CN101726874A - 显示面板与软性电路板的接合结构 - Google Patents
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Abstract
一种显示面板与软性电路板的接合结构，包括一显示面板、一软性电路板以及一异方性导电膜。显示面板上具有多个接触垫，每一接触垫包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。软性电路板位于显示面板的这些接触垫的上方。异方性导电膜配置于软性电路板与这些接触垫之间，其中异方性导电膜直接与这些接触垫的被暴露出的第一金属层与第二金属层接触。
Description
技术领域
本发明是有关于一种接合结构，且特别是有关于一种显示面板与软性电路板的接合结构。
背景技术
随着科技的进步，显示器的技术也不断地发展且其需求与日俱增。早期由于阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)因具有优异的显示质量与技术成熟性，因此长年独占显示器市场。然而，近来由于绿色环保概念的兴起，基于阴极射线管的能源消耗较大与产生辐射量较大的特性，加上其产品扁平化空间有限，故阴极射线管无法满足市场对于轻、薄、短、小、美以及低消耗功率的市场趋势。因此，轻薄的平面显示器(Flat Panel Display，FPD)逐渐取代传统厚重的阴极映像管显示器。常见的平面显示器包含等离子体显示器(Plasma Display Panel，PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)及薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)等。
由于现代人对显示器高影像分辨率的需求，以及电子产品的轻薄短小化趋势，显示面板上驱动芯片(driver IC)的构装技术由晶粒-电路板接合技术(Chip On Board，COB)转变为胶卷自动贴合技术(TapeAutomated Bonding，TAB)，之后再演进成接脚之间具有微间距(finepitch)的晶粒-玻璃接合技术(Chip On Glass，COG)。一般的晶粒-玻璃接合技术(COG)仅是覆晶技术(Flip Chip，F/C)的一种应用，而晶粒-玻璃接合技术中的关键在于晶粒上凸块的制作以及可折弯式印刷线路(Flexible Printed Circuit，FPC)与液晶面板之间的组装。
图1是公知的一种接触垫的示意图。请参考图1，接触垫100配置于一显示器的基板10上，其中接触垫100包括一第一金属层102、一第一绝缘层104、一第二金属层106、一第二绝缘层108以及一透明电极110。第一绝缘层104配置在第一金属层102上，第二金属层106配置在第一绝缘层104上，且第一金属层102与第二金属层106藉由第一绝缘层104而彼此电性绝缘。第二绝缘层108配置在第二金属层106上，且透明电极110配置于第二绝缘层108上，并覆盖部分的第一金属层102与第二金属层106。
图2A为在图1所示的接触垫上按压一软性电路板的示意图。请参考图2A，软性电路板12位于接触垫100的上方，且异方性导电膜14配置于软性电路板12与接触垫100之间。当施压于软性电路板12上时，软性电路板12会因为受外力而施加压力给异方性导电膜14，使异方性导电膜14均匀地覆盖于透明电极110上，并且使透明电极110、第一金属层102以及第二金属层106彼此间能电性导通。
然而，当软性电路板12按压偏移时，如图2B所示，异方性导电膜14只覆盖部分的透明电极110，因而软性电路板12只会与部分覆盖于异方性导电膜14下的第一金属层102与透明电极110电性导通，这是因为软性电路板12的电流方向主要是垂直膜面的方向。因此，在图2B中，在接触垫的右边因其第二金属层106因未与异方性导电膜14接触，因此将导致该处的第一金属层102与第二金属层106信号入力与正常的接触情况(接触垫左边)有所差异。
此外，公知技术中，因为有透明电极110覆盖于第二绝缘层108、第一金属层102与第二金属层106，且金属氧化物材质的透明电极110通常电阻值较金属高，因而使得接合结构的阻抗增加。因此，如何在有限的配置空间下，有效的减少因软性电路板按压偏移所造成的信号入力差异以及透明电极的接触阻抗，似乎成为显示面板与软性电路板之间组装发展的下一个课题。
发明内容
本发明提供一种显示面板与软性电路板的接合结构，可减少因软性电路板按压偏移所造成的信号入力差异以及透明电极的接触阻抗。
