CN109640511B - 柔性电路板及其制作方法与oled显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性电路板及其制作方法与OLED显示装置。本发明的柔性电路板包括基材、设于基材一侧的第一导线层、设于基材一侧边缘且与第一导线层连接的电路板端子及覆盖第一导线层的第一保护层，所述电路板端子的厚度大于第一导线层与第一保护层的厚度之和，在将该柔性电路板与OLED面板进行连接时，将衬底基板设有面板端子的一侧与柔性电路板的基材设有电路板端子的一侧相对，使衬底基板与基材相交叠将所述电路板端子与面板端子连接，衬底基板与基材交叠的部分远离衬底基板中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层重叠，能够有效防止衬底基板的边缘与电路板端子接触而短路，提升产品的品质。

Description

柔性电路板及其制作方法与OLED显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法与OLED显示装置。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(TFT)矩阵寻址两类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。
OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有技术一般在刚性衬底上形成材料为聚酰亚胺(PI)的柔性衬底，并在柔性衬底上制作薄膜晶体管层及OLED层，从而形成OLED母板，而后对OLED母板进行激光切割，得到多个OLED面板，之后提供柔性电路板(FPC)并将其与OLED面板连接，以对OLED面板进行测试。请参阅图1，为现有的一种用于与OLED面板连接对其进行测试的柔性电路板的结构示意图，该柔性电路板100包括基材110、设于基材110一侧的第一导线层120、设于基材110一侧边缘且与第一导线层120连接的电路板端子130、覆盖第一导线层120的第一保护层140、设于基材110另一侧的第二导线层150、覆盖第二导线层150的第二保护层160。
请参阅图2，将柔性电路板100与OLED面板200连接时，OLED面板200的衬底基板210与柔性电路板100的基材110相交叠，使电路板端子130与衬底基板210上的面板端子220连接，且衬底基板210与基材110交叠的部分远离衬底基板210中心的边缘在柔性电路板100上的投影与电路板端子130重叠。由于制程所限，将柔性电路板100与OLED面板200连接时，连接治具会将柔性电路板100压弯，使得衬底基板210与柔性电路板100交叠的部分远离衬底基板210中心的边缘与电路板端子130接触，利用激光切割得到的OLED面板200的衬底基板210边缘处的PI材料会发生严重碳化而成为导体，衬底基板210的边缘与电路板端子130接触会发生短路，产生热量烧伤柔性电路板100及OLED面板200，碳化的PI无法通过简单的物理清洗去除，添加新的清洗方式则会导致设备成本的上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板，能够防止在将柔性电路板与OLED面板连接时电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。
本发明的另一目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，能够防止在将制得的柔性电路板与OLED面板连接时电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。
本发明的又一目的在于提供一种OLED显示装置，能够防止柔性电路板的电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。
为实现上述目的，本发明首先提供一种柔性电路板，包括基材、设于基材一侧的第一导线层、设于基材一侧边缘且与第一导线层连接的电路板端子及覆盖第一导线层的第一保护层；
所述电路板端子的厚度大于第一导线层与第一保护层的厚度之和。
所述柔性电路板还包括设于基材另一侧的第二导线层及覆盖第二导线层的第二保护层。
所述第一导线层及第二导线层的材料为铜；
所述第一保护层及第二保护层的材料为PI。
所述电路板端子包括设于基材一侧边缘且与第一导线层连接的导电块及设于导电块上的导电膜。
所述导电块的厚度大于第一导线层与第一保护层的厚度之和；所述导电块与第一导线层的材料相同。
所述导电膜采用电镀工艺形成在导电块上。
本发明还提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供基材；
