JP3894068B2 - 多数個取り基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数個取り用の透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を有する有機層をＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数の平行な陽極ラインと、各陽極ラインと直交するアルミニウム（Al）等からなる複数の平行な陰極ラインとで狭持してなる有機ＥＬ素子によってドット型の発光表示部を列状に複数構成し、複数の発光表示部を収納するとともに支持基板上に配設される凹部形状からなる封止部材と支持基板とを紫外線硬化型の接着剤を介して接合した後に、各発光表示部の間に位置する所定の切断部をスクライブ法により切断することで個々のドットマトリックス型有機ＥＬパネルを得るものが知られている。
【０００３】
この場合、各有機ＥＬパネルの封止部材は支持基板に対して若干小さめに形成されている。そして、支持基板が封止部材に対してはみ出る支持基板の露出部に各陽極ラインから連続するように設けられる陽極接続端子と、各陰極ラインから連続するように設けられる陰極接続端子とが形成され、発光表示部を所定のブロックに分けるとともに各ブロックに対応する各陽極接続端子と各陰極接続端子とをプローブによって電気的に接続することでブロック分けされた発光表示部の所定領域を発光させ、これを全てのブロックについて（完成品前の）点灯検査を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の有機ＥＬパネルの場合、多数個取り用の支持基板と封止部材とを接合した後に、各発光表示部毎に切断することで個々の有機ＥＬパネルを得て、有機ＥＬパネルにおける発光表示部の点灯検査を行う構成である。このため、有機ＥＬパネルの点灯検査工程においては各有機ＥＬパネルを個々に点灯検査する必要があり、しかも点灯検査は発光表示部の所定領域毎に行うようになっており、これにより各有機ＥＬパネルの点灯検査に過大な時間を要し、点灯検査の作業効率を低下させてしまうという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、各有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることが可能な多数個取り基板及びその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板であって、一方の複数の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、他方の複数の電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、前記一方の複数の電極群と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、前記他方の複数の電極群と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部と、前記支持基板上に配設され、複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを有する封止部材と、を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記発光表示部は、ライン状に形成される前記一方の電極群と、ライン状に形成される前記他方の電極群とが交差するように形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記各接続部は、前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部からなることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記抵抗部は、前記透光性の電極と同材料によって形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記各導通ラインに前記外部電源と電気的に接続するための第１，第２の端子を備えてなることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記各導通ラインのうち一方は前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板の製造方法であって、前記発光表示部に対応する透明電極と、この透明電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、前記透明電極と対をなす背面電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、前記透明電極と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、前記背面電極と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部とを備えてなる第１電極を前記支持基板上に形成する第１電極形成工程と、前記第１電極の前記透明電極上に有機層を形成する有機層形成工程と、前記第２の接続部に接続するとともに前記有機層上に前記背面電極を形成する第２電極形成工程と、複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と、前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを備えるとともに、各第１の凹部を取り囲むように設けられ前記支持基板と接合するための接合部を備えた封止部材を用意し、前記発光表示部と前記第１の凹部とが対向するように且つ少なくとも前記各導通ラインのうち一方が前記接合部に対応するように前記支持基板上に前記封止部材を配設し、前記封止部材と前記支持基板とを接合する接合工程と、前記第２の凹部に対応する前記封止部材及び前記支持基板箇所を少なくとも切断することで個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記第１電極形成工程は前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部を前記各接続部に形成してなる抵抗部形成工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記第１電極形成工程は前記各導通ラインのうち一方が前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなる工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１８】