本发明提出一种显示面板与软性电路板的接合结构，其包括一显示面板、一软性电路板以及一异方性导电膜。显示面板上具有多个接触垫，每一接触垫包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。第一绝缘层配置在第一金属层上，并暴露出部分的第一金属层。第二金属层配置在第一绝缘层上，且第一金属层与第二金属层藉由第一绝缘层而彼此电性绝缘，其中第二金属层至少位于第一金属层的两侧边的上方。第二绝缘层配置在第二金属层上，并暴露出部分的第二金属层以及部分的第一金属层。软性电路板位于显示面板的这些接触垫的上方。异方性导电膜配置于软性电路板与这些接触垫之间，其中异方性导电膜直接与这些接触垫中被暴露出的第一金属层第二金属层接触。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中每一接触垫的第一金属层为一块状图案且第二金属层为一框形图案，框形图案覆盖块状图案的周围。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中每一接触垫的第一金属层为一块状图案且第二金属层为一局部框形图案，局部框形图案至少覆盖块状图案的周围。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中每一接触垫的第一金属层为一块状图案且第二金属层为一格状图案，格状框形图案至少覆盖块状图案的周围。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中显示面板包括一薄膜晶体管阵列基板、一对向基板以及一液晶层。薄膜晶体管阵列基板，其包括多条扫描线、多条数据线、与这些扫描线与数据线电性连接的多个薄膜晶体管、与这些薄膜晶体管电性连接的多个像素结构以及至少一驱动芯片，其中每一扫描线以及每一数据线会分别与驱动芯片电性连接，其中这些接触垫电性连接至驱动芯片。对向基板配置在薄膜晶体管阵列基板的对向。液晶层位于薄膜晶体管阵列基板与对向基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中第一金属层的材质与这些薄膜晶体管的栅极以及这些扫描线的材质相同。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中第二金属层的材质与这些薄膜晶体管的源极与漏极以及这些数据线的材质相同。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中第一绝缘层的材质包括氧化硅或氮化硅。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板与软性电路板的接合结构，其中第二绝缘层的材质包括氮化硅或氧化硅。
本发明藉由接触垫的设计，在软性电路板按压偏移时，异方性导电膜仍能够有效地接触第一金属层与第二金属层，可降低两金属层的信号入力差异，且可增加软性电路板与薄膜晶体管阵列基板的附着力。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是公知的一种接触垫的示意图；
图2A是在图1所示的接触垫上按压一软性电路板的示意图；
图2B是在图1所示的接触垫上按压偏移一软性电路板的示意图；
图3A是本发明的一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的示意图；
图3B是本发明的另一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的示意图；
图4A是本发明的一实施例的一接触垫上按压一软性电路板的示意图；
图4B是本发明的另一实施例的一软性电路板非正常按压一接触垫的示意图；
图5A-图5D是接触垫的第一金属层与第二金属层图案设计的示意图。
【主要组件符号说明】
10：基板 12、300：软性电路板
14、400：异方性导电膜 100、210：接触垫
102、212：第一金属层 104、214：第一绝缘层
106、216：第二金属层 108、218：第二绝缘层
110：透明电极 200：显示面板
218a：第一接触窗 218b：第二接触窗
230：薄膜晶体管阵列基板 232：扫描线
234：数据线 236：薄膜晶体管
236a：栅极 236b：源极
236c：漏极 238：像素结构
240、240’：驱动芯片 250：对向基板
270：液晶层
具体实施方式
图3A为本发明的一实施例的一种显示面板与软性电路板的接合结构的示意图。请参考图3A，显示面板与软性电路板的接合结构包括一显示面板200、一软性电路板300以及一异方性导电膜400。显示面板200包括一薄膜晶体管阵列基板230、一对向基板250以及一液晶层270。薄膜晶体管阵列基板230包括多条扫描线232、多条数据线234、与这些扫描线232与数据线234电性连接的多个薄膜晶体管236以及与这些薄膜晶体管236电性连接的多个像素结构238。至少一驱动芯片240(图 3A中绘示两个)配置于薄膜晶体管阵列基板230上，其中每一扫描线232以及每一数据线234会分别与这些驱动芯片240电性连接，而其中这些接触垫210电性连接至这些驱动芯片240。