步骤S2、在基材的一侧形成第一导电材料膜并进行图案化，形成第一导线层及与第一导线层连接且位于基材一侧边缘的端子图案；
步骤S3、在端子图案上制作导电材料图案，形成与第一导线层连接且位于基材一侧边缘的导电块；
步骤S4、在第一导线层上覆盖第一保护层；
步骤S5、在导电块上制作导电膜，形成包括导电块及导电膜的电路板端子。
所述步骤S2还在基材的另一侧形成第二导电材料膜并进行图案化，形成第二导线层；
所述步骤S4还在第二导线层上覆盖第二保护层。
所述步骤S2中采用热压的方式在基材的一侧形成第一导电材料膜；
所述步骤S3中采用热压的方式在端子图案上制作导电材料图案以形成导电块；
所述步骤S5中采用电镀的方式在导电块上制作导电膜。
本发明还提供一种OLED显示装置，包括OLED面板及与OLED面板电性连接的柔性电路板；
所述柔性电路板为上述的柔性电路板；
所述OLED面板包括衬底基板及设于衬底基板一侧边缘的面板端子；所述衬底基板设有面板端子的一侧与基材设有电路板端子的一侧相对；所述衬底基板与基材相交叠，使所述电路板端子与面板端子连接；所述衬底基板与基材交叠的部分远离衬底基板中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层重叠。
本发明的有益效果：本发明的柔性电路板包括基材、设于基材一侧的第一导线层、设于基材一侧边缘且与第一导线层连接的电路板端子及覆盖第一导线层的第一保护层，所述电路板端子的厚度大于第一导线层与第一保护层的厚度之和，在将该柔性电路板与OLED面板进行连接时，将衬底基板设有面板端子的一侧与柔性电路板的基材设有电路板端子的一侧相对，使衬底基板与基材相交叠将所述电路板端子与面板端子连接，衬底基板与基材交叠的部分远离衬底基板中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层重叠，能够有效防止衬底基板的边缘与电路板端子接触而短路，提升产品的品质。本发明的柔性电路板的制作方法能够防止在将制得的柔性电路板与OLED面板连接时电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。本发明的OLED显示装置能够防止柔性电路板的电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的一种柔性电路板的结构示意图；
图2为将图1所示的柔性电路板与OLED面板连接的示意图；
图3为本发明的柔性电路板的结构示意图；
图4为本发明的柔性电路板的制作方法的流程图；
图5为本发明的柔性电路板的制作方法的步骤S2的示意图；
图6为本发明的柔性电路板的制作方法的步骤S3的示意图；
图7为本发明的柔性电路板的制作方法的步骤S4的示意图；
图8为本发明的OLED显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3，本发明提供一种柔性电路板，包括基材10、设于基材10一侧的第一导线层20、设于基材10一侧边缘且与第一导线层20连接的电路板端子30及覆盖第一导线层20的第一保护层40。所述电路板端子30的厚度大于第一导线层20与第一保护层40的厚度之和。
具体地，所述电路板端子30包括设于基材10一侧边缘且与第一导线层20连接的导电块31及设于导电块31上的导电膜32。所述导电块31的厚度大于第一导线层20与第一保护层40的厚度之和。
进一步地，所述导电块31可与第一导线层20采用相同的材料制作。
具体地，所述导电膜32可采用电镀工艺形成在导电块31上。
具体地，所述的柔性电路板还包括设于基材10另一侧的第二导线层50及覆盖第二导线层50的第二保护层60。
具体地，所述第一导线层20及第二导线层50的材料可为铜或其他低电阻的导线材料。
具体地，所述第一保护层40及第二保护层60的材料为PI。
具体地，请结合图8，本发明的柔性电路板用于电性连接至OLED面板1以向其传输测试信号，所述OLED面板1包括衬底基板101及设于衬底基板101一侧边缘的面板端子102。所述衬底基板101设有面板端子102的一侧与基材10设有电路板端子30的一侧相对。所述衬底基板101与基材10相交叠，使所述电路板端子30与面板端子102连接从而将柔性电路板及OLED面板1电性连接。所述衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层40重叠。该衬底基板101包括依次设置的刚性基板及柔性基板(未图示)，面板端子102设置在柔性基板上，OLED面板1通过激光切割制程制作，使得衬底基板101边缘的柔性基板材料产生碳化。
