JP3620648B2 - 有機ｅｌパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造を図４及び図５を用いて説明する。有機ＥＬパネル１は、透光性基板であるガラス基板２上にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって透明電極（陽極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層４を形成し、この有機層４上にアルミ（Ａｌ）等の背面電極（陰極）５を形成し有機ＥＬ素子６を得て、有機ＥＬ素子６を覆うようにガラス材料からなる凹部形状の封止部材である封止キャップ７をガラス基板２上に紫外線硬化型の接着剤８を介し気密的に配設することで構成されるもので、有機ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の絶縁層９が透明電極３の周縁部に若干重なるようにガラス基板２上に形成されている。
【０００３】
また有機ＥＬパネル１は、透明電極３及び背面電極５から延長形成された電極部群１０が、長方形形状からなるガラス基板２の一辺に集中配設されるとともに、このガラス基板２における電極部群１０の形成領域１１が封止キャップ７から露出するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造の有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２と封止キャップ７とを接着剤８を介して気密的に封止しないと、外気の侵入により表示部である有機ＥＬ素子６におけるダークスポットが発生し、有機ＥＬパネル１における耐久性を低下させてしまうことから、ガラス基板２と封止キャップ７とを気密的に接合するための有機ＥＬパネル１の製造方法が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、有機ＥＬ素子を配設する透光性基板と封止部材とを気密的に接合することが可能となる有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に列状に複数形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記各有機ＥＬ素子を収納する複数の収納部を備えるとともに、前記支持基板と封止用接着剤を介し接合する接合部が各収納部を取り巻くように設けられた封止基板を用意し、前記各収納部の周縁に対応する前記各接合部毎に、少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設する、もしくは前記各接合部に当接する前記支持基板の各当接部において、各当接部毎に少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設するとともに、前記各収納部間を連ならせるための前記接合部である広域部、もしくは前記広域部に対応する前記当接部において、前記封止用接着剤の配設パターンを略Ｘ字状とする接着剤配設工程と、前記封止用接着剤を前記接合部もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にて前記支持基板と前記封止基板とを重ね合わせることで、前記支持基板と前記封止基板との間に介在する気体を前記各間隙部から外部に排出させながら前記支持基板と前記封止基板とを接合する接着工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００７】
また、請求項２に記載の本発明は、前記各接合部もしくは前記各当接部にそれぞれ形成される各間隙部は、前記収納部に対する形成位置が統一された状態で形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００８】
また、請求項３に記載の本発明は、前記封止用接着剤は、ディスペンスもしくは印刷によって配設されることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１２】
図１を用いて有機ＥＬパネルの構造について説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透明電極３，絶縁層９，有機層４，背面電極５及び封止キャップ７とから構成されている。
【００１３】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１４】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部１２と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部１３と、リード部１３の終端部に設けられる電極部１４とを備えている。電極部１４群は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設される。
【００１５】
絶縁層８は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部１２に対応した窓部１５と、背面電極５の後述する電極部に対応する切り欠き部１６とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部１２の周縁部と若干重なるように窓部１５が形成され、また、透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するためにリード部１３上を覆うように配設される。
