CN112581861A - 可挠式显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可挠式显示设备，其包括一基板、一第一金属层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。基板包括一主动区和邻近主动区的一周边区。第一金属层设置在基板上。第一绝缘层设置在第一金属层上，且第一绝缘层包括一第一接触洞设置在周边区中。第二绝缘层设置在第一绝缘层上，且第二绝缘层包括一第二接触洞。在可挠式显示设备的一俯视方向上，第一接触洞位于第二接触洞内，且第二接触洞暴露第一绝缘层的一顶表面的一部分。

Description

可挠式显示设备
技术领域
本发明涉及一种显示设备，特别是涉及一种具有接合垫的可挠式显示设备。
背景技术
可挠式显示设备广泛应用于日常生活中，而可挠式显示设备可通过集成电路芯片和软性电路板来驱动可挠式显示设备中的面板。因此，如何提高可挠式显示设备的集成电路芯片与面板之间或软性电路板与面板之间的电性连接质量，或提升可挠式显示设备的显示质量或可靠度，为现今所需探讨的课题之一。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的一个实施例提供一种可挠式显示设备，其包括一基板、一第一金属层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。基板包括一主动区和邻近主动区的一周边区。第一金属层设置在基板上。第一绝缘层设置在第一金属层上，且第一绝缘层包括一第一接触洞设置在周边区中。第二绝缘层设置在第一绝缘层上，且第二绝缘层包括一第二接触洞。在可挠式显示设备的一俯视方向上，第一接触洞位于第二接触洞内，且第二接触洞暴露第一绝缘层的一顶表面的一部分。
附图说明
图1为本发明一实施例的可挠式显示设备的俯视示意图。
图2为本发明一实施例的其中一个接合垫的放大示意图。
图3为沿着图2的剖线A-A’的结构剖面示意图。
图4为本发明一实施例的转层结构的放大示意图。
图5为沿着图4的剖线B-B’及剖线C-C’的结构剖面示意图。
图6为沿着图4的剖线D-D’的结构剖面示意图。
图7为本发明一些实施例的其中一个接合垫的局部剖面示意图。
图8为本发明一些实施例的其中一个接合垫的局部剖面示意图。
附图标记说明：10-可挠式显示设备；100-基板；102-扫描线；104-资料线；106R、106G、106B-子像素；108-转层结构；110、116-走线；112、114-接合垫；118-集成电路芯片；120-软性电路板；122、142-金属层；124、126、128-绝缘层；1261-顶表面；124w、126w、128w-侧壁；130、132、138、140-透明电极；130a、130b、130c、130d、130e、130f、1261r、1261s、1261t-部分；134、136、144、146-接触洞；D1-第一方向；D2-第二方向；D3-俯视方向；DI1、DI2-直径；R1-主动区；R2-周边区；α、β-夹角。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出电子设备或可挠式显示设备的一部分，且至少部份图式中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。
本发明通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，「具有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「包括但不限定为…」之意。
应了解到，当组件或膜层被称为设置在另一个组件或膜层「上」或「连接」另一个组件或膜层时，它可以直接在此另一组件或膜层上或直接连接到此另一组件或层，或者两者之间存在有插入的组件或膜层(非直接情况)。相反地，当组件被称为「直接」在另一个组件或膜层「上」或「直接连接」另一个组件或膜层时，两者之间不存在有插入的组件或膜层。
术语「大约」、「等于」、「相等」或「相同」通常代表落在给定数值或范围的20％范围内，或代表落在给定数值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。