需要说明的是，本发明的柔性电路板设置用于与OLED面板1的面板端子接触的电路板端子30的厚度大于与电路板端子30连接的第一导线层20及覆盖第一导线层40的厚度之和，并且通过对第一导线层40的尺寸进行设计，使得将柔性电路板与OLED面板1电性连接时，衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层40重叠，从而柔性电路板受连接治具的作用发生形变后，衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘不会与电路板端子30接触，而是与第一保护层40接触，并且电路板端子30与面板端子102的连接效果不会受柔性电路板的形变的影响，即使衬底基板101边缘的柔性基板材料因碳化而导电，由于衬底基板101边缘不会与电路板端子30接触，从而衬底基板101不会与电路板端子30产生短路，提升了产品的质量。
请参阅图4，本发明还提供上述的柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图5，提供基材10。
步骤S2、请参阅图5，在基材10的一侧形成第一导电材料膜并进行图案化，形成第一导线层20及与第一导线层20连接且位于基材10一侧边缘的端子图案39。
具体地，所述步骤S2中采用热压的方式在基材10的一侧形成第一导电材料膜。
具体地，所述步骤S2还在基材10的另一侧形成第二导电材料膜并进行图案化，形成第二导线层50。
步骤S3、请参阅图6，在端子图案39上制作导电材料图案，形成与第一导线层20连接且位于基材10一侧边缘的导电块31。
具体地，所述步骤S3中采用热压的方式在端子图案39上制作导电材料图案以形成导电块31。
步骤S4、请参阅图7，在第一导线层20上覆盖第一保护层40。
具体地，所述步骤S4还在第二导线层50上覆盖第二保护层60。
步骤S5、请参阅图8，在导电块31上制作导电膜32，形成包括导电块31及导电膜32的电路板端子30。
具体地，所述步骤S5中采用电镀的方式在导电块31上制作导电膜32。
需要说明的是，本发明的柔性电路板的制作方法制得的柔性电路板设置用于与OLED面板1的面板端子接触的电路板端子30的厚度大于与电路板端子30连接的第一导线层20及覆盖第一导线层40的厚度之和，并且通过对第一导线层40的尺寸进行设计，使得将柔性电路板与OLED面板1电性连接时，衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层40重叠，从而柔性电路板受连接治具的作用发生形变后，衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘不会与电路板端子30接触，而是与第一保护层40接触，并且电路板端子30与面板端子102的连接效果不会受柔性电路板的形变的影响，即使衬底基板101边缘的柔性基板材料因碳化而导电，由于衬底基板101边缘不会与电路板端子30接触，从而衬底基板101不会与电路板端子30产生短路，提升了产品的质量。
基于同一发明构思，请参阅图8，本发明还提供一种OLED显示装置，包括OLED面板1及与OLED面板1电性连接的柔性电路板。
所述柔性电路板为上述的柔性电路板，在此不再对柔性电路板的结构进行重复性描述。
所述OLED面板1包括衬底基板101及设于衬底基板101一侧边缘的面板端子102。所述衬底基板101设有面板端子102的一侧与基材10设有电路板端子30的一侧相对。所述OLED面板1通过激光切割制程制作，使得衬底基板101边缘的柔性基板材料产生碳化。所述衬底基板101与基材10相交叠，使所述电路板端子30与面板端子102连接。所述衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层40重叠。
具体地，所述衬底基板101包括设于边缘的端子区1011，面板端子102设置在端子区1011。衬底基板101在端子区1011的厚度小于衬底基板101在端子区1011以外区域的厚度。所述衬底基板101与基材10交叠的部分位于端子区1011。
需要说明的是，本发明的OLED显示装置中柔性电路板设置用于与OLED面板1的面板端子接触的电路板端子30的厚度大于与电路板端子30连接的第一导线层20及覆盖第一导线层40的厚度之和，并且通过对第一导线层40的尺寸进行设计，使得衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层40重叠，从而柔性电路板受连接治具的作用发生形变后，衬底基板101与基材10交叠的部分远离衬底基板101中心的边缘不会与电路板端子30接触，而是与第一保护层40接触，并且电路板端子30与面板端子102的连接效果不会受柔性电路板的形变的影响，即使衬底基板101边缘的柔性基板材料因碳化而导电，由于衬底基板101边缘不会与电路板端子30接触，从而衬底基板101不会与电路板端子30产生短路，提升了产品的质量。
