TWI495414B - Flexible printed circuit board manufacturing method and flexible printed circuit board - Google Patents

Description

撓性印刷電路基板之製造方法及撓性印刷電路基板

本發明係有關撓性印刷電路基板(下稱FPC)之製造方法及藉此方法製造之FPC，特別是有關連續層疊長方形覆蓋膜於長形基板之工件表面之FPC製造方法及FPC。

習知黏貼絕緣用覆蓋膜於形成印刷電路之長形基板材料(基膜)而製造FPC之方法已知有在暫時將裁成長方形之覆蓋膜貼附於基板材料之後，利用熱壓接連續對其進行層壓，藉此，黏貼覆蓋膜於基板材料之方法(例如參考專利文獻1)。

根據此製造方法，為了黏貼長方形覆蓋膜於長形基板材料，可就如撓性印刷電路基板之端子部分等露出外部之必要位置(導電部分)，預先形成開口部於對應覆蓋膜中該必要位置之既定位置，黏貼該覆蓋膜於基板材料。因此，若是裁成長方形之覆蓋膜，即可容易在自開口部露出基板材料之必要位置狀態下，黏貼覆蓋膜於該基板材料。

因此，一般採用將長方形覆蓋膜定位並暫時貼附於形成印刷電路之長形基板材料，藉層壓裝置加熱、加壓，固裝(層疊)該覆蓋膜之方法。此時，為了使氣泡不會形成於基板材料之電路零件或印刷電路圖案(導體圖案)間之凹陷 部分(空隙)與覆蓋膜之間隙內，形成下部焊墊較層壓裝置之上部焊墊柔軟，下部焊墊沿層疊進行方向之尺寸較上部焊墊略小。

由於藉此，可於一面按壓長方形覆蓋膜於基板材料一面層疊之過程中，一面擠壓一面排除印刷電路圖案間之氣泡，因此，無於印刷電路圖案之空隙與覆蓋膜之間隙產生氣泡之虞。

又，亦揭示藉由使用設有緩衝材之多層構造之離型膜於層壓裝置與覆蓋膜之間，利用熱，使覆蓋膜不黏接於層壓裝置，利用緩衝材之緩衝作用，使氣泡不會發生在形成於基板材料之印刷電路圖案間之凹陷部分(空隙)與覆蓋膜間之間隙的技術(例如參考專利文獻2)。

此習知技術在藉熱硬化性黏着劑暫時貼附覆蓋膜於基板材料後，夾裝離型膜，此後，藉層壓裝置進行層疊，使氣泡不會發生在基板材料之印刷電路圖案間之空隙。此時，使用含熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜於覆蓋膜與層壓裝置之間。

由於在層壓時，於黏着劑利用加熱、加壓開始流動之前，離型膜之表面隨著印刷電路圖案間之凹陷部分之凹凸而變形，可密封覆蓋膜之開口端部，因此，無形成於基板 材料之端子等導電部分受到黏着劑污染之虞。

進而，亦揭示夾裝多層構造之離型膜於覆蓋膜與壓熱板之間，將覆蓋膜層疊按壓於長形物之基板材料之技術(例如參考專利文獻3)。由於在此所用多層構造之離型膜之中間層利用加熱而發生流動性，離型膜隨著基板材料之印刷電路零件間之空隙部分變化，覆蓋膜亦可隨著形成於基板材料之印刷電路零件之凹凸而黏貼。

因此，無氣泡殘留於基板材料之印刷電路零件間之空隙之虞。又由於離型膜亦隨著覆蓋膜之開口部變化，因此，可藉離型膜阻止黏着劑自覆蓋膜流出。因此，無基板材料之導電部分受到黏着劑污染之虞。

〔專利文獻1〕日本特開昭60-41284號公報

〔專利文獻2〕日本特許2619034號公報

〔專利文獻3〕日本特開2007-214389號公報

雖然，如專利文獻1之習知技術，一般可黏貼具有開口之覆蓋膜於基板材料之既定位置，惟近年來，因對基板材料之零件安裝高密度化，覆蓋膜之開口位置精度趨嚴。因此，難以層疊(黏貼)覆蓋膜，以滿足可對應高密度安裝基板之開口位置精度之要求。

然而，為了如上述進行層疊，需要嚴密層壓條件管理下的加工。又由於電路零件間之空隙間距因高密度安裝化而窄化，因此，亦發生層疊時，氣泡容易殘留於電路零件間之一部分空隙等問題。