虽然术语第一、第二、第三…可用以描述多种组成组件，但组成组件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成组件与其他组成组件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中组件宣告的顺序以第一、第二、第三…取代。因此，在下文说明书中，第一组成组件在权利要求中可能为第二组成组件。此外，术语第一、第二、第三…并不一定包括制程先后顺序的含义。
须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神或相冲突下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
本发明的电子设备可包括显示设备、天线装置、发光装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子设备可为可弯折或可挠式电子设备。显示设备可包括自发光式的有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode,LED)，例如次毫米发光二极(mini LED)或微发光二极管(micro-LED)、量子点(quantum dots,QDs)材料、量子点发光二极管(QLED,QDLED)、荧光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料或其他适合的材料，或上述的任意排列组合，但不以此为限。本发明的概念或原理也可应用在显示设备包括非自发光式的液晶(liquid crystal,LC)材料，但不以此为限。
天线装置可例如是液晶天线或其他种类的天线类型，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置、天线拼接装置或其组合，但不以此为限。需注意的是，电子设备可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子设备的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子设备可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支持显示设备、天线装置或拼接装置。下文将以可挠式显示设备做为电子设备以说明本发明内容，但本发明不以此为限。
请参考图1，其为本发明第一实施例的可挠式显示设备的俯视示意图。本实施例的电子设备或可挠式显示设备10可包括一基板100，其可包括主动区R1和邻近主动区R1的一周边区R2，周边区R2例如设置在主动区R1的至少一侧。如图1，周边区R2可围绕主动区R1。主动区R1可包括显示区、侦测区、感测区、发光区、工作区、其他适合的区域，或上述区域的组合，但不以此为限。
基板100可包括可挠式基板，但不限于此。基板100的材料可包括有机或无机的可挠式材料，但不限于此。若基板100的材质为有机聚合物，例如可包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或上述的组合，但不以此为限。此外，基板100的俯视形状可为矩形、曲面形状，但不以此为限而可具有任何适合的形状。
可挠式显示设备10可包括多条扫描线102和多条数据线104设置在基板100上，扫描线102可沿一第一方向D1延伸，数据线104可沿一第二方向D2延伸，且第二方向D2与第一方向D1不同。本实施例的第一方向D1和第二方向D2例如互相垂直，但不以此为限。此外，扫描线102可和数据线104交错定义出多个子像素，如图1中的子像素106R、子像素106G、子像素106B，但不以此为限。举例而言，子像素106R可对应于红色子像素，子像素106G可对应于绿色子像素，子像素106B可对应于蓝色子像素，并可通过子像素所产生的不同颜色的光线以显示彩色画面，但不以此为限。子像素所提供的光线颜色可依据需求设计。此外，子像素的俯视形状可为矩形、平行四边形、「>」形，但不以此为限，而可具有任何适合的形状。
如图1，数据线104可沿着第二方向D2从主动区R1延伸到周边区R2内，且至少其中一条数据线104可和一个转层结构108电性连接，但不以此为限。可挠式显示设备10可包括多个转层结构108，其可邻近主动区R1设置，并可沿第一方向D1或沿主动区R1的边缘设置，但不以此为限。以其中一个转层结构108为例，转层结构108的一端可和数据线104电性连接，而转层结构108的另一端可和一条走线110电性连接，但不以此为限。转层结构108也可和主动区R1内的其他信号线电性连接。通过转层结构108，主动区R1内的数据线104可与周边区R2内的走线110电性连接，或数据线104的金属层也可通过转层结构108电性连接到走线110的另一金属层。本发明中的术语「电性连接」可以是两导体或半导体直接连接而达到电性连接，或可为两导体或半导体之间通过其他组件达到电性连接，但不以此为限。
