KR101838736B1

KR101838736B1 - 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지

Info

Publication number: KR101838736B1
Application number: KR1020110138490A
Authority: KR
Inventors: 한상욱; 권영신; 이관재; 정재민; 조경순; 하정규
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2011-12-20
Filing date: 2011-12-20
Publication date: 2018-03-15
Also published as: KR20130071140A; US20130148312A1; US9113545B2

Abstract

테이프 배선 기판이 제공된다. 상기 테이프 배선 기판은 일면 상에 적어도 하나의 리세스를 구비하고 타면 상에 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 구비하는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상기 타면 상에 형성되며 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴을 커버하는 보호막을 포함한다.

Description

테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지{Tape wiring substrate and chip on film package including the same}

본 발명은 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 플렉서블 기판에 사용되는 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지에 관한 것이다.

휴대폰용 액정 표시 장치(LCD), 휴대폰용 유기 발광 다이오드 (OLED) 장치, 컴퓨터용 액정 표시 장치 등이 경박화됨에 따라 이와 같은 표시 장치의 구동 칩(drive IC) 부품인 테이프 패키지(tape package)의 경박화가 요구되고 있다.

이러한 테이프 패키지는 테이프 배선 기판(tape wiring substrate)을 사용한 반도체 패키지로서, 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 및 칩 온 필름(chip on film) 패키지로 구분된다. 테이프 캐리어 패키지는 테이프 배선 기판의 윈도우(window)에 노출된 이너 리드(inner lead)에 반도체 칩이 실장된 구조를 갖는다. 칩 온 필름 패키지는 윈도우가 없는 테이프 배선 기판에 반도체 칩이 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 실장된 구조를 갖는다.

한편, 플렉서블 기판을 사용한 표시 장치에서 사용되는 칩 온 필름 패키지의 신뢰성 향상이 요구된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 신뢰성이 향상된 테이프 배선 기판을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기 테이프 배선 기판을 포함하는 칩 온 필름 패키지를 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 테이프 배선 기판은, 일면 상에 적어도 하나의 리세스를 구비하고 타면 상에 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 구비하는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상기 타면 상에 형성되며 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴을 커버하는 보호막을 포함한다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 소정의 간격으로 이격될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 상이한 간격으로 이격될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 상이한 폭을 가지며 소정의 간격으로 이격될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리세스는 1 개로 형성되고, 상기 리세스의 폭이 상기 리세스의 깊이보다 실질적으로 클 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 상이한 깊이를 가지며, 소정의 간격으로 이격될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 배선 패턴은 인풋 배선 패턴 및 아웃풋 배선 패턴을 포함하며, 상기 인풋 배선 패턴의 일단이 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하고, 상기 인풋 배선 패턴의 타단이 상기 베이스 필름의 일단부까지 연장하며, 상기 아웃풋 배선 패턴의 일단이 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하고, 상기 아웃풋 배선 패턴의 타단이 상기 베이스 필름의 타단부까지 연장할 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 온 필름 패키지는, 일면 상에 적어도 하나의 리세스를 구비하고 타면 상에 칩 실장 영역을 구비하는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상기 타면 상에 형성되고 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하며, 인풋 배선 패턴 및 아웃풋 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴; 및 상기 배선 패턴을 커버하는 보호막을 포함하는 테이프 배선 기판 및 활성면의 가장자리에 구비된 전극 범프를 통해 상기 인풋 배선 패턴 및 상기 아웃풋 배선 패턴과 연결되고, 상기 칩 실장 영역 상에 실장되는 반도체 칩을 포함하고, 상기 인풋 배선 패턴은 인쇄 회로 기판에 연결되고, 상기 아웃풋 배선 패턴은 표시 패널에 연결된다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 리세스를 외측으로 하여 벤딩될 수 있다. 이때, 상기 아웃풋 배선 패턴의 일단이 상기 표시 패널의 상면에 접속될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 리세스를 내측으로 하여 벤딩될 수 있다. 이때, 상기 아웃풋 배선 패턴의 일단이 상기 베이스 필름을 관통하는 비아를 통해 상기 표시 패널의 상면에 접속될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, FPC(flexible printed circuit) 필름; 및 상기 FPC 필름 상에 형성되며, 일단이 상기 인풋 배선 패턴에 접속하고 타단이 상기 인쇄 회로 기판에 접속하는 제2 배선을 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 필름은 폴리이미드 에칭 공정 또는 레이저 공정에 의해 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 아웃풋 배선 패턴은 유기 발광 표시 장치 또는 액정 표시 장치의 가요성 패널 상에 연결될 수 있다.

