KR102592300B1

KR102592300B1 - 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 표시장치

Info

Publication number: KR102592300B1
Application number: KR1020160105027A
Authority: KR
Inventors: 고정훈; 윤상록
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-08-18
Filing date: 2016-08-18
Publication date: 2023-10-23
Also published as: KR20180021298A

Abstract

표시장치는 휘어진 표시패널, 휘어진 표시패널에 대응되도록 휘어지고 상기 휘어진 표시패널에 연결된 회로기판, 휘어진 회로기판 상에 실장된 집적회로 패키지를 포함하고, 집적회로 패키지는, 평면상에서 제1 영역 및 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되는 하측 면(lower side surface)을 포함하는 회로부, 제1 영역에 배치되고, 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 제1 높이를 가진 제1 접속부, 및 제2 영역에 배치되고, 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가진 제2 접속부를 포함한다.

Description

회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 표시장치{CIRCUIT SUBSTRATE MODULE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것으로, 상세하게는 휘어진 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 휘어진 표시장치에 관한 것이다.

표시장치는 전기적 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소들 및 화소들에 전기적 신호들을 제공하는 구동 회로를 포함한다. 구동 회로는 화소들과 동일한 기판 상에 실장되거나 별도로 구비되어 화소들이 배치된 기판과 함께 조립될 수 있다.

최근 다양한 형상의 표시장치가 요구됨에 따라 휘어진 표시장치가 개발되고 있다. 화소들 및 구동 회로는 표시장치의 형상에 대응되도록 휘어진다.

따라서, 본 발명은 휘어진 회로 기판에도 안정적으로 접속된 구동 칩을 포함하는 회로 기판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 전기 소자들이 안정적으로 실장된 회로 기판 모듈을 포함하는 휘어진 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 휘어진 표시패널, 상기 휘어진 표시패널에 대응되도록 휘어지고 상기 휘어진 표시패널에 연결된 회로기판, 상기 휘어진 회로기판 상에 실장된 집적회로 패키지를 포함하고, 상기 집적회로 패키지는, 평면상에서 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고 평평한 평면을 포함하는 하측 면(lower side surface)을 포함하는 회로부, 상기 제1 영역에 배치되고, 상기 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 제1 높이를 가진 제1 접속부, 및 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가진 제2 접속부를 포함한다.

상기 제2 영역에서의 상기 회로부의 상기 하측 면과 상기 회로기판 사이의 최단 거리는 상기 제1 영역에서 상기 회로부의 상기 하측 면과 상기 회로기판 사이의 최단 거리보다 길 수 있다.

상기 휘어진 회로기판은 각각이 상기 휘어진 표시패널에 대응되도록 휘어진 복수의 층들을 포함하고, 상기 층들 중 상기 제1 접속부와 연결된 층과 상기 제2 접속부와 연결된 층은 서로 상이할 수 있다.

상기 층들은 제1 회로층, 상기 제1 회로층 상에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치된 제2 회로층을 포함하고, 상기 제1 접속부는 상기 제2 회로층에 접속되고, 상기 제2 접속부는 상기 제2 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층에 접속될 수 있다.

상기 회로부는 상기 제2 회로층을 통해 상기 표시패널을 구동할 수 있다.

상기 회로부는 상기 제1 회로층을 통해 접지 전압을 제공받을 수 있다.

상기 제1 접속부 및 상기 제1 회로층 사이에 배치된 제1 연결 부재, 및 상기 제2 접속부 및 상기 제2 회로층 사이에 배치된 제2 연결 부재를 더 포함하고, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 각각 도전성을 가질 수 있다.

상기 회로기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층, 및 상기 제2 절연층 상에 배치된 회로층을 포함하고, 상기 제1 접속부는 상기 회로층에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 접속부는 상기 제2 절연층에 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 제1 접속부와 상기 회로층 사이에 배치된 제1 연결 부재, 및 상기 제2 접속부와 상기 제2 절연층 사이에 배치된 제2 연결 부재를 더 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 도전성을 갖고, 상기 제2 연결 부재는 절연성을 가질 수 있다.

상기 회로부는, 서로 대향되는 상면 및 하면을 포함하고, 상기 하면은 상기 회로부의 상기 하측 면을 정의하는 바디부, 상기 바디부의 상기 상면에 배치된 도전층, 및 상기 바디부 상에 배치되고 상기 도전층에 접속된 전기 소자를 포함하고, 상기 제1 접속부는 상기 도전층을 통해 상기 전기 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제2 접속부는 상기 도전층을 통해 상기 전기 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제2 접속부는 상기 전기 소자와 전기적으로 절연될 수 있다.