更且，在如專利文獻3之習知技術，連續層疊覆蓋膜於長形基板材料情形下，於該基板材料之兩側端部，覆蓋膜會於寬度方向明顯發生位置誤差。相較於用在覆蓋膜之黏着劑，離型膜之中間層會因加熱而先流動，從而在加熱、加壓之際離型膜變形而隨著電路間之高低差變化時，發生位置誤差，覆蓋膜亦隨著離型膜而發生位置誤差。

此覆蓋膜之位置誤差顯著地發生於長形基板材料之兩側端部，基板材料中央部之位置誤差很小。因此，若於層疊時，不配置製品於基板材料之兩側端部，即可避免前述位置誤差之問題。然而，由於在此情況下無法有效活用基板材料，因此，有生產性顯著降低等問題。

又，亦可每次變更層壓裝置之熱板之緩衝材，或變更加壓條件，作為防止位置誤差之對策。然而，無論哪種情形，均無法抑制覆蓋膜沿寬度方向之位置誤差。

圖11係顯示於習知技術中連續層壓覆蓋膜於長形基板材料而形成FPC時覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量之圖 表。且該圖為了表示覆蓋膜於寬度方向之相對位置誤差量，相對於寬度方向在同軸上表示FPC之構成及覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量。因此，前述圖表之橫軸表示FPC於寬度方向之中心位置為0時之兩側寬度尺寸(相對值)，縱軸表示覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量(相對值)。

如圖11所示，FPC 101係貼附製品面板(印刷電路基板)01~16於長形基板材料，層疊覆蓋膜103於其上而形成。此時，覆蓋膜103之寬度方向兩側之端部103a,103b之位置誤差量變大。

亦即，在自覆蓋膜103之寬度方向中心位置(0)至其兩側之100之範圍內，位置誤差量雖為0.25左右而一定，惟在寬度方向兩側自超過100位置至製品端之範圍內，位置誤差量卻急遽變大。而且，覆蓋膜103之最大位置誤差量於同圖中在左側製品端附近呈現0.17，又，於右側製品端附近呈現0.225。如此，若連續層疊覆蓋膜103於長形基板材料102，即於覆蓋膜103之寬度方向兩側之端部103a,103b發生大位置誤差。

因此，為了在層疊覆蓋膜於長形基板材料(基膜)時，使該覆蓋膜不會於寬度方向發生位置誤差，提高黏貼位置精度，發生待解決之技術課題。本發明之目的在於解決此課題。

本發明係為達成上述目的而提議者，申請專利範圍第1項所載發明提供一種撓性印刷電路基板之製造方法，係暫時將附有黏着劑之覆蓋膜貼附於基膜之工件表面，連續進行層壓，黏貼該覆蓋膜，包括：將前述覆蓋膜定位而暫時貼附於前述基膜之工件表面之第1步驟；將中間層含有熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜重疊於前述覆蓋膜之表面之第2步驟；以及，在依前述基膜、前述覆蓋膜、前述離型膜之順序重疊狀態下進行熱壓之第3步驟；相對於前述熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率，前述黏着劑之彈性率在50倍以上，且該黏着劑之玻璃轉移點之彈性率在15GPa以下。

根據此製造方法，選擇在形成離型膜之中間層之熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率為“1”時，彈性率在“50”倍以上之黏着劑，黏接覆蓋膜於基膜之表面。藉此，在依基膜、覆蓋膜及離型膜之順序重疊狀態下進行熱壓時，黏着劑之彈性率較離型膜之熱可塑性樹脂之彈性率高既定值。結果，即使於離型膜發生滑動，於以高彈性率之黏着劑暫時固定之覆蓋膜上仍不會發生滑動。

且由於若黏着劑相對於前述熱可塑性樹脂之彈性比變高，覆蓋膜即難以隨著形成於基膜之電路圖案(導體圖案)之高低差變化，因此，有氣泡殘留於電路圖案間之空隙之虞。因此，黏着劑之彈性率須按導體圖案之厚度設定上限。

申請專利範圍第2項所載發明提供如申請專利範圍第1項所載撓性印刷電路基板之製造方法，其中前述覆蓋膜係形成有露出前述基膜之印刷電路圖案之必要部分之開口部的長方形覆蓋膜。