可挠式显示设备10可包括多个接合垫112和多个接合垫114设置在基板100上，且多个接合垫112和多个接合垫114可分别沿第一方向D1设置，但不以此为限。另在第二方向D2上，转层结构108可例如邻近主动区R1设置，接合垫114可例如邻近基板100的边缘设置，而接合垫112可设置在接合垫114和转层结构108之间，但不以此为限。以其中一个接合垫112为例，接合垫112的一端可和一条走线110电性连接，而接合垫112的另一端可和一条走线116电性连接，但不以此为限。此外，所述走线116的一端可和一个接合垫112电性连接，而所述走线116的另一端可和一个接合垫114电性连接，但不以此为限。藉此，接合垫112可与接合垫114电性连接。接合垫112、接合垫114和转层结构108的数量及设置位置并不以图1所示为限。
在某些实施例中(未绘示)，某些接合垫112可不与转层结构108电性连接，而可通过走线与可挠式显示设备10中的其他电子组件电性连接，例如驱动电路、侦测电路、感测电路等，但不以此为限。
可挠式显示设备10可包括一集成电路芯片118和一软性电路板120。集成电路芯片118和软性电路板120可设置在基板100上，集成电路芯片118可和接合垫112电性连接，且软性电路板120可和接合垫114电性连接。举例而言，集成电路芯片118可包括多个接合垫设置在其表面上，集成电路芯片118中至少部分接合垫的位置可对应接合垫112并可和接合垫112互相接合(电性连接)。另一方面，软性电路板120可包括多个接合垫设置在其表面上，软性电路板120中至少部分接合垫的位置可对应接合垫114并可和接合垫114互相接合(电性连接)。集成电路芯片118和软性电路板120的数量及设置位置并不以图1所示为限。
请参考图2及图3，图2为本发明第一实施例的其中一个接合垫112的放大示意图，而图3为沿着图2的剖线A-A’的结构剖面示意图。可挠式显示设备10的其中一个接合垫112可包括一金属层122、一绝缘层124、一绝缘层126、一绝缘层128、多个透明电极130以及一透明电极132，但不以此为限。如图2，走线110、走线116可为金属层122延伸出去的线状部分，在某些实施例中，走线110、走线116可与接合垫112中的金属层122直接连接，但不以此为限。如图3，绝缘层124及绝缘层126可设置在金属层122上，且绝缘层126可包括多个接触洞134。接触洞134可设置在基板100的周边区R2内，且接触洞134可穿过绝缘层124及绝缘层126，使金属层122的部分表面可被接触洞134暴露。在某些实施例中，一个透明电极130可设置在一个接触洞134中，透明电极130可与被接触洞134所暴露的金属层122的部分表面直接接触，使透明电极130可电性连接金属层122，但不以此为限。
在某些实施例中，接触洞134和接触洞136的数量并不以复数个为限，在某些实施例中，接合垫112或接合垫114可包括一个接触洞134和一个接触洞136。在可挠式显示设备10的一俯视方向D3上，接触洞134位于接触洞136内(如图2)。在某些实施例中，如图3所示，侧壁128w围绕接触洞136，且侧壁124w、侧壁126w围绕接触洞134。以接触洞134和接触洞136的中心为基准，围绕接触洞134的侧壁126w可位于围绕接触洞136的侧壁128w的内侧。在某些实施例中，绝缘层128可设置在绝缘层126上，且绝缘层128可包括多个接触洞136。接触洞136可穿过绝缘层128，使透明电极130的部分表面可被接触洞136暴露。如图3，接触洞136可暴露出绝缘层126的顶表面1261的一部分1261s。详细而言，透明电极130可包括透明电极的一部分130a和透明电极的一部分130b，其中透明电极130的部分130a设置在接触洞134中，透明电极130的部分130b设置在绝缘层126的顶表面1261的部分1261s上。在某些实施例中，透明电极130的部分130b可覆盖顶表面1261的部分1261s，还可沿远离接触洞134的方向延伸到绝缘层126和绝缘层128之间，但不以此为限。在某些实施例中，透明电极130的部分130b与绝缘层126、绝缘层128直接接触。在某些实施例中，透明电极130的部分130b的边缘会延伸超过侧壁128w和侧壁126w，但不以此为限。