상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 서로 동일한 형상을 갖고 높이만 서로 상이할 수 있다.

상기 제2 접속부는 상기 제1 접속부와 상이한 형상을 가질 수 있다.

상기 제1 접속부는 구 형상의 일부가 제거된 형상을 가질 수 있다.

상기 제2 접속부는 원뿔 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 회로부 및 상기 휘어진 회로기판 사이에 배치되어 상기 집적회로 패키지와 상기 휘어진 회로기판을 결합시키는 결합 부재를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부 사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 모듈은 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향이 정의하는 평면으로부터 휘어진 회로기판, 상기 휘어진 회로기판 상에 실장되는 집적회로 패키지를 포함하고, 상기 집적회로 패키지는, 상기 평면과 평행하고, 상기 평면상에서 제1 영역 및 상기 제1 영역을 에워싸는 제2 영역으로 구분되는 하측 면을 포함하는 회로부, 상기 하측 면의 상기 제1 영역에 배치되어 상기 회로부와 상기 회로기판을 전기적으로 연결시키고, 제1 높이를 가진 제1 접속부, 상기 하측 면의 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가진 제2 접속부를 포함한다.

상기 제2 접속부는 도전성을 갖고, 상기 휘어진 회로기판과 연결되어 상기 회로부에 접지 전압을 제공할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다양한 표시장치의 형상에 관계없이 집적회로 패키지가 안정적으로 접속된 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 조립된 이후에도 휘어진 회로 기판으로부터 야기되는 스트레스가 회로기판에 실장된 다양한 집적 회로 모듈에 미치는 영향을 방지할 수 있어 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 분해 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 결합 단면도이다.
도 4a는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 일부 구성을 도시한 단면도이다.
도 4b는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 평면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈들을 각각 도시한 단면도들이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 자른 단면도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명하도록 한다.

표시장치(DS)는 서로 교차하는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면으로부터 휘어진 형상을 가진다. 표시장치(DS)는 표시 패널(DP) 및 구동 회로 모듈(DC)을 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)은 휘어진 형상을 가진다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 교차하는 제3 방향(DR3)을 따라 소정의 두께를 가진다. 표시 패널(DP)은 전면(front side, DP-FS) 및 측면(reverse side, DP-RS)으로 구분될 수 있다.

전면(DP-FS)은 사용자와 마주하는 측(side)일 수 있다. 전면(DP-FS)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시장치(DS)는 전면(DP-FS)을 통해 사용자에게 영상을 제공한다. 이에 따라, 사용자는 오목하게 휘어진 곡면에 표시되는 영상을 시청할 수 있다.

주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 주변 영역(PA)은 전기적 신호가 인가되어도 영상을 표시하지 않는다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 경계(boundary)를 정의할 수 있다.

본 실시예에서, 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)을 에워싸는 프레임 형상으로 도시되었다. 주변 영역(PA)은 사용자를 향해 오목하게 휘어질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 일 측에 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 주변 영역(PA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

배면(DP-RS)은 제3 방향(DR3)에서 전면(DP-FS)과 대향된다. 배면(DP-RS)은 사용자에게 노출되지 않는 측(side)일 수 있다. 배면(DP-RS)은 외부를 향해 볼록하게 휘어진 곡면을 가질 수 있다.

표시 패널(DP)은 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 베이스 층(BL) 및 표시층(DL)을 포함할 수 있다. 베이스 층(BL)은 절연 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(BL)은 휘어질 수 있는 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 절연 필름일 수 있다. 한편, 베이스 층(BL)은 적어도 하나의 도전층을 더 포함할 수 있다. 도전층은 표시층(DL)과 전기적으로 연결된 복수의 신호 라인들일 수 있다.

표시층(DL)은 미 도시된 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 화소들은 적어도 하나의 트랜지스터 및 표시소자를 포함할 수 있다. 화소들은 신호 라인들에 연결되어 신호 라인들로부터 전기적 신호를 인가받아 표시 영역(DA)에 영상을 표시한다.

표시소자는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시소자는 액정 커패시터, 유기발광 다이오드, 전기 영동 소자, 및 전기 습윤 소자 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 표시층(DL)에서 생성되는 영상을 베이스 층(BL)을 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 이에 따라, 구동 회로 모듈(DC)은 표시층(DP)의 일측 상에 배치될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 표시층(DL)이 표시패널(DP)의 전면(DP-FS)이 되도록 배치될 수도 있다. 이때, 구동 회로 모듈(DC)은 베이스 층(BL)의 일측 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 다양한 방식으로 영상을 제공할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

구동 회로 모듈(DC)은 회로 기판 모듈(CM) 및 필름 모듈(FM)을 포함한다. 필름 모듈(FM)은 회로 기판 모듈(CM)과 표시 패널(DP)을 연결한다.