図１から図３において、有機ＥＬパネルＥは、支持基板１と、第１電極２と、絶縁層３と、リブ（隔壁）４と、有機層（有機ＥＬ層）５と、金属膜からなる背面電極（第２電極）６と、封止部材７とから主に構成される。
【００１９】
支持基板１は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００２０】
第１電極２は、ＩＴＯ等の透光性導電材料によって形成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に電極膜を形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極ライン（透明電極）２ａ、第１の導通ライン２ｂ、第２の導通ライン２ｃ、第１の接続部２ｄ、第２の接続部２ｅを有するように形成される。
【００２１】
陽極ライン２ａは、各発光表示部８内において、発光表示部８の長手方向に対して所定間隔で、かつ列状に複数形成されている。
【００２２】
第１の導通ライン２ｂは、図示しない外部電源と各発光表示部８に対応する各陽極ライン２ａ群とを後で詳述する第１の接続部２ｄを介して電気的に一括接続するための単一配線であって、前記外部電源から供給される電流を各陽極ライン２ａ群に導入するものである。
【００２３】
第２の導通ライン２ｃは、前記外部電源と各発光表示部８に対応する第２電極６群とを後で詳述する第２の接続部２ｅを介して電気的に一括接続するための単一配線であって、第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように形成され、前記外部電源から供給される電流を各第２電極６群に導入するものである。
【００２４】
第１の接続部２ｄは各陽極ライン２ａ群に連続して設けられる接続ラインであり、各発光表示部８の１辺に集中して配列され、末端が第１の導通ライン２ｂと電気的に接続されている。また、第２の接続部２ｅは各第２電極６群に連続して設けられる接続ラインであり、第１の接続部２ｄに隣接するように各発光表示部８の前記１辺に集中して配列され、末端が第２の導通ライン２ｃと電気的に接続されている。
【００２５】
そして、これら各接続部２ｄ，２ｅには各導通ライン２ｂ、２ｃから陽極ライン２ａ群、第２電極６群に供給される電流量を抑制し、発光部９である有機ＥＬ素子１０（ドット箇所）の素子破壊を防止するための抵抗部２ｆが設けられている。なお、２ｇ、２ｈは前記外部電源と各導通ライン２ｂ、２ｃとを電気的に接続する第１，第２の端子である。
【００２６】
絶縁層３は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン２ａと第２電極６との間に位置するように陽極ライン２ａ上に形成され、両電極２ａ、６の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１０の輪郭を明確にするものである。
【００２７】
リブ４は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層３上に形成される。リブ４は、その断面が逆台形形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されてなるものである。また、リブ４は、陽極ライン２ａと直交する方向に等間隔にて複数形成される。リブ４は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層５及び第２電極６となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層５及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２８】
有機層５は、陽極ライン２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。なお、有機層５は、陽極ライン２ａ及びリブ４上に形成されるものであるが、リブ４によって段切れが生じリブ４の上面に積層されるものがある。
【００２９】
第２電極６は、アルミニウム（ＡＬ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性導電性材料を用い、これら材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段によりライン状に形成することで得られるものであり、前記材料にて形成される金属膜が有機層５と同様にリブ４によって段切れが生じ、有機層５上に積層されるものとリブ４上に積層されるものとに区分けされ、有機層５上に積層されたものが第２電極６となる。なお、第２電極６は、第１電極２よりも導電率が高い。また第２電極６は、第１電極２と同材料により形成され、発光表示部８内において第１電極２の陽極ライン２ａと直交（交差）してマトリックス状の有機ＥＬ素子１０を得るための陰極ライン６ａと、この陰極ライン６ａと第１電極２の第２の接続部２ｅとの間に介在し両者を電気的に接続する陰極端子６ｂとを有している。
【００３０】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、第１電極２，絶縁層３，有機層５及び第２電極６からなる有機ＥＬ素子１０によって構成される発光表示部８を収納する後述する第１の凹部と、この第１の凹部の全周を取り巻くように形成される後述する接合部とを備えている。
【００３１】
以上の各部によって有機ＥＬパネルＥが構成される。
【００３２】
次に、図４を用いて有機ＥＬパネルＥの製造方法を説明する。なお、絶縁層３、リブ４については以下の有機ＥＬパネルＥの製造方法の説明では説明を簡略化するために省略する。
【００３３】
先ず、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に電極膜を形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極ライン２ａ、各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ、抵抗部２ｆ等からなる第１電極２が支持基板１上に形成される「第１電極形成工程（抵抗部形成工程、導通ライン形成工程を含む）、図４（ａ）」。そして、第１電極２の透明電極２ａに対応するように有機層５を積層形成し「有機層形成工程、図４（ｂ）」、さらに、有機層５上に第２電極（背面電極）６を積層形成する「第２電極形成工程、図４（ｃ）」。
【００３４】