본 발명의 테이프 배선 기판은 베이스 필름의 벤딩부에 적어도 하나 이상의 리세스를 구비함에 따라 배선 패턴에 가해지는 응력을 완화시킬 수 있다. 상기 테이프 배선 기판을 사용한 칩 온 필름 패키지는 배선 패턴의 손상을 방지할 수 있고, 접속부에서의 접속 불량을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 표시 모듈을 나타내는 사시도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 7은 도 6의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 10은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 11은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.
도 12는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 표시 모듈을 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 상기 표시 모듈은 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(170) 및 칩 온 필름 패키지를 포함한다.

표시 패널(100)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel) 또는 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel) 일 수 있다. 표시 패널(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(I) 및 상기 표시 영역(I)에 구동 신호를 인가하는 주변 영역(II)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 상부 패널, 하부 패널, 상기 상부 패널 및 하부 패널 사이에 형성된 유기 발광 구조물 또는 액정 구조물, 복수의 게이트 라인들(도시되지 않음) 및 복수의 데이터 라인들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 상기 상부 패널 또는 상기 하부 패널은 각각 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)이 투명 플라스틱 기판을 포함하는 경우, 표시 패널(100)은 가요성(flexible) 기판일 수 있다.

표시 패널(100)의 장변 및 단변 측에는 적어도 하나의 상기 칩 온 필름 패키지들이 부착될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(100)의 장변 측에 부착된 상기 칩 온 필름 패키지들은 데이터 구동 전압 회로를 포함하는 구동 패키지일 수 있고, 표시 패널(100)의 단변 측에 부착된 상기 칩 온 필름 패키지들은 주사 구동 전압 회로를 포함하는 구동 패키지일 수 있다. 상기 칩 온 필름 패키지들은 각각 테이프 배선 기판(130) 및 반도체 칩(140)을 포함할 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지들은 인쇄 회로 기판(170)에 부착된다. 상기 칩 온 필름 패키지들은 인쇄 회로 기판(170)으로부터 영상 데이터 및 각종 제어 신호 등을 받아 데이터 전압 등을 표시 패널(100)에 인가할 수 있다.

도 1에는 표시 패널(100)의 단변 측에 연결된 인쇄 회로 기판(170)을 도시하였으나, 이와는 달리 인쇄 회로 기판(170)이 표시 패널(100)의 장변 측에만 연결될 수도 있다. 표시 패널(100)의 장변 측에 인쇄 회로 기판(170)이 접속되어 있지 않은 경우, 표시 패널(100)의 단변에 연결된 인쇄 회로 기판(170)으로부터 상기 주사 구동 신호를 공급할 수 있다.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 칩 온 필름 패키지는 테이프 배선 기판(130) 및 반도체 칩(140)을 포함할 수 있다. 반도체 칩(140)은 칩 실장 영역(III)에 실장될 수 있다.

테이프 배선 기판(130)은 베이스 필름(110), 배선 패턴(120) 및 보호막(160)을 포함할 수 있다.

베이스 필름(110)은 절연성 및 가요성을 가지며, 예를 들어 폴리이미드 등의 수지 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(110)은 상부면(111) 및 하부면(112)을 구비하며, 표시 패널(100)과 접촉하는 면을 하부면(112), 그 반대 면을 상부면(111)으로 정의한다.