此外，接触洞136可具有一直径DI1，接触洞134可具有一直径DI2。如图3，可通过测量绝缘层128的侧壁128w的底部轮廓的最小宽度作为直径DI1，也可通过测量绝缘层124的侧壁124w的底部轮廓的最小宽度作为直径DI2，但不以此为限。在本实施例中，直径DI1可大于直径DI2。接触洞136的直径DI1可大于或等于15微米且小于或等于20微米，但不以此为限。
关于直径DI1、直径DI2的测量可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪测量或其它合适的方式测量厚度。详细而言，在一些实施例中，使用扫描式电子光学显微镜取得结构的剖面影像，并测量任一剖面影像中的最小宽度。或是使用光学显微镜取得结构的俯视影像，并测量任一俯视影像中的最小宽度。
透明电极132可设置在绝缘层128及透明电极130上，并可至少部分覆盖绝缘层128及透明电极130，但不以此为限。透明电极132可经由接触洞136及接触洞134电性连接金属层122，举例而言，透明电极132可和被接触洞136所暴露的透明电极130的部分表面直接接触，使透明电极132可经由透明电极130电性连接金属层122，但不以此为限。在某些实施例中，由于透明电极132可填入接触洞136内，因此透明电极132的顶表面在接触洞136的位置可以是凹面。类似的，透明电极130的顶表面在接触洞134的位置也可以是凹面。
另一方面，如图3，侧壁128w和基板100之间可具有一夹角α，且夹角α的角度可大于或等于45度并小于或等于60度。将夹角α的角度设计成大于或等于45度，可改善填入接触洞136中的透明电极132的覆盖率。另外，考虑到制程机台的极限，可将夹角α的角度设计成小于或等于60度，但不以此为限。侧壁124w和基板100之间具有一夹角β，在某些实施例中，夹角β的角度范围可和夹角α的角度范围相同，并可具有上述功效，但不以此为限。在某些实施例中，夹角β的角度可和夹角α的角度不同，侧壁124w斜率可与侧壁128w不同。在某些实施例中，侧壁124w、侧壁126w、侧壁128w可具有不同斜率，或侧壁124w、侧壁126w、侧壁128w其中二者有不同的斜率，但不以此为限。
如图2及图3所示，在本实施例的接合垫112中，透明电极130并非全面形成在绝缘层126上。本实施例的透明电极130可为分离的多个电极，透明电极130可分别设置在对应的接触洞134中，并部分覆盖邻近接触洞134的绝缘层126的顶表面1261的部分1261s。藉此，可减少透明电极130和绝缘层126之间的异质接口的面积，或可减少透明电极130和绝缘层128之间的异质接口的面积，以降低因异质接口所产生的脱落或破裂的机会。另一方面，本实施例利用两个接触洞(如接触洞134、接触洞136)贯穿绝缘层124、绝缘层126和绝缘层128。相较于只用一个接触洞贯穿绝缘层124、绝缘层126和绝缘层128，本实施例的作法可节省制程时间，或可缩小接触洞的尺寸。
接合垫114可具有与接合垫112相似的结构和功效，并可参考图2、图3以及上述说明。在某些实施例中，接合垫114可与接合垫112设计成不同尺寸(如面积)的大小、设计成不同接触洞的数量等，但不以此为限。在某些实施例中，接合垫114的一端可和走线116连接，且接合垫114的另一端可不需和走线连接。
如图1，可挠式显示设备10可包括一透明电极138设置在周边区R2中，且一部分的透明电极138可延伸到主动区R1内，但不以此为限。透明电极138可设置在转层结构108上或可至少覆盖部分的转层结构108，透明电极138可保护底下的组件，但不以此为限。请参考图4至图6，图4为本发明一些实施例的转层结构的放大示意图，图5为沿着图4的剖线B-B’及剖线C-C’的结构剖面示意图，而图6为沿着图4的剖线D-D’的结构剖面示意图。如图4和图5，以其中一个转层结构108为例，一金属层142可设置在金属层122和绝缘层126之间。详细而言，金属层142可设置在绝缘层124和绝缘层126之间。如图4，数据线104可为金属层142延伸出去的走线部分，且数据线104可与转层结构108中的金属层142直接连接，但不以此为限。另外，走线110(即金属层122延伸出去的走线部分)可与转层结构108中的金属层122直接连接，但不以此为限。
