JP4741570B2 - 発光表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光表示装置及びその製造方法に係り、より詳細には、密封材を含む発光表示装置及びその製造方法に関する。

図１は有機電界発光表示装置の平面図である。
図２Ａは図１のＩ−Ｉ’を切り取った断面図である。
図２Ｂは図１のＩＩ−ＩＩ’を切り取った断面図である。
図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照すれば、有機電界発光表示装置１００は、有機電界発光素子１２０とパッド部１３０が形成された第１基板１１０、有機電界発光素子１２０を保護する第２基板１６０、第１基板１１０と第２基板１６０とを合着させる密封材１４０を含む。

第１基板１１０の画素領域上には有機電界発光素子１２０が形成されて、画素領域を取り囲む非画素領域にはパッド部１３０が形成される。また、画素領域に形成された有機電界発光素子１２０を保護するために、第１基板１１０上部に第２基板１６０が配置される。第１基板１１０と第２基板１６０は有機電界発光素子１２０の縁に配置された密封材１４０によって合着される。

この時、密封材１４０は有機電界発光素子１２０縁の第１基板１１０と第２基板１６０の間に配置される。また、密封材１４０は、第１基板１１０と第２基板１６０の間で、外郭線１１１から一定距離離隔されて第１辺１２１を除いた第２辺１２２及び第３辺１２３の外郭に配置されるが、第１辺１２１は、有機電界発光素子１２０とパッド部１３０の間の辺を示し、第２辺１２２は第１辺１２１と対向される辺、第３辺１２３は第１辺１２１と第２辺１２２の両端に存在する辺を示す。

また、第１基板１１０と第２基板１６０の間に配置された密封材１４０は、外郭線１１１から一定距離離隔されて配置されることによって、第１基板１１０と第２基板１６０の間の密封材１４０外側に空間が形成される。

図３Ａないし３Ｃは、有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。図４は、図３ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ’を切り取った断面図である。
図３Ａを参照すれば、第１マザー基板１０００上に複数の有機電界発光素子１２０及びパッド部１３０が形成される。

図３Ｂを参照すれば、第１マザー基板１０００上に第２マザー基板１６００（図４参照）を合着させるために、それぞれの有機電界発光素子１２０の縁と対応する第２マザー基板１６００上に密封材１４０が塗布される。以後、密封材１４０を利用して第１マザー基板１０００と第２マザー基板１６００を合着させる。

合着された第１マザー基板１０００及び第２マザー基板１６００上に形成された切断線（ｓｃｒｉｂｅｌｉｎｅ：１５０）に沿って切断工程が遂行される。切断線１５０は複数の表示パネル領域を画定するように形成されたもので、互いに隣接配置された有機電界発光素子１２０の間の互いに交差した線で形成される。

図３Ｃを参照すれば、切断工程が遂行されることによって、合着された第１マザー基板１０００と第２マザー基板１６００は、それぞれの単位表示パネルに分離される。分離されたそれぞれの表示パネルは、第１基板１１０、第２基板１６０、第１基板１１０と第２基板１６０の間の密封材１４０を含む。

また、パッド部１３０上部に配置された第２基板１６０は切断され、パッド部１３０を外部に露出させる。露出されたパッド部１３０には有機電界発光素子１２０へ信号を供給するためのフレキシブル印刷回路基板などを接続することができる。しかし、上述のように形成された有機電界発光表示装置１００は、有機電界発光素子１２０の縁それぞれに密封材１４０が塗布され、密封材１４０の形状に応じてレーザー走査装置を移動させるため、密封材１４０の形成時間及び硬化時間が増加するという問題がある。
韓国特許出願公開第１０−２００４−０００２９５６号明細書 韓国特許出願公開第１０−２００７−００１２５６４号明細書 韓国特許出願公開第１０−２００６−００７７３２２号明細書

したがって、本発明はマザー基板に複数の発光素子を製作する時、互いに隣接配置された発光素子の間に共通シールライン（Ｓｅａｌ ｌｉｎｅ）が形成されて、密封材形成時間及び硬化時間を短縮することができる発光表示装置、及びその製造方法を提供することにその目的がある。

前記目的を果たすための本発明の第１実施例による発光表示装置は、画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域からなる第１基板と、前記画素領域へ信号を供給するために前記非画素領域に形成されるパッド部と、前記第１基板と対向するように配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に具備されて、前記画素領域を取り囲むように配置された密封材を含む。ここで、前記密封材は前記画素領域と前記パッド部の間の第１辺、前記第１辺に対向する第２辺、前記第１辺と前記第２辺の両端に存在する第３辺の外郭に配置されて、前記第３辺の外郭に配置された密封材は前記第１基板と第２基板の外郭線まで満たされる。