베이스 필름(110)의 상부면 상에 복수의 리세스들(115)이 형성된다. 복수의 리세스들(115)은 표시 패널(100)에 부착되는 베이스 필름(110)의 일단에 실질적으로 평행하도록 소정의 간격으로 이격되어 형성된다. 리세스들(115)은 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 리세스들(115)의 단면은 직사각형, 라운드진 사각형, 반원형, 타원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 리세스들(115)은 기계적 가공 공정, 레이저 가공 공정, 화학적 식각 공정 등의 폴리이미드 에칭 공정에 의하여 베이스 필름(110)의 일면 상에 형성될 수 있다.

배선 패턴(120)은 베이스 필름(110)의 하부면(112) 상에 형성되며, 인풋 배선 패턴(122) 및 아웃풋 배선 패턴(124)을 포함할 수 있다. 인풋 배선 패턴(122)의 일단이 인쇄 회로 기판(170)과 연결되며, 타단은 칩 실장 영역(III)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 아웃풋 배선 패턴(124)의 일단이 표시 패널(100) 상에 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인과 연결될 수 있고, 타단은 칩 실장 영역(III)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 배선 패턴(120)은 구리, 알루미늄, 티타늄 등의 전도성 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 배선 패턴(120)은 인쇄 회로 기판(170)으로부터 표시 패널(100)로 데이터 구동 전압 또는 주사 구동 전압을 전달할 수 있다.

보호막(160)은 베이스 필름(110)의 하부면(112) 상에서 배선 패턴(120)을 커버할 수 있다. 보호막은 베이스 필름(110)의 양단부에는 형성되지 않음에 따라 배선 패턴(120)의 양단부를 노출할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 보호막(160)은 폴리이미드 등의 유연성을 갖는 수지를 사용하여 형성될 수 있다.

반도체 칩(140)은 베이스 필름(110)의 하부면(112) 상에 형성되는 칩 실장 영역(III) 내에 구비될 수 있다. 반도체 칩(140)은 활성면의 가장자리 둘레에 형성된 전극 범프(145)를 통해 칩 실장 영역(III)의 가장자리에서 인풋 배선 패턴(122) 및 아웃풋 배선 패턴(124)과 연결될 수 있다. 베이스 필름(110) 및 반도체 칩(140)의 하부에는 언더필(150)이 충진될 수 있다. 언더필(150)은 솔더 레지스트 등을 포함할 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 제1 접속부(182)를 통해 인쇄 회로 기판(170)과 연결되며, 제2 접속부(184)를 통해 표시 패널(100)과 연결된다. 제1 접속부(182)는 인쇄 회로 기판(170) 상에 형성된 제1 배선(도시되지 않음) 및 베이스 필름(110) 상에 형성된 인풋 배선 패턴(122)을 연결할 수 있다. 제2 접속부(184)는 표시 패널(100) 상에 형성된 상기 게이트 라인 또는 상기 데이터 라인 및 베이스 필름(110) 상에 형성된 아웃풋 배선 패턴(124)을 연결할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속부(182) 및 제2 접속부(184)는 보호막(160)에 의하여 커버되지 않는 배선 패턴(120)을 각각 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 사용하여 상기 제1 배선 패턴 및 상기 게이트 라인 또는 상기 데이터 라인과 열압착함으로써 형성될 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 제1 접속부(182) 및 제2 접속부(184)는 페이스트상 또는 테이프상 가열 압착용 접착제를 사용하여 배선 패턴(120)을 각각 상기 제1 배선 패턴 및 상기 게이트 라인 또는 상기 데이터 라인과 압착함으로써 형성될 수 있다.

인쇄 회로 기판(170) 및 표시 패널(100)과 접속된 상기 칩 온 필름 패키지는 베이스 필름(110)의 유연성을 이용하여 표시 패널(100)의 일단에 평행한 방향으로 벤딩(bending)시킬 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(170) 및 상기 칩 온 필름 패키지 상의 반도체 칩(140)이 표시 패널(100)의 하부에 위치할 수 있다. 기존의 방법에서, 소정의 두께를 가지는 베이스 필름(110)이 벤딩되는 경우 원상태로 평탄해지려는 반발력이 작용하여 배선 패턴(120)에 응력이 발생할 수 있고, 베이스 필름(110)을 벤딩시키는 것이 용이하지 않았다. 또한, 표시 패널(100)이 플렉서블한 기판을 포함하는 경우, 표시 패널(100)과 배선 패턴(120)과의 접속 강도가 낮아지거나 접속이 끊어지는 문제가 있었다.