【００１６】
有機層４は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層４は、絶縁層８における窓部１５の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００１７】
背面電極５は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層４上に配設される。背面電極５は、透明電極３における各電極部１４が形成されるガラス基板２の一辺に設けられるリード部１７と電気的に接続される。尚、リード部１７の終端部には、電極部１８が設けられ、リード部１７及び電極部１８は透明電極３と同材料により形成される。
【００１８】
封止キャップ７は、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９を収納するための凹部形状の収納部１９を有し、透明電極３の電極部１４及び背面電極５の電極部１８が露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、ガラス基板と接着剤８を介して接合するため収納部１９の全周を取り巻くように形成される接合部２０が設けられている。
【００１９】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２０】
次に、図２及び図３を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２１】
先ず、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子７と、透明電極３及び背面電極５に対応するリード部１３，１７及び電極部１４，１８とを、蒸着もしくはスパッタリング法等の手段によりガラス基板２となる支持基板２１上に列状に複数形成する「有機ＥＬ素子形成工程，図２（ａ）」。
【００２２】
そして、各有機ＥＬ素子７に対応し、各有機ＥＬ素子７を収納する収納部１９となる各凹部２２と、各凹部２２の周縁を取り巻くとともに、支持基板２１と接合するための接合部２３とを備えた封止キャップ７となる封止基板２４を用意する「図２（ｂ）」。尚、封止基板２４は、成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により得られる。
【００２３】
次に、封止基板２４の各凹部２２の周縁を取り巻く接合部２３に後述する方法によって接着剤８を配設する「接着剤配設工程（図２（ｂ）」。
【００２４】
ここで図３を用いて、接着剤８の配設方法について詳述する。図３は封止基板２４を示す平面図であり、凹部２２が縦，横方向に列状に形成されている。各凹部２２の周縁には、ガラス基板２となる支持基板２１と接着剤８を介して接合するための各接合部２３が形成されており、各凹部２２間における接合部２３は、後述する切断工程により個々の有機ＥＬパネル１とするための切断位置として広域部２６を形成している。
【００２５】
接着剤８は、図３に示す配設パターン２７に沿って封止基板２４の接合部２３及び広域部２６に配設されるものである。接着剤８は、各凹部２２を取り巻く各接合部２３の略全周に渡って配設されることになるが、各凹部２２毎の各接合部２３の所定箇所には、接着剤８が配設されない、例えば２ｍｍ程度の間隔を有する間隙部２５が形成される。また、配設パターン２７に形成される各間隙部２５は、長方形形状をなす各凹部２２の予め定められた一辺に、形成箇所が統一された状態（位置及び方向が統一された状態）にて形成される。
【００２６】
また、接着剤８の配設パターン２７は、平坦状に形成される各凹部２２間の広域部２６において略Ｘ字状としている。即ち、支持基板２１と封止基板２４との接着工程において、所定の圧力が付与される状態となるが、接着剤８は広域部２６における接着剤８の交差領域から外方に向かって広がることになり、両部材の良好な接合が得られることから、収納部１９内への外気の侵入を阻止することができる。
【００２７】
尚、接着剤８の配設においては、ディスペンス方式もしくは印刷方式が用いられる。他機種に対応させる製造ラインの場合ではディスペンス方式が望ましく、また大量生産に対応させる製造ラインでは印刷方式が望ましいものとなる。ディスペンス方式を用いて接着剤８を配設する場合、配設パターン２７の広域部２６において略Ｘ字状とすることで、各凹部２２を取り巻く各接合部２３を一筆書きの要領で接着剤８を配設することが可能となることから生産性に優れるものとなる。
【００２８】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤８が配設された封止基板２４と支持基板２１とが平行状態を保ちながら、かつ各凹部２２が各有機ＥＬ素子１９に対応するように重ね合わされるとともに「図２（ｃ）」、例えば封止基板２４側から所定の圧力が付与されることで、配設された接着剤８が接合部２３及び広域部２６の接着領域に広がり、そして紫外線が照射されることで、封止基板２４と支持基板２１とが接着固定され、有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２８が得られる「接着工程，図２（ｄ）」。