如图5，绝缘层126设置在金属层142上，接触洞144可穿过绝缘层126并暴露出一部分的金属层142，接触洞146可穿过绝缘层124及绝缘层126并暴露出一部分的金属层122。在某些实施例中，透明电极130可设置在接触洞144及接触洞146中，并可至少部分覆盖绝缘层126的顶表面1261，但不以此为限。在某些实施例中，透明电极130可与被接触洞144所暴露的金属层142的部分表面以及被接触洞146所暴露的金属层122的部分表面直接接触，使透明电极130可经由接触洞146电性连接金属层122并经由接触洞144电性连接金属层142，但不以此为限。在某些实施例中，如图4，，数据线104和走线110可通过转层结构108电性连接。如图5中的金属层122与金属层142通过透明电极130可使两者电性连接。
如图5所示，在接触洞144的位置，透明电极130可包括一部分130c和另一部分130d，其中部分130c设置在接触洞144中，且部分130d设置在绝缘层126的顶表面1261的一部分1261t上。在接触洞146的位置，透明电极130可包括一部分130e和另一部分130f，其中部分130e设置在接触洞146中，且部分130f设置在绝缘层126的顶表面1261的一部分1261r上。在某些实施例中，，透明电极130的顶表面在接触洞144及接触洞146的位置可以是凹面。在本实施例的转层结构108中，可通过缩小透明电极130的面积(例如小于透明电极130底下的金属层122的面积)以减少透明电极130和绝缘层126之间的异质接口的面积，或减少透明电极130和绝缘层128之间的异质接口的面积，降低因异质接口所产生的脱落或破裂的机会。
如图1，可挠式显示设备10可包括一透明电极140设置在周边区R2内。在第二方向D2上，透明电极140可设置在透明电极138和集成电路芯片118之间，但不以此为限。如图4和图6，透明电极140可设置在走线110(即金属层122的线状部分)上或可至少覆盖部分的走线110，透明电极140可保护底下的组件，但不以此为限。在本实施例的可挠式显示设备10中，在透明电极140底下的绝缘层126和绝缘层128之间并未设置透明电极(如透明电极130)，可减少透明电极和绝缘层126之间产生异质接口，或可减少透明电极和绝缘层128之间产生异质接口，以降低因异质接口所产生的脱落或破裂的机会。另外，本发明的透明电极138和透明电极140的数量及设置位置并不以图1所示为限。
在本实施例中，金属层122及金属层142可包括单层或多层结构。金属层122及金属层142可包括金属(例如银Ag、铜Cu或铝Al、钼Mo或其合金)、金属氧化物、金属氮化物其他适合的导电材料或其组合，但不以此为限。在某些实施例中，金属层122可例如是包括铝和钼或铝和氮化钼的双层结构，而金属层142可例如是包括钼/铝/钼或氮化钼/铝/氮化钼的三层结构，但不以此为限。
绝缘层124、绝缘层126和绝缘层128可包括单层或多层结构。绝缘层124、绝缘层126和绝缘层128的材料可包括无机绝缘材料与有机绝缘材料。以无机绝缘材料为例，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其他适合的绝缘材料或其组合，但不以此为限。以有机绝缘材料为例，例如有机树脂、有机层PFA(Polymer Film On Array)、其他适合的绝缘材料或其组合，但不以此为限。在某些实施例中，绝缘层124可以是闸极绝缘层，其中闸极绝缘层可例如是包括氮化硅的单层结构或是氮化硅/非晶硅/n型掺杂硅的三层结构，但不以此为限。绝缘层126和绝缘层128可例如是包括氮化硅的单层结构，但不以此为限。
透明电极130、透明电极132、透明电极138和透明电极140的材料可包括氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铟镓锌(indiumgallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)、氧化锑锌(antimony zinc oxide，AZO)、其它适合的透明导电材料或前述的组合，但不以此为限。
下文将继续详述本发明的其它实施例，为了简化说明，下文中使用相同标号标注相同组件。为了突显各实施例之间的差异，以下针对不同实施例间的差异详加叙述，而不再对重复的技术特征作赘述。
请参考图7，其为本发明一些实施例的其中一个接合垫的局部剖面示意图。图7可为上述实施例的接合垫114或接合垫112的其中一组接触洞134和接触洞136的剖面结构，本实施例的接触洞134中并未设置透明电极130，仅设置透明电极132填入接触洞134及接触洞136并和金属层122直接接触。
