JP2008124370A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】 図2
Description
両面に離型性フィルムを貼り付けたプリプレグへの貫通孔の形成をレーザー光照射を用いて実施した場合、貫通孔の断面形状はストレートではなく、レーザー光照射面に対しその反対面の開口孔が小さくなる傾向がある。
さらに、この傾向はプリプレグの厚みが増すに伴い増加する傾向があるため、プリプレグ厚みの厚い場合には貫通孔を小さくすることが困難であった。
(1)貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法に関する。
(3)が、レーザー光照射により形成されたものである項(1)又は(2)記載の多層プリント配線板の製造方法。
(5)のプリプレグのうち少なくとも最外部となる2枚のプリプレグが、貫通孔の開口部が小さい方を外側に向けて重ねたものである項(1)、(2)、(3)又は(4)記載の多層プリント配線板の製造方法。
プリプレグに貫通孔を形成する手段についても特に制限はないが、レーザー光照射により形成することがこのましい。
(実施例1)
図1に示すように、厚さが45μm、幅が518mmのプリプレグ(日立化成工業株式会社製、製品名:GEA−679FG)1の両面に厚さが14μm及び幅が520mmの離型性フィルム(株式会社麗光製、製品名:ファインピール500NC)2をロールラミネート装置を用いてプリプレグの樹脂成分を溶融させて連続的に貼り付けた後、長さ462mmにシャー切断機にて切断し、図1(b)状態のものを作製した。
実施例1と同一材料を使用し、同一の製法でプリプレグに導電性ペーストを充填した図1(e)状態のものを作製した。これを、導電性ペーストの径が小さい面を銅箔面と接触する向きににし銅箔の上に積載し、さらにその上に同様にして作製した同一な導電性ペースト充填済プリプレグを、導電性ペーストの径が大きい面を、すでに銅箔上に積載した導電性ペースト充填済プリプレグに接触する向きにし、配置された導電性ペースト位置が下のプリプレグに配された導電性ペースト位置と一致するように積載し、その上にプリプレグ下に配置したものと同一銅箔を積載し図2(a)状態のものを作製した。
図5に示すように、実施例1と同一材質で厚さが90μm及び幅が518mmのプリプレグ1の両面に実施例1と同一材質で厚さが21μm及び幅が520mmの離型性フィルム2を、ロールラミネート装置を用いて連続的に貼り付けた後、長さ462mmにシャー切断機で切断し、図3(b)状態のものを作製した。
2 離型性フィルム
3 貫通孔
4 導電性ペースト
5 銅箔(金属箔)
6 2層板(2層プリント配線板)
7 4層シールド板
8 4層板
Claims (5)
- 貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 絶縁層の厚さが、80μm以上500μm以下である請求項1記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 貫通孔が、レーザー光照射により形成されたものである請求項1又は2記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 貫通孔の一方の開口部が、他方の開口部よりも小さく形成されたものである請求項1、2又は3記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 複数枚のプリプレグのうち少なくとも最外部となる2枚のプリプレグが、貫通孔の開口部が小さい方を外側に向けて重ねたものである請求項1、2、3又は4記載の多層プリント配線板の製造方法。
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