【００２９】
前述した接着工程において、支持基板２１と封止基板２４とが所定圧力が付与された状態で接着されるが、接着剤８の配設工程において形成された各間隙部２５から支持基板２１と封止基板２４との間に介在する気体（窒素）、即ち収納部１９内の気体を外部に排出させながら支持基板２１と封止基板２４とを接合させることが可能となることから、収納部１９の周縁の両基板２１，２４の接合領域において、収納部１９内の内圧の影響により生ずる接着不良を防止することができる。尚、図３に示すような封止基板２４において、二段目に位置する収納部１９群の前記気体は、各間隙部２５から横方向に直線上に設けられる溝部２９を介して外部に排出されることになる。
【００３０】
また収納部１９の内圧を外部に排出させる各間隙部２５は、接着工程によって所定圧力が付与された状態で支持基板２１と封止基板２４とが接着されるため、各間隙部２５が形成される周辺の接着剤８が押しつぶされて各間隙部２５を塞ぐことになることから、有機ＥＬ素子６が収納される収納部１９内の気密性を損なうことはない。
【００３１】
次に、接着工程後に得られたマルチ基板２８において、広域部２６の略中央と、封止基板２４の縦方向を繋ぐ箇所に形成されている溝部２９の形成位置をスクライブ法やダイシング等の手段によって切断することで個々の有機ＥＬ素子１が得られる「切断工程，図２（ｅ）」。
【００３２】
かかる有機ＥＬ素子１の製造方法は、各有機ＥＬ素子６にそれぞれ対応し、各有機ＥＬ素子６を収納する収納部１９となる複数の凹部２２を備え、各凹部２２を取り巻くとともに支持基板２１に接着剤８を介し接合するため接合部２３を備えた封止基板２４を用意し、前記各凹部２２の周縁に対応する各接合部２３毎に少なくとも一つの間隙部を形成するように接着剤８を配設する接着剤配設工程を設け、接着剤８を接合部２３に配設した後、所定圧力を付与した状態にて支持基板２１と封止基板２４とを重ね合わせることで、支持基板２１と封止基板２４との間に介在する気体を各間隙部２５から外部に排出させながら支持基板２１と封止基板２４とを接合することで有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２８を得ることから、支持基板２１と封止基板２４とを所定圧力を付与した状態で重ね合わせる際に発生する凹部２２（収納部１９）内の内圧の変化により生じる各凹部２２の形成領域周辺の接着不良を防止することができるため、ガラス基板２と封止キャップ７とを気密的に接合することが可能となる。これは、各凹部２２内の気体を積極的に各間隙部２５から逃がすことによって、支持基板２１と封止基板２４との重ね合わせ時に発生する前記気体が、接着剤８が配設された各凹部２２の周縁の各接合部２３から排出されることを防止できるため、各接合部２３における接着剤８のシール切れ（接着不良）の発生を無くすことができる。
【００３３】
また、各間隙部２５は、封止基板２４において、各凹部２２に対して形成箇所が統一された状態にて形成されることから、接着剤８をディスペンサーを備えた配設装置を用いて配設する場合において、配設パターン２７に沿わせて前記ディスペンサを移動させるための動作プログラムを配設パターン２７の所定領域分作成し、この動作プラグラムを全ての配設パターン２７領域において繰り返す使用することが可能となるため、前記配設装置の動作プログラム設計を容易にすることが可能となる。
【００３４】
また、各凹部２２間の接合部２３である広域部２６において、接着剤８の配設パターン２７を略Ｘ字状とすることで、接着剤８をディスペンサにより配設する場合、各凹部２２を取り巻く各接合部２３に、一筆書きの要領で接着剤８を配設することが可能となることから生産性を向上させることが可能となる。また、広域部２６において略Ｘ字状の配設パターン２７とし、所定圧力が付与された状態で支持基板２１と封止基板２４とを重ね合わせることで広域部２６全体に接着剤８が行き渡り、両部材の密着性を良好な状態とする。よって、収納部１９への外気に侵入を防ぐことができることから、有機ＥＬ素子６のダークスポットの発生を抑制できるため耐久性に優れる有機ＥＬパネル１を得ることが可能となる。
【００３５】
また、接着剤８は、ディスペンスもしくは印刷によって広域部２６及び接合部２３に配設されてなるものであり、量産性に優れた接着剤配設工程を得ることが可能となる。
【００３６】
尚、本発明の実施の形態では、接着剤８を封止基板２４の接合部２３に配設するようにしたが、本発明にあっては、各凹部２２を取り巻く各接合部２３に当接する支持基板２１の当接部の少なくとも一カ所に間隙部を形成するようにしても良い。
【００３７】