회로 기판 모듈(CM)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며, 휘어진 형상을 가질 수 있다. 회로 기판 모듈(CM)은 표시 패널(DP)에 대응되도록 휘어질 수 있다. 회로 기판 모듈(CM)은 표시패널(DP)의 배면(DP-RS) 상에 배치된다.

회로 기판 모듈(CM)은 회로 기판(100) 및 집적회로 패키지(200)를 포함할 수 있다. 회로 기판(100)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 길이 및 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 너비를 가진 플레이트 형상일 수 있다. 회로 기판(100)은 표시 패널(DP)에 대응되도록 휘어진 형상을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 회로 기판 모듈(CM)의 형상은 실질적으로 회로 기판(100)의 형상일 수 있고, 집적회로 패키지(200)는 생략되어 도시된 형상일 수 있다.

집적회로 패키지(200)는 회로 기판(100) 상에 실장 된다. 집적회로 패키지(200)는 표시 패널(DP)을 구동시키기 위한 구동 회로를 포함한다. 표시 패널(DP)은 집적회로 패키지(200)로부터 수신된 전기적 신호에 따라 구동될 수 있다.

집적 회로 패키지(200)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면과 평행한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 집적 회로 패키지(200)는 회로 기판(100) 및 표시 패널(DP)과 상이한 형상을 가질 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

필름 모듈(FM)은 표시 패널(DP)과 대응되는 형상을 갖도록 휘어질 수 있다. 필름 모듈(FM)은 표시 패널(DP)의 주변 영역(PA)에 연결된다. 필름 모듈(FM)은 미 도시된 신호 라인들을 통해 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다.

필름 모듈(FM)은 필름 부재(FL), 제1 접착 부재(AD1), 및 제2 접착 부재(AD2)를 포함할 수 있다. 필름 부재(FL)는 미 도시된 도전층을 포함할 수 있다. 도전층은 도 1에서 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 회로 기판 모듈(CM)과 및 표시 패널(DP) 사이의 전기적 신호를 전달하는 복수의 도전 라인들을 포함할 수 있다.

필름 부재(FL)는 유연한 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 필름 부재(FL)는 회로 기판(100)에 비해 상대적으로 유연한 성질을 가질 수 있다. 이에 따라, 필름 부재(FL)는 휘어진 형상을 가진 표시 패널(DP)과 휘어진 형상을 가진 회로 기판(100) 각각에 안정적으로 연결될 수 있다.

제1 접착 부재(AD1) 및 제2 접착 부재(AD2) 각각은 도전성 및 접착성을 동시에 가진 물질을 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(AD1) 및 제2 접착 부재(AD2)는 필름 모듈(FM)과 표시 패널(DP) 및 회로 기판 모듈(CM) 사이를 각각 물리적 및 전기적으로 연결한다.

구체적으로, 제1 접착 부재(AD1)는 표시 패널(DP)과 필름 부재(FL) 사이에 배치되어 필름 부재(FL)와 표시 패널(DP)을 전기적으로 연결한다. 이때, 제1 접착 부재(AD1)는 베이스 층(BL)의 구동 회로들(미 도시) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(AD2)는 회로 기판 모듈(CM)과 필름 부재(FL) 사이에 배치되어 회로 기판 모듈(CM)과 필름 부재(FL)를 전기적으로 연결한다.

필름 모듈(FM)은 제1 접착 부재(AD1) 및 제2 접착 부재(AD2)를 포함함으로써, 표시 패널(DP)과 회로 기판 모듈(CM) 각각에 안정적으로 결합될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 필름 부재(FL)는 표시 패널(DP)과 회로 기판 모듈(CM) 각각에 직접 연결될 수도 있으며, 이때, 제1 접착 부재(AD1) 및 제2 접착 부재(AD2)는 생략될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DS)는 필름 모듈(FM)을 포함함으로써, 휘어진 형상을 가진 표시 패널(DP)과 휘어진 형상을 가진 회로 기판 모듈(CM)을 안정적으로 연결할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 본 발명의 일 실시예에서, 회로 기판 모듈(CM)은 표시 패널(DP)에 직접 연결될 수도 있으며, 이때, 필름 모듈(FM)은 생략될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DS)는 휘어진 형상을 가지면서도 전기적 안정성이 저하되지 않은 회로 기판 모듈(CM)을 포함할 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 분해 사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 결합 단면도이다. 도 4a는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 일부 구성을 도시한 단면도이다. 도 4b는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 일부 구성을 도시한 사시도이다.

