CN107871758B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示装置，该显示装置包含一基板、多个第一接合垫、一软性电路板、多个第二接合垫以及多个第一走线。基板具有一显示区与邻近该显示区的一非显示区。第一接合垫位于该基板的该非显示区，并沿一第一方向排列。软性电路板具有一第一侧与一第二侧，该第一侧与该第二侧分别位于该软性电路板的两对侧。贯孔贯通该第一侧与该第二侧。第二接合垫位于该软性电路板的该第一侧上并沿该第一方向排列，该多个第二接合垫与该多个第一接合垫电连接。第一走线位于该软性电路板的该第二侧上。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，特别是涉及一种具有接合垫的显示装置。
背景技术
随着各种显示技术不断地蓬勃发展，在经过持续地研究开发之后，使用硬质载板(诸如玻璃基板)的平面显示器，如液晶显示器(liquid crystal display,LCD)、有机发光二极管显示器(organic light emitting diode display,OLED display)、微型发光二极管显示器(micro-LED display)等产品，已逐渐地商业化并应用于各种尺寸以及各种面积的显示装置。由于使用可挠性基板制作的可挠式显示器具有轻薄、可挠曲、耐冲击、安全性高以及方便携带等特性，因此近年来已着手研究可挠式显示器，而如何制作具有良好制作工艺良率的可挠式显示器是极须克服的一个重要课题。
发明内容
本发明提供的一种显示装置，该显示装置包含一基板、多个第一接合垫、一软性电路板、多个第二接合垫以及多个第一走线。基板具有一显示区与邻近该显示区的一非显示区。第一接合垫位于该基板的该非显示区，并沿一第一方向排列。软性电路板具有一第一侧与一第二侧，该第一侧与该第二侧分别位于该软性电路板的两对侧。贯孔贯通该第一侧与该第二侧。第二接合垫位于该软性电路板的该第一侧上并沿该第一方向排列，该多个第二接合垫与该多个第一接合垫电连接。第一走线位于该软性电路板的该第二侧上，其中，该多个第一走线分别通过该多个贯孔电连接该多个第二接合垫，该多个贯孔至少位于该多个第二接合垫上方。
附图说明
图1显示本发明一实施例的显示装置；
图2是显示图1中的区域II的细部结构；
图3是显示图2的部分结构剖视图；
图4显示本发明另一实施例的显示装置。
符号说明
1～基板
11～显示区
12～非显示区
13～边缘
2～软性电路板
21～第一侧
22～第一侧
3～第一接合垫
31～第一边
32～第二边
4～第二接合垫
5～第一走线
51～贯孔
52～第一段
53～第二段
6～各向异性导电胶
7～第三接合垫
8～第二走线
9～第四接合垫
D、D’～显示装置
S～间隔
X～第一方向
Y～第二方向
W～第三方向
Z～第四方向
θ1、θ2、θ3、θ4～夹角
d～间距
具体实施方式
参照图1，其是显示本发明的显示装置D，显示装置D包括一基板1以及一软性电路板2。基板1具有一显示区11与邻近该显示区11的一非显示区12。该基板1可为一玻璃基板、一蓝宝石基板或一塑胶基板，塑胶基板可为聚酰亚胺(polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)等有机材料。
图2是显示图1中的第一实施例的区域II的局部放大图。图3是显示图2中沿A-A剖面线所得的剖视图。区域II位于该基板1的非显示区12。同时参照图2与图3，该显示装置D还包括多个第一接合垫3(如虚线所标示)、多个第二接合垫4以及多个第一走线5。第一接合垫3位于该基板1的非显示区12上，并沿一第一方向X排列。第二接合垫4位于该软性电路板2的第一侧21上并沿该第一方向X排列。第一走线5位于该软性电路板2的第二侧22上，其中，该多个第一走线5分别并通过多个贯孔51分别电连接该多个第二接合垫4，该多个贯孔51至少位于该多个第二接合垫4上方。贯孔51投影至第二接合垫4上以形成一贯孔图案511，贯孔图案511距离第二接合垫4的边缘一间距d，该间距d的范围为0～2.5μm之间，避免因为制作工艺误差造成该第一走线5未与该第二接合垫4电连接。
贯孔51可以激光、蚀刻、机械加工等方式形成。第一接合垫3、第二接合垫4与第一走线5的材质可为导体，例如金属、导电高分子、透明导电物，但不以此为限。在第一实施例中，该显示装置D可以为有机发光二极管显示器(OLED)、液晶显示器(LCD)或微型发光二极管显示器(Micro-LED Display)。
参照图3，其中，该贯孔51穿过该软性电路板2，该第一走线5通过该贯孔51以电连接该第二接合垫4。在另一实施例中，该第一走线5并未通过该贯孔51，该第一走线5通过一填入该贯孔51的导等离子体以电连接该第二接合垫4。在另一实施例中，该第二接合垫4通过该贯孔51以电连接该第一走线5。该第一接合垫3通过一导电物，例如但不限制于各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)6，电连接该第二接合垫4。换言之，在此实施例中，该多个第二接合垫4以及该多个第一走线5分别设置于该软性电路板2的两相对侧上，例如该第一侧21与该第二侧22。由于显示装置D的分辨率要求提高，接合垫之间的间距需要更密集，因此走线与接合垫分别设置于该软性电路板2的两相对侧上，可防止接合垫与相邻的走线短路。