본 발명에 따르면, 베이스 필름(110)의 상부면(111) 상에 복수의 리세스들(115)이 형성됨에 따라, 복수의 리세스들(115)이 외측으로 위치하도록 베이스 필름(110)을 벤딩시킬 수 있다. 리세스들(115) 형성 부위의 베이스 필름(110)은 얇은 두께를 가짐에 따라, 베이스 필름(110)이 평탄한 형상으로 복원되려는 반발력이 감소할 수 있다. 이에 따라, 배선 패턴(120)에 발생할 수 있는 응력이 분산될 수 있고, 배선 패턴(120)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제2 접속부(184)에서의 접속 강도가 낮아지는 현상이 방지될 수 있어 상기 칩 온 필름 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 리세스들(115) 형성 부위에서 베이스 필름(110)이 작은 곡률반경을 가지며 용이하게 벤딩될 수 있으므로, 상기 표시 모듈을 이용한 표시 장치의 박형화에 유리하다.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 상기 칩 온 필름 패키지는 테이프 배선 기판(230)에 형성된 리세스(215)의 형상을 제외하면 도 2 및 도 3을 참조로 설명한 칩 온 필름 패키지와 유사하므로, 전술한 차이점을 중심으로 설명한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 베이스 필름(210)은 상부면(211) 상의 리세스(215) 및 하부면(212) 상의 배선 패턴(220)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(210)의 하부면(212) 상에 형성된 칩 실장 영역(III)에 반도체 칩(240)이 구비된다. 베이스 필름(210) 상의 인풋 배선 패턴(222)은 제1 접속부(282)를 통해 인쇄 회로 기판(270)과 접속되고, 베이스 필름(210) 상의 아웃풋 배선 패턴(224)은 제2 접속부(284)를 통해 표시 패널(200)과 접속된다.

리세스(215)는 베이스 필름(210)의 상부면 상에 제2 폭(W2)을 갖도록 형성된다. 리세스(215)의 제2 폭(W2)은 리세스의 깊이에 비하여 실질적으로 클 수 있다. 리세스(215)의 제2 폭(W2)은 베이스 필름(210)의 벤딩부의 길이에 해당하도록 형성될 수 있다.

리세스(215)가 외측으로 위치하도록 베이스 필름(210)을 벤딩시킴에 따라, 베이스 필름(210)이 평탄한 형상으로 복원되려는 반발력이 감소할 수 있고, 배선 패턴(220)에 발생할 수 있는 응력이 분산될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속부(284)의 접속 강도가 낮아지고, 접속이 끊어지는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 리세스(215) 형성 부위에서 베이스 필름(210)이 작은 곡률반경을 가지며 용이하게 벤딩될 수 있으므로, 상기 표시 모듈을 이용한 표시 장치의 박형화에 유리하다.

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도이고, 도 7은 도 6의 상기 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 상기 칩 온 필름 패키지는 테이프 배선 기판(330)에 형성된 리세스(315)의 형상을 제외하면 도 2 및 도 3을 참조로 설명한 칩 온 필름 패키지와 유사하므로, 전술한 차이점을 중심으로 설명한다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 베이스 필름(310)은 상부면(311) 상의 복수의 리세스들(315) 및 하부면(312) 상의 배선 패턴(320)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(310)의 하부면(312) 상에 형성된 칩 실장 영역(III)에 반도체 칩(340)이 구비된다. 베이스 필름(310) 상의 인풋 배선 패턴(322)은 제1 접속부(382)를 통해 인쇄 회로 기판(370)과 접속되고, 베이스 필름(310) 상의 아웃풋 배선 패턴(324)은 제2 접속부(384)를 통해 표시 패널(300)과 접속된다.