도 3a 및 도 3b에는 도 1에 도시된 표시 장치(DS)의 일부 영역을 도시하였다. 도 4a에는 도 3a에 도시된 회로 기판 모듈의 일부 구성을 도 3a에 도시된 방향과 상하 방향을 반대로 하여 도시하였고, 도 4b에는 도 3a에 도시된 것과 동일한 방향으로 도시하였다. 이하, 도 3a 내지 도 4b를 참조하여, 회로 기판 모듈(CM)에 대해 설명한다.

회로 기판(100)은 소정의 축(BX)을 중심으로 휘어진 형상을 가진다. 상술한 축(BX)을 중심으로 휘어진 회로 기판(100)은 도 1에 도시된 표시 패널(DP)의 배면(DP-RS)에 안정적으로 접촉하거나 인접하여 배치될 수 있도록 표시 패널(DP)의 휘어진 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

회로 기판(100)은 외부로 노출된 제1 면(100-L) 및 제2 면(100-U)을 포함할 수 있다. 제1 면(100-L)은 실질적으로 도 1에 도시된 표시 패널(DP)의 배면(DP-RS)과 마주하는 측을 정의하는 면(surface)일 수 있다. 제2 면(100-U)은 집적회로 패키지(200)가 실장되는 면일 수 있다.

회로 기판(100)은 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 제1 회로층(CL1), 및 제2 회로층(CL2)을 포함할 수 있다. 제1 회로층(CL1) 및 제2 회로층(CL2) 각각은 평면상에서 소정의 형상을 갖는 적어도 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있다. 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 제1 회로층(CL1), 및 제2 회로층(CL2)은 교번하여 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 제2 절연층(IL2)의 일 면은 회로 기판(100)의 제1 면(100-L)을 정의하고, 제1 회로층(CL1)의 일 면은 회로 기판(100)의 제2 면(100-U)을 정의할 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(100)의 제1 면(100-L)은 전기적으로 절연될 수 있어 인접하여 배치되는 외부 구성으로부터 받는 전기적 영향을 방지할 수 있다. 또한, 회로 기판(100)의 제2 면(100-U)은 전도성을 가짐으로써, 회로 기판(100)에 실장되는 집적회로 패키지(200)와 회로 기판(100)이 전기적으로 연결될 수 있다.

집적회로 패키지(200)는 회로 기판(100)의 제2 면(100-U)에 배치된다. 집적회로 패키지(200)는 회로부(IC), 제1 접속부(CN1), 및 제2 접속부(CN2)를 포함한다. 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)는 회로부(IC)에 연결된다.

회로부(IC)는 회로 기판(100)과 마주하는 하측면(200-L)을 포함할 수 있다. 하측면(200-L)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행한 평면을 가진다.

하측면(200-L)은 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)으로 구분된다. 제1 영역(AR1)은 회로부(IC)의 중심 영역에 정의될 수 있다. 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)에 인접한다. 본 실시예에서, 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)을 에워싸는 프레임 형상으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)에 인접하는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 4a에는 하측면(200-L)이 하측 방향을 향하도록 도시하였다. 도 4a를 참조하면, 회로부(IC)는 바디부(BS), 도전부(ML), 소자부(ED), 제1 배선(W1), 및 제2 배선(W2)을 포함할 수 있다. 바디부(BS)는 절연성 기판일 수 있다. 바디부(BS)는 서로 대향된 상면(US) 및 하면(LS)을 포함한다.

도전부(ML)는 상면(US) 상에 배치된다. 도전부(ML)는 평면상에서 적어도 하나의 패턴을 가진 도전성 층일 수 있다. 소자부(ED)는 반도체를 포함하는 적어도 하나의 구동 칩을 포함할 수 있다. 소자부(ED)는 제1 배선(W1) 및 제2 배선(W2)을 통해 도전부(ML)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 소자부(ED)는 도전부(ML)에 직접 연결될 수도 있으며, 플립칩 방식과 같은 방식으로 도전부(ML)에 연결될 수도 있다. 한편, 소자부(ED)는 미 도시된 봉지 부재에 의해 커버될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 회로부(IC)는 다양한 구조 및 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.

하면(LS)에는 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)가 배치된다. 집적회로 패키지(200)의 하측면(200-L)은 실질적으로 하면(LS)과 대응될 수 있다. 하면(LS)에는 랜드부(LN)가 배치될 수 있다.

