CN105977170B - 布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板 - Google Patents

布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供的布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板，该贴附方法包括：在布线层形成保护结构，该保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，布线层与保护膜层相接触；去除载体层，保留保护膜层。本发明提供的布线保护膜层的贴附方法，其不仅可以保护显示屏的布线结构，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。

Description

布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域，具体地，涉及一种布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板。
背景技术
对于LCD及OLED等的显示屏，是通过其周边线路与集成电路(IC)连接，该集成电路通过周边线路驱动显示屏进行显示。在完成对集成电路的压接工艺之后，需要对显示屏的布线层进行保护，以免其受到外界水汽的侵蚀，发生电化学腐蚀，从而造成显示屏显示故障。
现有的保护布线层的方法，是采用在布线层上涂覆保护胶(UV胶)，形成保护胶层，并对该保护胶层进行固化的方式，实现对布线层的保护。
但是，由于保护胶的粘度较大，采用上述方式获得的保护胶层的高度通常在0.1～0.25mm，而对于柔性显示屏产品，为了实现可折叠，一般要求保护胶层的厚度能够降低至30μm以下，因此，上述保护胶层的厚度无法达到柔性显示屏产品的工艺要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板，其不仅可以保护显示屏的布线结构，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
为实现本发明的目的而提供一种布线保护膜层的贴附方法，包括：
在布线层上形成保护结构，所述保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，所述布线层与所述保护膜层相接触；
去除所述载体层，保留所述保护膜层。
可选的，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之后，还包括：
对所述保护膜层进行固化处理。
可选的，在所述对所述保护膜层进行固化处理的步骤中，采用紫外固化或者臭氧固化的方式对所述保护膜层进行固化处理。
可选的，所述在所述布线层上形成保护结构的步骤具体包括：
对保护层薄膜进行切割形成所述保护膜层，但不切割与所述保护层薄膜层叠设置的载体层薄膜，所述载体层薄膜对应所述保护膜层的部分为所述载体层；
将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上。
可选的，在所述将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上的步骤包括：
采用压头设备将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上。
可选的，在所述布线层上形成保护结构的步骤之后，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之前，还包括：
去除所述保护膜层和所述布线层之间的气泡。
可选的，在所述去除所述保护膜层和所述布线层之间的气泡的步骤包括：
采用具有弹性的贴附滚轮在所述保护膜层上进行滚压的方式去除气泡。
可选的，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之后，还包括：
采用卷带旋转的方式回收所述载体层。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种布线结构，包括布线层，在所述布线层上设置有保护结构，所述保护结构包括保护膜层，所述布线层与所述保护膜层相接触。
可选的，所述保护膜层的厚度不大于30μm。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种显示面板，包括本发明提供的上述布线结构。
可选的，所述布线结构位于所述显示面板的非显示区域。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的布线保护膜层的贴附方法，其在布线层形成一保护结构，该保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，布线层与保护膜层相接触。然后，去除载体层，保留保护膜层。由于上述保护结构只保留有保护膜层，该保护膜层的厚度相对于现有技术中的保护胶层较薄，从而不仅可以保护布线层，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
本发明提供的布线结构，其在布线层上设置有一保护结构，该保护结构包括保护膜层，布线层与保护膜层相接触。由于上述保护结构只保留有保护膜层，该保护膜层的厚度相对于现有技术中的保护胶层较薄，从而不仅可以保护布线层，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
本发明提供的显示面板，其通过采用本发明提供的上述布线结构，不仅可以保护布线层，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
附图说明
图1为本发明实施例采用的布线结构的结构示意图；
图2为本发明实施例采用的保护结构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的布线保护膜层的贴附方法的流程框图；
图4A为进行半切步骤的过程示意图；
图4B为进行贴附步骤的过程示意图；
图4C为进行剥离步骤的过程示意图；
图4D为进行固化步骤的过程示意图；
图5为进行滚压步骤的过程示意图；以及
图6为本发明实施例采用的贴附滚轮在滚压过程中产生形变的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的布线保护膜层的贴附方法及布线结构、显示面板进行详细描述。
图1为本发明实施例采用的布线结构的结构示意图。图2为本发明实施例采用的保护结构的结构示意图。图3为本发明实施例提供的布线保护膜层的贴附方法的流程框图。请一并参阅图1-3，显示屏通过设置在其周边的布线层1与集成电路3连接，为了保护显示屏的布线层1，本发明实施例提供的布线保护膜层的贴附方法，其包括：
