CN205303466U - 一种柔性显示基板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种柔性显示基板、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的芯片绑定柔性显示基板易损坏，绑定精度低，无法实现高分辨率的问题。本实用新型的柔性显示基板，包括柔性衬底，形成于柔性衬底的第一面上的薄膜晶体管层，形成在柔性衬底的第二面的至少一层支撑背膜，其中，支撑背膜的硬度大于柔性衬底的硬度，因此，支撑背膜支持柔性衬底，使得柔性衬底不易卷曲，保持柔性衬底表面的平整度，从而在柔性衬底上直接绑定芯片，不会损坏柔性基板，且端子尺寸可以做的更小，绑定精度高，完全可以满足高分辨率的要求。本实用新型的柔性显示基板适用于各种显示装置，尤其适用于有机电致发光显示器。

Description

一种柔性显示基板、显示装置

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种柔性显示基板、显示装置。

背景技术

目前，液晶显示器、有机电致发光显示器的显示面板主要采用玻璃基板，玻璃基板具有脆性，易损坏等缺点，在要求便携化、轻薄化、质轻的移动显示设备领域以及大尺寸显示设备领域的应用上受到了限制。近年来以柔性基板如塑料基板、金属箔片等代替玻璃基板制备的柔性显示器受到了广泛关注，在未来显示领域也将有更广阔的发展空间。

柔性显示基板(如柔性有机发光二极管显示装置的柔性阵列基板)的衬底必须是柔性衬底，而柔性衬底主要由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料制成。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前的柔性显示基板有两种绑定形式：1、COG绑定(ChipOnGlass，芯片绑定于玻璃基板上)连接外部电路，其中，芯片在柔性显示基板压接时容易造成线路断裂、应力聚集等，易损坏柔性显示基板；2、目前常用的COF(ChipOnFlex，or，ChipOnFilm，覆晶薄膜)，其利用软对软的压接保证了导通和连接效果。

对于小尺寸COF基板，例如，手机屏幕等，随着分辨率的增加，对COF端子尺寸的要求越来越小，目前的设备精度只能达到23um的绑定，其对应的分辨率为1920*1080。但是，对于分辨率更高的产品，COF绑定尺寸要做到23um以下，由于软对软压接平整度不高，故现有设备无法做到如此高精度的绑定。

实用新型内容

本实用新型针对现有的芯片绑定柔性显示基板易损坏，绑定精度低，无法实现高分辨率的问题，提供一种柔性显示基板、显示装置。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性显示基板，包括柔性衬底，以及形成于柔性衬底的第一面上的薄膜晶体管层；所述柔性衬底的第二面设有至少一层支撑背膜，所述支撑背膜的硬度大于柔性衬底的硬度，所述柔性衬底的第一面上绑定芯片。

优选的，所述柔性衬底的至少部分边缘部为端子区，其余部分为支撑区，所述芯片绑定于所述端子区。

优选的，所述柔性衬底和支撑背膜在端子区向柔性衬底的第二面翻折。

优选的，所述芯片连接柔性线路板，所述柔性线路板固定于支撑背膜远离柔性衬底的一侧的支撑区。

优选的，所述支撑背膜与柔性线路板之间通过绝热胶粘接固定。

优选的，所述支撑背膜由硬质多孔金属材料构成。更优选的，支撑背膜由多孔铜箔构成。

优选的，所述柔性衬底与支撑背膜之间设有至少一层导热层。

优选的，所述导热层包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层位于柔性衬底与第一导热层之间，所述第一导热层由导热硅胶构成，第二导热层由石墨构成。

优选的，所述支撑背膜包括第一支撑背膜和第二支撑背膜，所述第一支撑背膜与第二支撑背膜之间夹有导热层。

本实用新型还提供一种显示装置，其包括上述的柔性显示基板。

其中，所述显示装置可以是有机电致发光显示器，所述的柔性显示基板的柔性衬底的第一面上还形成有偏光片、封装层以及发光层。

本实用新型的柔性显示基板，包括柔性衬底，形成于柔性衬底的第一面上的薄膜晶体管层，形成在柔性衬底的第二面的至少一层支撑背膜，其中，支撑背膜的硬度大于柔性衬底的硬度，因此，支撑背膜支持柔性衬底，使得柔性衬底不易卷曲，保持柔性衬底表面的平整度，从而在柔性衬底上直接绑定芯片，不会损坏柔性基板，且端子尺寸可以做的更小，绑定精度高，完全可以满足高分辨率的要求。本实用新型的柔性显示基板适用于各种显示装置，尤其适用于有机电致发光显示器。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的柔性显示基板的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例2的柔性显示基板的一种结构示意图；

