｃ４とする。図５に示すビルドアップ基材５０は、たとえば片面銅張積層板のような絶縁性を有するベース材５１と、導電性を有する導体層５２とを片面積層板が示されている。しかし、ビルドアップ基材５０としては、両面銅張積層板のような両面積層板であっても良い。また、ビルドアップ基材５０としては、両面積層板と片面積層板とを貼り合わせた、導体層が３層存在する３層基板であっても良く、両面積層板と両面積層板とを貼り合わせた、導体層が４層存在する４層基板であっても良く、それ以上の多層の導体層を有する多層基板であっても良い。

なお、ベース材５１は、第２ベース材に対応すると共に、導体層５２は、第２導体層に対応する。また、ビルドアップ基材５０が両面銅張積層板のような両面積層板である場合には、導体層５２と導体層１２との間の絶縁を図る必要がある。この点は、４層基板等のような導体層１２と導体層５２とが対向する他の多層基板でも同様である。かかる絶縁を図るために、ビルドアップ基材５０を貼り合わせるのに先立って、ポリイミド等の絶縁層を有するカバーフィルムを貼り付け、その後、カバーフィルムに対してビルドアップ基材５０を貼り付けるようにしても良い。

かかるビルドアップ基材５０の接着材層４１に対する貼り合わせにおいても、上述した接着材シート４０のラミネートにおける場合と同様の手法を用いることができる。すなわち、ビルドアップ基材５０の貼り合わせ精度が要求される場合には、たとえば画像認識装置を用いた画像認識により開口やマーキングといった貼り合わせの際のターゲットを確認して貼り合わせ、その貼り合わせの後にラミネートを行うようにしても良い。また、貼り合わせ精度がさほど要求されない場合には、そのような画像認識を行わずに、たとえばビルドアップ基材５０が接着材層４１側に向かう移動をガイドするガイドピンを用いる等により、貼り合わせを行うようにしても良い。

また、貼り合わせたビルドアップ基材５０をラミネートする手法としては、上述のような加熱・加圧ロールを有するロールラミネータを用いて加熱と加圧を行って実行しても良く、面状の加熱・加圧部材を用いて加熱と加圧を行うようにしても良い。また、大気圧下でラミネートを行うようにしても良い。また、真空吸引を行って大気圧よりも圧力の低い状態でラミネートするようにしても良い。このような大気圧よりも低い圧力としては、たとえば１００００Ｐａ以下とするものがある。

なお、ロールラミネータを用いる場合の好適な例としては、雰囲気を１００００Ｐａ、加熱・加圧ロールの温度を１２０度、送り速度を１ｍ／ｍｉｎ、ロール圧力１ＭＰａとするものがある。

ここで、図５に示す中間生成物Ｃ４の構成では、接着材シート４０を連続ベース材１０（中間生成物Ｃ２）に貼り合わせた後に、中間生成物Ｃ３にビルドアップ基材５０を貼り合わせている。しかしながら、ビルドアップ基材５０に接着材シート４０を貼り合わせ、その後に連続ベース材１０（中間生成物Ｃ２）に対して接着材シート４０とビルドアップ基材５０の一体物を貼り合わせるようにしても良い。

（６）第６工程：接続材６０の貼り付けについて
次に、図６に示すように、ビルドアップ基材５０の間の電気的な接続を確保するために、接続材６０を貼り付ける。また、接続材６０の貼り付けの後に、全体を一括的に熱硬化させるためのキュア処理を行う。試作段階での好適なキュア処理としては、オーブンを用い、２時間掛けて１５０度となるように昇温させ、その後４時間同じ温度を保持する、というものがある。以下では、図６に示すような中間生成物Ｃ４に接続材６０が貼り合わされたものを、中間生成物Ｃ５とする。

接続材６０は、絶縁フィルム層６１と、その絶縁フィルム層６１の下面側（ビルドアップ基材５０側）に位置する導体層６２と、絶縁フィルム層６１の上面側に位置する接着層６３とを有している。このうち、導体層６２は、第３導体層に対応する。

なお、上記では、接続材６０の貼り付け後にキュア処理を行っているが、キュア処理の後に接続材６０をビルドアップ基材５０の間に貼り付けるようにしても良い。また、図６に示すビルドアップ基材５０の間の隙間は、実際には、接着材層４１の流れ出し等によって埋められてしまう場合も多いが、図６では隙間が存在する状態として図示している。