베이스 필름(310)의 상부면(311) 상에 복수의 리세스들(315)가 형성된다. 리세스들(315)는 표시 패널(300)의 일단에 평행한 방향으로 소정의 폭을 가지며, 소정의 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 리세스들(315)의 폭 및 간격은 배선 패턴의 밀도 및 테이프 배선 기판의 벤딩 정도에 따라 달라질 수 있다. 리세스들(315)은 상이한 폭들을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 리세스들 중 중앙의 리세스(315a)는 제3 폭(W3a)를 가지며, 중앙의 리세스(315a)의 좌측 및 우측에 형성되는 리세스들(315b)은 제3 폭(W3a) 보다 작은 제4 폭(W3b)을 가질 수 있다. 중앙의 리세스(315a)가 더 큰 폭을 가지도록 형성되는 경우, 중앙의 리세스(315a) 부분의 베이스 필름(310)은 더욱 작은 곡률반경을 가지며 벤딩될 수 있다.

도 8은 예시적인 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 도 8에는 복수의 리세스들(315)의 형상을 확대하여 도시하며, 도 7에 도시된 칩 온 필름 패키지와 동일한 참조부호를 사용한다.

도 8을 참조하면, 복수의 리세스들(315)은 동일한 폭을 가지며, 이격 거리를 달리하여 이격될 수 있다. 예를 들면, 중앙의 리세스(315a)의 제3 폭(W3a)은 좌측 또는 우측에 형성되는 리세스들(315b)의 제4 폭(W3b)과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 한편, 리세스들(315) 간의 제1 이격 거리(S3a)는 제2 이격 거리(S3b)와 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 리세스들(315)은 중앙의 리세스(315a)를 중심으로 간격이 증가하도록 이격될 수 있다.

도 9는 예시적인 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 도 9에는 복수의 리세스들(315)의 형상을 확대하여 도시하며, 도 7에 도시된 칩 온 필름 패키지와 동일한 참조부호를 사용한다.

도 9를 참조하면, 복수의 리세스들(315)은 동일한 폭을 가지며, 중앙의 리세스(315a)를 중심으로 좌측 또는 우측 방향으로 리세스(315)의 깊이가 점차 감소하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 중앙의 리세스(315a)의 제1 깊이(D3a)은 좌측 또는 우측에 형성되는 리세스들(315b)의 제2 깊이(D3b)보다 크게 형성될 수 있다. 리세스(315)의 깊이가 커질수록, 리세스(315) 형성 부분의 베이스 필름(310)의 두께는 감소하므로, 중앙의 리세스(315a) 형성 부분의 베이스 필름(310)은 더욱 작은 곡률 반경을 가지며 벤딩될 수 있다.

도 10은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다.

도 10을 참조하면, 상기 칩 온 필름 패키지는 테이프 배선 기판(430) 및 반도체 칩(440)을 포함할 수 있다.

테이프 배선 기판(430)은 베이스 필름(410), 배선 패턴(420), 보호막(460) 및 비아(490)를 포함할 수 있다.

베이스 필름(410)은 상부면(411) 및 하부면(412)을 구비하며, 표시 패널(400)과 접촉하는 면을 하부면(412), 그 반대 면을 상부면(411)으로 정의한다. 베이스 필름(410)의 하부면(412) 상에 복수의 리세스(415)들이 형성된다. 리세스들(415)은 표시 패널(400)에 부착되는 베이스 필름(410)의 일단에 실질적으로 평행하게 형성된다. 리세스들(415)은 제5 폭(W4)을 가지며 소정의 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.

배선 패턴(420)은 베이스 필름(410)의 상부면(411) 상에 형성되며, 인풋 배선 패턴(422) 및 아웃풋 배선 패턴(424)을 포함할 수 있다. 인풋 배선 패턴(422)의 일단이 인쇄 회로 기판(470)과 연결되며, 인풋 배선 패턴(422)의 타단은 칩 실장 영역(III)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 아웃풋 배선 패턴(424)의 일단은 표시 패널(400)과 연결되는 베이스 필름(410) 일단까지 연장되며, 비아(490)에 연결될 수 있고, 아웃풋 배선 패턴(424)의 타단은 칩 실장 영역(III)의 가장자리까지 연장될 수 있다.