请参考图8，其为本发明一些实施例的其中一个接合垫的局部剖面示意图。本实施例的透明电极130的部分130b可设置在被接触洞136所暴露的绝缘层126的顶表面1261的部分1261s上，并部分覆盖顶表面1261的部分1261s。因此，顶表面1261的部分1261s的其中一部分可未被透明电极130的部分130b所覆盖，或者，透明电极130的部分130b的边缘可位于侧壁128w和侧壁126w之间，但不以此为限。
综上所述，在本发明的电子设备或可挠式显示设备的接合垫中，其中一层透明电极并非全面形成在绝缘层上而可为分离的多个电极。透明电极可分别设置在对应的接触洞中，并部分覆盖邻近接触洞的绝缘层的部分顶表面。藉此，可减少透明电极和位于透明电极上或下的绝缘层之间的异质接口的面积，以降低因异质接口所产生的脱落或破裂的机会。另在周边区内的转层结构中或在部分走线上方，可通过缩小透明电极的面积减少透明电极和绝缘层之间的异质接口的面积，以降低因异质接口所产生的脱落或破裂的机会。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，且各实施例间的不同特征只要不相冲突或违反发明精神，均可任意排列组合，端视设计需求。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可挠式显示设备，其特征在于，包括：
一基板，包括一主动区和邻近所述主动区的一周边区；
一第一金属层，设置在所述基板上；
一第一绝缘层，设置在所述第一金属层上，且所述第一绝缘层包括一第一接触洞设置在所述周边区中；以及
一第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，且所述第二绝缘层包括一第二接触洞；
其中在所述可挠式显示设备的一俯视方向上，所述第一接触洞位于所述第二接触洞内，且所述第二接触洞暴露所述第一绝缘层的一顶表面的一部分。
2.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，另包括一第一透明电极，且所述第一透明电极经由所述第二接触洞及所述第一接触洞电性连接所述第一金属层。
3.如权利要求2所述的可挠式显示设备，其特征在于，所述第一透明电极和所述第一金属层直接接触。
4.如权利要求2所述的可挠式显示设备，其特征在于，另包括一第二透明电极，所述第二透明电极设置在所述第一接触洞中，且所述第一透明电极经由所述第二透明电极电性连接所述第一金属层。
5.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，另包括一第二透明电极，所述第二透明电极包括一第一部分和一第二部分，其中所述第一部分设置在所述第一接触洞中，且所述第二部分设置在所述第一绝缘层的所述顶表面的所述部分上。
6.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，所述第二接触洞的直径大于或等于15微米且小于或等于20微米。
7.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，所述第二绝缘层包括一侧壁，所述侧壁围绕所述第二接触洞，且所述侧壁和所述基板之间的角度大于或等于45度且小于或等于60度。
8.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，另包括一第三透明电极，所述第一金属层包括一线状部分，且所述第三透明电极设置在所述线状部分上。
9.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，所述第二接触洞的直径大于所述第一接触洞的直径。
10.如权利要求1所述的可挠式显示设备，其特征在于，另包括：
一第二金属层，设置在所述第一金属层和所述第一绝缘层之间；
一第三接触洞，穿过所述第一绝缘层而暴露出一部分的所述第二金属层；
一第四接触洞，穿过所述第一绝缘层而暴露出一部分的所述第一金属层；以及
一第一透明电极，设置在所述第一绝缘层上，其中所述第一透明电极经由所述第四接触洞与所述第一金属层电性连接并经由所述第三接触洞与所述第二金属层电性连接。
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