（７）第７工程：貫通孔７１および有底穴７２の形成について
続いて、図７に示すように、キュア処理後の中間生成物Ｃ５に対して、電気的な接続のための貫通孔７１を形成し、さらに有底穴７２を形成して、中間生成物Ｃ６を形成する。ここで、貫通孔７１や有底穴７２の形成は、たとえばＵＶ−ＹＡＧレーザ、ＣＯ₂ レーザ、エキシマレーザ等の各種のレーザを用いる手法がある。また、レーザ以外の手法として、ＮＣ装置を用いてドリル加工（孔開け加工）を行うようにしても良い。なお、たとえばＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて、さらには紺フォーマルマスク法におけるマスクを用いずに、レーザを直接照射することで、貫通孔７１や有底穴７２を形成することも好適である。

（８）第８工程：導電被膜８０の形成について
次に、図８に示すように、中間生成物Ｃ６に対してめっきが付着し易いように導電化処理を行い、その後にめっき処理によりめっき被膜（導電被膜８０）を形成する。かかる導電被膜８０の厚みとしては、たとえば１２μｍとするものがある。以下では、図８に示すような導電被膜８０が形成されたものを、中間生成物Ｃ７とする。

（９）第９工程：回路パターン９０の形成および裁断について
次に、図９に示すように、めっき処理後の中間生成物Ｃ７に対して、上述したようなエッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて回路パターン９０を形成する。その後に、回路パターン９０が形成された中間生成物Ｃ４を裁断して、フレキシブルプリント基板Ｐを得る。図９では、一点鎖線Ａを境に裁断されて、２つのフレキシブルプリント基板Ｐが形成された状態が図示されている。なお、回路パターン９０は、上述の導体層２２と同様に、サブトラクティブ工法で形成しても、セミアディティブ工法を採用しても、いずれでも良い。

以上の製造方法をまとめると、連続ベース材１０を用い、その連続ベース材１０が裁断されずに連続的な状態を維持したままで多層の導電部を有する中間生成物Ｃ７まで形成し、その中間生成物Ｃ７に回路パターン９０を形成した後に裁断することで、フレキシブルプリント基板Ｐを得る。ここで、連続ベース材１０に積層される接着材シート４０やビルドアップ基材５０は、長尺ではなく短冊状であり、それら短冊状の接着材シート４０やビルドアップ基材５０が位置合わせされて、連続ベース材１０に積層されている。

（１０）本実施の形態における効果
以上のように、連続ベース材１０を基に導体層を多層化することで、次のようなメリットがある。すなわち、矩形状の接着材シート４０やビルドアップ基材５０が連続ベース材１０に対して積層される構成を採用することで、それら接着材シート４０やビルドアップ基材５０を連続ベース材１０に対して位置合わせするのが容易となる。それにより、多層基板の内層にケーブルを形成するといった構成も容易に実現でき、多層基板の内層に外部との接続端子を有するような構成も容易に実現することができる。すなわち、連続ベース材１０への接着材シート４０およびビルドアップ基材５０の貼り付けにより、導体層が多層存在する多層基板を連続工法にて容易に製造することが可能となる。

また、本実施の形態では、連続ベース材１０は、ベース材１１の両面側に導体層１２が設けられている両面積層板を採用することもでき、ベース材１１の片面側に導体層１２が設けられている片面積層板を採用することもできる。そのため、導体層の積層の自由度を向上させることができる。また、特に両面積層板を採用する場合、フレキシブルプリント基板Ｐの一層の多層化が可能となる。

さらに、本実施の形態では、ビルドアップ基材５０は、ベース材５１の側に導体層５２が設けられている両面積層板を採用することもでき、ベース材５１の片面側に導体層５２が設けられている片面積層板を採用することもできる。そのため、ビルドアップ基材５０においても導体層の積層の自由度を向上させることができる。また、特に両面積層板を採用する場合、フレキシブルプリント基板Ｐの一層の多層化が可能となる。

また、本実施の形態では、矩形状のビルドアップ基材５０の間には、導電性を備える導体層６２を有する接続材６０が配置されている。そのため、隣り合うビルドアップ基材５０の間における導電化を行い易くなる。