また、本発明の実施の形態では、マルチ基板１から個々の有機ＥＬパネル１を得る有機ＥＬパネルの製造方法について説明したが、本発明にあっては、一個単位で有機ＥＬパネルを得る製造方法にも有効である。この場合の製造方法にあっては、有機ＥＬ素子６をガラス基板（透光性基板）２上に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、ガラス基板２と接着剤８を介し接合する接合部２０を設けた封止キャップ７を用意し、有機ＥＬ素子６を取り巻く接合部２０に少なくとも一つの間隙部２５を形成するように接着剤８を配設するか、もしくは接合部２０に当接するガラス基板２の当接部に少なくとも一つの間隙部を形成するように接着剤８を配設する接着剤配設工程と、接着剤８を接合部２０もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にてガラス基板２と封止キャップ７とを重ね合わせることで、ガラス基板２と封止キャップ７との間に介在する気体を、封止キャップ７の接合部２０に形成される間隙部２５、もしくはガラス基板２の接合部２０に当接する前記当接部に形成される前記間隙部から外部に排出させながらガラス基板２と封止キャップ７とを接合する接着工程とによって有機ＥＬパネルを得るもので、前述した実施の形態と同様にガラス基板２と封止キャップ７との接合において接着不良を生じさせないため、両部材を気密性良く接合させることが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関し、前記有機ＥＬ素子を配設する透光性基板と前記有機ＥＬ素子を包囲する前記封止部材とを気密的に接合することが可能となる有機ＥＬパネルの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの接着剤の配設方法を説明する図。
【図４】従来の有機ＥＬパネルを示す要部部分断面図。
【図５】従来の有機ＥＬパネルを示す平面図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ ガラス基板（透光性基板）
３ 透明電極
４ 有機層
５ 背面電極
６ 有機ＥＬ素子
７ 封止キャップ（封止部材）
８ 接着剤
１９ 収納部
２０，２３ 接合部
２１ 支持基板
２４ 封止基板
２５ 間隙部
２６ 広域部
２７ 配設パターン
２８ マルチ基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造を図４及び図５を用いて説明する。有機ＥＬパネル１は、透光性基板であるガラス基板２上にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって透明電極（陽極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層４を形成し、この有機層４上にアルミ（Ａｌ）等の背面電極（陰極）５を形成し有機ＥＬ素子６を得て、有機ＥＬ素子６を覆うようにガラス材料からなる凹部形状の封止部材である封止キャップ７をガラス基板２上に紫外線硬化型の接着剤８を介し気密的に配設することで構成されるもので、有機ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の絶縁層９が透明電極３の周縁部に若干重なるようにガラス基板２上に形成されている。
【０００３】
また有機ＥＬパネル１は、透明電極３及び背面電極５から延長形成された電極部群１０が、長方形形状からなるガラス基板２の一辺に集中配設されるとともに、このガラス基板２における電極部群１０の形成領域１１が封止キャップ７から露出するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造の有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２と封止キャップ７とを接着剤８を介して気密的に封止しないと、外気の侵入により表示部である有機ＥＬ素子６におけるダークスポットが発生し、有機ＥＬパネル１における耐久性を低下させてしまうことから、ガラス基板２と封止キャップ７とを気密的に接合するための有機ＥＬパネル１の製造方法が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、有機ＥＬ素子を配設する透光性基板と封止部材とを気密的に接合することが可能となる有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に列状に複数形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記各有機ＥＬ素子を収納する複数の収納部を備えるとともに、前記支持基板と封止用接着剤を介し接合する接合部が各収納部を取り巻くように設けられた封止基板を用意し、前記各収納部の周縁に対応する前記各接合部毎に、少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設する、もしくは前記各接合部に当接する前記支持基板の各当接部において、各当接部毎に少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設するとともに、前記各収納部間を連ならせるための前記接合部である広域部、もしくは前記広域部に対応する前記当接部において、前記封止用接着剤の配設パターンを略Ｘ字状とする接着剤配設工程と、前記封止用接着剤を前記接合部もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にて前記支持基板と前記封止基板とを重ね合わせることで、前記支持基板と前記封止基板との間に介在する気体を前記各間隙部から外部に排出させながら前記支持基板と前記封止基板とを接合する接着工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００７】