そして、第１電極２，有機層５及び第２電極６からなる有機ＥＬ素子１０（発光表示部８）に対応し、各有機ＥＬ素子１０を収納する第１の凹部１１と、この第１の凹部１１の周縁を取り囲むように設けられ第１電極２を挟むように支持基板１と接合するための接合部１２とを備えるとともに、後述する切断工程によって個々の有機ＥＬパネルＥが得られた状態で異方性導電膜等の接続部材を介してフレキシブルプリント配線（図示しない）と電気的に接続可能にするため陽極ライン２ａ、陰極ライン６ａから引き出し形成された各接続部２ｄ，２ｅを露出させる第２の凹部１３を備えた封止部材７を用意し、接合部１２全周にディスペンサによって接着剤１４を塗布する「図４（ｄ）」。なお、本実施形態の場合、封止部材７の各凹部１１，１３は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかの手段により形成されている。
【００３５】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤１４が塗布された封止部材７と支持基板１とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、かつ各第１の凹部１１が発光表示部８に対応するように重ね合わされるとともに「図４（ｄ）」、例えば封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、配設された接着剤１４が接合部１２の接着領域に広がる。そして、紫外線を照射することにより第１電極２の各導通ライン２ｂ、２ｃ及び抵抗部２ｆを挟むように封止部材７の接合部１２と支持基板１とが接合固定され、これにより有機ＥＬパネルＥを複数有する多数個取り基板Ｔが得られる「接合工程，図４（ｅ）」。
【００３６】
次に、前記接合工程によって得られた多数個取り基板Ｔにおいて、各接続部２ｄ、２ｅと抵抗部２ｆとの境界に対応する封止部材７の第２の凹部１３及び支持基板１箇所である第１の境界部１５（図１中、横方向）と、この第１の境界部１５と直交する各有機ＥＬパネルＥにおける連結部である第２の境界部１６（図１中、縦方向）とをスクライブ法等の手段によって切断し、さらに各境界部１５、１６によって多数個取り基板Ｔを切断した後に第１の境界部１５に隣接する余剰部分である鍔部１７を前記スクライブ法等の手段によって切断することで個々の有機ＥＬパネルＥが得られる「切断工程，図４（ｆ）」。
【００３７】
かかる実施形態においては、少なくとも発光層を有する有機層５を陽極ライン２ａと陰極ライン６ａとで狭持してなる有機ＥＬ素子１０によって発光表示部８を構成し、発光表示部８を透光性の支持基板１上に列状に複数形成してなる多数個取り基板Ｔであって、陽極ライン２ａ群と前記外部電源とを電気的に接続する第１の導通ライン２ｂと、陰極ライン６ａ群と前記外部電源とを第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ライン２ｃと、陽極ライン２ａ群と第１の導通ライン２ｂとを電気的に接続する第１の接続部２ｄと、陰極ライン６ａ群と前記第２の導通ライン２ｃとを電気的に接続する第２の接続部２ｅと、を備えてなるものである。
【００３８】
従って、封止部材７と支持基板１とを接合する前記接合工程後に各導通ライン２ｂ，２ｃ（各端子部２ｇ，２ｈ）と前記外部電源とを電気的に接続することで各有機ＥＬパネルＥにおける発光表示部８の陽極ライン２ａ群、陰極ライン６ａ群に電気供給が行われ、有機ＥＬ素子１０がドットとして発光することにより、各発光表示部８の点灯状態を検査することが可能となる。これにより、従来のように多数個取り基板Ｔの切断工程後に得られる各有機ＥＬパネルＥを個々に点灯検査を行うことが不要となり、多数個取り基板Ｔの切断工程前の状態で複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができるので点灯検査時間が大幅に短縮され、有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００３９】
また本実施形態では、各接続部２ｄ、２ｅには、前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部２ｆが設けられていることにより、各導通ライン２ｂ、２ｃを通じて陽極ライン２ａ群及び陰極ライン６ａ群に供給される電流量が抵抗部２ｆにて抑制されるため、陽極ライン２ａ群及び陰極ライン６ａ群には抵抗部２ｆによって抑制された電流量が各接続部２ｄ、２ｅを介して供給され、これにより有機ＥＬパネルＥの素子破壊を低減することができる。
【００４０】
また本実施形態では、抵抗部２ｆは、陽極ライン２ａ群と同材料によって形成されてなることにより、陽極ライン２ａ群等の形成と同時に抵抗部２ｆを形成することができ、別途抵抗部２ｆを形成するための工程が不要となるため製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
また本実施形態では、各導通ライン２ｂ、２ｃに前記外部電源と電気的に接続するための第１，第２の端子２ｇ、２ｈを備えてなることにより、検査装置の通電部を各端子２ｇ、２ｈに接続するだけでよいため、検査装置における通電部の構造をシンプルにすることができる。
【００４３】
また本実施形態では、第１の導通ライン２ｂは陽極ライン２ａ群と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、第２の導通ライン２ｃは陰極ライン６ａ群と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなることにより、各端子２ｇ，２ｈと前記外部電源とを複数設けることが不要となり、単一の各端子２ｇ，２ｈと前記外部電源とを接続することで複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができ、これにより有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００４４】
また本実施形態では、少なくとも発光層を有する有機層５を陽極ライン２ａと陰極ライン６ａとで狭持してなる有機ＥＬ素子１０によって発光表示部８を構成し、発光表示部８を透光性の支持基板１上に列状に複数形成してなる多数個取り基板Ｔの製造方法であって、発光表示部８に対応する陽極ライン（透明電極）２ａと、この陽極ライン２ａと前記外部電源とを電気的に接続する第１の導通ライン２ｂと、陽極ライン２ａと対をなす陰極ライン６ａと前記外部電源とを第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ライン２ｃと、陽極ライン２ａと第１の導通ライン２ｂとを電気的に接続する第１の接続部２ｄと、陰極ライン６ａと第２の導通ライン２ｃとを電気的に接続する第２の接続部２ｅとを備えてなる第１電極２を支持基板１上に形成する第１電極形成工程と、陽極ライン２ａ上に有機層５を形成する有機層形成工程と、第２の接続部２ｅに接続するとともに有機層５上に第２電極６を形成する第２電極形成工程と、複数の発光表示部８を各々収納する第１の凹部１１と、各接続部２ｄ、２ｅに対応して形成される第２の凹部１３とを備えるとともに、各第１の凹部１１を取り囲むように設けられ支持基板１と接合するための接合部１２を備えた封止部材７を用意し、発光表示部８と第１の凹部１１とが対向するように且つ少なくとも各導通ライン２ｂ、２ｃのうち一方が接合部１２に対応するように支持基板１上に封止部材７を配設し、封止部材７と支持基板１とを接合する接合工程と、第２の凹部１３に対応する封止部材７及び支持基板１箇所を少なくとも切断することで個々の有機ＥＬパネルＥを得る切断工程と、を含むものである。