보호막(460)은 베이스 필름(410)의 상부면(411) 상에서 배선 패턴(420)을 커버할 수 있다. 보호막(460)은 아웃풋 배선 패턴(424) 전체를 커버하며, 인풋 배선 패턴(422)의 일부를 커버하고, 인풋 배선 패턴(422)의 일부를 노출할 수 있다.

비아(490)는 베이스 필름(410)을 관통하여 복수 개로 형성될 수 있고, 아웃풋 배선 패턴(424)은 비아(490)를 통해 제2 접속부(484)에 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 비아(490)는 베이스 필름(410)을 관통하는 비아 홀(도시되지 않음)을 형성한 후, 도전성 페이스트 등을 사용하여 상기 비아 홀을 채우는 방법 등에 의해 형성될 수 있다.

반도체 칩(440)은 베이스 필름(410)의 상부면(411) 상에 형성되는 칩 실장 영역(III) 내에 구비될 수 있다. 반도체 칩(440)은 활성면의 가장자리 둘레에 형성된 전극 범프(442)를 통해 칩 실장 영역(III)의 가장자리에서 인풋 배선 패턴(422) 및 아웃풋 배선 패턴(424)과 연결될 수 있다. 베이스 필름(410) 및 반도체 칩(440)의 하부에는 언더필(450)이 충전될 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 제1 접속부(482)를 통해 인쇄 회로 기판(470)과 연결되며, 제2 접속부(484)를 통해 표시 패널(400)과 연결된다. 제1 접속부(482)는 베이스 필름(410) 상에 형성된 인풋 배선 패턴(422) 및 인쇄 회로 기판(470) 상에 형성된 제1 배선(도시되지 않음)을 연결할 수 있다. 제2 접속부(484)는 베이스 필름(110) 상에 형성된 아웃풋 배선 패턴(424)을 비아(490)를 통하여 표시 패널(400) 상에 형성된 상기 게이트 라인 또는 상기 데이터 라인에 연결할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속부(482) 및 제2 접속부(484)는 각각 이방성 도전 필름을 사용하여 형성될 수 있다.

인쇄 회로 기판(470) 및 표시 패널(400)과 접속된 상기 칩 온 필름 패키지는 베이스 필름(410)의 유연성을 이용하여 표시 패널(400)의 일단에 평행한 방향으로 벤딩시킬 수 있고, 인쇄 회로 기판(470) 및 상기 칩 온 필름 패키지 상의 반도체 칩(440)이 표시 패널(400)의 하부에 위치할 수 있다. 베이스 필름(410)의 하부면(412) 상에 복수의 리세스들(415)이 형성됨에 따라, 복수의 리세스들(415)이 내측으로 위치하도록 베이스 필름(410)이 벤딩된다.

본 발명에 따르면, 리세스들(415) 형성 부위의 베이스 필름(410)은 얇은 두께를 가짐에 따라, 베이스 필름(410)의 반발력이 감소할 수 있고 배선 패턴(420)에 발생할 수 있는 응력이 분산될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속부(484)에서의 접속 강도가 낮아지는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 리세스들(415) 형성 부위에서 베이스 필름(410)이 작은 곡률반경을 가지며 용이하게 벤딩될 수 있으므로, 상기 표시 모듈을 이용한 표시 장치의 박형화에 유리하다.

도 11은 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 상기 칩 온 필름 패키지는 테이프 배선 기판에 형성된 리세스의 형상을 제외하면 도 10을 참조로 설명한 칩 온 필름 패키지와 유사하므로, 전술한 차이점을 중심으로 설명한다.