また、請求項２に記載の本発明は、前記各接合部もしくは前記各当接部にそれぞれ形成される各間隙部は、前記収納部に対する形成位置が統一された状態で形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００８】
また、請求項３に記載の本発明は、前記封止用接着剤は、ディスペンスもしくは印刷によって配設されることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１２】
図１を用いて有機ＥＬパネルの構造について説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透明電極３，絶縁層９，有機層４，背面電極５及び封止キャップ７とから構成されている。
【００１３】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１４】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部１２と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部１３と、リード部１３の終端部に設けられる電極部１４とを備えている。電極部１４群は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設される。
【００１５】
絶縁層８は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部１２に対応した窓部１５と、背面電極５の後述する電極部に対応する切り欠き部１６とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部１２の周縁部と若干重なるように窓部１５が形成され、また、透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するためにリード部１３上を覆うように配設される。
【００１６】
有機層４は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層４は、絶縁層８における窓部１５の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００１７】
背面電極５は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層４上に配設される。背面電極５は、透明電極３における各電極部１４が形成されるガラス基板２の一辺に設けられるリード部１７と電気的に接続される。尚、リード部１７の終端部には、電極部１８が設けられ、リード部１７及び電極部１８は透明電極３と同材料により形成される。
【００１８】
封止キャップ７は、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９を収納するための凹部形状の収納部１９を有し、透明電極３の電極部１４及び背面電極５の電極部１８が露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、ガラス基板と接着剤８を介して接合するため収納部１９の全周を取り巻くように形成される接合部２０が設けられている。
【００１９】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２０】
次に、図２及び図３を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００２１】
先ず、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子７と、透明電極３及び背面電極５に対応するリード部１３，１７及び電極部１４，１８とを、蒸着もしくはスパッタリング法等の手段によりガラス基板２となる支持基板２１上に列状に複数形成する「有機ＥＬ素子形成工程，図２（ａ）」。
【００２２】
そして、各有機ＥＬ素子７に対応し、各有機ＥＬ素子７を収納する収納部１９となる各凹部２２と、各凹部２２の周縁を取り巻くとともに、支持基板２１と接合するための接合部２３とを備えた封止キャップ７となる封止基板２４を用意する「図２（ｂ）」。尚、封止基板２４は、成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により得られる。
【００２３】
次に、封止基板２４の各凹部２２の周縁を取り巻く接合部２３に後述する方法によって接着剤８を配設する「接着剤配設工程（図２（ｂ）」。
【００２４】
ここで図３を用いて、接着剤８の配設方法について詳述する。図３は封止基板２４を示す平面図であり、凹部２２が縦，横方向に列状に形成されている。各凹部２２の周縁には、ガラス基板２となる支持基板２１と接着剤８を介して接合するための各接合部２３が形成されており、各凹部２２間における接合部２３は、後述する切断工程により個々の有機ＥＬパネル１とするための切断位置として広域部２６を形成している。
【００２５】
接着剤８は、図３に示す配設パターン２７に沿って封止基板２４の接合部２３及び広域部２６に配設されるものである。接着剤８は、各凹部２２を取り巻く各接合部２３の略全周に渡って配設されることになるが、各凹部２２毎の各接合部２３の所定箇所には、接着剤８が配設されない、例えば２ｍｍ程度の間隔を有する間隙部２５が形成される。また、配設パターン２７に形成される各間隙部２５は、長方形形状をなす各凹部２２の予め定められた一辺に、形成箇所が統一された状態（位置及び方向が統一された状態）にて形成される。