参照图2，在第一实施例中，该显示装置D还包括多个第三接合垫7，位于该软性电路板2的第一侧21上且沿该第一方向X排列。搭配参照第1、2图，该多个第三接合垫7较该多个第二接合垫4邻近该基板1的一边缘13(换言之，该多个第三接合垫7位于该基板1的边缘13与该多个第二接合垫4之间)。该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4在一第二方向Y上有一间隔S，且该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4在该第二方向Y上彼此错位，其中，该第二方向Y与该第一方向X交错。换句话说，若将该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4以该第二方向Y投影至一平面上，该第三接合垫7与该第二接合垫4将呈交替排列。
通过上述的错位设计，可在有限的空间下增加接合垫的数量，提高分辨率。或者，由于接合垫彼此错位，因此可降低走线与接合垫之间的寄生电容。
参照图2，在第一实施例中，该多个第一接合垫3分别具有一第一边31及邻近该第一边31的一第二边32，其中该第一边31与该第二边32的夹角θ1大于等于70度且小于90度。通过上述的斜角设计，可提高对位精度。或者，通过上述角度范围，可增加接合垫数目，提高分辨率。
参照图2，在第一实施例中，该多个第一走线5分别具有一第一段52及与该第一段52相连的一第二段53，其中该第一段52位于该间隔S内且邻近该多个第二接合垫4之一者，该第二段53远离该多个第二接合垫4之该一者，且该第一段52及该第二段53的夹角θ2大于等于160度小于180度。因为线径细，转弯角度不可过小，通过上述角度设计可使走线于转折的夹角处不易断线。
参照图2，在第一实施例中，该第一段52沿该第二方向Y延伸，该第二方向Y与该第一方向X正交。该多个第一接合垫3以及该多个第二接合垫4均沿一第三方向W延伸，该第三方向W与该第二方向Y之间的夹角θ3大于等于0度小于20度。
参照图2，在第一实施例中，该多个第三接合垫7也沿该第三方向W延伸。在第一实施例中，该第二接合垫4、该第三接合垫7与该间隔S在该第二方向Y上的长度比大致为d1:d2:d3＝1：1：1。
在第一实施例中，该显示装置D还包含多个第二走线8与多个第四接合垫9，位于该基板1上，其中，该第四接合垫9与该第三接合垫7例如但不限制于以各向异性导电胶(ACF)电连接，且该第四接合垫9与该第二走线8电连接。再者，该多个第一接合垫3与该多个第二走线8在该基板1上沿该第一方向X交替排列，且该多个第一接合垫3不与该多个第二走线8电连接。接合垫与走线交替排列的设计，可增加接合垫数目，提高分辨率。
参照图4，其是显示图1中的第二实施例的区域II的局部放大图。区域II位于该基板1的非显示区12。第二实施例的显示装置D’，其包括多个第一接合垫3(如虚线所标示)、多个第二接合垫4以及多个第一走线5。须知悉的是，第二实施例与第一实施例的相同元件沿用相同标号，且第二实施例中沿A-A剖面线所得的剖视图相同于第一实施例，因此请同时参照图3与图4。第一接合垫3位于该基板1的该非显示区12上，并沿一第一方向X排列。第二接合垫4位于该软性电路板2的该第一侧21上并沿该第一方向X排列，该多个第二接合垫4与该多个第一接合垫3例如但不限制于通过各向异性导电胶6电连接。第一走线5位于该软性电路板2的该第二侧22上，其中，该多个第一走线5分别并通过多个贯孔51分别电连接该多个第二接合垫4，该多个贯孔51至少位于该多个第二接合垫4上方。贯孔51投影至第二接合垫4上以形成一贯孔图案511，贯孔图案511距离第二接合垫4的边缘一间距d，该间距d的范围为0～2.5μm之间。
在此实施例中，该显示装置D’还包括多个第三接合垫7，位于该软性电路板2的第一侧21上且沿该第一方向X排列。该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4在该第二方向Y上有一间隔S，且该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4在该第二方向Y上彼此错位，其中，该第二方向Y与该第一方向X交错。换句话说，若将该多个第三接合垫7与该多个第二接合垫4以该第二方向Y投影至一平面上，该第三接合垫7与该第二接合垫4将呈交替排列。在第二实施例中，该多个第三接合垫7沿一第四方向Z延伸，该多个第二接合垫4沿一第三方向W延伸，且该第四方向Z不同于该第三方向W，该第三方向W与该第四方向Z之间的夹角θ4大于等于0度小于40度。
虽然结合以上具体的实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种显示装置，包含：
基板，具有显示区与邻近该显示区的非显示区；
多个第一接合垫，位于该基板的该非显示区，并沿一第一方向排列；
软性电路板，具有第一侧与第二侧，该第一侧与该第二侧分别位于该软性电路板的两对侧；
多个贯孔，贯通该第一侧与该第二侧；
多个第二接合垫，位于该软性电路板的该第一侧上并沿该第一方向排列，该多个第二接合垫分別与该多个第一接合垫电连接；
多个第三接合垫，位于该软性电路板的该第一侧上且沿该第一方向排列，该多个第三接合垫较该多个第二接合垫邻近该基板的一边缘，其中该多个第三接合垫与该多个第二接合垫在一第二方向上有一间隔，该多个第三接合垫与该多个第二接合垫在该第二方向上彼此错位，且该第二方向与该第一方向交错；以及