また、前記目的を果たすための本発明の第２実施例による発光表示装置は、画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域からなる第１基板と、前記画素領域へ信号を供給するために前記非画素領域に形成されるパッド部と、前記第１基板と対向するように配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に具備されて、前記画素領域を取り囲むように配置された密封材を含む。ここで、前記密封材は前記画素領域と前記パッド部の間の第１辺、前記第１辺に対向する第２辺、前記第１辺と前記第２辺の両端に存在する第３辺の外郭に配置されて、前記パッド部側面の外郭に前記第３辺の外郭に配置された密封材から延長された密封材がさらに配置される。

前記目的を果たすための本発明の第１実施例による発光表示装置の製造方法は、同種領域の間に位置する第１切断線と異種領域の間に位置する第２切断線によって複数の単位表示パネル領域が画定された第１マザー基板と第２マザー基板を切断して単位表示パネルに分離する。ここで、複数の発光素子が形成された画素領域と前記画素領域を取り囲んでパッド部が形成された非画素領域を含む第１マザー基板を提供する段階と、前記画素領域の縁及び前記第１切断線を含むように密封材を塗布する段階と、前記第１マザー基板上に第２マザー基板を配置する段階と、前記密封材を硬化させて前記第１マザー基板と第２マザー基板を合着させる段階と、を含む。また、前記第１及び第２切断線を切断して合着された前記第１マザー基板と第２マザー基板をそれぞれの単位表示パネルに分離する段階と、を含む。

以上のように、本発明によれば、マザー基板に複数の発光素子が製作される時、互いに隣接配置された発光素子の間に共通シールラインが形成されて密封材の形成時間及び硬化時間が短縮されるという効果がある。

図５は本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。
図６Ａは図５のＩＶ−ＩＶ’を切り取った断面図である。図６Ｂは図５のＶ−Ｖ’を切り取った断面図である。

図５、図６Ａ及び図６Ｂを参照すれば、有機電界発光表示装置２００は、有機電界発光素子２２０とパッド部２３０が形成された第１基板２１０、有機電界発光素子２２０を保護する第２基板２６０、第１基板２１０と第２基板２６０を合着させる密封材２４０を含む。

第１基板２１０の画素領域上には有機電界発光素子２２０が形成されて、画素領域を取り囲む非画素領域にはパッド部２３０が形成される。また、画素領域に形成された有機電界発光素子２２０を保護するために、第１基板２１０上部に第２基板２６０が配置される。第２基板２６０は前面発光構造の場合、硝子のように透明な基板が使用可能であり、背面発光構造の場合、不透明な基板が使用可能である。また、有機電界発光素子２２０の縁に対応する第２基板２６０上に密封材２４０が塗布されて第１基板２１０と第２基板２６０が合着される。

密封材２４０は、有機電界発光素子２２０とパッド部２３０の間の第１辺２２１、第１辺２２１に対向する第２辺２２２、第１辺２２１と第２辺２２２の両端に存在する第３辺２２３の外郭に配置されて、第３辺２２３の密封材は第１基板２１０と第２基板２６０の外郭線２１１まで満たされるように配置される。すなわち、第１、２辺２２１、２２２と第３辺２２３の外郭に形成された密封材２４０の幅は、互いに異なるように形成される。ここで、第１辺２２１は、有機電界発光素子２２０とパッド部２３０の間の辺を示し、第２辺２２２は第１辺２２１に対向する辺、第３辺２２３は第１辺２２１と第２辺２２２の両端に存在する辺を意味し、外郭線２１１は第１基板２１０と第２基板２６０の終端を意味する。

このような密封材２４０は、通常の高分子化合物、例えば、エポキシ、アクリル、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、ポリイミドから成る群より選ばれたいずれか一つとすることができ、フリットのような無機物でもありえる。

図７Ａないし図７Ｄは、本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。図８は、図７ＢのＶＩ−ＶＩ’を切り取った断面図である。

図７Ａを参照すれば、第１マザー基板２０００上に複数の有機電界発光素子２２０及びパッド部２３０が形成される。
図７Ｂを参照すれば、第１マザー基板２０００上に第２マザー基板２６００（図８参照）を合着させるために、有機電界発光素子２２０とパッド部２３０の間の第１辺２２１及び第２辺２２２の外郭に対応する第２マザー基板２６００上に密封材２４０が塗布される。

また、第１辺２２１及び第２辺２２２の両端に存在する第３辺２２３の外郭にも密封材２４０が塗布される。この時、第３辺２２３の外郭に塗布された密封材２４０は第１切断線２５１を含むように塗布される。これによって、第３辺２２３の外郭に塗布された密封材２４０は、互いに隣接配置された有機電界発光素子２２０の間に共通のシールラインとして形成される。