도 11을 참조하면, 베이스 필름(510)은 상부면(511) 상의 배선 패턴(520) 및 하부면(512) 상의 리세스(515)를 포함할 수 있다. 베이스 필름(510)의 상부면(511) 상에 형성된 칩 실장 영역(III)에 반도체 칩(540)이 구비된다. 베이스 필름(510) 상의 인풋 배선 패턴(522)은 제1 접속부(582)를 통해 인쇄 회로 기판(570)과 접속되고, 베이스 필름(510) 상의 아웃풋 배선 패턴(524)은 비아(590) 및 제2 접속부(584)를 통해 표시 패널(500)과 접속된다.

리세스(515)는 베이스 필름(510)의 하부면 상에 제6 폭(W5)을 갖도록 형성된다. 리세스(515)의 제6 폭(W5)은 리세스의 깊이에 비하여 실질적으로 클 수 있다. 리세스(515)의 제6 폭(W5)은 베이스 필름(510)의 벤딩부의 길이에 해당하도록 형성될 수 있다.

리세스(515)가 내측으로 위치하도록 베이스 필름(510)을 벤딩시킴에 따라, 베이스 필름(510)이 평탄한 형상으로 돌아가려는 반발력이 감소할 수 있고, 배선 패턴(520)에 발생할 수 있는 응력이 분산될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속부(584)의 접속 강도가 낮아지고, 접속이 끊어지는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 리세스(515) 형성 부위에서 베이스 필름(510)이 작은 곡률반경을 가지며 용이하게 벤딩될 수 있으므로, 상기 표시 모듈을 이용한 표시 장치의 박형화에 유리하다.

도 12는 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지를 벤딩시킨 단면도이다. 상기 칩 온 필름 패키지는 FPC(flexible printed circuit) 필름(690)을 더 포함하는 것을 제외하면, 도 2 및 도 3을 참조로 설명한 칩 온 필름 패키지와 유사하므로, 전술한 차이점을 중심으로 설명한다.

도 12를 참조하면, 상기 칩 온 필름 패키지는 반도체 칩(640)이 실장된 테이프 배선 기판(630) 및 FPC 필름(690)을 포함할 수 있다.

베이스 필름(610)은 상부면(611) 상의 복수의 리세스들(615) 및 하부면(612) 상의 배선 패턴(620)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(610)의 하부면(612) 상에 형성된 칩 실장 영역(III)에 반도체 칩(640)이 구비된다.

베이스 필름(610) 상의 인풋 배선 패턴(622)은 제1 접속부(682)를 통해 FPC 필름(690) 상의 제2 배선(695)과 접속되고, 베이스 필름(610) 상의 아웃풋 배선 패턴(624)은 제2 접속부(284)를 통해 표시 패널(600)과 접속된다.

FPC 필름(690)은 절연성 및 가요성을 가지며, 예를 들어 폴리이미드 등의 수지 필름을 포함할 수 있다.

FPC 필름(690)의 일면 상에 제2 배선(695)이 형성될 수 있다. 제2 배선(695)의 일단은 제1 접속부(682)를 통하여 베이스 필름(610) 상의 인풋 배선 패턴(622)과 접속되며, 제2 배선(695)의 타단은 제3 접속부(686)를 통하여 인쇄 회로 기판(670)의 제1 배선(도시되지 않음)과 접속된다. 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 배선(695)은 구리, 알루미늄, 티타늄, 인듐 주석 산화물 등의 전기 전도성 물질을 사용하여 형성될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 제2 배선(695)의 일단은 제2 배선(695)의 타단과 각각 다른 피치(pitch)를 가질 수 있다. 배선 패턴(620), 상기 제1 배선 및 제2 배선(695)이 소정의 폭을 가지며 소정의 간격으로 배열되는 복수의 도전 라인들을 포함할 때, 하나의 도전 라인의 폭 및 간격을 더한 값을 피치라고 정의한다. 예시적인 실시예들에 따르면, 베이스 필름(610) 상의 인풋 배선 패턴(622)의 피치는 인쇄 회로 기판(670) 상의 상기 제1 배선의 피치보다 작을 수 있다. 표시 장치의 단위 화소의 사이즈가 축소되고 해상도가 향상됨에 따라 동일 면적의 표시 패널(600) 상에 형성되는 게이트 라인 또는 데이터 라인의 수가 증가할 수 있고, 이에 따라 상기 게이트 라인 또는 데이터 라인에 접속되는 아웃풋 배선 패턴(622)의 피치가 감소할 수 있다. 한편, 인쇄 회로 기판(670) 상에 형성되는 상기 제1 배선의 피치는 아웃풋 배선 패턴(622)의 피치보다 상대적으로 클 수 있다. 따라서, FPC 필름(690) 상의 제2 배선(695)의 일단부는 아웃풋 배선 패턴(622)의 피치와 동일하게 형성되고, 제2 배선(695)의 타단부는 상기 제1 배선의 피치와 동일하게 형성되며, FPC 필름(690)의 중앙부에서 제2 배선(695)의 피치가 변화할 수 있다.