랜드부(LN)는 제1 영역(AR1)에 배치되어 제1 접속부(CN1)와 회로부(IC)를 연결한다. 랜드부(LN)는 도전 패턴일 수 있다. 랜드부(LN)는 제1 접속부(CN1)가 하면(LS)에 안정적으로 결합되도록 한다. 한편, 상면(US)에 배치된 도전부(ML)는 바디부(BS)에 정의되는 소정의 관통홀(TH)을 통해 랜드부(LN)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 하면(LS)에 배치된 제1 접속부(CN1)는 상면(US)에 배치된 소자부(ED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 미 도시되었으나, 제2 접속부(CN2)도 바디부(BS)에 별도로 정의된 소정의 관통홀을 통해 도전층(ML) 또는 소자부(ED)와 연결될 수 있다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 접속부(CN1)와 제2 접속부(CN2)는 바디부(BS)의 하면(LS)에 의해 정의되는 집적회로 패키지(200)의 하측면(200-L)에 배치된다. 제1 접속부(CN1)는 하측면(200-L) 중 제1 영역(AR1)에 배치될 수 있다. 제1 접속부(CN1)는 제1 높이(d11)를 가진다.

본 실시예에서, 제1 접속부(CN1)는 복수로 제공되어 하측면(200-L) 상에서 매트릭스 형상으로 배열되도록 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 제1 접속부(CN1)는 다양한 형상으로 배열될 수 있고, 단일로 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제2 접속부(CN2)는 하측면(200-L) 중 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 접속부(CN2)는 네 개의 복수로 제공되어 하측면(200-L)의 네 꼭지점들에 대응되는 영역에 배치되도록 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 제2 접속부(CN2)은 제2 영역(AR2)에 다양한 형태로 배열될 수 있고, 단일로 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제2 접속부(CN2)는 제1 접속부(CN1)와 상이한 제2 높이(d12)를 가진다. 본 실시예에서, 제2 높이(d12)는 제1 높이(d11)보다 클 수 있다. 이에 따라, 집적회로 패키지(200)는 중심 영역에 대응되는 제1 영역(AR1)보다 외곽 영역에 대응되는 제2 영역(AR2)에서 더 높은 길이의 접속부를 가질 수 있다.

다시 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 하측면(200-L)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되는 라인 형상의 단면을 가지며, 회로 기판(100)은 제2 방향(DR2)을 따라 휘어진 곡선 형상의 단면을 가진다. 하측면(200-L)과 회로 기판(100)의 제2 면(100-U) 사이의 거리는 제2 방향(DR2)을 따라 이동하면서 제2 영역(AR2)에서는 커지다가 제1 영역(AR1)에서는 작아질 수 있다.

본 실시예에서, 회로부(IC)는 평면 형상을 갖고, 회로 기판(100)은 휘어진 형상을 가지므로, 회로부(IC)와 회로 기판(100) 사이의 이격 거리는 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(AR1)에서의 하측면(200-L)과 회로 기판(100) 사이의 이격 거리는 제2 영역(AR2)에서의 하측면(200-L)과 회로 기판(100) 사이의 이격 거리와 상이할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200)은 하측면(200-L)과 회로 기판(100) 사이의 이격거리에 대응되도록 각각이 서로 상이한 높이들을 갖는 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)를 포함한다. 본 실시예에서, 제1 영역(AR1)에서의 하측면(200-L)과 회로 기판(100) 사이의 이격 거리는 제2 영역(AR2)에서의 하측면(200-L)과 회로 기판(100) 사이의 이격 거리보다 작을 수 있다.

이에 따라, 제1 영역(AR1)에 배치되는 제1 접속부(CN1)는 비교적 낮은 높이를 가지면서도 회로 기판(100)이 상대적으로 가까이 배치되므로 회로 기판(100)에 용이하게 접속될 수 있다. 제2 영역(AR2)에 배치되는 제2 접속부(CN2)는 비교적 높은 높이를 가지므로, 회로 기판(100)이 상대적으로 멀리 배치되더라도 회로 기판(100)에 용이하게 접속될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 접속부(CN1)와 제2 접속부(CN2)는 단면상에서 서로 상이한 위치에서 회로 기판(100)과 각각 접속될 수 있다. 구체적으로, 제2 접속부(CN2)는 회로 기판(100)을 구성하는 층들 중 제1 접속부(CN1)가 접속된 층과 상이한 층에 접속될 수 있다.

예를 들어, 제1 접속부(CN1)는 회로 기판(100)의 제1 회로층(CL1)에 접속되고, 제2 접속부(CN2)는 회로 기판(100)의 제2 회로층(CL2)에 접속될 수 있다. 제2 접속부(CN2)는 회로 기판(100)에 정의된 소정의 관통홀(TH1)을 통해 회로 기판(100) 내부에 내재된 제2 회로층(CL2)에 접속된다.