ここで説明している切断線２５０は、合着された第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００を切断し、単位表示パネルに分離させるために形成されたもので、第１切断線２５１は同種領域の間に形成された線を示し、第２切断線２５２は異種領域の間に形成された線を示す。すなわち、第１切断線２５１は互いに隣接配置された有機電界発光素子２２０の間に形成された線を示し、第２切断線２５２はパッド部２３０と有機電界発光素子２２０の間に形成された線を示す。

以後、密封材２４０を利用して第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００を合着させる。第１マザー基板２０００に第２マザー基板２６００が合着されると、レーザーまたは赤外線を利用して密封材２４０を硬化させる。この時、パッド部２３０の側面２２４の外郭に塗布された密封材２４０にはレーザーまたは赤外線が走査されない。

パッド部２３０側面２２４の外郭に塗布された密封材２４０を硬化させないためには、レーザーまたは赤外線走査の時、パッド部２３０側面２２４に塗布された密封材２４０上部にマスクが配置されたり、密封材２４０硬化工程の時パッド部２３０側面２２４に塗布された密封材２４０の上部領域でレーザー走査装置の電源をオフさせる。

図７Ｃを参照すれば、第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００に形成された切断線２５０に沿って切断工程が遂行される。切断工程は切断線２５０にスクライバ、またはレーザーを利用して合着された第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００を複数の表示パネルに分離させるのである。

切断工程を通じて合着された第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００がそれぞれの表示パネルに分離される。この時、第１切断線２５１上に形成された密封材２４０には、切断工程の時第１切断線２５１及び第２切断線２５２に加えられる外圧が伝達されて、その中央領域が切断される。

また、密封材２４０はフリットのような無機物で形成される場合と、エポキシのような高分子化合物で形成される場合とでは、互いに異なる切断方法によって切断される。例えば、密封材２４０が無機物で形成されれば、スクライバを利用して切断線２５０にクラックを形成した後、外圧を加えて合着された第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００を複数の表示パネルに分離させる一方、密封材２４０が高分子化合物で形成されれば、レーザーを利用して切断線２５０にレーザーを走査して第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００の断面を完全にカッティングする。

これは密封材２４０が無機物で形成される場合、無機物の硬度が第１マザー基板２０００及び第２マザー基板２６００の硬度とほぼ同じで、切断線２５０にクラックが形成された後、外圧が加えられれば密封材２４０にクラックが簡単に伝播するが、密封材２４０が高分子化合物で形成される場合、第１マザー基板２０００と第２マザー基板２６００に外圧が加えられても高分子化合物の性質、すなわち、フレキシブル性及び粘性によって密封材２４０にクラックが簡単に伝播しない。これによって、密封材２４０が高分子化合物の場合には、切断工程はレーザーを利用して第１マザー基板２０００と第２マザー基板２１００の断面を完全にカッティングする。

また、互いに隣接配置された有機電界発光素子２２０の間に共通の密封材２４０が形成されることで、密封材２４０形成時間及び硬化時間を減少させることができる。

すなわち、本実施例では第１切断線２５１、有機電界発光素子２２０とパッド部２３０の間の第１辺２２１、第１辺２２１に対向する第２辺２２２にライン形状の密封材２４０が塗布されて、密封材２４０形成時間が減少するのである。また、図２の密封材１４０を硬化させるためにはレーザー走査装置を密封材１４０の形状によって四角形状に移動させたが、本発明の第１実施例ではレーザー走査装置をライン形状の密封材２４０に沿って一側から他側方向へ直線移動させることで密封材２４０硬化工程時間を減少することができる。

以後、パッド部２３０を露出させるために、パッド部２３０上部に形成された第２基板２６０が切断される。この時、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材２４０は硬化されないので、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材２４０と第１、２基板２１０、２６０は接着性を有さない。これによって、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材２４０を、パッド部２３０に対応する第２基板２６０が切断される時に、第２基板２６０と一緒に第１基板２１０から脱着することができる。

図７Ｄを参照すれば、露出されたパッド部２３０には、有機電界発光素子２２０に信号を供給するためのフレキシブル印刷回路基板などを接続することができる。また、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｒ Ｂｏａｒｄ）を通じて供給された信号は、画素領域のスキャンドライバー、及びデータドライバーに印加されて、有機電界発光素子２２０を駆動させることができる。

図９は、本発明の第２実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。
図１０Ａは、図９のＶＩＩ−ＶＩＩ’を切り取った断面図である。図１０Ｂは図９のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’を切り取った断面図である。