多个第一走线，位于该软性电路板的该第二侧上，其中该多个第一走线分别通过该多个贯孔电连接该多个第二接合垫，且该多个贯孔至少位于该多个第二接合垫上方。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，该多个第一走线分别具有一第一段及与该第一段相连的一第二段，该第一段位于该间隔内且邻近该多个第二接合垫之一者，该第二段远离该多个第二接合垫之该一者，且该第一段及该第二段的夹角大于等于160度小于180度。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，该第一段沿该第二方向延伸，且该第二方向与该第一方向正交。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，该多个第一接合垫以及该多个第二接合垫分别沿一第三方向延伸，且该第三方向与该第二方向之间的夹角大于0度小于20度。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，该多个第三接合垫沿该第三方向延伸。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，该第三接合垫、该第二接合垫与该间隔在该第二方向上的长度比大致为1：1：1。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，该贯孔投影至该第二接合垫上以形成一贯孔图案，且该贯孔图案距离该第二接合垫的一边缘具有一间距。
8.一种显示装置，包含：
基板，具有显示区与邻近该显示区的非显示区；
多个第一接合垫，位于该基板的该非显示区，并沿第一方向排列；
软性电路板，具有第一侧与第二侧，该第一侧与该第二侧分别位于该软性电路板的两对侧；
多个贯孔，贯通该第一侧与该第二侧；
多个第二接合垫，位于该软性电路板的该第一侧上并沿该第一方向排列，该多个第二接合垫分別与该多个第一接合垫电连接；以及
多个第一走线，位于该软性电路板的该第二侧上，其中，该多个第一走线分别通过该多个贯孔电连接该多个第二接合垫，该多个贯孔至少位于该多个第二接合垫上方；
其中，该多个第一接合垫分别具有第一边及邻近该第一边的第二边，且该第一边与该第二边的夹角大于等于70度且小于90度。
9.一种显示装置，包含：
基板，具有显示区与邻近该显示区的非显示区；
多个第一接合垫，位于该基板的该非显示区，并沿一第一方向排列；
软性电路板，具有第一侧与第二侧，该第一侧与该第二侧分别位于该软性电路板的两对侧；
多个贯孔，贯通该第一侧与该第二侧；
多个第二接合垫，位于该软性电路板的该第一侧上并沿该第一方向排列，该多个第二接合垫分別与该多个第一接合垫电连接；
多个第一走线，位于该软性电路板的该第二侧上，其中该多个第一走线分别通过该多个贯孔电连接该多个第二接合垫，该多个贯孔至少位于该多个第二接合垫上方；以及
多个第二走线，位于该基板上，
其中该多个第一接合垫与该多个第二走线沿该第一方向交替排列，且该多个第一接合垫不与该多个第二走线电连接。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107025853B (zh) * 2017-05-03 2019-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示面板及显示装置
TWI680444B (zh) * 2018-05-30 2019-12-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101726874A (zh) * 2008-10-10 2010-06-09 华映视讯（吴江）有限公司 显示面板与软性电路板的接合结构
CN205303466U (zh) * 2016-01-15 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07105420B2 (ja) * 1991-08-26 1995-11-13 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 成形された接点をもった電気接続
US6050832A (en) * 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
US9226347B2 (en) * 2012-06-25 2015-12-29 Apple Inc. Displays with vias
US9033716B2 (en) * 2013-07-29 2015-05-19 Apple Inc. Printed circuit board connectors

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101726874A (zh) * 2008-10-10 2010-06-09 华映视讯（吴江）有限公司 显示面板与软性电路板的接合结构
CN205303466U (zh) * 2016-01-15 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示装置

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