본 실시예에서, 관통홀(TH1)은 제1 회로층(CL1) 및 제1 절연층(IL1)을 관통하여 정의된다. 이에 따라, 회로 기판(100)의 적어도 일부를 관통하여 제2 회로층(CL2)에 접속될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200)은 제2 접속부(CN2)를 더 포함함으로써, 회로 기판(100)에 안정적으로 결합될 수 있다. 외부로 노출된 제1 도전층(CL1)에 접속되는 제1 접속부(CN1)만 존재할 때보다, 회로 기판(100)을 관통하여 접속되는 제2 접속부(CN2)를 더 포함함으로써 회로기판(100)과 집적회로 패키지(200) 사이의 물리적 결합력이 향상될 수 있다.

한편, 회로 기판(100)의 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)은 서로 상이한 전기적 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(CL1)은 표시 패널(DP)의 화소들(미 도시)을 구동하기 위한 구동 신호를 전달할 수 있고, 제2 도전층(CL2)은 접지 신호를 전달할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(CM)은 회로 기판(100) 및 집적회로 패키지(200) 각각에 제공되는 접지 신호를 회로 기판(100)에 정의되는 하나의 접지 라인을 통해 제공할 수 있어 단순화된 구조를 가질 수 있다. 또는, 제2 도전층(CL2)은 정전기 차폐 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(CM)은 회로 기판(100)에 존재하는 제2 도전층(CL2)을 이용함으로써, 한정된 면적을 가진 집적회로 패키지(200)에 별도의 정전기 차폐 부재를 더 추가하지 않아도 정전기 발생을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(CM)은 제1 결합 부재(SLD1) 및 제2 결합 부재(SLD2)를 더 포함할 수 있다. 제1 결합 부재(SLD1)는 제1 접속부(CN1)와 회로 기판(100)을 연결한다. 제2 결합 부재(SLD2)는 제2 접속부(CN2)와 회로 기판(100)을 연결한다. 제1 결합 부재(SLD1) 및 제2 결합 부재(SLD2) 각각은 도전성 및 접착성을 가진 물질을 포함할 수 있다.

회로 기판 모듈(CM)은 제1 결합 부재(SLD1) 및 제2 결합 부재(SLD2)를 포함함으로써, 집적회로 패키지(200)와 회로 기판(100) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(CM)에 있어서, 집적회로 패키지(200)은 회로 기판(100)에 직접 결합될 수도 있으며, 이때 제1 결합 부재(SLD1) 및 제2 결합 부재(SLD2)는 생략될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200)은 서로 상이한 높이를 가진 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 플랫한 형상을 가진 집적회로 패키지(200)의 형상을 변형시키지 않고도 휘어진 형상을 가진 회로 기판(100)에 집적회로 패키지(200)을 안정적으로 실장할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 기판(100)의 휘어진 형상에 대응되도록 접속부들의 형상을 변형시킴으로써, 회로 기판(100)에 결합된 상태에서 회로 기판(100)의 휘어진 형상으로부터 야기되는 스트레스가 회로부(IC)에 미치는 영향을 완화 또는 방지할 수 있다. 이에 따라, 회로 기판 모듈(CM)의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지의 평면도이다. 도 5에는 도 4b에 대응되는 영역이 도시되도록 집적회로 패키지(200-1)의 사시도를 도시하였고, 도 6에는 도 3a의 하측면(200-L: 도 3a 참조)을 바라보는 방향에서의 집적회로 패키지(200-2)의 평면도를 도시하였다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예들에 대해 각각 살펴본다. 한편, 도 1 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

도 5에 도시된 것과 같이, 집적회로 패키지(200-1)은 서로 상이한 형상의 제1 접속부(CN1-1) 및 제2 접속부(CN2-1)를 포함할 수 있다. 제1 접속부(CN1-1)는 구 형상의 적어도 일부를 제거한 형상일 수 있다. 도 5에는 반구 형상을 가진 제1 접속부(CN1-1)를 예시적으로 도시하였다. 이때, 제1 접속부(CN1-1)의 높이(d12)는 반구 형상이 정의하는 구의 반지름과 대응될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200-1)은 구 형상의 적어도 일부가 제거된 형상을 가진 제1 접속부(CN1-1)를 포함함으로써, 회로 기판(100)과 제1 접속부(CN1-1) 사이의 접속 면적이 감소될 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(100)의 휘어진 면과 용이하게 접속될 수 있고, 접속된 상태에서 회로 기판(100)으로부터 야기되는 스트레스의 영향을 적게 받을 수 있다.