【００４５】
従って、封止部材７と支持基板１とを接合する前記接合工程後に各導通ライン２ｂ，２ｃと前記外部電源とを電気的に接続することで各有機ＥＬパネルＥにおける発光表示部８の陽極ライン２ａ群、陰極ライン６ａ群に電気供給が行われ、有機ＥＬ素子１０がドットとして発光することにより、各発光表示部８の点灯状態を検査することが可能となる。これにより、従来のように多数個取り基板Ｔの切断工程後に得られる各有機ＥＬパネルＥを個々に点灯検査を行うことが不要となり、多数個取り基板Ｔの切断工程前の状態で複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができるので点灯検査時間が大幅に短縮され、有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００４６】
また本実施形態では、第１電極２がＩＴＯ等の透光性導電材料によって形成された例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば第１電極２の各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ、各端子２ｇ、２ｈ上にクロム等からなる補助電極を積層形成してもよい。
【００４７】
また本実施形態では、前記単一配線からなる各導通ライン２ｂ、２ｃと前記外部電源とを単一の各端子２ｇ，２ｈによって電気的に接続する構成であったが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば単一配線からなる各導通ラインを複数の導電ラインを有するように電気的に分断させて、前記複数の導電ラインの各々に端子を設け、複数の端子と外部電源とを用いて複数の有機ＥＬパネルの点灯検査を一括して行うようにしてもよい。
【００４９】
また本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ等の金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００５０】
なお本実施形態では、ドットマトリックスタイプからなる複数の発光表示部を支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板を用いて各有機ＥＬパネルの点灯検査をまとめて行う例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメントタイプからなる複数の発光表示部を支持基板上に列状に複数形成して各有機ＥＬパネルの点灯検査をまとめて行うこともできる。
【００５１】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、各有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることが可能な多数個取り基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における多数個取り基板の背面図。
【図２】同上実施形態の多数個取り基板の発光表示部を示す図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】同上実施形態の多数個取り基板の製造方法を示す図。
【符号の説明】
Ｅ 有機ＥＬパネル
１ 支持基板
２ 第１電極
２ａ 陽極ライン（透明電極）
２ｂ 第１の導通ライン
２ｃ 第２の導通ライン
２ｄ 第１の接続部
２ｅ 第２の接続部
２ｆ 抵抗部
２ｇ 第１の端子
２ｈ 第２の端子
３ 絶縁層
４ リブ
５ 有機層
６ 第２電極（背面電極）
６ａ 陰極ライン
７ 封止部材
８ 発光表示部
９ 発光部
１０ 有機ＥＬ素子
１１ 第１の凹部
１２ 接合部
１３ 第２の凹部
Ｔ 多数個取り基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数個取り用の透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を有する有機層をＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数の平行な陽極ラインと、各陽極ラインと直交するアルミニウム（Al）等からなる複数の平行な陰極ラインとで狭持してなる有機ＥＬ素子によってドット型の発光表示部を列状に複数構成し、複数の発光表示部を収納するとともに支持基板上に配設される凹部形状からなる封止部材と支持基板とを紫外線硬化型の接着剤を介して接合した後に、各発光表示部の間に位置する所定の切断部をスクライブ法により切断することで個々のドットマトリックス型有機ＥＬパネルを得るものが知られている。
【０００３】
この場合、各有機ＥＬパネルの封止部材は支持基板に対して若干小さめに形成されている。そして、支持基板が封止部材に対してはみ出る支持基板の露出部に各陽極ラインから連続するように設けられる陽極接続端子と、各陰極ラインから連続するように設けられる陰極接続端子とが形成され、発光表示部を所定のブロックに分けるとともに各ブロックに対応する各陽極接続端子と各陰極接続端子とをプローブによって電気的に接続することでブロック分けされた発光表示部の所定領域を発光させ、これを全てのブロックについて（完成品前の）点灯検査を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の有機ＥＬパネルの場合、多数個取り用の支持基板と封止部材とを接合した後に、各発光表示部毎に切断することで個々の有機ＥＬパネルを得て、有機ＥＬパネルにおける発光表示部の点灯検査を行う構成である。