详细而言，对向基板250配置在薄膜晶体管阵列基板230的对向，而液晶层270位于薄膜晶体管阵列基板230与对向基板250之间。薄膜晶体管236是由栅极236a、源极236b以及漏极236c三部份所组成，所属技术领域中具有通常知识者应知薄膜晶体管236底栅极(bottomgate)的结构或顶栅极(top gate)的结构，在此仅用以说明并不刻意限制。
进一步而言，显示面板200上具有多个接触垫210，软性电路板300位于显式面板200的这些接触垫210的上方。异方性导电膜400配置于软性电路板300与这些接触垫210之间。在此必需说明的是，本实施例的显示面板200与软性电路板300的接合结构是适用于大尺寸的面板，其可藉由每一扫描线232以及每一数据线234会分别与这些驱动芯片240电性连接。在其它实施例中，即使驱动芯片240’只有一个，每一扫描线232以及每一数据线234会与驱动芯片240’电性连接，而这些接触垫210电性连接至驱动芯片240’，请参考图3B。此种显示面板200与软性电路板300的接合结构是适用于小尺寸的面板。
图4A为本发明的一实施例的一接触垫上按压一软性电路板的示意图，请同时参考图3A与图4A，每一接触垫210包括一第一金属层212、一第一绝缘层214、一第二金属层216以及一第二绝缘层218。第一绝缘层214配置在第一金属层212上，并暴露出部分的第一金属层212。第二金属层216配置在第一绝缘层214上，且第一金属层212与第二金属层216藉由第一绝缘层214而彼此电性绝缘，其中第二金属层216至少位于第一金属层212的两侧边的上方。第二绝缘层218配置在第二金属层216上，并具有至少一第一接触窗218a(图4A中仅示意地绘示二个)与至少一第二接触窗218b(图4A中仅示意地绘示一个)，其中第一接触窗218a暴露出部分的第二金属层216，这些第二接触窗218b暴露部分的第一金属层212。此外，第一绝缘层214的材质例如是氧化硅、氮化硅或其它绝缘材料，而第二绝缘层218的材质例如是氮化硅、氧化硅或其它绝缘材料。
在本实施例中，因为异方性导电膜400与第一金属层212与第二金属层216直接接触，因此可以增加软性电路板300对薄膜晶体管阵列基板230的附着力，并且减少公知因有透明电极(氧化铟锡Indium TinOxide，ITO)而产生的接触阻抗。
顺带一提的是，第一金属层212的材质与这些薄膜晶体管236的栅极236a以及这些扫描线232的材质相同，而第二金属层216的材质与这些薄膜晶体管236的源极236b与漏极236c以及这些数据线234的材质相同，通常为金属所构成，可以是铬或是其它金属材质。
请再参考图4A，当施压于软性电路板300上时，软性电路板300会因为受外力而施加压力给异方性导电膜400，使异方性导电膜400均匀地覆盖于接触垫210上时，而被暴露出的第一金属层212与第二金属层216会与异方性导电膜400直接接触。异方性导电膜400内包含许多颗粒状的粒子，这些粒子在没有互相碰触挤压下为绝缘状态，若是受到外力而互相碰触压挤，这些粒子会产生电性并将软性电路板300入力信号均匀地导入第一金属层212与第二金属层216，进而输入驱动芯片(driver IC)中。
此外，请参考图4B，图4B为本发明的另一实施例的一软性电路板非正常按压一接触垫的示意图。当软性电路板300按压偏移时，虽然异方性导电膜400只会部份覆盖于接触垫210上时，但异方性导电膜400仍可直接与第一接触窗218a以及第二接触窗218b所暴露出的第二金属层216与第一金属层212两者接触。因此，即使软性电路板300按压产生了偏移，但由于第二金属层216位于第一金属层212的两侧，因而软性电路板300仍可以藉由异方性导电膜400而使软性电路板300入力信号能够均匀地导入第一金属层212与第二金属层216，进而输入驱动芯片(driver IC)中。
上述使第二金属层216位于第一金属层212的两侧边的上方，以使异方性导电膜400在任何情况下皆能均匀地覆盖于第一金属层212与第二金属层216，进而使软性电路板300入力信号能够导入第一金属层212与第二金属层216可以有多种设计方式。以下将利用四种不同的结构图案来分别说明第一金属层与第二金属层的结构设计。
图5A-图5D为接触垫的第一金属层与第二金属层图案设计的示意图。请参考图5A，接触垫210的第一金属层212可以为一块状图案，而第二金属层216可以为一框型图案，框型图案覆盖块状图案的周围，此接触垫210的第一金属层212与第二金属层216的图案设计的A-A’剖面图为图4A。
此外，接触垫210的第一金属层212与第二金属层216图案设计还包括接触垫210的第一金属层212可以为一块状图案，而第二金属层216可以为一局部框形图案，局部框形图案至少覆盖块状图案的周围，请参考图5B。接触垫210的第一金属层212可以为一块状图案，而第二金属层216可以为格状图案，格状框形图案至少覆盖块状图案的周围，请参考图5C与图5D。