综上所述，本发明的柔性电路板包括基材、设于基材一侧的第一导线层、设于基材一侧边缘且与第一导线层连接的电路板端子及覆盖第一导线层的第一保护层，所述电路板端子的厚度大于第一导线层与第一保护层的厚度之和，在将该柔性电路板与OLED面板进行连接时，将衬底基板设有面板端子的一侧与柔性电路板的基材设有电路板端子的一侧相对，使衬底基板与基材相交叠将所述电路板端子与面板端子连接，衬底基板与基材交叠的部分远离衬底基板中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层重叠，能够有效防止衬底基板的边缘与电路板端子接触而短路，提升产品的品质。本发明的柔性电路板的制作方法能够防止在将制得的柔性电路板与OLED面板连接时电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。本发明的OLED显示装置能够防止柔性电路板的电路板端子与OLED面板间发生短路，提升产品质量。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基材(10)、设于基材(10)一侧的第一导线层(20)、设于基材(10)一侧边缘且与第一导线层(20)连接的电路板端子(30)及覆盖第一导线层(20)的第一保护层(40)；
所述电路板端子(30)的厚度大于第一导线层(20)与第一保护层(40)的厚度之和；
所述电路板端子(30)包括设于基材(10)一侧边缘且与第一导线层(20)连接的导电块(31)及设于导电块(31)上的导电膜(32)；
所述导电块(31)的厚度大于第一导线层(20)与第一保护层(40)的厚度之和；所述导电块(31)与第一导线层(20)的材料相同。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括设于基材(10)另一侧的第二导线层(50)及覆盖第二导线层(50)的第二保护层(60)。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导线层(20)及第二导线层(50)的材料为铜；
所述第一保护层(40)及第二保护层(60)的材料为PI。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电膜(32)采用电镀工艺形成在导电块(31)上。
5.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供基材(10)；
步骤S2、在基材(10)的一侧形成第一导电材料膜并进行图案化，形成第一导线层(20)及与第一导线层(20)连接且位于基材(10)一侧边缘的端子图案(39)；
步骤S3、在端子图案(39)上制作导电材料图案，形成与第一导线层(20)连接且位于基材(10)一侧边缘的导电块(31)；
步骤S4、在第一导线层(20)上覆盖第一保护层(40)；
步骤S5、在导电块(31)上制作导电膜(32)，形成包括导电块(31)及导电膜(32)的电路板端子(30)；
所述导电块(31)的厚度大于第一导线层(20)与第一保护层(40)的厚度之和；所述导电块(31)与第一导线层(20)的材料相同。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还在基材(10)的另一侧形成第二导电材料膜并进行图案化，形成第二导线层(50)；
所述步骤S4还在第二导线层(50)上覆盖第二保护层(60)。
7.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中采用热压的方式在基材(10)的一侧形成第一导电材料膜；
所述步骤S3中采用热压的方式在端子图案(39)上制作导电材料图案以形成导电块(31)；
所述步骤S5中采用电镀的方式在导电块(31)上制作导电膜(32)。
8.一种OLED显示装置，其特征在于，包括OLED面板(1)及与OLED面板(1)电性连接的柔性电路板；
所述柔性电路板为如权利要求1-4任一项所述的柔性电路板；
所述OLED面板(1)包括衬底基板(101)及设于衬底基板(101)一侧边缘的面板端子(102)；所述衬底基板(101)设有面板端子(102)的一侧与基材(10)设有电路板端子(30)的一侧相对；所述衬底基板(101)与基材(10)相交叠，使所述电路板端子(30)与面板端子(102)连接；所述衬底基板(101)与基材(10)交叠的部分远离衬底基板(101)中心的边缘在柔性电路板上的投影与第一保护层(40)重叠。
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