また、本実施の形態では、接着材シート４０（接着材層４１）を連続ベース材１０に接着するよりも前に、接着材シート４０（接着材層４１）に対してビルドアップ基材５０を積層して一体物を形成することもでき、その後にビルドアップ基材５０と接着材シート４０（接着材層４１）とが積層された一体物を接着材シート４０（接着材層４１）を連続ベース材１０に対して位置合わせしつつ積層することもできる。このようにする場合、既にビルドアップ基材５０に位置合わせされた接着材シート４０を連続ベース材１０に貼り付けることができ、位置合わせ精度を向上させることができる。

さらに、本実施の形態では、接着材シート４０を連続ベース材１０に貼り付ける場合には、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で連続ベース材１０に対して接着材シート４０を貼り合わせることもできる。このようにする場合、圧力が低い状態で貼り合わせが行われるので、気泡等が接着材シート４０と連続ベース材１０との間に入り込むのを防止可能となる。

また、本実施の形態では、導体層１２および導体層５２は、セミアディティブ工法によって形成することもできる。それにより、より微細なピッチで回路パターンを形成することが可能となる。

［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態では、上述の第１の実施の形態で説明したのと同様の構成に関しては、同一の符号を用いて説明する場合があるものとする。

（１）第１〜第４工程について
本実施の形態においては、上述した第１の実施の形態における第１工程〜第４工程と同様の製造プロセスを行う。そのため、以下の説明においては、上述の第１の実施の形態と相違する部分から説明する。

（２）第５工程：ビルドアップ基材５０の貼り合わせについて
本実施の形態におけるビルドアップ基材５０の貼り合わせでは、図１０に示すように、ビルドアップ基材５０の長手方向の端部は、接着材シート４０の長手方向の端部に対し、その長手方向で同等か、それよりも突出しないことが必要である。すなわち、図１０における中間生成物Ｃ４において、中間生成物Ｃ４の長手方向をＸ方向とすると、ビルドアップ基材５０の長手方向の端部は、接着材シート４０の長手方向の端部とＸ方向で同じか、または突出しない位置に存在している。そのためには、ビルドアップ基材５０のＸ方向の長さが、接着材シート４０のＸ方向の長さと同等以下であることが必要である。

図１０に示す構成では、ビルドアップ基材５０の長手方向の端部は、接着材シート４０の長手方向の端部よりもＸ方向において突出しない位置に存在している。そのため、隣り合う一体物の間に形成される隙間Ｓ１については、その隙間Ｓ１における接着材シート４０同士の間隔Ｌ１は、ビルドアップ基材５０同士の間の間隔Ｌ２よりも狭くなっている。それにより、隙間Ｓ１は、上面側から下面側（連続ベース材１０側）に向かうにつれて、間隔が狭くなるような段形状に設けられている。以下では、この段形状の部分を、段形状部Ｓ２とする。

これとは逆に、ビルドアップ基材５０の長手方向の端部が、接着材シート４０の長手方向の端部に対し、Ｘ方向で突出してしまうと、ビルドアップ基材５０がめくれ易くなる。そのため、かかる突出部分の存在は、導電化処理の不連続点の形成へと繋がり、めっきの析出に悪影響を及ぼしてしまう。また、ビルドアップ基材５０に突出部分が形成されてしまうと、図１１に示すようなビルドアップ基材５０の突出の下側の空間に薬液が溜まることがあり、たとえばエッチング等のようなウェット処理での製造ラインにおける各処理を行うセル間の薬液持ち出しが生じたり、薬液持ち出しによる製品の汚れ等の原因となってしまう。そのため、ビルドアップ基材５０に突出部分が形成され、その下側に空間が形成されるのを防ぐべく、ビルドアップ基材５０の長手方向の端部は、接着材シート４０の長手方向の端部とＸ方向で同じか、または突出しない位置に存在することが必要である。

なお、本実施の形態における図１０における処理では、その他の手法は、上記の第１の実施の形態における第１工程のビルドアップ基材５０の貼り合わせにおけるものと同様である。すなわち、貼り合わせ精度が要求される場合には、上述した画像認識を採用しても良く、貼り合わせに高い精度が要求されない場合には、ガイドピンを用いたガイドにより、貼り合わせを行うようにしても良い。

また、図１０に示す中間生成物Ｃ４の形成においても、上述の第１の実施の形態における場合と同様に、ビルドアップ基材５０に接着材シート４０を貼り合わせ、その後に連続ベース材１０（中間生成物Ｃ２）に対して接着材シート４０とビルドアップ基材５０の一体物を貼り合わせるようにしても良い。