図９、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すれば、本発明の第１実施例と全体的には同じであるが、本発明の第２実施例の有機電界発光表示装置３００は、パッド部２３０側面２２４の外郭に密封材３４０がさらに配置される。

これは図７Ｂとは違って、密封材３４０硬化工程の時密封材３４０の全領域にレーザーまたは赤外線を照射し、密封材３４０の全領域を硬化させる。これによって、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材３４０は、第１基板２１０と第２基板３６０に接着する。

また、パッド部２３０にフレキシブル印刷回路基板を接続させるために、パッド部２３０に対応する第２基板３６０の一部分を切断する。これによって、第２基板３６０に、パッド部２３０に対応する形状の開口部３６１が形成される。

また、本実施例ではパッド部２３０の側面２２４に密封材３４０がさらに配置されてパッド部２３０の側面２２４の装置の信頼性を向上させることができる。

図１１は、本発明の第３実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。
図１２Ａは、図１１のＩＸ−ＩＸ’を切り取った断面図である。
図１２Ｂは図１１のＸ−Ｘ’を切り取った断面図である。

図１１、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すれば、本発明の有機電界発光表示装置４００は、第２実施例と全体的には等しいが、密封材４４０の幅はいずれも同じく形成される。すなわち、第１辺２２１、第２辺２２２、第３辺２２３、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材４４０は、その厚さが同じく形成される。また、第２辺２２２、第３辺２２３、パッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材４４０は、第１基板２１０と第２基板３６０の外郭線２１１まで満たされる。

このように、第２辺２２２、第３辺２２３、及びパッド部２３０の側面２２４の外郭に配置された密封材４４０が第１基板２１０と第２基板３６０の外郭線２１１まで満たされることで、第１基板２１０と第２基板３６０の間の空間をとり除いて有機電界発光表示装置４００の装置の信頼性を向上させることができる。

本発明を、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）を一実施例として説明したが、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、及びＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）にも適用可能であることは当業者にとっては自明である。

有機電界発光表示装置の平面図である。 図１のＩ−Ｉ’を切り取った断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ’を切り取った断面図である。 有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 図３ＢのＩＩＩ−ＩＩＩ’を切り取った断面図である。 本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。 図５のＩＶ−ＩＶ’を切り取った断面図である。 図５のＶ−Ｖ’を切り取った断面図である。 本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 本発明の第１実施例による有機電界発光表示装置製造方法の工程平面図である。 図７ＢのＶＩ−ＶＩ’を切り取った断面図である。 本発明の第２実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。 図９のＶＩＩ−ＶＩＩ’を切り取った断面図である。 図９のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ’を切り取った断面図である。 本発明の第３実施例による有機電界発光表示装置の平面図である。 図１１のＩＸ−ＩＸ’を切り取った断面図である。 図１１のＸ−Ｘ’を切り取った断面図である。

符号の説明

２１０ 第１基板
２２０ 有機電界発光素子
２３０ パッド部
２４０ 密封材
２６０ 第２基板

Claims (3)

1. 同種領域の間に位置する第１切断線と異種領域の間に位置する第２切断線によって複数の単位表示パネル領域が画定された第１マザー基板と第２マザー基板を切断して単位表示パネルに分離する発光表示装置の製造方法において、
   複数の発光素子が形成された画素領域と、該画素領域を取り囲むように形成された非画素領域とを有し、該非画素領域にパッド部が形成された第１マザー基板を提供する段階と、
   前記画素領域の縁及び前記第１切断線を含むように密封材を塗布する段階と、
   前記第１マザー基板上に第２マザー基板を配置する段階と、
   前記密封材を硬化させて前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を合着させる段階と、
   前記第１切断線及び前記第２切断線を切断して合着された前記第１マザー基板と前記第２マザー基板をそれぞれの単位表示パネルに分離する段階と、を含み、
   前記密封材を硬化させる段階では、前記パッド部の側部に位置する前記密封材の上部にマスクを配置し、
   前記密封材は、前記画素領域と前記パッド部の間の第１辺、前記第１辺に対向する第２辺、前記第１辺と前記第２辺の両端に存在する第３辺の外郭に配置され、前記第１辺と第２辺の密封材は、前記第３辺の密封材とは互いに幅が異なるように形成されることを特徴とする発光表示装置の製造方法。
2. 合着された前記第１マザー基板と前記第２マザー基板をそれぞれの単位表示パネルに分離する段階の後に、
   前記単位表示パネルのパッド部を露出させるために、前記パッド部の上部に配置された第２基板を切断してとり除く段階をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の発光表示装置の製造方法。
3. 前記パッド部の側部の非画素領域に形成された密封材をとり除く段階をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の発光表示装置の製造方法。

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