图3为本实用新型的实施例2的柔性显示基板的另一种结构示意图；

图4为本实用新型的实施例2的柔性显示基板的另一种结构示意图；

图5为本实用新型的实施例3的柔性显示基板的结构示意图；

其中，附图标记为：1、偏光片；2、封装层；3、发光层；4、薄膜晶体管层；5、柔性衬底；6、导热层；7、支撑背膜；8、导电胶；9、芯片；10、保护胶；11、柔性线路板；12、绝热胶。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种柔性显示基板，如图1所示，包括柔性衬底5，以及形成于柔性衬底的第一面上的薄膜晶体管层4；所述柔性衬底5的第二面设有至少一层支撑背膜7，所述支撑背膜7的硬度大于柔性衬底5的硬度，所述柔性衬底5的第一面上绑定芯片9。

本实施例的支撑背膜7的硬度大于柔性衬底5的硬度，因此，支撑背膜7支持柔性衬底5，使得柔性衬底5不易卷曲，保持柔性衬底5表面的平整度，从而在柔性衬底5上直接绑定芯片9，不会损坏柔性基板，且端子尺寸可以做的更小，绑定精度高，完全可以满足高分辨率的要求。本实用新型的柔性显示基板适用于各种显示装置，尤其适用于有机电致发光显示器。

实施例2：

本实施例提供一种柔性显示基板，如图1-4所示，包括柔性衬底5，以及形成于柔性衬底5的第一面上的薄膜晶体管层4、偏光片1、封装层2以及发光层3；所述柔性衬底5的第二面设有至少一层支撑背膜7，所述支撑背膜7的硬度大于柔性衬底5的硬度，所述柔性衬底5的第一面上绑定芯片9。

本实施例的柔性衬底5可以由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料制成。支撑背膜7的硬度大于柔性衬底5的硬度，因此，支撑背膜7支持柔性衬底5，使得柔性衬底5不易卷曲，保持柔性衬底5表面的平整度，从而在柔性衬底5上直接绑定芯片9，不会损坏柔性基板，且端子尺寸可以做的更小，绑定精度高。

优选的，所述柔性衬底5的至少部分边缘部为端子区，其余部分为支撑区，所述芯片9绑定于所述端子区。

也就是说，芯片9优选绑定于柔性衬底5的边缘部，在边缘部绑定芯片9，在进行绑定工艺的过程中，不会妨碍支撑区的薄膜晶体管层，便于操作。

优选的，所述柔性衬底5和支撑背膜7在端子区向柔性衬底5的第二面翻折。

也就是说，相较于玻璃衬底，支撑背膜7支持的柔性衬底5，依然具有一定的柔性，支撑背膜7可以与柔性衬底5一同向第二面进行翻折，这样芯片9就可以绑定于翻折部分的柔性衬底5上，从柔性衬底5的第一面上看，不会看到芯片9。

优选的，所述芯片9连接柔性线路板11，所述柔性线路板11固定于支撑背膜7远离柔性衬底5的一侧的支撑区。

优选的，所述支撑背膜7与柔性线路板11之间通过绝热胶12粘接固定。

也就是说，如图2所示，芯片9设于翻折后的端子区上，柔性线路板11和芯片9通过导电胶8粘贴至端子区上，同时为了将柔性线路板11充分固定，采用绝热胶12将支撑背膜7与柔性线路板11粘接。

优选的，所述支撑背膜7由硬质多孔金属材料构成。更优选的，支撑背膜7由多孔铜箔构成。

其中，由于多孔的存在，增加了铜箔与空气的接触面积，导热效果更佳，另外，当芯片9粘到柔性衬底5翻转后背面时，由于多孔的存在，芯片9产生的热量更容易被屏蔽，从而进一步避免了热效应影响，提升了画面的均匀性。

优选的，所述柔性衬底5与支撑背膜7之间设有至少一层导热层6。

优选的，如图3所示，所述导热层6包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层位于柔性衬底5与第一导热层之间，所述第一导热层由导热硅胶构成，第二导热层由石墨构成。