根據此製造方法，預先於覆蓋膜中對應前述印刷電路圖案之必要部分之既定位置形成開口部，將該覆蓋膜黏貼在連同前述印刷電路圖案之必要位置，進行層壓。如此，可藉由連續層疊製程製造端子等必要位置自前述開口露出之FPC。

申請專利範圍第3項所載發明提供一種撓性印刷電路基板，係在將形成有露出印刷電路圖案之必要部分之開口部的長方形附有黏着劑覆蓋膜定位而貼附於基板之工件表面之後，重疊中間層含有熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜於該覆蓋膜，連續進行層壓，藉此，黏貼前述覆蓋膜於該基膜；相對於前述熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率，前述黏着劑之彈性率在50倍以上，且該黏着劑之玻璃轉移點之彈性率在1.5GPa以下。

根據此構成，選擇相對於離型膜之中間層(熱可塑性樹脂)之玻璃轉移點之彈性率，50倍以上之彈性率之黏着劑，黏接覆蓋膜於基膜之表面。由於在依基膜、覆蓋膜及離型膜之順序重疊而進行熱壓時，黏着劑之彈性率較離型膜之中間層之彈性率高既定值。結果，即使於離型膜發生 滑動，因此，在以黏着劑暫時固定之覆蓋膜上仍不會發生滑動。

申請專利範圍第4項所載發明提供如申請專利範圍第3項所載撓性印刷電路基板，其中前述離型膜係由中間層及夾前述中間層之兩側表層所形成之三層構造，屬於中間層之前述熱可塑性樹脂由彈性率相對較低之聚烯烴類形成，且前述表層由彈性率相對較高之耐熱性膜形成。

根據此構成，離型膜之中間層由彈性率較其兩側表層之耐熱性膜低之聚烯烴類形成。因此，離型膜隨著形成於基膜之印刷電路零件之凹凸變形，可柔軟按壓覆蓋膜之表面。因此，無氣泡殘留於印刷電路零件間之間隙之虞。並且由於黏着劑之彈性率在前述中間層之彈性率之50倍以上，因此，無覆蓋膜於寬度方向發生位置誤差之虞。

申請專利範圍第5項所載發明提供如申請專利範圍第4項所載撓性印刷電路基板，其中前述黏着劑由彈性率較前述聚烯烴類高之環氧樹脂形成。

根據此構成，黏着劑由相較於形成離型膜之中間層之聚烯烴類高之彈性率高50倍以上之環氧樹脂形成。因此，藉由使用該黏着劑，黏接覆蓋膜於基膜之表面，即無覆蓋膜於寬度方向發生位置誤差之虞。

申請專利範圍第1項所載發明使用相對於形成離型膜中間層之熱可塑性樹脂之彈性率50倍以上之彈性率之黏着劑，將覆蓋膜黏着於基膜表面。由於無覆蓋膜於寬度方向位置誤差之虞，且無氣泡殘留於印刷電路零件間之間隙之虞，故可製造高品質之FPC。

至於申請專利範圍第2項所載發明，由於暫時將既定位置開口之長方形覆蓋膜貼附於基膜，進行層壓，因此，除了申請專利範圍第1項所載發明之效果外，可容易製造端子部等必要位置露出之FPC。

申請專利範圍第3項所載發明選擇相對於離型膜中間層之熱可塑性樹脂之彈性率50倍以上之彈性率之黏着劑，將覆蓋膜黏着於基膜表面。由於無覆蓋膜於寬度方向位置誤差之虞，故可提高覆蓋膜之黏貼位置精度。

由於申請專利範圍第4項所載發明之離型膜中間層係由與兩側表層之耐熱性膜相比彈性率相對較低的聚烯烴類形成，因此，除了申請專利範圍第3項所載發明之效果外，離型膜隨著形成於基膜之印刷電路零件之凹凸變形，可柔軟按壓覆蓋膜的表面。因此，無氣泡殘留於印刷電路零件間之間隙之虞。

由於申請專利範圍第5項所載發明之暫時固定覆蓋膜之黏着劑係由具有相較於離型膜中間層之彈性率50倍以上之彈性率之環氧樹脂製成，因此，除了申請專利範圍第4項所載發明之效果外，可更加提高覆蓋膜之黏貼位置精度。