ここで、接着材シート４０を用いたラミネートにおいて、その接着材層４１が熱圧着で流れ出し易い場合には、接着材シート４０の端部側には接着材層４１の流れ出し部が形成される。そのため、この場合には、ビルドアップ基材５０に接着材シート４０を貼り合わせ、その後に貼り合わせた一体物を裁断して接着材シート４０とビルドアップ基材５０の端部を揃え、その一体物を中間生成物Ｃ３に貼り付けても、上記の流れ出し部の形成によって、導電化の際の不連続点が形成され難い。

一方、接着材シート４０を用いたラミネートにおいて、その接着材層４１が熱圧着で流れ出し難い場合には、上記の流れ出し部が形成され難い。そのため、この場合には、接着材シート４０を中間生成物Ｃ２にラミネートして中間生成物Ｃ３を形成した後に、ビルドアップ基材５０を貼り合わせて中間生成物Ｃ４を形成する手法が有効である。

ここで、ビルドアップ基材５０の貼り付けの後に、中間生成物Ｃ４に対してキュア処理を行うようにしても良い。この場合のキュア処理としては、上述した第１の実施の形態におけるキュア処理と同様のキュア処理を実施することができる。なお、キュア処理を行った中間生成物Ｃ４についても、ここでは中間生成物Ｃ４とする。

また、上述の間隔Ｌ１については、たとえば２〜３ｍｍ程度の寸法に設定することができ、それよりも小さい寸法に設定することができる。

（３）第６〜第９工程について
ところで、本実施の形態においては、上述の第１の実施の形態における第６工程の接続材６０の貼り付けに関する製造プロセスは実行しない。そのため、本実施の形態においては、中間生成物Ｃ４を形成した後に、上述の第１の実施の形態におけるのと同様の第７工程を実施して、貫通孔７１および有底穴７２が形成された中間生成物Ｃ６を形成する。図１１に第２の実施の形態の第７工程を示す。

その次に、上述の第１の実施の形態におけるのと同様の第８工程を実施して、導電被膜８０が形成された中間生成物Ｃ７を形成する。図１２に第２の実施の形態の第８工程を示す。なお、図１２からも分かるように、導電被膜８０が形成された中間生成物Ｃ７においても、隙間Ｓ１は段形状に設けられている。続いて、上述の第１の実施の形態におけるのと同様の第９工程を実施して、中間生成物Ｃ７に対して第９工程の回路パターン９０の形成および裁断を行い、フレキシブルプリント基板Ｐを形成する。図１３に第２の実施の形態の第９工程を示す。

（４）本実施の形態における効果
以上のような本実施の形態によると、上述の第１の実施の形態で述べたのと同様の効果を生じさせることが可能となる。それに加えて、次のようなメリットを生じさせることができる。すなわち、本実施の形態とは異なり、矩形状のベース材を基に導体層を多層化し、その多層化された基板を接続材を用いて連続化する場合、その接続材が存在する部分では、カソードローラへの負荷が生じたり、導電被膜の均一性が損なわれる不具合が発生しがちとなる。しかしながら、本実施の形態では、接続材６０が存在しない構成を採用しているので、その接続材６０が存在する部分で生じるような、カソードローラへの負荷が生じたり、導電被膜の均一性が損なわれるような不具合が発生するのを防止することができる。

また、本実施の形態における製造方法では、隣り合う一体物の間の隙間Ｓ１は、接着材シート４０の間の距離Ｌ１がビルドアップ基材５０の間の距離Ｌ２よりも狭くなるような段形状（段形状部Ｓ２）とすることができる。このような段形状とする場合、接着材シート４０の間の距離Ｌ１がビルドアップ基材５０の間の距離Ｌ２よりも広くなる場合と比較して、段形状部Ｓ２を構成する端壁面はなだらかにすることができる。それにより、導電被膜８０のつきまわり（めっき付着の均一性）を良好にすることが可能となる。

また、本実施の形態における製造方法では、上述の第１の実施の形態における製造方法とは異なり、接続材６０を用いていない。そのため、ビルドアップ基材５０の表面側から突出する凸部が存在しない構成となる。それにより、第９工程において回路パターン９０を形成する際のフォトファブリケーション手法において、厚いドライフィルムを用いる必要がなくなる。そのため、第１の実施の形態の場合のような、パターニング性が悪化するのを防止可能となる。また、本実施の形態では、厚いドライフィルムを用いずに済むので、その分だけ無駄となる材料が生じるのを防止可能となる。

