JP5353027B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下本発明の熱プレス装置を用いた多層の回路基板の製造方法について説明する。
2 導電性ペースト
3a,3b 金属はく
4a,4b 回路パターン
5,5a,5b 第1の金属板
6,6a,6b 第2の金属板
7,7a,7b クッション材
8 キャリアプレート
9,9a,9b 圧力安定板
10 コア用基板
11 製品部分
12 積層物
13 積層構成物
14a 上部熱板
14b 下部熱板
Claims (1)
- 少なくとも1枚の製品からなる製品部分の上下を第1の金属板で挟持した積層物を準備する工程と、前記上下の第1の金属板の外側に第2の金属板とクッション材を配置し前記クッション材の外側に圧力安定板を配置して積層構成物を準備する工程と、それを加熱加圧する工程とを備え、圧力安定板は、前記圧力安定板と同等サイズの窓が設けられている第3の金属板の前記窓内に配置されていることを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP5353027B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5578599A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed circuit board |
JP3744970B2 (ja) * | 1995-06-14 | 2006-02-15 | 京セラケミカル株式会社 | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
JP3736450B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP4212887B2 (ja) * | 2002-12-25 | 2009-01-21 | 株式会社デンソー | 多層回路基板の製造方法 |
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2008
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Publication number | Publication date |
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JP2009206225A (ja) | 2009-09-10 |
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