其中，导热层6有较好的纵向散热能力，能使局部较高的热量传输到其他位置，从而使热量分布更均一。石墨与多孔硬质铜箔综合散热效果更佳。

优选的，如图4所示，所述支撑背膜7包括第一支撑背膜和第二支撑背膜，所述第一支撑背膜与第二支撑背膜之间夹有导热层6。

其中，双层铜箔增加了支撑柔性衬底5的能力和散热的能力。

实施例3：

本实施例提供一种柔性显示基板，其具有与实施例2的柔性显示基板类似的结构，其与实施例2的区别在于，如图5所示，端子区为半径较大的卷轴状，增加了弯曲半径，避免线路断裂的现象，减小线路损伤。

具体的，如图5所示，柔性显示基板包括柔性衬底5，在柔性衬底5的第一面上形成的薄膜晶体管层4、偏光片1、封装层2以及发光层3。

也就是说，先在柔性衬底5的第一面上形成的薄膜晶体管层4、偏光片1、封装层2以及发光层3后再完成以下的形成支撑背膜7及贴附芯片9的步骤。

然后，将形成有薄膜晶体管层4、偏光片1、封装层2以及发光层3的柔性衬底5形成第二导热层(即石墨)，石墨能保证柔性衬底5产生的热量快速向外传导。

之后形成第一支撑背膜，即贴附一层多孔硬质铜箔，铜箔的厚度为40～100um，多孔的孔径控制在2um以下，铜箔可以选择铜或铜合金材料，需保证足够的硬度和导热性能，多孔硬质铜箔支撑柔性衬底5使其平整，能够保证后续COG绑定和柔性线路板11绑定的顺利进行。

然后依次形成第一导热层(即导热硅胶)、第二支撑背膜。为了保护绑定区，绑定完成后进行保护胶10的涂覆，然后将柔性衬底5的绑定区翻折(即反向弯曲)至柔性衬底5背面，通过绝热胶12进行粘贴。由于铜箔为多孔结构，在芯片9通过导电胶8贴附到柔性衬底5的端子区时，多孔的存在减小了芯片9热量向柔性衬底5表面扩散的作用，因此更能保证显示的均一性。

也就是说，柔性衬底5的第二面(或称背面)上，设有两层导热层6，两层支撑背膜7，其中，第一导热层由导热硅胶构成，第二导热层由石墨构成；两层支撑背膜7均由多孔铜箔构成。具体顺序依次为：柔性衬底5、第二导热层(即石墨)、第一支撑背膜、第一导热层(即导热硅胶)、第二支撑背膜。

显然，上述各实施例的具体实施方式还可进行许多变化；例如：以上实施例仅以有机电致发光显示器的具体使用进行了说明，可以理解的是，上述的柔性显示基板同样可以代替液晶显示面板中的阵列基板应用于液晶显示器。

实施例4：

本实施例提供了一种显示装置，其包括上述任意一种柔性显示基板。所述显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性显示基板，其特征在于，包括柔性衬底，以及形成于柔性衬底的第一面上的薄膜晶体管层；所述柔性衬底的第二面设有至少一层支撑背膜，所述支撑背膜的硬度大于柔性衬底的硬度，所述柔性衬底的第一面上绑定芯片。

2.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性衬底的至少部分边缘部为端子区，其余部分为支撑区，所述芯片绑定于所述端子区。

3.根据权利要求2所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性衬底和支撑背膜在端子区向柔性衬底的第二面翻折。

4.根据权利要求3所述的柔性显示基板，其特征在于，所述芯片连接柔性线路板，所述柔性线路板固定于支撑背膜远离柔性衬底的一侧的支撑区。

5.根据权利要求4所述的柔性显示基板，其特征在于，所述支撑背膜与柔性线路板之间通过绝热胶粘接固定。

6.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述支撑背膜由硬质多孔金属材料构成。

7.根据权利要求1所述的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性衬底与支撑背膜之间设有至少一层导热层。

8.根据权利要求7所述的柔性显示基板，其特征在于，所述导热层包括第一导热层和第二导热层，所述第二导热层位于柔性衬底与第一导热层之间，所述第一导热层由导热硅胶构成，第二导热层由石墨构成。

9.根据权利要求7所述的柔性显示基板，其特征在于，所述支撑背膜包括第一支撑背膜和第二支撑背膜，所述第一支撑背膜与第二支撑背膜之间夹有导热层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的柔性显示基板。