JP5050505B2 - 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、予め配線パターンを施した基板同士と半硬化した絶縁性接着剤シートで、交互に積層した積層体を、加熱および加圧して形成されるプリント配線板に関する。
従来の多層プリント配線板の積層方法について、図３を用いて説明する。予め配線パターン１を施した複数枚の基板２を、半硬化した絶縁性接着剤シート３(以下、プリプレグと称す)を交互に積層した積層体４の上下面を金属プレート５で挟む。この金属プレート５で挟んだ積層体４を、接着装置の上下熱盤７の間に置き、積層体４を上下面より加熱および加圧し、基板２とプリプレグ３を接着する。配線パターン１を施した基板間を溶融した樹脂で充填された積層体４は加熱および加圧を継続することによって樹脂が熱硬化し、除熱および除圧した後、接着装置から取り出し、図４に示すような複数枚の基板２をプリプレグ３で接着した多層プリント配線板が形成される。しかしこの接着後の多層プリント配線板は内層回路パターン形状や残銅率の影響、あるいは非対称構成の影響を受け、そりが発生する。基板にそりがあるまま後工程に流すと、部品が実装できないなどの問題がある。
この改善策として、接着が終了した多層プリント配線板をガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い温度に加熱し、矯正、冷却する方法などが、例えば下記に示す特許により報告されている。しかしこの方法ではそりを矯正する方法であり、製造段階での抑止法ではない。
多層プリント配線板は内層回路パターン形状や残銅率の影響、あるいは非対称構成の影響を受け、接着時に基板内に応力が残存し、そりが発生する。従って、接着後の基板内に残存した応力とは逆の応力をかける必要がある。
本発明によれば、前述の積層接着工程において、そりを抑制することを目的とする。そのためには、基板の構成等の影響で残存する応力を打ち消すことで達成される。
本発明によれば、内層回路パターン形状や残銅率を変更することなく、また接着後にそり矯正等を行なうことなく、そりを抑制した多層プリント配線板を提供できる。
以下、多層プリント配線板の製造方法において、本発明による積層接着法を図面にて説明する。
図１は本発明によるプリント配線板の積層接着工程において、接着装置の熱盤と、基板とプリプレグを積み重ねた積層体の上下を金属プレートで挟んだ断面図である。
予め配線パターン１を施した複数枚の基板２を、プリプレグ３を交互に積層した積層体４を上側の金属プレート５と下側の金属プレート６で挟む。一般に金属プレート５と金属プレート６は同じ熱膨張係数を使用するが、この基板の構成の場合、上に凸形状のそりが発生する。そこでこの実施例では金属プレート５は、金属プレート６に比べ熱膨張係数の小さいものを用いることにより、積層接着後の基板のそりを抑制することが可能となる。
本発明による前述の積層接着法の試作によれば、金属プレート５の熱膨張係数は１０×１０-6／℃のものを用い、金属プレート６の熱膨張係数は１７×１０-6／℃のものを用いた結果、接着後のそり量は１ｍｍ以下であった。一方従来技術による試作によれば、金属プレート５の熱膨張係数は１０×１０-6／℃のものを用いた結果、接着後のそり量は３ｍｍあった。
金属プレートの熱膨張係数は１０×１０-6／℃〜２４×１０-6／℃が望ましいが、前述の限りではない。また、基板とプリプレグの構成については、使用する枚数、構成は前述の限りではない。
図２は、本発明によるプリント配線板の積層接着工程において、接着装置の熱盤と、基板とプリプレグを積み重ねた積層体の上下を金属プレートで挟んだ断面図である。予め配線パターン１を施した複数枚の基板２を、プリプレグ３を交互に積層した積層体４を上下ともに同じ金属プレート５で挟む。そして上側の金属プレート５と接着装置の熱盤７との間に、クッション材８を挿入して接着する。この方法では上側の金属プレート５がクッション紙８を介し接着装置の熱盤７に拘束され、上側金属プレート５の熱膨張係数が見かけ上小さくなり、図１と同様の効果が得られる。
本発明による前述の積層接着法の試作によれば、金属プレート５の熱膨張係数は１７×１０-6／℃のものを用い、クッション材にはフェルトを使用した。接着後のそり量は１ｍｍ以下であった。
あえてそりを発生させたい場合にも適用できる。
１…配線パターン、２…基板、３…プリプレグ、４…積層体、５…金属プレート、６…金属プレート、７…接着装置の熱盤、８…クッション材。
Claims (2)
- 予め配線パターンを施した基板同士を半硬化した絶縁性接着剤シートで、交互に重ね合わせた積層体で、加熱および加圧することによって接着剤を熱溶融、熱硬化させ、基板同士を接着させることで形成されるプリント配線板の製造方法において、前記積層体の上側基板の構成と下側基板の構成が非対称の場合に、金属プレートの熱膨張係数の違うものを前記積層体の上下に配置し、加熱及び加圧して基板同士を接着することにより、接着後のそりを低減させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造した多層プリント配線板。
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