〔用以實施發明之最佳形態〕

本發明為了達成在層疊覆蓋膜於長形基板材料時，使該覆蓋膜於寬度方向不會有位置誤差，而提高黏貼位置精度之目的，提供一種撓性印刷電路基板之製造方法，係暫時將附有黏着劑之覆蓋膜貼附於基膜之工件表面，連續進行層壓，黏貼該覆蓋膜，包括：將前述覆蓋膜定位而暫時貼附於前述基膜之工件表面之第1步驟；將中間層含有熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜重疊於前述覆蓋膜之表面之第2步驟；以及在依前述基膜、前述覆蓋膜、前述離型膜之順序重疊狀態下進行熱壓之第3步驟；相對於前述熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率，前述黏着劑之彈性率在50倍以上，藉此，予以實現。

以下，使用圖1至圖10，對本發明之FPC之製造方法，特別是覆蓋膜黏貼方法之一適當實施例詳加說明。圖1係顯示藉層壓裝置製造本實施例之FPC之狀態之連續層疊製程圖。又，圖2係前述連續層疊製程中基膜1(基板 材料)、覆蓋膜2及離型膜5之寬度方向W之剖面圖。更且，圖3係顯示習知利用圖1之層壓裝置之覆蓋膜2滑動情形之剖面圖，圖4係顯示本發明之覆蓋膜2滑動情形之剖面圖。

首先，參照圖1至圖4說明FPC之連續層疊製程。如圖1所示，於長形基膜1上形成未圖示之導體圖案(電路圖案)，該基膜1藉由滾輪4a,4b之旋轉驅動，朝圖中箭頭所示向右方向(自左方向右方之方向)R移動。然後，覆蓋膜2預先藉環氧樹脂系之黏着劑3暫時貼附於基膜1之表面，該覆蓋膜2衝裁加工而形成於期望位置具有開口部之長方形。

又，於對向基膜1之上側配設屬於長形層疊副資材之離型膜5，離型膜5藉由滾輪6a,6b之旋轉驅動，朝圖中箭頭所示向右方向R移動。更於離型膜5上面側配置壓熱板7a，且於前述基膜1之下面側配置壓熱板7b。該壓熱板7a及壓熱板7b設成可沿彼此相向之上下方向移動。如此，構成藉由壓熱板7a之下降動作及壓熱板7b之上昇動作，可一體按壓基膜1、覆蓋膜2及離型膜5三者。

如圖2所示，本實施例之離型膜5將熱可塑性樹脂層疊成三層構造而構成。然後，離型膜5之中間層藉彈性率相對較低之柔軟性聚烯烴類5b形成，且隔著離型膜5之中 間層設於上下兩側之上層及下層藉彈性率相對較高之聚烯烴類5b之耐熱性膜5a,5c形成。

離型膜5藉上述三層構造展現緩衝作用，發揮良好離型性。因此，於層疊製程時，無離型膜5黏接於壓熱板7a表面之虞。且耐熱性膜5a、5c不限於聚烯烴類，例如亦可使用聚酯樹脂等材料。

其次，對藉前述層壓裝置所作連續層疊製程之流程加以說明。於此連續層疊製程中，暫時貼附覆蓋膜2之基膜1藉由滾輪4a、4b之旋轉驅動，朝向右方向R移動，又，於中間層含有柔軟性聚烯烴類5b之三層構造之離型膜5亦藉由滾輪6a、6b之旋轉驅動，朝向右方向R移動。

如此，一面連續移動基膜1及離型膜5，一面黏貼長方形覆蓋膜2於基膜1，進行層壓。於此情況中，在附有黏着劑3之覆蓋膜2暫時貼附於基膜1狀態下，離型膜5之中間層重疊於該基膜1。此時，藉由壓熱板7a、7b朝相互接近之上下方向移動，自上下兩側對覆蓋膜2及離型膜5加熱、加壓，進行層壓。

於上述層壓製程中，如圖2所示，相對於基膜1之層疊進行時之寬度方向W之尺寸A(例如250mm)，設定離型膜5於寬度方向W之尺寸B(例如270mm)為幅寬，且離 型膜5具有所需柔軟度。因此，在層壓該離型膜5時，覆蓋膜2及基膜1之寬度方向W兩側之端部以內側被包圍之方式隨之變形。由於離型膜5密封基膜1之端部，因此，無前述黏着劑3自基膜1之端部流出至端子等之導電部分之虞。

又，相對於前述中間層之柔軟性聚烯烴類5b之玻璃轉移點之彈性率，暫時貼附用黏着劑3之彈性率在50倍以上。亦即，柔軟性聚烯烴類5b之彈性率為1時，黏着劑3之彈性率設定在“50”以上。藉此，於層壓，而離型膜5彈性變形時，無覆蓋膜2隨其變化之虞。因此，覆蓋膜2不會於寬度方向W之端部，相對於基膜1發生位置誤差。

覆蓋膜2更藉由離型膜5之按壓力，柔軟且適度地隨著形成於基膜1之導體圖案之高低差變形。因此，亦無氣泡殘留於前述導體圖案間之空隙之虞。

且由於若黏着劑3之彈性率變高，覆蓋膜2即難以隨著前述高低差變化，因此，有氣泡殘留於導體圖案間之空隙之虞。因此，須對應導體圖案之厚度，設定黏着劑3之彈性率之上限於最適值。例如在導體圖案之厚度為20μm情況下，黏着劑3之玻璃轉移點之彈性率之上限以在“1.5GPa”以下較佳。

又，於導體圖案之厚度薄至小於20μm情況下，雖然將黏着劑3之玻璃轉移點之彈性率設定成高於“1.5GPa”亦無問題，惟在導體圖案之厚度厚至大於20μm情況下，須將黏着劑3之玻璃轉移點之彈性率設定成低於“1.5GPa”之範圍，如此，黏着劑3之玻璃轉移點之彈性率之上限對應導體圖案之厚度，設定於最適合範圍。

圖3顯示利用圖1之層壓裝置之習知層疊製程中覆蓋膜2滑動情形。又，圖4顯示本發明之覆蓋膜2之滑動情形。以下，習知黏着劑以「黏着劑3」標示，本發明之黏着劑以「黏着劑3a」標示。

又，圖5顯示習知黏着劑3及離型膜5之中間層5b之彈性率特性，橫軸表示溫度，縱軸表示彈性率。又，圖6顯示本發明黏着劑3a及離型膜5b之一彈性率特性例子，橫軸表示溫度，縱軸表示彈性率。

在此，以自離型膜5之中間層5b之彈性率開始急遽降低之溫度至該溫度降低趨緩為止之範圍區域為玻璃轉移區域，又以此玻璃轉移區域內之轉折點作為玻璃轉移點Tg。至目前為止稱為玻璃轉移點者係指前述轉折點，爾後在未特別提及情況下，「玻璃轉移點」係指前述轉折點。

如圖5所示，在使用習知黏着劑3情況下，黏着劑3之彈性率之變化一開始很緩慢，於離型膜5之中間層5b 之玻璃轉移區域黏着劑3之彈性率降低。然後，於玻璃轉移點Tg習知黏着劑3之彈性率與前述中間層5b之彈性率差變得較小。

因此，若在如圖3(a)依基膜1、黏着劑3、覆蓋膜2離型膜5之順序重疊後，如圖3(b)以未圖示之層壓裝置自圖示上側對前述重疊物加壓，離型膜5之中間層5b即因加熱、加壓而成流動狀態。然後，離型膜5可隨著上述導體圖案間之凹陷部分而變形，同時，中間層5b自離型膜5之端部朝流出方向移動。隨此移動，離型膜5之下層側耐熱性膜5c亦朝圖中箭頭方向延伸。

又，若暫時貼附覆蓋膜2之黏着劑3處於流動狀態，覆蓋膜2即亦隨著離型膜5，朝箭頭方向延伸。結果，如圖3(c)所示，於層疊結束階段，覆蓋膜2於端部2a沿寬度方向W發生位置誤差。

另一方面，如圖6所示，於使用本發明之黏着劑3a情形下，黏着劑3a之彈性率變化一開始很緩慢，即使於離型膜5之中間層(柔軟性聚烯烴類)5b之玻璃轉移區域，黏着劑3a之彈性率之降低亦很少。更且，於離型膜5之中間層5b之玻璃轉移點Tg，黏着劑3a之彈性率與前述中間層5b之彈性率差變大。

因此，本發明覆蓋膜2之滑動情形如自圖4(a)之初期狀態至圖4(b)所示，若以上述層壓裝置層疊覆蓋膜2，前述中間層之柔軟性聚烯烴類5b即朝圖中箭頭方向流出，此際，離型膜5之下層側耐熱性膜5c亦朝前述箭頭方向延伸。隨此，覆蓋膜2亦朝圖4(b)所示箭頭方向延伸。