このため、有機ＥＬパネルの点灯検査工程においては各有機ＥＬパネルを個々に点灯検査する必要があり、しかも点灯検査は発光表示部の所定領域毎に行うようになっており、これにより各有機ＥＬパネルの点灯検査に過大な時間を要し、点灯検査の作業効率を低下させてしまうという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、各有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることが可能な多数個取り基板及びその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板であって、一方の複数の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、他方の複数の電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、前記一方の複数の電極群と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、前記他方の複数の電極群と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部と、前記支持基板上に配設され、複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを有する封止部材と、を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記発光表示部は、ライン状に形成される前記一方の電極群と、ライン状に形成される前記他方の電極群とが交差するように形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記各接続部は、前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部からなることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記抵抗部は、前記透光性の電極と同材料によって形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記各導通ラインに前記外部電源と電気的に接続するための第１，第２の端子を備えてなることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記各導通ラインのうち一方は前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板の製造方法であって、前記発光表示部に対応する透明電極と、この透明電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、前記透明電極と対をなす背面電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、前記透明電極と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、前記背面電極と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部とを備えてなる第１電極を前記支持基板上に形成する第１電極形成工程と、前記第１電極の前記透明電極上に有機層を形成する有機層形成工程と、前記第２の接続部に接続するとともに前記有機層上に前記背面電極を形成する第２電極形成工程と、複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と、前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを備えるとともに、各第１の凹部を取り囲むように設けられ前記支持基板と接合するための接合部を備えた封止部材を用意し、前記発光表示部と前記第１の凹部とが対向するように且つ少なくとも前記各導通ラインのうち一方が前記接合部に対応するように前記支持基板上に前記封止部材を配設し、前記封止部材と前記支持基板とを接合する接合工程と、前記第２の凹部に対応する前記封止部材及び前記支持基板箇所を少なくとも切断することで個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記第１電極形成工程は前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部を前記各接続部に形成してなる抵抗部形成工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記第１電極形成工程は前記各導通ラインのうち一方が前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなる工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１８】
図１から図３において、有機ＥＬパネルＥは、支持基板１と、第１電極２と、絶縁層３と、リブ（隔壁）４と、有機層（有機ＥＬ層）５と、金属膜からなる背面電極（第２電極）６と、封止部材７とから主に構成される。
【００１９】
支持基板１は、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。
【００２０】
第１電極２は、ＩＴＯ等の透光性導電材料によって形成され、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に電極膜を形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極ライン（透明電極）２ａ、第１の導通ライン２ｂ、第２の導通ライン２ｃ、第１の接続部２ｄ、第２の接続部２ｅを有するように形成される。
【００２１】
陽極ライン２ａは、各発光表示部８内において、発光表示部８の長手方向に対して所定間隔で、かつ列状に複数形成されている。
【００２２】
第１の導通ライン２ｂは、図示しない外部電源と各発光表示部８に対応する各陽極ライン２ａ群とを後で詳述する第１の接続部２ｄを介して電気的に一括接続するための単一配線であって、前記外部電源から供給される電流を各陽極ライン２ａ群に導入するものである。
【００２３】
第２の導通ライン２ｃは、前記外部電源と各発光表示部８に対応する第２電極６群とを後で詳述する第２の接続部２ｅを介して電気的に一括接続するための単一配線であって、第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように形成され、前記外部電源から供給される電流を各第２電極６群に導入するものである。
【００２４】
第１の接続部２ｄは各陽極ライン２ａ群に連続して設けられる接続ラインであり、各発光表示部８の１辺に集中して配列され、末端が第１の導通ライン２ｂと電気的に接続されている。また、第２の接続部２ｅは各第２電極６群に連続して設けられる接続ラインであり、第１の接続部２ｄに隣接するように各発光表示部８の前記１辺に集中して配列され、末端が第２の導通ライン２ｃと電気的に接続されている。
【００２５】
そして、これら各接続部２ｄ，２ｅには各導通ライン２ｂ、２ｃから陽極ライン２ａ群、第２電極６群に供給される電流量を抑制し、発光部９である有機ＥＬ素子１０（ドット箇所）の素子破壊を防止するための抵抗部２ｆが設けられている。なお、２ｇ、２ｈは前記外部電源と各導通ライン２ｂ、２ｃとを電気的に接続する第１，第２の端子である。
【００２６】
絶縁層３は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン２ａと第２電極６との間に位置するように陽極ライン２ａ上に形成され、両電極２ａ、６の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１０の輪郭を明確にするものである。
【００２７】
リブ４は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層３上に形成される。リブ４は、その断面が逆台形形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されてなるものである。また、リブ４は、陽極ライン２ａと直交する方向に等間隔にて複数形成される。リブ４は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層５及び第２電極６となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層５及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２８】
有機層５は、陽極ライン２ａ上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。なお、有機層５は、陽極ライン２ａ及びリブ４上に形成されるものであるが、リブ４によって段切れが生じリブ４の上面に積層されるものがある。
【００２９】
第２電極６は、アルミニウム（ＡＬ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属性導電性材料を用い、これら材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段によりライン状に形成することで得られるものであり、前記材料にて形成される金属膜が有機層５と同様にリブ４によって段切れが生じ、有機層５上に積層されるものとリブ４上に積層されるものとに区分けされ、有機層５上に積層されたものが第２電極６となる。なお、第２電極６は、第１電極２よりも導電率が高い。また第２電極６は、第１電極２と同材料により形成され、発光表示部８内において第１電極２の陽極ライン２ａと直交（交差）してマトリックス状の有機ＥＬ素子１０を得るための陰極ライン６ａと、この陰極ライン６ａと第１電極２の第２の接続部２ｅとの間に介在し両者を電気的に接続する陰極端子６ｂとを有している。
【００３０】
封止部材７は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、第１電極２，絶縁層３，有機層５及び第２電極６からなる有機ＥＬ素子１０によって構成される発光表示部８を収納する後述する第１の凹部と、この第１の凹部の全周を取り巻くように形成される後述する接合部とを備えている。
【００３１】
以上の各部によって有機ＥＬパネルＥが構成される。
【００３２】
次に、図４を用いて有機ＥＬパネルＥの製造方法を説明する。なお、絶縁層３、リブ４については以下の有機ＥＬパネルＥの製造方法の説明では説明を簡略化するために省略する。
【００３３】
先ず、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に電極膜を形成した後、フォトリソグラフィー法等によって陽極ライン２ａ、各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ、抵抗部２ｆ等からなる第１電極２が支持基板１上に形成される「第１電極形成工程（抵抗部形成工程、導通ライン形成工程を含む）、図４（ａ）」。そして、第１電極２の透明電極２ａに対応するように有機層５を積層形成し「有機層形成工程、図４（ｂ）」、さらに、有機層５上に第２電極（背面電極）６を積層形成する「第２電極形成工程、図４（ｃ）」。
【００３４】
そして、第１電極２，有機層５及び第２電極６からなる有機ＥＬ素子１０（発光表示部８）に対応し、各有機ＥＬ素子１０を収納する第１の凹部１１と、この第１の凹部１１の周縁を取り囲むように設けられ第１電極２を挟むように支持基板１と接合するための接合部１２とを備えるとともに、後述する切断工程によって個々の有機ＥＬパネルＥが得られた状態で異方性導電膜等の接続部材を介してフレキシブルプリント配線（図示しない）と電気的に接続可能にするため陽極ライン２ａ、陰極ライン６ａから引き出し形成された各接続部２ｄ，２ｅを露出させる第２の凹部１３を備えた封止部材７を用意し、接合部１２全周にディスペンサによって接着剤１４を塗布する「図４（ｄ）」。なお、本実施形態の場合、封止部材７の各凹部１１，１３は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかの手段により形成されている。
【００３５】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤１４が塗布された封止部材７と支持基板１とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、かつ各第１の凹部１１が発光表示部８に対応するように重ね合わされるとともに「図４（ｄ）」、例えば封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、配設された接着剤１４が接合部１２の接着領域に広がる。そして、紫外線を照射することにより第１電極２の各導通ライン２ｂ、２ｃ及び抵抗部２ｆを挟むように封止部材７の接合部１２と支持基板１とが接合固定され、これにより有機ＥＬパネルＥを複数有する多数個取り基板Ｔが得られる「接合工程，図４（ｅ）」。
【００３６】
次に、前記接合工程によって得られた多数個取り基板Ｔにおいて、各接続部２ｄ、２ｅと抵抗部２ｆとの境界に対応する封止部材７の第２の凹部１３及び支持基板１箇所である第１の境界部１５（図１中、横方向）と、この第１の境界部１５と直交する各有機ＥＬパネルＥにおける連結部である第２の境界部１６（図１中、縦方向）とをスクライブ法等の手段によって切断し、さらに各境界部１５、１６によって多数個取り基板Ｔを切断した後に第１の境界部１５に隣接する余剰部分である鍔部１７を前記スクライブ法等の手段によって切断することで個々の有機ＥＬパネルＥが得られる「切断工程，図４（ｆ）」。
【００３７】
かかる実施形態においては、少なくとも発光層を有する有機層５を陽極ライン２ａと陰極ライン６ａとで狭持してなる有機ＥＬ素子１０によって発光表示部８を構成し、発光表示部８を透光性の支持基板１上に列状に複数形成してなる多数個取り基板Ｔであって、陽極ライン２ａ群と前記外部電源とを電気的に接続する第１の導通ライン２ｂと、陰極ライン６ａ群と前記外部電源とを第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ライン２ｃと、陽極ライン２ａ群と第１の導通ライン２ｂとを電気的に接続する第１の接続部２ｄと、陰極ライン６ａ群と前記第２の導通ライン２ｃとを電気的に接続する第２の接続部２ｅと、を備えてなるものである。
【００３８】
従って、封止部材７と支持基板１とを接合する前記接合工程後に各導通ライン２ｂ，２ｃ（各端子部２ｇ，２ｈ）と前記外部電源とを電気的に接続することで各有機ＥＬパネルＥにおける発光表示部８の陽極ライン２ａ群、陰極ライン６ａ群に電気供給が行われ、有機ＥＬ素子１０がドットとして発光することにより、各発光表示部８の点灯状態を検査することが可能となる。これにより、従来のように多数個取り基板Ｔの切断工程後に得られる各有機ＥＬパネルＥを個々に点灯検査を行うことが不要となり、多数個取り基板Ｔの切断工程前の状態で複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができるので点灯検査時間が大幅に短縮され、有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００３９】
また本実施形態では、各接続部２ｄ、２ｅには、前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部２ｆが設けられていることにより、各導通ライン２ｂ、２ｃを通じて陽極ライン２ａ群及び陰極ライン６ａ群に供給される電流量が抵抗部２ｆにて抑制されるため、陽極ライン２ａ群及び陰極ライン６ａ群には抵抗部２ｆによって抑制された電流量が各接続部２ｄ、２ｅを介して供給され、これにより有機ＥＬパネルＥの素子破壊を低減することができる。
【００４０】
また本実施形態では、抵抗部２ｆは、陽極ライン２ａ群と同材料によって形成されてなることにより、陽極ライン２ａ群等の形成と同時に抵抗部２ｆを形成することができ、別途抵抗部２ｆを形成するための工程が不要となるため製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
また本実施形態では、各導通ライン２ｂ、２ｃに前記外部電源と電気的に接続するための第１，第２の端子２ｇ、２ｈを備えてなることにより、検査装置の通電部を各端子２ｇ、２ｈに接続するだけでよいため、検査装置における通電部の構造をシンプルにすることができる。
【００４３】
また本実施形態では、第１の導通ライン２ｂは陽極ライン２ａ群と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、第２の導通ライン２ｃは陰極ライン６ａ群と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなることにより、各端子２ｇ，２ｈと前記外部電源とを複数設けることが不要となり、単一の各端子２ｇ，２ｈと前記外部電源とを接続することで複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができ、これにより有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００４４】
また本実施形態では、少なくとも発光層を有する有機層５を陽極ライン２ａと陰極ライン６ａとで狭持してなる有機ＥＬ素子１０によって発光表示部８を構成し、発光表示部８を透光性の支持基板１上に列状に複数形成してなる多数個取り基板Ｔの製造方法であって、発光表示部８に対応する陽極ライン（透明電極）２ａと、この陽極ライン２ａと前記外部電源とを電気的に接続する第１の導通ライン２ｂと、陽極ライン２ａと対をなす陰極ライン６ａと前記外部電源とを第１の導通ライン２ｂとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ライン２ｃと、陽極ライン２ａと第１の導通ライン２ｂとを電気的に接続する第１の接続部２ｄと、陰極ライン６ａと第２の導通ライン２ｃとを電気的に接続する第２の接続部２ｅとを備えてなる第１電極２を支持基板１上に形成する第１電極形成工程と、陽極ライン２ａ上に有機層５を形成する有機層形成工程と、第２の接続部２ｅに接続するとともに有機層５上に第２電極６を形成する第２電極形成工程と、複数の発光表示部８を各々収納する第１の凹部１１と、各接続部２ｄ、２ｅに対応して形成される第２の凹部１３とを備えるとともに、各第１の凹部１１を取り囲むように設けられ支持基板１と接合するための接合部１２を備えた封止部材７を用意し、発光表示部８と第１の凹部１１とが対向するように且つ少なくとも各導通ライン２ｂ、２ｃのうち一方が接合部１２に対応するように支持基板１上に封止部材７を配設し、封止部材７と支持基板１とを接合する接合工程と、第２の凹部１３に対応する封止部材７及び支持基板１箇所を少なくとも切断することで個々の有機ＥＬパネルＥを得る切断工程と、を含むものである。
【００４５】
従って、封止部材７と支持基板１とを接合する前記接合工程後に各導通ライン２ｂ，２ｃと前記外部電源とを電気的に接続することで各有機ＥＬパネルＥにおける発光表示部８の陽極ライン２ａ群、陰極ライン６ａ群に電気供給が行われ、有機ＥＬ素子１０がドットとして発光することにより、各発光表示部８の点灯状態を検査することが可能となる。これにより、従来のように多数個取り基板Ｔの切断工程後に得られる各有機ＥＬパネルＥを個々に点灯検査を行うことが不要となり、多数個取り基板Ｔの切断工程前の状態で複数の有機ＥＬパネルＥの点灯検査を一括して行うことができるので点灯検査時間が大幅に短縮され、有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることができる。
【００４６】
また本実施形態では、第１電極２がＩＴＯ等の透光性導電材料によって形成された例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば第１電極２の各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ、各端子２ｇ、２ｈ上にクロム等からなる補助電極を積層形成してもよい。
【００４７】
また本実施形態では、前記単一配線からなる各導通ライン２ｂ、２ｃと前記外部電源とを単一の各端子２ｇ，２ｈによって電気的に接続する構成であったが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば単一配線からなる各導通ラインを複数の導電ラインを有するように電気的に分断させて、前記複数の導電ラインの各々に端子を設け、複数の端子と外部電源とを用いて複数の有機ＥＬパネルの点灯検査を一括して行うようにしてもよい。
【００４９】
また本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、各導通ライン２ｂ、２ｃ、各接続部２ｄ、２ｅ等の金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００５０】
なお本実施形態では、ドットマトリックスタイプからなる複数の発光表示部を支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板を用いて各有機ＥＬパネルの点灯検査をまとめて行う例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメントタイプからなる複数の発光表示部を支持基板上に列状に複数形成して各有機ＥＬパネルの点灯検査をまとめて行うこともできる。
【００５１】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、各有機ＥＬパネルの点灯検査時における作業効率を向上させることが可能な多数個取り基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における多数個取り基板の背面図。
【図２】同上実施形態の多数個取り基板の発光表示部を示す図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】同上実施形態の多数個取り基板の製造方法を示す図。
【符号の説明】
Ｅ 有機ＥＬパネル
１ 支持基板
２ 第１電極
２ａ 陽極ライン（透明電極）
２ｂ 第１の導通ライン
２ｃ 第２の導通ライン
２ｄ 第１の接続部
２ｅ 第２の接続部
２ｆ 抵抗部
２ｇ 第１の端子
２ｈ 第２の端子
３ 絶縁層
４ リブ
５ 有機層
６ 第２電極（背面電極）
６ａ 陰極ライン
７ 封止部材
８ 発光表示部
９ 発光部
１０ 有機ＥＬ素子
１１ 第１の凹部
１２ 接合部
１３ 第２の凹部
Ｔ 多数個取り基板
Claims (9)
- 少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板であって、
一方の複数の電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、
他方の複数の電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、
前記一方の複数の電極群と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、
前記他方の複数の電極群と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部と、
前記支持基板上に配設され、複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを有する封止部材と、
を備えてなることを特徴とする多数個取り基板。 - 前記発光表示部は、ライン状に形成される前記一方の電極群と、ライン状に形成される前記他方の電極群とが交差するように形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り基板。
- 前記各接続部は、前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部からなることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り基板。
- 前記抵抗部は、前記透光性の電極と同材料によって形成されてなることを特徴とする請求項３に記載の多数個取り基板。
- 前記各導通ラインに前記外部電源と電気的に接続するための第１，第２の端子を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り基板。
- 前記各導通ラインのうち一方は前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り基板。
- 少なくとも発光層を有する有機層を少なくとも一方が透光性の一対の電極で狭持してなる有機ＥＬ素子によって発光表示部を構成し、前記発光表示部を透光性の支持基板上に列状に複数形成してなる多数個取り基板の製造方法であって、
前記発光表示部に対応する透明電極と、この透明電極と外部電源とを電気的に接続する第１の導通ラインと、前記透明電極と対をなす背面電極と前記外部電源とを前記第１の導通ラインとは電気的に分断されるように電気的に接続する第２の導通ラインと、前記透明電極と前記第１の導通ラインとを電気的に接続する第１の接続部と、前記背面電極と前記第２の導通ラインとを電気的に接続する第２の接続部とを備えてなる第１電極を前記支持基板上に形成する第１電極形成工程と、
前記第１電極の前記透明電極上に有機層を形成する有機層形成工程と、
前記第２の接続部に接続するとともに前記有機層上に前記背面電極を形成する第２電極形成工程と、
複数の前記発光表示部を各々収納する第１の凹部と、前記各接続部に対応して形成される第２の凹部とを備えるとともに、各第１の凹部を取り囲むように設けられ前記支持基板と接合するための接合部を備えた封止部材を用意し、前記発光表示部と前記第１の凹部とが対向するように且つ少なくとも前記各導通ラインのうち一方が前記接合部に対応するように前記支持基板上に前記封止部材を配設し、前記封止部材と前記支持基板とを接合する接合工程と、
前記第２の凹部に対応する前記封止部材及び前記支持基板箇所を少なくとも切断することで個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、
を含むことを特徴とする多数個取り基板の製造方法。 - 前記第１電極形成工程は前記外部電源から供給される電流量を抑制する抵抗部を前記各接続部に形成してなる抵抗部形成工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の多数個取り基板の製造方法。
- 前記第１電極形成工程は前記各導通ラインのうち一方が前記一方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなるとともに、前記各導通ラインの他方は前記他方の複数の電極と前記外部電源とを単一配線によって電気的に接続してなる工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の多数個取り基板の製造方法。
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