步骤S1，在布线层上形成保护结构2。如图2所示，该保护结构2包括层叠设置的保护膜层21及载体层22，其中，布线层1与保护膜层21相接触。
步骤S2，去除载体层22，保留保护膜层21。
由于保护结构2的载体层22被去除，而保留下来的保护膜层21的厚度非常薄(不大于30um)，这不仅可以保护显示屏的布线层1，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
图4A为进行半切步骤的过程示意图。图4B为进行贴附步骤的过程示意图。图4C为进行剥离步骤的过程示意图。图4D为进行固化步骤的过程示意图。请一并参阅图4A-4D，上述步骤S1具体包括：
步骤(1)，对保护层薄膜进行切割形成保护膜层21，但不切割与保护层薄膜层叠设置的载体层薄膜22，所述载体层薄膜对应所述保护膜层的部分为载体层；。
步骤(2)，将层叠设置的保护膜层21和载体层贴附在布线层上。
可选的，在步骤(1)中，如图4A所示，采用供料卷带4实现层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜22的供料。具体的，通过旋转供料卷带4，可以将层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜22输送至布线层1的上方。然后，采用半切刀6在层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜22经过时，对保护层薄膜进行切割形成保护膜层21，但不切割与该保护层薄膜层叠设置的载体层薄膜22，载体层薄膜22对应保护膜层21的部分为载体层；。
可选的，在步骤(2)中，如图4B所示，具体可采用压头设备7将层叠设置的保护膜层21和载体层贴附在布线层1上。
在完成上述步骤(2)之后，如图4C所示，还包括：利用剥离杆9将承载保护膜层21的载体层剥离。另外，在剥离载体层后，可采用回收卷带5旋转的方式回收载体层。剥离杆9为两个，且分别设置在载体层薄膜22的上下两侧，并且二者的间距仅容载体层薄膜22通过。同时，位于载体层薄膜22下侧的剥离杆9设置有剥离工具(图中未示出)，该剥离工具用于在载体层薄膜22向前移动的过程中，将其与保护膜层21分离。
在完成上述步骤(2)之后，如图4D所示，还包括：对保护膜层21进行固化处理，具体可利用固化装置10对保护膜层21进行固化处理。该固化装置10可以为紫外线灯或臭氧灯，用以采用紫外固化或者臭氧固化的方式对保护膜层21进行固化处理。
优选的，图5为进行滚压步骤的过程示意图。请参阅图5，在完成上述步骤S1之后，且在进行上述步骤S2之前，还包括以下步骤：
去除保护膜层21和布线层1之间的气泡。
尤其对于保护膜层21的断差处，即，贴附后的保护膜层21存在阶梯结构，在该阶梯结构处容易产生气泡，为此，优选的，采用利用具有弹性的贴附滚轮8在保护膜层21上进行滚压的方式去除气泡。
进一步优选的，图6为本发明实施例采用的贴附滚轮在滚压过程中产生形变的示意图。请参阅图6，利用具有弹性的贴附滚轮8在保护膜层21上进行滚压，以保证贴附滚轮8的表面能够与保护膜层21的所有表面相接触。由图6可知，贴附滚轮8在滚压保护膜层21的过程中会因保护膜层21的表面存在的断差产生形变，该形变可以使贴附滚轮8的表面不仅与保护膜层21水平方向上的表面相接触，还可以与垂直方向上的表面相接触，即与断差处的垂直表面相接触，从而可以更有效地去除保护膜层21的断差处的气泡。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种布线结构，如图1所示，其包括布线层1，其与集成电路3连接，从而可以使集成电路3能够驱动显示屏进行显示。而且，为了保护该布线层1，在布线层1上设置有保护结构2。该保护结构2包括保护膜层，其与布线层1相接触。该保护膜层的厚度不大于30μm。
由于保护结构2的载体层被去除，而保留下来的保护膜层的厚度非常薄，这不仅可以保护布线层1，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种显示面板，其包括本发明提供的上述布线结构。
可选的，布线结构位于显示面板的非显示区域。具体布线结构位于显示面板的待贴附柔性电路板(简称FPC)的区域。
本发明提供的显示面板，其通过采用本发明提供的上述布线结构，不仅可以保护布线层，而且满足柔性显示屏产品的工艺要求。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，包括：
在布线层上形成保护结构，所述保护结构包括层叠设置的保护膜层及载体层，其中，所述布线层与所述保护膜层相接触；
所述在布线层上形成保护结构的步骤具体包括：
通过旋转供料卷带将层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜输送至所述布线层的上方；
采用半切刀在所述层叠设置的保护层薄膜和载体层薄膜经过时，对所述保护层薄膜进行切割形成所述保护膜层，但不切割与所述保护层薄膜层叠设置的载体层薄膜，所述载体层薄膜对应所述保护膜层的部分为所述载体层；
将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上；
去除所述载体层，保留所述保护膜层。
2.根据权利要求1所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之后，还包括：
对所述保护膜层进行固化处理。
3.根据权利要求2所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述对所述保护膜层进行固化处理的步骤中，采用紫外固化或者臭氧固化的方式对所述保护膜层进行固化处理。
4.根据权利要求1所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上的步骤包括：
采用压头设备将层叠设置的所述保护膜层和所述载体层贴附在所述布线层上。
5.根据权利要求1所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述布线层上形成保护结构的步骤之后，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之前，还包括：
去除所述保护膜层和所述布线层之间的气泡。
6.根据权利要求5所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述去除所述保护膜层和所述布线层之间的气泡的步骤包括：
采用具有弹性的贴附滚轮在所述保护膜层上进行滚压的方式去除气泡。
7.根据权利要求1所述的布线保护膜层的贴附方法，其特征在于，在所述去除所述载体层，保留所述保护膜层的步骤之后，还包括：
采用卷带旋转的方式回收所述载体层。
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