雖然此時本發明之黏着劑3a業已開始軟化，惟由於如圖6所示，該黏着劑3a之彈性率遠高於中間層5b之彈性率，因此，抑制覆蓋膜2之滑動。結果，即使於覆蓋膜2之端部，覆蓋膜2仍不會在與基膜1之間沿寬度方向發生位置誤差。

根據實驗結果，若相對於離型膜5之中間層5b之玻璃轉移點Tg之彈性率，上述黏着劑3a之彈性率設定為50倍以上，首先，中間層5b軟化而呈現流動性。此時，雖然前述黏着劑3a亦呈現流動性，惟由於流動性較中間層5b小，因此，在離型膜5變形時，覆蓋膜2隨其變形，不會發生位置誤差現象。

然而，若相對於中間層5b之玻璃轉移點Tg之彈性率，本發明之黏着劑3a之彈性率過高，即因覆蓋膜2難以隨著裝載於基膜1之印刷電路零件(未圖示)之高低差變化，因此，有氣泡殘留於印刷電路零件間之空隙之虞。相對於中間層5b之玻璃轉移點Tg之彈性率，本發明之黏着 劑3a之彈性率設定為50倍以上，且黏着劑3a之彈性率之上限按導體圖案之厚度設定於最適當範圍。

圖7係習知FPC形成時各材料之彈性率之實測特性圖。圖中就(a)屬於PI蓋之覆蓋膜2、(b1)習知黏着劑3、(c)離型膜5之上層側之耐熱性膜5a及離型膜5之中間層之柔軟性聚烯烴類5b，顯示各彈性率。

且，圖中虛線所示105℃附近之中間層5b之玻璃轉移點中(b1)習知黏着劑3之彈性率變成0.8GPa。習知黏着劑3之彈性率與中間層5b之彈性率有40倍的差。圖11係顯示於使用習知黏着劑3，連續層壓覆蓋膜於長形基膜而形成FPC時覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量之圖表。

圖8係為提高黏着劑之彈性率，使用習知黏着劑3之揮發成分改良成散發既定量之黏着劑時，彈性率之實測特性圖。虛線所示中間層5b於玻璃轉移點105℃附近之(b2)改良黏着劑之彈性率為1.0GPa，將與中間層5b之彈性率的差調整成50倍。

更且，圖9係新穎黏着劑之彈性率之實測特性圖。於虛線所示105℃附近之中間層5b之玻璃轉移點之(b3)新穎黏着劑之彈性率為1.3GPa，與中間層5b之彈性率差變成65倍。且，圖7至圖9之橫軸表示溫度，縱軸表示彈性率5。

圖10係顯示使用習知黏着劑時與使用本發明黏着劑時之覆蓋膜位置誤差量之比較資料之特性圖。且橫軸表示FPC之寬度方向之中心位置為0時左右兩側之寬度尺寸(相對值)，縱軸表示覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量(相對值)。

如圖10所示，在使用習知黏着劑時，如曲線a所示，於寬度方向兩側超過100之位置至製品端之位置誤差量急遽變大。而且，最大位置誤差量於同圖左側之製品端附近顯示0.17，又，同圖右側之製品端附近顯示0.225。

在使用本發明之改良黏着劑(曲線b)及新穎黏着劑(曲線c)時，由於中間層之玻璃轉移區域之彈性率較高，因此，就在寬度方向兩側超過100之位置至製品端之位置誤差量而言，寬度方向左右兩側之端部之位置誤差量均變小。藉此，即使連續層疊按壓覆蓋膜於長形基板材料(基膜)，仍可有效防止於基板材料兩側端部覆蓋膜之寬度出現明顯誤差。

因此，若相對於離型膜之中間層之玻璃轉移點之彈性率，覆蓋膜之黏着劑之彈性率在50倍以上，即可確認能盡可能避免連續層疊長方形覆蓋膜於長形基板材料之工件表面情形之位置誤差現象。

且，即使在適用新穎黏着劑(與中間層之彈性率的差達125倍)於導體圖案之厚度25μm之FPC情形下，氣泡仍不會殘留於導體圖案間之空隙。

以上雖然對FPC之覆蓋膜之一黏貼方法實施例加以說明，惟在不逸脫本發明精神之範圍內進行種種改變，而且，本發明當然及於該改變。

1‧‧‧基膜(基板材料)