【００２６】
また、接着剤８の配設パターン２７は、平坦状に形成される各凹部２２間の広域部２６において略Ｘ字状としている。即ち、支持基板２１と封止基板２４との接着工程において、所定の圧力が付与される状態となるが、接着剤８は広域部２６における接着剤８の交差領域から外方に向かって広がることになり、両部材の良好な接合が得られることから、収納部１９内への外気の侵入を阻止することができる。
【００２７】
尚、接着剤８の配設においては、ディスペンス方式もしくは印刷方式が用いられる。他機種に対応させる製造ラインの場合ではディスペンス方式が望ましく、また大量生産に対応させる製造ラインでは印刷方式が望ましいものとなる。ディスペンス方式を用いて接着剤８を配設する場合、配設パターン２７の広域部２６において略Ｘ字状とすることで、各凹部２２を取り巻く各接合部２３を一筆書きの要領で接着剤８を配設することが可能となることから生産性に優れるものとなる。
【００２８】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤８が配設された封止基板２４と支持基板２１とが平行状態を保ちながら、かつ各凹部２２が各有機ＥＬ素子１９に対応するように重ね合わされるとともに「図２（ｃ）」、例えば封止基板２４側から所定の圧力が付与されることで、配設された接着剤８が接合部２３及び広域部２６の接着領域に広がり、そして紫外線が照射されることで、封止基板２４と支持基板２１とが接着固定され、有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２８が得られる「接着工程，図２（ｄ）」。
【００２９】
前述した接着工程において、支持基板２１と封止基板２４とが所定圧力が付与された状態で接着されるが、接着剤８の配設工程において形成された各間隙部２５から支持基板２１と封止基板２４との間に介在する気体（窒素）、即ち収納部１９内の気体を外部に排出させながら支持基板２１と封止基板２４とを接合させることが可能となることから、収納部１９の周縁の両基板２１，２４の接合領域において、収納部１９内の内圧の影響により生ずる接着不良を防止することができる。尚、図３に示すような封止基板２４において、二段目に位置する収納部１９群の前記気体は、各間隙部２５から横方向に直線上に設けられる溝部２９を介して外部に排出されることになる。
【００３０】
また収納部１９の内圧を外部に排出させる各間隙部２５は、接着工程によって所定圧力が付与された状態で支持基板２１と封止基板２４とが接着されるため、各間隙部２５が形成される周辺の接着剤８が押しつぶされて各間隙部２５を塞ぐことになることから、有機ＥＬ素子６が収納される収納部１９内の気密性を損なうことはない。
【００３１】
次に、接着工程後に得られたマルチ基板２８において、広域部２６の略中央と、封止基板２４の縦方向を繋ぐ箇所に形成されている溝部２９の形成位置をスクライブ法やダイシング等の手段によって切断することで個々の有機ＥＬ素子１が得られる「切断工程，図２（ｅ）」。
【００３２】
かかる有機ＥＬ素子１の製造方法は、各有機ＥＬ素子６にそれぞれ対応し、各有機ＥＬ素子６を収納する収納部１９となる複数の凹部２２を備え、各凹部２２を取り巻くとともに支持基板２１に接着剤８を介し接合するため接合部２３を備えた封止基板２４を用意し、前記各凹部２２の周縁に対応する各接合部２３毎に少なくとも一つの間隙部を形成するように接着剤８を配設する接着剤配設工程を設け、接着剤８を接合部２３に配設した後、所定圧力を付与した状態にて支持基板２１と封止基板２４とを重ね合わせることで、支持基板２１と封止基板２４との間に介在する気体を各間隙部２５から外部に排出させながら支持基板２１と封止基板２４とを接合することで有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２８を得ることから、支持基板２１と封止基板２４とを所定圧力を付与した状態で重ね合わせる際に発生する凹部２２（収納部１９）内の内圧の変化により生じる各凹部２２の形成領域周辺の接着不良を防止することができるため、ガラス基板２と封止キャップ７とを気密的に接合することが可能となる。これは、各凹部２２内の気体を積極的に各間隙部２５から逃がすことによって、支持基板２１と封止基板２４との重ね合わせ時に発生する前記気体が、接着剤８が配設された各凹部２２の周縁の各接合部２３から排出されることを防止できるため、各接合部２３における接着剤８のシール切れ（接着不良）の発生を無くすことができる。
【００３３】
また、各間隙部２５は、封止基板２４において、各凹部２２に対して形成箇所が統一された状態にて形成されることから、接着剤８をディスペンサーを備えた配設装置を用いて配設する場合において、配設パターン２７に沿わせて前記ディスペンサを移動させるための動作プログラムを配設パターン２７の所定領域分作成し、この動作プラグラムを全ての配設パターン２７領域において繰り返す使用することが可能となるため、前記配設装置の動作プログラム設計を容易にすることが可能となる。
【００３４】