また、本実施の形態では、隙間Ｓ１の段差は、接着材シート４０間の方がビルドアップ基材５０間よりも狭くなっている。そのため、接着材層４１の流れ出しによる流れ出し部が大きくなる場合には、隙間Ｓ１の深さを浅くすることが可能となる。それにより、導電被膜８０のつきまわり（めっき付着の均一性）を良好にすることが可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、導電被膜８０は、めっきにより形成されるものとしている。しかしながら、導電被膜８０は、めっき以外により形成されても良い。たとえば化学的蒸着法や物理的蒸着法により導電被膜８０を形成しても良い。なお、導電被膜８０をめっきにより形成する場合、無電解めっきでも電解めっき他、どのようなめっきを用いても良い。

また、回路パターンや導電被膜８０の形成には、インクジェット方式のような印刷手法を用いるようにしても良い。

１０…連続ベース材、１１…ベース材（第１ベース材に対応）、１２…導体層（第１導体層に対応）、２０…フォトレジスト層、３０…内層パターン、４０…接着材シート、４１…接着材層、５０…ビルドアップ基材、５１…ベース材（第２ベース材に対応）、５２…導体層（第２導体層に対応）、６０…接続材、６１…絶縁フィルム層、６２…導体層（第３導体層に対応）、８０…導電被膜、Ｃ１〜Ｃ７…中間生成物、Ｓ１…隙間、Ｓ２…段形状部、Ｐ…フレキシブルプリント基板

Claims (9)

1. 長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、
   前記接着材積層工程に前後して、前記接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を位置合わせしつつ積層するビルドアップ基材積層工程と、
   を備えると共に、
   矩形状の前記ビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置され、
   その接続材の配置の後にめっき処理による連続的な導電被膜を前記第２導体層と前記第３導体層に跨るように形成する工程を備える、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
2. 長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートを積層する接着材積層工程と、
   前記接着材積層工程に前後して、前記接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材を位置合わせしつつ積層するビルドアップ基材積層工程と、
   を備えると共に、
   前記連続ベース材の送り方向において、前記接着材シートの長さ寸法は、前記ビルドアップ基材の長さ寸法よりも長く設けられていて、
   矩形状の前記ビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されずに開口した状態となる段形状部が形成されていて、
   その段形状部には導電性を備える導電被膜が設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
3. 請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記連続ベース材は、前記第１ベース材の両面側に前記第１導体層が設けられている両面積層板であるか、または前記第１ベース材の片面側に前記第１導体層が設けられている片面積層板である、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記ビルドアップ基材は、前記第２ベース材の両面側に前記第２導体層が設けられている両面積層板であるか、または前記第２ベース材の片面側に前記第２導体層が設けられている片面積層板である、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記接着材積層工程よりも前に、前記接着材シートに対して前記ビルドアップ基材を積層する前記ビルドアップ基材積層工程を行い、
   前記ビルドアップ基材と前記接着材シートとが積層された状態で前記接着材シートを前記連続ベース材に対して位置合わせしつつ積層する前記接着材積層工程を実行する、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記接着材積層工程では、大気圧よりも低い１００００Ｐａ以下の圧力下で前記連続ベース材に対して前記接着材シートが貼り合わされる、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記第１導体層および前記第２導体層は、セミアディティブ工法によって回路パターンが形成される、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
8. 長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、
   前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層されていて、
   前記接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材が位置合わせしつつ積層されていて、
   矩形状の前記ビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されていて、その第３導体層と前記第２導体層の間に跨るようにめっき処理による連続的な導電被膜が形成されている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物。
9. 長尺状であると共に電気的な絶縁性を備える第１ベース材と導電性を有する第１導体層を有する連続ベース材を引き出して、その連続ベース材に各層を積層して多層化を行うフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、
   前記連続ベース材に対して矩形状の接着材シートが積層されていて、
   前記接着材シートに対して、電気的な絶縁性を備える第２ベース材と導電性を備える第２導体層を有し、かつ矩形状のビルドアップ基材が位置合わせしつつ積層されていて、
   前記連続ベース材の送り方向において、前記接着材シートの長さ寸法は、前記ビルドアップ基材の長さ寸法よりも長く設けられていて、
   矩形状の前記ビルドアップ基材の間には、導電性を備える第３導体層を有する接続材が配置されずに開口した状態となる段形状部が形成されていて、
   その段形状部には導電性を備える導電被膜が設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物。

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