제2 접속부(CN2-1)는 원뿔 형상을 가질 수 있다. 이때, 제2 접속부(CN2-1)의 높이(d22)는 원뿔의 높이와 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200-1)은 제2 접속부(CN2-1)를 포함함으로써, 회로 기판(100)에 정의되는 관통홀(TH1, 도 3b 참조)의 면적을 감소시킬 수 있다.

한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 접속부(CN1-1) 및 제2 접속부(CN2-1)는 각각 다양한 형상들을 가질 수 있으며, 서로 동일한 형상을 가질 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200-1)은 다양한 형상의 제1 접속부(CN1-1) 및 제2 접속부(CN2-1)를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 6에 도시된 것과 같이, 집적회로 패키지(200-2)은 제2 영역(AR2)을 따라 배열된 복수의 제2 접속부(CN2)를 더 포함할 수 있다. 제2 접속부(CN2)와 제1 접속부(CN1)는 하나의 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지(200-2)은 제2 접속부(CN2)의 수를 증가시킴으로써, 회로 기판(100)과의 결합력을 향상시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 패키지는 다양한 수 및 배열을 가진 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈들을 각각 도시한 단면도들이다. 도 7 및 도 8에는 용이한 설명을 위해 도 3b와 대응되는 영역들을 도시하였다. 이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈들(CM-1, CM-2)에 대해 설명한다. 한편, 도 1 내지 도 6에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.

도 7에 도시된 것과 같이, 회로 기판 모듈(CM-1)은 회로 기판(100-1) 및 집적회로 패키지(200-3)을 포함한다. 회로 기판(100-1)은 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 및 회로층(CL)을 포함할 수 있다. 회로층(CL)의 적어도 일부는 회로 기판(100)의 외측에 배치되어 집적회로 패키지(200-3)과 접속된다.

이때, 집적회로 패키지(200-3)의 제2 접속부(CN2-2)는 제1 절연층(IL1)에 연결될 수 있다. 제2 접속부(CN2-2)는 회로 기판(100-1)에 정의된 소정의 관통홀(TH2)을 통해 회로층(CL) 및 제1 절연층(IL1)을 관통하여 제2 절연층(IL2)에 도달할 수 있다.

이때, 제2 접속부(CN2-2)는 회로 기판(100)과 물리적으로 연결되고 전기적으로 절연될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속부(CN2-2)는 제1 접속부(CN1)와 상이한 물질을 포함할 수 있다. 제2 접속부(CN2-2)는 전기적으로 절연된 물질로 구성될 수 있다.

한편, 제2 접속부(CN2-2)와 제1 절연층(IL2) 사이에는 소정의 제2 결합 부재(SLD2-1)가 더 배치될 수 있다. 제2 결합 부재(SLD2-1)는 점착성을 가질 수 있다. 제2 결합 부재(SLD2-1)는 집적회로 패키지(200-3)과 회로 기판(100-1) 사이의 물리적 결합력을 향상시킨다.

도 8에 도시된 것과 같이, 회로 기판 모듈(CM-2)은 도 3b에 도시된 회로 기판 모듈(CM: 도 3b 참조)에 제3 결합 부재(SLD3)를 더 포함할 수 있다. 제3 결합 부재(SLD3)는 회로 기판(100) 및 회로부(IC) 사이에 배치된다. 제3 결합 부재(SLD3)는 하측면(200-L), 제1 접속부(CN1), 제2 접속부(CN2), 및 회로 기판(100)이 정의하는 공간을 충진한다.

제3 결합 부재(SLD3)는 점착성을 가진 물질을 포함한다. 제3 결합 부재(SLD3)는 전기적으로 절연될 수 있다. 제3 결합 부재(SLD3)는 수지와 같은 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제3 결합 부재(SLD3)는 제1 및 제2 결합 부재(SLD1, SLD2) 보다 넓은 면적을 통해 회로 기판(100)과 집적회로 패키지(200)을 결합시킴으로써, 회로 기판(100)과 집적회로 패키지(200) 사이의 물리적 결합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(CM-2)은 제3 결합 부재(SLD3)를 더 포함함으로써, 제1 접속부(CN1) 및 제2 접속부(CN2)를 외부 환경으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