また、各凹部２２間の接合部２３である広域部２６において、接着剤８の配設パターン２７を略Ｘ字状とすることで、接着剤８をディスペンサにより配設する場合、各凹部２２を取り巻く各接合部２３に、一筆書きの要領で接着剤８を配設することが可能となることから生産性を向上させることが可能となる。また、広域部２６において略Ｘ字状の配設パターン２７とし、所定圧力が付与された状態で支持基板２１と封止基板２４とを重ね合わせることで広域部２６全体に接着剤８が行き渡り、両部材の密着性を良好な状態とする。よって、収納部１９への外気に侵入を防ぐことができることから、有機ＥＬ素子６のダークスポットの発生を抑制できるため耐久性に優れる有機ＥＬパネル１を得ることが可能となる。
【００３５】
また、接着剤８は、ディスペンスもしくは印刷によって広域部２６及び接合部２３に配設されてなるものであり、量産性に優れた接着剤配設工程を得ることが可能となる。
【００３６】
尚、本発明の実施の形態では、接着剤８を封止基板２４の接合部２３に配設するようにしたが、本発明にあっては、各凹部２２を取り巻く各接合部２３に当接する支持基板２１の当接部の少なくとも一カ所に間隙部を形成するようにしても良い。
【００３７】
また、本発明の実施の形態では、マルチ基板１から個々の有機ＥＬパネル１を得る有機ＥＬパネルの製造方法について説明したが、本発明にあっては、一個単位で有機ＥＬパネルを得る製造方法にも有効である。この場合の製造方法にあっては、有機ＥＬ素子６をガラス基板（透光性基板）２上に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、ガラス基板２と接着剤８を介し接合する接合部２０を設けた封止キャップ７を用意し、有機ＥＬ素子６を取り巻く接合部２０に少なくとも一つの間隙部２５を形成するように接着剤８を配設するか、もしくは接合部２０に当接するガラス基板２の当接部に少なくとも一つの間隙部を形成するように接着剤８を配設する接着剤配設工程と、接着剤８を接合部２０もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にてガラス基板２と封止キャップ７とを重ね合わせることで、ガラス基板２と封止キャップ７との間に介在する気体を、封止キャップ７の接合部２０に形成される間隙部２５、もしくはガラス基板２の接合部２０に当接する前記当接部に形成される前記間隙部から外部に排出させながらガラス基板２と封止キャップ７とを接合する接着工程とによって有機ＥＬパネルを得るもので、前述した実施の形態と同様にガラス基板２と封止キャップ７との接合において接着不良を生じさせないため、両部材を気密性良く接合させることが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関し、前記有機ＥＬ素子を配設する透光性基板と前記有機ＥＬ素子を包囲する前記封止部材とを気密的に接合することが可能となる有機ＥＬパネルの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの接着剤の配設方法を説明する図。
【図４】従来の有機ＥＬパネルを示す要部部分断面図。
【図５】従来の有機ＥＬパネルを示す平面図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ ガラス基板（透光性基板）
３ 透明電極
４ 有機層
５ 背面電極
６ 有機ＥＬ素子
７ 封止キャップ（封止部材）
８ 接着剤
１９ 収納部
２０，２３ 接合部
２１ 支持基板
２４ 封止基板
２５ 間隙部
２６ 広域部
２７ 配設パターン
２８ マルチ基板
Claims (3)
- 少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子を透光性の支持基板上に列状に複数形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
前記各有機ＥＬ素子を収納する複数の収納部を備えるとともに、前記支持基板と封止用接着剤を介し接合する接合部が各収納部を取り巻くように設けられた封止基板を用意し、前記各収納部の周縁に対応する前記各接合部毎に、少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設する、もしくは前記各接合部に当接する前記支持基板の各当接部において、各当接部毎に少なくとも一つの間隙部を形成するように前記封止用接着剤を配設するとともに、前記各収納部間を連ならせるための前記接合部である広域部、もしくは前記広域部に対応する前記当接部において、前記封止用接着剤の配設パターンを略Ｘ字状とする接着剤配設工程と、
前記封止用接着剤を前記接合部もしくは前記当接部に配設した後、所定圧力を付与した状態にて前記支持基板と前記封止基板とを重ね合わせることで、前記支持基板と前記封止基板との間に介在する気体を前記各間隙部から外部に排出させながら前記支持基板と前記封止基板とを接合する接着工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記各接合部もしくは前記各当接部にそれぞれ形成される各間隙部は、前記収納部に対する形成位置が統一された状態で形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記封止用接着剤は、ディスペンスもしくは印刷によって配設されることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
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