다른 실시예들에 따르면, FPC 필름(690)은 소정의 곡률반경을 갖도록 벤딩되도록 형성될 수도 있다. 이 경우, FPC 필름(690)의 일면 상에 적어도 하나의 리세스(도시되지 않음)가 형성되어 상기 리세스를 외측 또는 내측으로 하여 벤딩될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

100: 표시 패널 110: 베이스 필름
111: 상부면 112: 하부면
115: 리세스들 120: 배선 패턴
122: 인풋 배선 패턴 124: 아웃풋 배선 패턴
130: 테이프 배선 기판 140: 반도체 칩
142: 전극 범프 150: 언더필
160: 보호막 170: 인쇄 회로 기판
182: 제1 접속부 184: 제2 접속부
490: 비아 690: FPC 필름
695: 제2 배선

Claims

제1 면 상에 적어도 하나의 리세스를 구비하고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 구비하는 베이스 필름;
상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 형성되며 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하는 배선 패턴; 및
상기 배선 패턴을 커버하는 보호막을 포함하고,
상기 배선 패턴은 인풋 배선 패턴과 아웃풋 배선 패턴을 포함하며,
상기 인풋 배선 패턴의 제1 단부는 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장되며, 상기 인풋 배선 패턴의 제2 단부는 상기 베이스 필름의 제1 단부까지 연장되고,
상기 아웃풋 배선 패턴의 제1 단부는 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장되며, 상기 아웃풋 배선 패턴의 제2 단부는 상기 베이스 필름의 제2 단부까지 연장되는 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 소정의 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 상이한 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 상이한 폭을 가지며 소정의 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 리세스는 1 개로 형성되고, 상기 리세스의 폭이 상기 리세스의 깊이보다 실질적으로 큰 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1항에 있어서, 상기 리세스는 복수 개로 형성되고, 상이한 깊이를 가지며, 소정의 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 테이프 배선 기판.
제1 면 상에 적어도 하나의 리세스를 구비하고 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 구비하는 베이스 필름;
상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 형성되고 상기 칩 실장 영역의 가장자리까지 연장하며, 인풋 배선 패턴 및 아웃풋 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴; 및
상기 배선 패턴을 커버하는 보호막을 포함하는 테이프 배선 기판; 및
활성면의 가장자리에 구비된 전극 범프를 통해 상기 인풋 배선 패턴 및 상기 아웃풋 배선 패턴과 연결되고, 상기 칩 실장 영역 상에 실장되는 반도체 칩을 포함하며,
상기 인풋 배선 패턴은 인쇄 회로 기판에 연결되고, 상기 아웃풋 배선 패턴은 표시 패널에 연결되며,
상기 아웃풋 배선 패턴의 일 단부가 상기 베이스 필름을 관통하는 비아를 통해 상기 표시 패널의 상면에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제7항에 있어서, 상기 베이스 필름은 내측과 외측을 갖도록 벤딩되고, 상기 적어도 하나의 리세스가 상기 베이스 필름의 상기 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제7항에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 리세스를 내측으로 하여 벤딩되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제7항에 있어서, 상기 아웃풋 배선 패턴은 유기 발광 표시 장치 또는 액정 표시 장치의 가요성(flexible) 패널 상에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.