100: 회로 기판 200: 집적회로 패키지
IC: 회로부 CN1: 제1 접속부
CN2: 제2 접속부

Claims

휘어진 표시패널;
상기 휘어진 표시패널에 대응되도록 휘어지고 상기 휘어진 표시패널에 연결된 회로기판;
상기 휘어진 회로기판 상에 실장된 집적회로 패키지를 포함하고,
상기 집적회로 패키지는,
평면상에서 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고 평평한 평면을 포함하는 하측 면(lower side surface)을 포함하는 회로부;
상기 제1 영역에 배치되고, 상기 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 제1 높이를 가진 제1 접속부; 및
상기 제2 영역에 배치되고, 상기 회로부와 상기 휘어진 회로기판을 연결하고, 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가진 제2 접속부를 포함하고,
상기 제2 접속부는 상기 휘어진 회로기판의 일부를 관통하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 영역에서의 상기 회로부의 상기 하측 면과 상기 회로기판 사이의 최단 거리는 상기 제1 영역에서 상기 회로부의 상기 하측 면과 상기 회로기판 사이의 최단 거리보다 긴 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 휘어진 회로기판은 각각이 상기 휘어진 표시패널에 대응되도록 휘어진 복수의 층들을 포함하고,
상기 층들 중 상기 제1 접속부와 연결된 층과 상기 제2 접속부와 연결된 층은 서로 상이한 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 층들은 제1 회로층, 상기 제1 회로층 상에 배치된 절연층, 및 상기 절연층 상에 배치된 제2 회로층을 포함하고,
상기 제1 접속부는 상기 제2 회로층에 접속되고, 상기 제2 접속부는 상기 절연층을 관통하여 상기 제1 회로층에 접속되는 표시장치.
제4 항에 있어서,
상기 회로부는 상기 제2 회로층을 통해 상기 표시패널을 구동하는 표시장치.
제4 항에 있어서,
상기 회로부는 상기 제1 회로층을 통해 접지 전압을 제공받는 표시장치.
제4 항에 있어서,
상기 제1 접속부 및 상기 제1 회로층 사이에 배치된 제1 연결 부재; 및
상기 제2 접속부 및 상기 제2 회로층 사이에 배치된 제2 연결 부재를 더 포함하고,
상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 각각 도전성을 갖는 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 회로기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층, 및 상기 제2 절연층 상에 배치된 회로층을 포함하고,
상기 제1 접속부는 상기 회로층에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 접속부는 상기 제2 절연층에 물리적으로 연결된 표시장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 접속부와 상기 회로층 사이에 배치된 제1 연결 부재; 및
상기 제2 접속부와 상기 제2 절연층 사이에 배치된 제2 연결 부재를 더 포함하고
상기 제1 연결 부재는 도전성을 갖고,
상기 제2 연결 부재는 절연성을 갖는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 회로부는,
서로 대향되는 상면 및 하면을 포함하고, 상기 하면은 상기 회로부의 상기 하측 면을 정의하는 바디부;
상기 바디부의 상기 상면에 배치된 도전층; 및
상기 바디부 상에 배치되고 상기 도전층에 접속된 전기 소자를 포함하고,
상기 제1 접속부는 상기 도전층을 통해 상기 전기 소자와 전기적으로 연결된 표시장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 도전층을 통해 상기 전기 소자와 전기적으로 연결된 표시장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 전기 소자와 전기적으로 절연된 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는 서로 동일한 형상을 갖고 높이만 서로 상이한 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 접속부는 상기 제1 접속부와 상이한 형상을 갖는 표시장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 접속부는 구 형상의 일부가 제거된 형상을 갖는 표시장치.
제14 항에 있어서,
상기 제2 접속부는 원뿔 형상을 갖는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 회로부 및 상기 휘어진 회로기판 사이에 배치되어 상기 집적회로 패키지와 상기 휘어진 회로기판을 결합시키는 결합 부재를 더 포함하고,
상기 결합 부재는 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부 사이의 이격된 공간을 충진하는 표시장치.
서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향이 정의하는 평면으로부터 휘어진 회로기판;
상기 휘어진 회로기판 상에 실장되는 집적회로 패키지를 포함하고,
상기 집적회로 패키지는,
상기 평면과 평행하고, 상기 평면 상에서 제1 영역 및 상기 제1 영역을 에워싸는 제2 영역으로 구분되는 하측 면을 포함하는 회로부;
상기 하측 면의 상기 제1 영역에 배치되어 상기 회로부와 상기 회로기판을 전기적으로 연결시키고, 제1 높이를 가진 제1 접속부;
상기 하측 면의 상기 제2 영역에 배치되고 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가진 제2 접속부를 포함하고,
상기 제2 접속부는 상기 휘어진 회로기판의 일부를 관통하여 연결되는 회로 기판 모듈.
제18 항에 있어서,
상기 제1 접속부는 구 형상의 일부가 제거된 형상을 갖는 회로 기판 모듈.
제18 항에 있어서,
상기 제2 접속부는 도전성을 갖고,
상기 휘어진 회로기판과 연결되어 상기 회로부에 접지 전압을 제공하는 회로 기판 모듈.