1a‧‧‧導體圖案(印刷電路圖案)

2‧‧‧覆蓋膜

3‧‧‧黏着劑

3a‧‧‧黏着劑

4a,4b‧‧‧滾輪

6a,6b‧‧‧滾輪

5‧‧‧離型膜

5a,5c‧‧‧離型膜之表層(耐熱性膜)

5b‧‧‧離型膜之中間層(柔軟性聚烯烴類)

7a,7b‧‧‧壓熱板

01~16‧‧‧製品面板(印刷電路基板)

102‧‧‧基板材料

103‧‧‧覆蓋膜

103a,103b‧‧‧端部

2a‧‧‧端部

Tg‧‧‧玻璃轉移點

101‧‧‧面板

W‧‧‧寬度

A、B‧‧‧尺寸

圖1係顯示藉層壓裝置製造本發明一實施例之FPC之狀態之連續層疊製程圖。

圖2係圖1之連續層疊製程中基膜、覆蓋膜及離型膜之寬度方向之剖面圖。

圖3(a)~圖3(c)係顯示利用圖1之層壓裝置之習知層疊製程中覆蓋膜滑動情形之剖面圖。

圖4(a)~圖4(c)係顯示本發明利用圖1之層壓裝置之層疊製程中覆蓋膜滑動情形之剖面圖。

圖5係顯示習知黏着劑及離型膜之中間層之彈性率特性之圖式。

圖6係顯示本發明黏着劑及離型膜之中間層之彈性率特性之圖式。

圖7係習知FPC形成時各材料之彈性率之實測特性圖。

圖8係本發明FPC形成時各材料之彈性率之實測特性圖。

圖9係本發明FPC形成時各材料之彈性率之實測特性圖。

圖10係顯示使用習知黏着劑時與使用本發明黏着劑時之覆蓋膜位置誤差量之比較資料之特性圖。

圖11係顯示於習知技術中連續層壓覆蓋膜於長形基膜而形成FPC時覆蓋膜於寬度方向之位置誤差量之圖式。

1‧‧‧基膜(基板材料)

1a‧‧‧導體圖案(印刷電路圖案)

2‧‧‧覆蓋膜

3a‧‧‧黏着劑

5‧‧‧離型膜

5a,5c‧‧‧耐熱性膜

5b‧‧‧柔軟性聚烯烴類

Claims (5)

1. 一種撓性印刷電路基板之製造方法，係暫時將附有黏着劑之覆蓋膜貼附於基膜之工件表面，連續進行層壓，黏貼該覆蓋膜，包括：將該覆蓋膜定位而暫時貼附於該基膜之工件表面之第1步驟；將中間層含有熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜重疊於該覆蓋膜之表面之第2步驟；以及在依該基膜、該覆蓋膜、該離型膜之順序重疊狀態下進行熱壓之第3步驟；其特徵在於，相對於該熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率，該黏着劑之彈性率在50倍以上，且該黏着劑之玻璃轉移點之彈性率在1.5GPa以下。
2. 如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路基板之製造方法，其中該覆蓋膜係形成有露出該基膜之印刷電路圖案之必要部分之開口部的長方形覆蓋膜。
3. 一種撓性印刷電路基板，係在將形成有露出印刷電路圖案之必要部分之開口部的長方形附有黏着劑覆蓋膜定位而貼附於基板之工件表面之後，重疊中間層含有熱可塑性樹脂之多層構造之離型膜於該覆蓋膜，連續進行層壓，藉此，黏貼該覆蓋膜於該基膜，其特徵在於，相對於該熱可塑性樹脂之玻璃轉移點之彈性率，該黏着劑之彈性率在50倍以上，且該黏着劑之玻璃轉移點之彈性率在1.5GPa以下。
4. 如申請專利範圍第3項之撓性印刷電路基板，其中該離型 膜係由中間層及夾該中間層之兩側表層所形成之三層構造，屬於中間層之該熱可塑性樹脂由彈性率相對較低之聚烯烴類形成，且該表層由彈性率相對較高之耐熱性膜形成。
5. 如申請專利範圍第4項之撓性印刷電路基板，其中該黏着劑由彈性率較該聚烯烴類高之環氧樹脂形成。