详细而言，本实施例的第一金属层212与第二金属层216的结构设计有助于提高异方性导电膜400能在任何情况下皆能均匀地覆盖于第一金属层212与第二金属层216，以减少因施加偏压于软性电路板300上而造成的信号入力差异。
综上所述，本发明的显示面板与软性电路板的接合结构至少具有下列特征与优点：
(1)藉由接触垫的设计，在软性电路板按压偏移时，异方性导电膜能够有效地接触第一金属层与第二金属层，可降低两金属层的信号入力差异。
(2)藉由接触垫的设计，使异方性导电膜能够直接接触第一金属层与第二金属层，可增加软性电路板与薄膜晶体管阵列基板的附着力以及减少公知因有透明电极(氧化铟锡Indium Tin Oxide，ITO)而产生的接触阻抗。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (9)
1.一种显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，包括：
一显示面板，其中该显示面板上具有多个接触垫，每一接触垫包括：
一第一金属层；
一第一绝缘层，配置在该第一金属层上，并暴露出部分的该第一金属层
一第二金属层，配置在该第一绝缘层上，且该第一金属层与该第二金属层藉由该第一绝缘层而彼此电性绝缘，其中该第二金属层至少位于该第一金属层的两侧边的上方；以及
一第二绝缘层，配置在该第二金属层上，并暴露出部分的该第二金属层以及部分的该第一金属层；
一软性电路板，位于该显示面板的该些接触垫的上方；以及
一异方性导电膜，配置于该软性电路板与该些接触垫之间，其中该异方性导电膜直接与该些接触垫中被暴露出的该第一金属层该第二金属层接触。
2.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，每一接触垫的该第一金属层为一块状图案且该第二金属层为一框形图案，该框形图案覆盖该块状图案的周围。
3.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，每一接触垫的该第一金属层为一块状图案且该第二金属层为一局部框形图案，该局部框形图案至少覆盖该块状图案的周围。
4.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，每一接触垫的该第一金属层为一块状图案且该第二金属层为一格状图案，该格状框形图案至少覆盖该块状图案的周围。
5.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，该显示面板包括：
一薄膜晶体管阵列基板，其包括多条扫描线、多条数据线、与该些扫描线与数据线电性连接的多个薄膜晶体管、与该些薄膜晶体管电性连接的多个像素结构以及至少一驱动芯片，其中每一扫描线以及每一数据线会分别与该驱动芯片电性连接，而该些接触垫电性连接至该驱动芯片；
一对向基板，配置在该薄膜晶体管阵列基板的对向；以及
一液晶层，位于该薄膜晶体管阵列基板与对向基板之间。
6.如权利要求5所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，该第一金属层的材质与该些薄膜晶体管的栅极以及该些扫描线的材质相同。
7.如权利要求6所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，该第二金属层的材质与该些薄膜晶体管的源极与漏极以及该些数据线的材质相同。
8.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，该第一绝缘层的材质包括氧化硅或氮化硅。
9.如权利要求1所述的显示面板与软性电路板的接合结构，其特征在于，该第二绝缘层的材质包括氮化硅或氧化硅。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Effective date of registration: 20230516 Address after: Lake 558, Fen Hu Town, Wujiang District, Jiangsu, Suzhou Patentee after: Wujiang FenHu technology entrepreneurship Service Co.,Ltd. Address before: 215217, No. 88, Tung Hing Road, Tongli District, Wujiang Economic Development Zone, Suzhou, Jiangsu Patentee before: CPTW (WUJIANG) Co.,Ltd. Patentee before: Chunghwa Picture Tubes, Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |