JP2023055192A - 表示装置及びクッションプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非表示領域も縮小しつつ、放熱性能かつ衝撃吸収機能を改善することのできる表示装置に関する。また、クッションプレートの上面を平坦に形成して、表示品質を向上させた表示装置に関する。
【解決手段】実施形態によるクッションプレートは、放熱機能とクッション機能をいずれも有する多孔性基板を含むことで、別途放熱層やクッション層を追加することなく、多孔性基板のみで放熱機能とともにクッション機能を有し得る。また、実施形態においては、多孔性基板上に微細突出部を含む接着部材又は平坦化膜を配置して、クッションプレートの上面を平坦に形成することができる。
【選択図】図２

Description

本明細書は、表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、構造を単純化しつつ、放熱かつ衝撃吸収機能を向上させ、表示品質を改善することのできる表示装置及びその製造方法を提供することである。

テレビ、モニター、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコンなどにおける映像を表示する表示装置は、様々な方式と形態が使われている。

表示装置のうち、現在まで利用されている液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣＤ）に引き続き、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ；ＯＬＥＤ）の利用及び適用範囲が拡大しつつある。

表示装置は、映像を具現するために液晶又は発光素子を含み、各々の液晶又は発光素子の動作を個別に制御するための薄膜トランジスタを含めて、表示しようとする映像を基板上に表示する。

例えば、有機発光表示装置は、画素を駆動するための薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタから信号が印加されて光を発生する発光素子とを含む。

表示装置は、画像を形成する表示領域と、回路基板や駆動集積回路などの追加部品が配置される非表示領域とを含む。

追加部品により、非表示領域の幅は増加し得、これによって、表示装置の厚さ及び幅も増加し得る。

表示装置の厚さ及び幅が増加する場合、携帯性やデザインの側面で短所を有することになる。

表示装置の厚さ及び幅を減らすために、表示パネルの非表示領域を曲げて、非表示領域の一部を表示パネルの背面に位置させることができる。

表示パネルにベンディング領域を有する有機発光表示装置は、厚さが増加するほど、表示パネルの曲がる領域が大きくなり、これは非表示領域が増加し、表示パネルの全体サイズも大きくなる。

非表示領域に位置する追加部品及び表示パネルでは、高温の熱が発生することになり、高温の熱にさらされた表示パネルは、製品の寿命が減るため、放熱機能を向上させる構造が必要である。

また、表示装置は、薄厚と複雑な構成により、外部で発生する衝撃に破損しやすいか、外部の水分が表示装置の内部へ侵透する場合があり、剛性かつ防水機能を向上させるための構造も開発されている。

表示装置の場合、非表示領域を最小化して、表示装置の全体面積に比へて、最大限に広い面積の表示領域を確保する必要がある。このために表示パネルは、非表示領域に配置されるパッド部と、駆動集積回路や回路ボードなどといった、各種の追加部品を表示パネルの背面に位置させることができる。

例えば、各種の追加部品は、軟性回路基板のような連結部品に実装され、パッド部に連結されて、表示パネルの背面に位置し得る。表示パネルの一末端部であるパッド部が背面方向にベンディングされるため、各種の追加部品が表示パネルの背面に位置し得る。

この場合、パッド部のベンディング曲率半径が大きくなると、軟性回路基板や表示パネルを、より安定かつ容易にベンディングすることはできるものの、ベンディング曲率半径が大きくなる分、ベゼル領域が増加し、表示装置の全体幅も増加し得る。

表示パネルの背面には、放熱と衝撃吸収のためクッションプレートが配置されてもよい。パッド部は、クッションプレートの側面を包む方式によりベンディングされるため、クッションプレートが厚いほど、ベンディング曲率半径は、増加することになる。

クッションプレートは、放熱機能を有する放熱層、衝撃を吸収できるクッション層、放熱層とクッション層を結合させる接着層などのように、多様な機能を有する複数の層が合わされて形成されてもよい。

放熱層とクッション層の厚さを最大限に厚くすれば、放熱機能かつ衝撃吸収機能を高めることはできるものの、増加する厚さだけ、表示装置の全体厚が増加し、これはベゼル領域の増加へと繋がり得る。

表示装置の全体厚を減少させるために、放熱層とクッション層の厚さを薄くする場合、放熱機能かつ衝撃吸収機能は、減少し得る。

また、クッション層又は放熱層の機能を向上させるために、表面処理を施す場合、クッション層又は放熱層の表面粗さが大きくなり、表示パネルの外側からクッション層又は放熱層の表面が視認され得る。これは表示品質を低下し得る要因となる。

本明細書は、表示装置の厚さ及び幅を減少しつつ、衝撃吸収かつ放熱機能を向上させようとする。また、表示パネルの外側からクッション層又は放熱層の表面が視認されることを改善して、表示品質を向上させようとする。

本明細書の一実施形態による解決すべき課題は、以上に言及した課題に制限されず、言及していない他の課題は、下記の記載により当業者にとって明確に理解することができる。

本明細書の実施形態による表示装置は、映像が表示される領域である前面部と、前面部から延在するベンディング部と、ベンディング部から延在して、前面部の下方に位置するパッド部と、を含む表示パネルと、前面部とパッド部との間に配置されるクッションプレートとを含んでいてもよい。そして、クッションプレートは、多孔性基板と、多孔性基板上に位置する接着部材とを含み、接着部材の上面は、平坦な形状を有し得る。

接着部材の上面が平坦な形状を有するように、接着部材は、下面に微細突出部を含んでいてもよい。

または、多孔性基板と接着部材との間に平坦化膜をさらに配置することができる。

本明細書の実施形態による表示装置を製造する方法は、容器内に複数の気孔を含む多孔性基板を配置するステップと、容器に配置された多孔性基板の上に低粘度樹脂を注入するステップと、低粘度樹脂を複数の気孔を介して下へ流して、多孔性基板の下部に満たすステップと、多孔性基板の下部に満たされた低粘度樹脂を硬化して、平坦化膜を形成するステップと、容器と、平坦化膜が形成された多孔性基板とを互いから分離するステップと、平坦化膜が上部へ行くように、平坦化膜が形成された多孔性基板をひっくり返すステップと、を含んでいてもよい。

その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。

本明細書のクッションプレートは、放熱機能とクッション機能をいずれも有する多孔性基板を含むことで、別途放熱層やクッション層の追加無く、多孔性基板のみで効果的な放熱機能とクッション機能を有し得る。

多孔性基板は、薄厚だけでも、非常に優れた放熱機能とクッション機能を有するため、クッションプレートの全体厚を大幅に減少させることができ、表示装置の全体厚及び非表示領域を縮小することができる。

また、本明細書のクッションプレートは、上面の平坦な接着部材又は平坦化膜を含めており、表示パネルの外側から多孔性基板の表面が視認されることを防止することができる。

本明細書の効果は、以上に言及した効果に制限されず、言及していない他の効果は、下記の記載により当業者にとって明確に理解することができる。

本明細書の一実施形態による表示装置の前面と背面を示した図面。 本明細書の一実施形態による表示装置の前面と背面を示した図面。 図１ａのＩ－Ｉ’に沿う断面図。 図２のＡ領域を拡大した断面図であって、本明細書によるクッションプレートの実施形態を示した断面図。 本明細書の実施形態によるクッションプレートに関する製品断面図。 本明細書によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図。 本明細書によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図。 本明細書によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図。 本明細書によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図。 本明細書によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図。 本明細書によるクッションプレートを形成する製造方法に関する実施形態。 本明細書によるクッションプレートを形成する製造方法に関する実施形態。 本明細書によるクッションプレートを形成する製造方法に関する実施形態。 本明細書によるクッションプレートを形成する製造方法に関する実施形態。 本明細書によるクッションプレートを形成する製造方法に関する実施形態。

本明細書の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本明細書は、以下に開示する実施形態に限定されるものではなく、相異する様々な形態に具現されるものである。ただし、本実施形態は、本明細書の開示を完全にして、本明細本の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本明細書は、請求項の範疇によって定義されるだけである。

本明細書の実施形態を説明するために図面に開示の形状、大きさ、比率、角度、個数などは、例示のためのものであり、本明細書は、図示の事項に限定されるものではない。全明細書における同じ参照符号は、同じ構成要素を称する。また、本明細書を説明するのにおいて、関連する公知の技術に対する具体的な説明が本明細書の要旨を曖昧にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書上に言及されている「含む」、「有する」、「なる」などが使われる場合 、「～のみ」が使われていない限り、他の部分が追加されてもよい。構成要素を単数に表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合も含む。

構成要素を解釈するのにおいて、別途明示的記載がないとしても、誤差範囲を含むものと解釈する。

位置関係に関する説明の場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～側に」などと、両部分の位置関係を説明する場合、「直ぐ」又は「直接」が使われていない限り、両部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。

時間関係に関する説明の場合、例えば、「～後に」、「～に次いで」、「～次に」、「～前に」などと、時間の先後関係を説明する場合、「直ぐ」又は「直接」が使われていない限り、連続的ではない場合も含んでいてもよい。

第１、第２などが、様々な構成要素を述べるために使われるものの、これら構成要素は、これら用語によって制限されない。これら用語は、単に一構成要素を他の構成要素と区別するために使うものである。よって、以下に言及する第１構成要素は、本明細書の技術思想内における第２構成要素であってもよい。

本明細書の複数の実施形態の各特徴が部分的又は全体的に互いに結合又は組み合わせが可能で、技術的に多様な連動及び駆動が可能で、各実施形態が互いに独立して実施することもでき、連関関係をもって共に実施することもできる。

本明細書の表示装置は、有機発光表示装置に適用することができるものの、これに制限されず、ＬＥＤ表示装置や量子ドット表示装置のような様々な表示装置に適用することができる。

以下では、非表示領域も縮小しつつ、放熱性能かつ衝撃吸収機能を改善して、表示品質を向上させた表示装置の様々な構成について説明することとする。

図１ａは、表示装置における表示領域が位置する前面を示したものであり、図１ｂは、表示装置の背面を示したものである。

本明細書に定義する前面及び上部の方向は、Ｚ軸方向を意味し、背面及び下部の方向は、－Ｚ軸方向を意味する。

表示装置１は、カバー部材２０と、カバー部材２０の背面に結合された表示パネル１００と、表示パネル１００の背面に配置されてカバー部材２０を支持するフレーム部と、を含んでいてもよい。表示パネル１００は、カバー部材２０とフレーム部との間に配置されてもよい。

カバー部材２０は、表示パネル１００の前面を覆うように配置されて、外部の衝撃から表示パネル１００を保護することができる。

カバー部材２０の縁部分は、表示パネル１００が配置された背面方向に湾曲して形成されるラウンド状を有し得る。

この場合、カバー部材２０は、背面に配置された表示パネル１００の側面の少なくとも一部の領域まで覆うように配置されて、表示パネル１００の前面のみならず、側面も外部の衝撃から保護することができる。

表示パネル１００で表示される映像は、カバー部材２０の前面を介して表示することができる。カバー部材２０は、映像を表示する表示領域（ＡＡ）と重畳するため、映像が表示できるように、カバーガラスのような透明な材質からなってもよい。例えば、カバー部材２０は、透明なプラスチック材質、ガラス材質又は強化ガラス材質からなってもよく、これに限定されるものではない。

カバー部材２０の前面（ＦＰ）は、表示領域（ＡＡ）と、表示領域（ＡＡ）のほかの領域である非表示領域（ＮＡ）とを含んでいてもよい。非表示領域（ＮＡ）は、表示領域（ＡＡ）の縁部に沿って形成されてもよく、非表示領域（ＮＡ）は、ベゼル領域であってもよい。

表示パネル１００は、表示パネル１００の一部の領域が下へ曲がるベンディング部と、ベンディング部から延在して、前面部（ＦＰ）の下部に配置されるパッド部（ＰＡＤ）とを含んでいてもよい。パッド部（ＰＡＤ）には、画素を駆動するための駆動回路部１６０が実装されるか、軟性回路基板５００が連結されてもよい。軟性回路基板５００は、導電性接着層１７０を媒介とするフィルム取付工程により、表示パネル１００の末端部に設けられたパッド部と電気的に連結され、表示パネル１００の背面に位置し得る。

この場合、導電性接着層１７０は、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）のような異方性導電フィルムを用いることができる。

表示パネル１００の下端に位置する非表示領域（ＮＡ）を縮小するためには、ベンディング部の曲率半径を減少させる必要がある。

ベンディング部の曲率半径は、表示パネル１００の全体厚に比例するものであり、全体厚が増加すれば、ベンディング部の曲率半径が増加して、非表示領域（ＮＡ）も増加するようになり、全体厚が減少すれば、非表示領域（ＮＡ）が減少して、ベンディング部の曲率半径も減少するようになる。

よって、非表示領域（ＮＡ）を縮小するためには、表示パネル１００の厚さを減少させる必要がある。

以下では、本明細書の実施形態による表示パネル１００及びクッションプレート３００について、図２を参照して詳説することとする。

図２は、図１ａに示されている線Ｉ－Ｉ’に沿う断面図である。

図２を参照すれば、カバー部材２０の背面には、表示パネル１００が連結されるか結合されてもよい。

表示パネル１００は、前面部（ＦＰ）と、ベンディング部（ＢＮＰ）と、ベンディング部（ＢＮＰ）でベンディングされて、前面部（ＦＰ）の背面に位置するパッド部（ＰＡＤ）と、を含んでいてもよい。前面部（ＦＰ）とパッド部（ＰＡＤ）との間には、クッションプレート３００及び連結部材４００が配置されてもよい。連結部材４００は、クッションプレート３００とパッド部（ＰＡＤ）を固定するために配置されてもよい。

例えば、表示パネル１００の前面部（ＦＰ）の下部には、第１のバックプレート２１０と、クッションプレート３００と、連結部材４００と、第２のバックプレート２２０と、パッド部（ＰＡＤ）と、が配置されてもよい。例えば、表示パネル１００の前面部（ＦＰ）の下部には、第１のバックプレート２１０と、クッションプレート３００と、連結部材４００と、第２のバックプレート２２０と、パッド部（ＰＡＤ）と、が順に配置されてもよい。

カバー部材２０の背面には、接着層１５０が配置されてもよい、接着層１５０は、表示パネル１００をカバー部材２０に固定することができる。

接着層１５０は、表示領域（ＡＡ）と重畳するように配置することができるため、透明な粘着部材で形成されてもよい。例えば、接着層１５０は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）、又はＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）のような物質で形成されるか、これを含んでいてもよく、これに限定されるものではない。

接着層１５０と表示パネル１００との間には、光学フィルム１４０がさらに配置されてもよい。光学フィルム１４０は、一つ以上の機能層が積層された形態を有し得、これに限定されない。例えば、光学フィルム１４０は、外部光の反射を防止して、表示パネル１００に表示される映像に対する野外視認性と明暗比を向上することのできる偏光フィルムのような反射防止層を含んでいてもよい。

また、光学フィルム１４０は、一例として、水分又は酸素の浸透を防止するためのバリヤー層をさらに含んでいてもよい。バリヤー層は、ポリマー材質のような水分透湿度の低い物質からなってもよい。

表示パネル１００は、表示基板１１０と、表示基板１１０上に配置された画素アレイ部１２０と、画素アレイ部１２０を覆うように配置された封止部１３０と、を含んでいてもよい。封止部１３０上には、さらにタッチ電極が配置されてもよい。

表示基板１１０は、表示パネル１００のベース基板の役割が可能である。表示基板１１０は、柔軟性を有するプラスチック材質で形成されて、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）表示基板１１０となり得る。

例えば、表示基板１１０は、柔軟性を有するプラスチック材質であるポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を含んでいてもよく、柔軟性を有する薄型ガラス材質からなってもよい。

画素アレイ部１２０は、カバー部材２０の前面へ映像を表示する領域に対応し得るものであって、表示領域（ＡＡ）に対応し得る。

よって、カバー部材２０における画素アレイ部１２０に対応する領域は、表示領域（ＡＡ）となり、表示領域（ＡＡ）のほかの領域は、非表示領域（ＮＡ）となり得る。

画素アレイ部１２０は、映像を表示する種々の素子の形態に具現することができ、特に限定されるものではない。

画素アレイ部１２０は、表示基板１１０上にある信号ラインによって定義される画素領域に配置され、信号ラインに供給される信号に応じて映像を表示する複数の画素を含んでいてもよい。信号ラインは、ゲートライン、データライン、及び画素駆動電源ラインなどを含んでいてもよい。

複数の画素それぞれは、画素領域にある駆動薄膜トランジスタと、駆動薄膜トランジスタと電気的に連結されたアノード電極と、アノード電極上に形成された発光素子層と、発光素子層と電気的に連結されたカソード電極と、を含んでいてもよい。

駆動薄膜トランジスタは、ゲート電極、半導体層、ソース電極、ドレイン電極などを含めてなってもよい。薄膜トランジスタの半導体層は、ａ－Ｓｉ、ｐｏｌｙ－Ｓｉ、又は低温ｐｏｌｙ－Ｓｉなどのシリコンを含むか、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｇａｌｌｉｕｍ－Ｚｉｎｃ－Ｏｘｉｄｅ）などの酸化物を含んでいてもよい。

アノード電極は、各々の画素領域において、画素のパターン形態によって設けられた開口領域に対応するように配置されて、駆動薄膜トランジスタと電気的に連結されてもよい。

発光素子層は、例えば、アノード電極上に形成された有機発光素子を含んでいてもよい。有機発光素子は、例えば、ホワイト（Ｗｈｉｔｅ）光のように、画素別に同じ色の光を発光するように具現するか、赤色、緑色又は青色の光のように画素別に、相違する色を発光するように具現することができる。

または、発光素子層は、アノード電極とカソード電極それぞれに電気的に連結されたマイクロ発光ダイオード素子を含んでいてもよい。マイクロ発光ダイオード素子は、集積回路（ＩＣ）又はチップ（Ｃｈｉｐ）の形態に具現された発光ダイオードであって、アノード電極と電気的に連結された第１端子と、カソード電極と電気的に連結された第２端子とを含んでいてもよい。

カソード電極は、各画素領域に設けられた発光素子層の発光素子と共通して連結されてもよい。

封止部１３０は、画素アレイ部１２０を覆うように表示基板１１０上に形成することができる。封止部１３０は、画素アレイ部１２０の発光素子層であって、酸素又は水分や異物が侵透することを防止することができる。例えば、封止部１３０は、有機物質層と無機物質層が交互に積層された複層構造により形成することができる。

表示パネル１００は、前面部（ＦＰ）と、ベンディング部（ＢＮＰ）と、パッド部（ＰＡＤ）と、に区分することができる。

表示パネル１００の前面部（ＦＰ）は、画面が表示される方向に配置され、ベンディング部（ＢＮＰ）は、前面部（ＦＰ）から延在して、下部方向に曲がる部分であってもよい。パッド部（ＰＡＤ）は、ベンディング部（ＢＮＰ）から延在する部分であって、前面部（ＦＰ）の背面に位置し得る。

第１プレート２１０は、表示基板１１０の下部に配置されて、表示基板１１０の剛性を補い、前面部（ＦＰ）に位置する表示基板１１０を平面状態で維持させることができる。第１プレート２１０は、バックプレートであってもよく、用語に限定されるものではない。

第１プレート２１０は、表示基板１１０の剛性を補うために、一定の強度と厚さを有するように形成されるため、ベンディング部（ＢＮＰ）に対応する表示パネル１００には形成されなくてもよい。

表示パネル１００のベンディング部（ＢＮＰ）でベンディングされて、前面部（ＦＰ）の背面に位置する表示パネル１００のパッド部（ＰＡＤ）には、第２プレート２２０が配置されてもよい。第２プレート２２０は、バックプレートであってもよく、用語に限定されるものではない。

表示パネル１００がベンディングされる前の形態を基準に、第２プレート２２０は、表示基板１１０の下部に第１プレート２１０と離隔するように配置されてもよい。表示パネル１００のパッド部（ＰＡＤ）の下部に第２プレート２２０が配置されてもよい。

そして、表示パネル１００がベンディングされた後の形態を基準に、第２プレート２２０は、パッド部（ＰＡＤ）の上側に位置し得る。第２プレート２２０は、前面部（ＦＰ）とパッド部（ＰＡＤ）との間に位置し得る。

第２プレート２２０は、表示基板１１０の下部に配置されて、表示基板１１０の剛性を補うことができ、パッド部（ＰＡＤ）に位置する表示基板１１０を平面状態で維持させることができる。

第１プレート２１０と第２プレート２２０は、表示基板１１０の剛性を補うために、一定の強度と厚さを有するように形成されるため、第１のバックプレート２１０と第２のバックプレート２２０が形成された領域では、表示パネル１００を曲げにくくなる。よって、ベンディング部（ＢＮＰ）に対応する表示パネル１００には、第１プレート２１０と第２のバックプレート２２０が形成されないため、表示パネル１００を曲げやすくなる。

第１プレート２１０の下部には、クッションプレート３００が配置されてもよい。

クッションプレート３００は、接着部材３１０及び多孔性基板３２０を含んでいてもよい。多孔性基板３２０は、金属フォーム（Ｍｅｔａｌ Ｆｏａｍ）であってもよい。

接着部材３１０は、多孔性基板３２０の一面に一定の厚さで積層されてもよい。図２を参照すれば、多孔性基板３２０は、接着部材３１０の下部方向である－Ｚ軸方向に位置する。

接着部材３１０は、粘着成分を含み、多孔性基板３２０を第１プレート２１０に固定することができる。

クッションプレート３００と第２プレート２２０との間には、連結部材４００が配置されてもよい。連結部材４００は、ベンディングされた表示パネル１００がベンディング形態を維持するように固定することができる。連結部材４００は、ベンディング部（ＢＮＰ）の曲率を一定に維持するように、厚さ方向に一定の厚さを有するように形成されてもよい。

例えば、連結部材４００は、第２プレート２２０と多孔性基板３２０を固定する粘着力を有する両面テープであってもよく、これに限定されるものではない。連結部材４００は、粘着力を有するフォームテープ（Ｆｏａｍ Ｔａｐｅ）又はフォームパッド（Ｆｏａｍ Ｐａｄ）で形成されて、衝撃を緩和できる効果も有し得る。

連結部材４００の下部には、第２プレート２２０が配置されてもよい。第２プレート２２０を連結部材４００の下部に固定するために、第２プレート２２０を先ず、パッド部（ＰＡＤ）の下面に取付けて、ベンディング部（ＢＮＰ）を曲げ、第２プレート２２０を連結部材４００の下面に取付けかつ固定することができる。

第２プレート２２０が連結部材４００に固定された状態で、ベンディング部（ＢＮＰ）の上面である外側部分は、外部へさらされて、ベンディング部（ＢＮＰ）の内側部分である下面は、クッションプレート３００及び第２連結部材４００の側面に向かって配置されてもよい。

図２において、ベンディング部（ＢＮＰ）の上面外側部分は、外径部１１１であってもよく、外径部１１１には補強部材６００が配置されてもよい。補強部材６００は、ベンディング部（ＢＮＰ）を覆い、前面部（ＦＰ）とパッド部（ＰＡＤ）の少なくとも一部の領域まで覆うように延在し得る。

補強部材６００は、樹脂（Ｒｅｓｉｎ）を含んでいてもよい。例えば、補強部材６００は、紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル系樹脂を含んでいてもよく、これに限定されるものではない。

補強部材６００は、樹脂をコーティングした後、硬化過程を経た樹脂の硬化物で形成することができる。樹脂として紫外線硬化型樹脂を用いる場合、ＵＶ硬化によって硬化することができる。補強部材６００は、様々な物質を用いることができ、本明細書に記載の物質に限定されるものではない。

補強部材６００は、表示パネル１００の封止部１３０とパッド部（ＰＡＤ）との間に配置される各種の信号配線を覆うことができるため、外部の衝撃から信号配線を保護しつつ、信号配線へ水分が浸透することを防止することができる。

ベンディング部（ＢＮＰ）には、表示パネル１００の柔軟性を高めるために、表示基板１１０と信号配線を除く一部の構成要素を削除することができ、補強部材６００は、一部の構成要素を削除したベンディング部（ＢＮＰ）の剛性を補うことができる。

以下では、図３ａを参照して、本明細書の実施形態によるクッションプレート３００について説明することとする。

図３ａは、図２のＡ領域を拡大した断面図であって、本明細書の実施形態によるクッションプレートの実施形態である。

図３ａを参照すれば、クッションプレート３００は、多孔性基板３２０と、多孔性基板３２０を表示パネル１００又は第１プレート２１０に取付けるための接着部材３１０と、を含めて構成することができる。

多孔性基板３２０は、伝導性金属３２４及び伝導性金属３２４の内部に位置する複数の気孔３２２を含む多孔性金属構造体であってもよい。

多孔性基板３２０の伝導性金属３２４は、熱伝導の高い金属からなるため、多孔性基板３２０自体だけでも、優れた放熱機能を提供することができる。多孔性基板３２０の内部に複数の気孔３２２を有する金属構造体の形態を有するため、優れたクッション機能も提供することができる。

また、多孔性基板３２０は、内部に複数の気孔３２２を含む伝導性金属３２４であるため、全体的な表面積が増加して、多孔性基板３２０自体だけでも優れた放熱機能を提供することができる。

よって、本明細書の実施形態によるクッションプレート３００は、放熱機能のための放熱層と、クッション機能のためのクッション層を別途の層から構成する必要がなく、多孔性基板３２０のみで効果的な放熱機能とともにクッション機能を有し得る。

また、さらなる構成要素がないため、薄厚で形成することができ、全体厚を減少することができ、これによって、非表示領域（ＮＡ）の幅も減少させることができる。

複数の気孔３２２を有する多孔性基板３２０の空隙率（Ｐｏｒｏｓｉｔｙ）は、５０％～７６％であり、各孔の大きさは、２０μｍ～３０μｍであってもよい。空隙率がこれよりも低いと、多孔性基板３２０の重さが重くなり、空隙が密になり、放熱効果が低くなるようになる。逆に、空隙率がこれよりも高いと、所望の剛性を維持しにくくなる問題点が発生する。

多孔性基板３２０は、一例として、次のような製造方法により形成することができ、これに限定されるものではない。

多孔性基板３２０は、金属粉末を含む金属フォーム前駆体を焼結して形成することができる。

金属フォーム前駆体は、焼結などのように、多孔性基板３２０を形成するために行われる工程を行う前の構造体を意味する。

例えば、金属フォーム前駆体は、金属粉末と、分散剤と、バインダーと、を含むスラリを用いて形成することができる。

金属粉末は、銅粉末、ニッケル粉末、鉄粉末、ＳＵＳ粉末、モリブデン粉末、銀粉末、白金粉末、金粉末、アルミニウム粉末、クロム粉末、インジウム粉末、スズ粉末、マグネシウム粉末、リン粉末、亜鉛粉末、及びマンガン粉末のうちいずれか以上の金属粉末が混合した金属粉末、又は一つ以上の金属の合金粉末などであってもよいが、これに限定されるものではない。

分散剤は、一例として、アルコールを用いることができるが、これに限定されるものではない。

この場合、アルコールは、メタノール、エタノール、プロパノール、ペンタノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタンノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、グリセロール、テキサノール（ｔｅｘａｎｏｌ）、又はテルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）などのような炭素数１～２０の１価アルコール、或いはエチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサンジオール、オクタンジオール又はペンタンジオールなどのような炭素数１～２０の２価アルコール、或いはそれ以上の多価アルコールなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。

バインダーの種類は、特に制限されず、スラリの製造時に用いられる金属成分や分散剤などの種類によって選択することができる。

例えば、バインダーは、メチルセルロース又はエチルセルロースなどの炭素数 １～８のアルキル基を有するアルキルセルロース、ポリプロピレンカーボネート又はポリエチレンカーボネートなどの炭素数１～８のアルキレン単位を有するポリアルキレンカーボネート、或いはポリビニルアルコール又はポリビニルアセテートなどのポリビニルアルコール系バインダーなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。

上記のような金属粉末、分散剤及びバインダーを含むようにスラリを形成した後に、所定の形状を有する枠にスラリを注入するか、基材にスラリをコーティングすることで、金属フォーム前駆体を形成することができる。

このように形成された金属フォーム前駆体は、焼結工程を経て、多孔性基板３２０として形成することができる。

この場合、焼結工程の条件は、スラリ内に含まれた溶媒が、目的とする水準で除去されうる程の温度と時間の間に行われば良いものであり、特に限定されるものではない。例えば、焼結温度は、約５０℃～２５０℃の温度範囲で、所定の時間行うことができるが、これに限定されるものではない。

クッションプレート３００は、多孔性基板３２０を形成した後、多孔性基板３２０の一面に接着部材３１０を取付けて形成することができる。

または、接着部材３１０に金属フォーム前駆体を形成して、焼結処理を施し、多孔性基板３２０とクッションプレート３００を形成することもでき、クッションプレート３００の製造方法は、特に限定されない。

接着部材３１０は、第１のバックプレート２１０と直接に接触され、クッションプレート３００を第１のバックプレート２１０に固定する層となり得る。接着部材３１０は、粘着成分を含み、接着層としての機能が可能である。

接着部材３１０は、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）又はＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）のような物質で形成されるか、これを含んでいてもよい。このうち、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）は、減圧接着剤であって、弱く加えられた圧力によっても結合し得る粘弾性接着剤であってもよい。

例えば、接着部材３１０は、粘着成分を有するアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ）系、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系、及びウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系からなる群のうちから選択された一つの材質からなってもよく、これに限定されるものではない。

接着部材３１０は、多孔性基板３２０上に位置し得、接着部材３１０の上面は、平坦な形状を有し得る。接着部材３１０の上面が平坦に形成される場合、一定の水準に透明に形成される表示パネル１００の外側から多孔性基板３２０の表面が視認されることを防止することができる。

多孔性基板３２０は、複数の気孔３２２により、表面が凸凹している凹凸形状を有することになるが、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状がある水準に透明に形成される表示パネル１００を介して外側又は外部から視認され得る。多孔性基板３２０の表面の凹凸形状が視認される場合、表示パネル１００の表示品質は、低くなり得る。

また、多孔性基板３２０上に接着剤が配置される場合、接着剤の低い粘度により、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状へ接着剤が流れ込み、接着剤の表面が多孔性基板３２０の表面に沿って凸凹している凹凸形状を有することになる。接着剤の凹凸形状は、表示パネル１００を介して外側から視認されるものであり、表示品質が低下し得る。

よって、多孔性基板３２０又は接着部材３１０の上面を平坦に形成して、表示パネル１００の外側又は外部から多孔性基板３２０又は接着部材３１０の表面の凹凸形状が視認されることを防止して、表示品質を向上させる必要がある。

図３ａの実施形態は、接着部材３１０の表面を平坦に形成するための本明細書の実施形態であって、接着部材３１０に複数の微細突出部３１４を形成して、接着部材３１０の表面を平坦に形成する実施形態である。

例えば、本明細書の実施形態の接着部材３１０は、平坦部３１２と微細突出部３１４を含めて構成することができる。接着部材３１０の上部は、平坦に形成される平坦部３１２から構成し、平坦部の下部は、複数の微細突出部３１４から構成することができる。

複数の微細突出部３１４は、多孔性基板３２０の上面の凹凸形状に対応する位置に配置されてもよく、凹凸数に応じて複数形成されてもよい。多孔性基板３２０の凹凸形状に対する微細突出部３１４を正確に対応させにくいため、凹凸形状の全体分布に合わせて配置することができる。

例えば、多孔性基板３２０の表面は、凹凸形状を有し、複数の微細突出部３１４の大きさ及びピッチは、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状に対応して形成することができる。例えば、複数の微細突出部３１４それぞれは、３～５μｍの大きさであってもよい。複数の微細突出部３１４それぞれの形状が円形に形成される場合、直径は、３～５μｍに形成されてもよく、四角形に形成される場合、一辺の長さが３～５μｍに形成されてもよい。そして、複数の微細突出部３１４のピッチは、１３～１５μｍであってもよい。例えば、複数の微細突出部３１４のうち、特定の微細突出部３１４の中心点から、隣合う他の微細突出部１３４のピントまでの距離が１３～１５μｍであってもよい。

複数の微細突出部３１４の配置及び大きさは、これに限定されず、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状の大きさ、形状又はピッチなどが変更する場合、これに合わせて変更することができる。

すなわち、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状が大きくなるほど、複数の微細突出部３１４の大きさ及びピッチが大きくなり得、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状が小さくなるほど、複数の微細突出部３１４の大きさ及びピッチが小さくなり得る。

複数の微細突出部は、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状によって、円形、正方形又は長方形の形態を有し得る。

多孔性基板３２０の表面の凹凸形状は、一定水準の表面粗さを有しているため、複数の微細突出部は、多孔性基板３２０の表面粗さによって、大きさ、形状又はピッチなどを変更することができる。

平坦部３１２と複数の微細突出部３１４を含む接着部材３１０を多孔性基板３２０に取付ける場合、複数の微細突出部３１４が多孔性基板３２０の表面の凹凸に優先して満たすことになり、平坦部３１２の上部の表面は、凹凸形状の発生無く、平坦な模様を維持することができる。

よって、表示パネル１００の外側から多孔性基板３２０の凹凸形状が視認されなくなるため、表示パネル１００の表示品質は、向上し得る。

接着部材３１０の平坦な模様を維持し続けるために、微細突出部３１４の大きさを多孔性基板３２０の表面凹凸よりもさらに大きく形成することができる。

微細突出部３１４の大きさを増加させる場合、微細突出部３１４は、多孔性基板３２０の表面の凹凸形状に満たされ、超えた微細突出部３１４は、多孔性基板３２０の上部領域に位置する複数の気孔３２２に満たされてもよい。多孔性基板３２０の気孔３２２に満たされた微細突出部３１４は、表面の凹凸形状に満たされた微細突出部３１４を支持する機能を果たし、接着部材３１０の上面の平坦状は、長く維持することができる。また、粘弾性を有する接着部材３１０が複数の気孔３２２に満たされて、クッションプレート３００の衝撃吸収機能も向上することができる。

微細突出部３１４を含む接着部材３１０は、様々な方法により形成することができる。例えば、接着部材３１０として、低い粘度を有するＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いる場合、ＰＳＡを一定水準に硬化した状態で、多数の微細な凹パターンが形成されたモールドやローラーを圧着して、複数の微細突出部３１４を有する接着部材３１０を形成することができる。

または、多数の微細な凹パターンが形成されたモールドにＰＳＡを塗布して、一定の粘度及び固さを有するように乾燥又は硬化などの処理を施し、モールドからＰＳＡを分離して、複数の微細突出部３１４を有する接着部材３１０を形成することができる。

または、多数の微細なディスペンサーによりＰＳＡ溶液を平坦部３１２上に一定の大きさで落として硬化し、複数の微細突出部３１４を形成することもできる。微細突出部３１４を含む接着部材３１０の形成方法は、上述した方法に限定されるものではない。

図３ｂは、図３ａの微細突出部が形成された接着部材を多孔性基板に取付けた製品断面図である。

図３ｂを参照すれば、微細突出部３１４が多孔性基板３２０の凹凸部位に対応して満たされて、接着部材３１０の上部領域に位置する平坦部３１２は、平坦な形状を維持することができる。

図４ａ～図４ｃは、本明細書の実施形態によるクッションプレートの他の実施形態に関する断面図であって、図３ａで説明した構造にエンボス層をさらに配置した実施形態である。

図４ａを参照すれば、クッションプレート３００は、多孔性基板３２０と、接着部材３１０と、エンボス層３３０と、を含んでいてもよい。

エンボス層３３０は、一種の接着剤であって、多孔性基板３２０の平坦部３１２上に配置されてもよく、上面に形成された凹凸構造物であるエンボスパターン３３６ｅを含んでいてもよい。エンボス層３３０の凹凸構造物であるエンボスパターン３３６ｅは、クッションプレート３００が表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０に取付けられる場合、クッションプレート３００と表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０の間に気泡が発生することを防止できるようになる。エンボス層３３０を追加して、気泡を除去するための脱泡工程を省略することができる。

エンボス層３３０は、粘着成分を含み、表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０と直接接触して、多孔性基板３２０を表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０に固定することができる。

エンボス層３３０は、ベース基材３３４と、ベース基材３３４の両面又は両側に配置された第１層３３２及び第２層３３６を含んでいてもよい。

エンボス層３３０の第２層３３６は、凹凸構造物のような複数のエンボスパターン３３６ｅを有し得る。エンボスパターン３３６ｅは、接着部材３１０の微細突出部３１４に類似する形態に形成されてもよいが、気泡を除去するために微細突出部３１４よりも大きな形態とピッチに形成されてもよい。微細突出部３１４とエンボスパターン３３６ｅ各々の形態及びピッチは、製品によって変更し得るため、特定の形状や数値に限定されるものではない。

第１層３３２、第２層３３６、及びエンボスパターン３３６ｅのうち少なくとも一つ以上は、接着成分を有する物質から構成することができる。例えば、第１層３３２、第２層３３６、及びエンボスパターン３３６ｅは、いずれも接着成分を有する物質から構成することができる。

ベース基材３３４は、エンボス層３３０の形態を整える役割が可能であり、ベース基材３３４の形態を維持できるように、一定の強度と硬度を有する物質からなってもよい。例えば、ベース基材３３４は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などのような物質から構成することができ、これに限定されるものではない。

図４ｂは、図４ａで説明した構造におけるエンボス層３３０の第１層３３２が除去された構造に関する実施形態である。

エンボス層３３０の下部に配置される接着部材３１０も、粘着成分を含んでいるため、エンボス層３３０の第１層３３２を除去しても、接着部材３１０上にエンボス層３３０を取付けて固定することができる。

よって、エンボス層３３０は、ベース基材３３４とエンボスパターン３３６ｅを有する第２層３３６を含めて構成することができ、エンボス層３３０のベース基材３３４が接着部材３１０上に取付けて固定されてもよい。

図４ｃは、本明細書の他の実施形態であって、図４ａで説明した構造におけるエンボスパターンを接着部材３１０に一体に形成した構造に関する実施形態である。

本明細書の実施形態は、エンボス層３３０を追加することなく、接着部材３１０の上面にエンボスパターン３３６ｅをさらに形成して、エンボス層３３０の役割の代わりをすることもできる。

例えば、接着部材３１０の平坦部３１２の下面には、微細突出部３１４が形成され、上面にはエンボスパターン３３６ｅを形成することができる。

図５ａは、本明細書によるクッションプレートの他の実施形態を示した断面図である。

図５ａを参照すれば、クッションプレート３００は、多孔性基板３２０と、平坦化膜３４０と、接着部材３１０と、を含んでいてもよい。平坦化膜３４０は、多孔性基板３２０と接着部材３１０との間に配置されてもよい。

平坦化膜３４０は、多孔性基板３２０の上面に位置して、クッションプレート３００の上面を平坦に形成する役割を担う。平坦化膜３４０は、多孔性基板３２０の上部領域に位置する複数の気孔３２２にも満たされて、平坦化膜３４０と多孔性基板３２０との結合力を増加させることができる。

平坦化膜３４０は、低粘度樹脂などの有機膜を硬化して形成することができ、様々な材料及び製造方法を使用することができる。

例えば、平坦化膜３４０は、フォトアクリル（Ｐｈｏｔｏ Ａｃｒｙｌ）、ポリイミド（Ｐｏｌｉｙｍｉｄｅ）、又は炭素、珪素、酸素などが結合した物質を用いることができ、これに限定されるものではない。

平坦化膜３４０上には、第１のバックプレート２１０又は表示パネル１００の接着のための接着部材３１０が配置されてもよい。平坦化膜３４０上に配置される接着部材３１０は、平坦化膜３４０によって多孔性基板３２０の上面が平坦になるため、平坦化のための微細突出部は、省略することができる。

接着部材３１０は、平坦化膜３４０上に配置され、平坦化膜３４０によって平坦に形成されるため、多孔性基板３２０の上面の凹凸は、表示パネル１００の外側から視認されなくなる。

図５ｂは、本明細書の実施形態によるクッションプレートの他の実施形態を示した断面図である。

図５ｂは、図５ａと同様、多孔性基板３２０上に平坦化膜３４０を配置し、平坦化膜３４０上にエンボス層３３０を配置したクッションプレート３００を示した図面である。

エンボス層３３０は、クッションプレート３００を表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０に気泡無く取付けるために配置することができる。エンボス層３３０は、ベース基材３３４とベース基材３３４の両面又は両側に配置された第１層３３２と、エンボスパターン３３６ｅを有する第２層３３６とを含んでいてもよい。

多孔性基板３２０上に、平坦化膜３４０とエンボス層３３０を順に積層する場合、多孔性基板３２０の凹凸形状が視認されることを防止し、クッションプレート３００の取付け時に発生する気泡を除去することができるため、表示装置の表示品質は、さらに向上することができる。

本明細書の他の実施形態として、平坦化膜３４０を粘着性の有する物質で形成する場合、平坦化膜３４０を直接に表示パネル１００又は第１のバックプレート２１０に取付けることができるため、接着部材又はエンボス層をさらに配置しなくてもよい。

よって、平坦化膜３４０を粘着性物質で形成する場合、表示装置の製造工程が単純となり、製造コストを減少させることができる。

図６ａ～図６ｅは、本明細書の実施形態による平坦化膜を含むクッションプレートを形成する製造方法に関する図面である。

図６ａを参照すれば、平坦化膜３４０を形成するために、容器６００内に伝導性金属３２４と、複数の気孔３２２とを含む多孔性基板３２０を配置する。多孔性基板３２０は、容器内にひっくり返して配置することができ、容器６００の底から一定距離を離隔して配置することができる。

容器６００に配置された多孔性基板３２０に低粘度樹脂３４０ｉを注入する。低粘度樹脂３４０ｉの注入方法としては、一例として、水槽７００に満たされた低粘度樹脂３４０ｉを移送管を介してノズル７１０へ移送させ、ノズル７１０を介して均一に下部へ噴出して、多孔性基板３２０の上部で均一に塗布又は注入する方法を用いることができる。低粘度樹脂３４０ｉは、様々な注入方法を用いることができ、これに限定されるものではない。

多孔性基板３２０の上部に塗布又は注入された低粘度樹脂３４０ｉは、多孔性基板３２０に形成された複数の気孔３２２を介して下へ流され、多孔性基板３２０の下部に満たされるようになる。

多孔性基板３２０が容器６００から一定距離離隔した場合、低粘度樹脂３４０ｉは、多孔性基板３２０の下面から一定厚さで形成される。容器６００と接触する部分の低粘度樹脂３４０ｉは、平坦に形成することができる。低粘度樹脂３４０ｉは、多孔性基板３２０の下部領域に位置した複数の気孔３２２にも満たされて、後述する平坦化膜３４０と多孔性基板３２０の結合力を増加させることができる。

図６ｂを参照すれば、多孔性基板３２０の下部に満たされた低粘度樹脂３４０ｉは、熱又は紫外線を印加して硬化し、平坦化膜３４０を形成する。低粘度樹脂３４０ｉを硬化する方法は、低粘度樹脂３４０ｉの物質によって様々な方法を用いることができる。熱を印加して硬化する場合、容器６００は、熱伝逹の良い金属成分の容器６００を使用することができ、紫外線を印加して硬化する場合、透明な材質の容器６００を使用することができる。

図６ｃ及び図６ｄを参照すれば、低粘度樹脂３４０ｉを硬化して、平坦化膜３４０の形成された多孔性基板３２０を容器６００から分離し、平坦化膜３４０の形成された多孔性基板３２０をひっくり返して、平坦化膜３４０が上部へ行くように変更する。

図６ｅを参照すれば、平坦化膜３４０の形成された多孔性基板３２０上に接着部材３１０を取付けることができる。平坦化膜３４０の上部は、容器６００によって平坦に形成されているため、接着部材３１０は、微細突出部を形成する必要がなく、平坦な形状を形成することができる。接着時に発生する気泡を防止するために、接着部材３１０の上面には、エンボスパターンをさらに形成することができる。

または、平坦化膜３４０の形成された多孔性基板３２０上に、エンボスパターンを含むエンボス層を取付けることもできる。エンボス層は、エンボスパターンと粘着成分を有する層で形成することができ、特定の構造に限定されない。

平坦化膜３４０を粘着性物質で形成する場合、接着部材又はエンボス層をさらに配置する必要がなくなり、クッションプレート３００の構造は、単純化し得る。

本明細書の実施形態による表示装置は、下記のように説明することができる。

本明細書の実施形態による表示装置は、映像が表示される領域である前面部と、前面部から延在するベンディング部と、ベンディング部から延在して、前面部の下に位置するパッド部と、を含む表示パネルと、前面部とパッド部との間に配置されるクッションプレートとを含んでいてもよい。クッションプレートは、多孔性基板と、多孔性基板上に位置する接着部材とを含んでいてもよく、接着部材の上面は、平坦な形状を有し得る。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、接着部材は、平坦部と、平坦部の下面に位置する複数の微細突出部をさらに含み、複数の微細突出部は、多孔性基板の上面に接触し得る。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、多孔性基板の上面は、凹凸形状を有し、複数の微細突出部は、多孔性基板の凹凸形状に対応して配置されてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、多孔性基板の凹凸形状は、一定水準の表面粗さを有し、複数の微細突出部の大きさ及びピッチは、多孔性基板の表面粗さに対応することができる。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、複数の微細突出部それぞれは、３～５μｍの大きさであり、複数の微細突出部のピッチは、１３～１５μｍであってもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、複数の微細突出部は、円形、正方形又は長方形の形態を有し得る。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、多孔性基板は、伝導性金属と、伝導性金属の内部に位置する複数の気孔と、を含んでいてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、接着部材は、多孔性基板の上部領域に位置する複数の気孔内にさらに位置し得る。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、接着部材上に配置されるエンボス層をさらに含んでいてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、クッションプレートは、多孔性基板と接着部材との間に配置される平坦化膜をさらに含み、平坦化膜は、多孔性基板の上部領域に位置する複数の気孔と多孔性基板の上面に位置し得る。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、平坦化膜は、多孔性基板の複数の気孔内に位置し得る。

本明細書の実施形態によるクッションプレートの製造方法は、容器内に複数の気孔を含む多孔性基板を配置するステップと、容器に配置された多孔性基板上で低粘度樹脂を注入するステップと、低粘度樹脂を複数の気孔を介して下へ流し、多孔性基板の下部に満たすステップと、多孔性基板の下部に満たされた低粘度樹脂を硬化して、平坦化膜を形成するステップと、容器と、平坦化膜の形成された多孔性基板とを分離するステップと、平坦化膜が上部に行くように平坦化膜の形成された多孔性基板をひっくり返すステップと、を含んでいてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、平坦化膜上に接着部材を取付けるステップをさらに含んでいてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、接着部材上にエンボス層を取付けるステップをさらに含んでいてもよい。

本明細書の幾つかの実施形態によれば、平坦化膜は、粘着性を有し得る。

以上、添付の図面を参照して、本明細書の実施形態をより詳説したが、本明細書は、必ずしもかかる実施形態に限るものではなく、本明細書の技術思想を外れない範囲内における様々な変形実施が可能である。よって、本明細書に開示の実施形態は、本明細書の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、かかる実施形態によって、本明細書の技術思想の範囲が限定されるものではない。よって、以上に記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的ではないと理解しなければならない。本明細書の保護範囲は、請求の範囲によって解釈すべきであり、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本明細書の権利範囲に含まれると解釈すべきである。

１ 表示装置
２０ カバー部材
１００ 表示パネル
１１０ 表示基板
１２０ 画素アレイ部
１３０ 封止部
１４０ 光学フィルム
１５０ 接着層
１６０ 駆動回路部
１７０ 導電フィルム
２１０ 第１のバックプレート
２２０ 第２のバックプレート
３００ クッションプレート
３１０ 接着部材
３１２ 平坦部
３１４ 微細突出部
３２０ 多孔性基板
３２２ 気孔
３２４ 伝導性金属
３３０ エンボス層
３３２ 第１接着層
３３４ ベース基材
３３６ 第２接着層
３３６ｅ エンボスパターン
３４０ 平坦化膜
３４０ｉ 低粘度樹脂
４００ 連結部材
５００ 軟性回路基板
６００ 容器
７００ 水槽
７１０ ノズル

Claims (14)

1. 映像が表示される領域である前面部と、前記前面部から延在するベンディング部と、前記ベンディング部から延在して、前記前面部の下に位置するパッド部と、を含む表示パネルと、
   前記前面部と前記パッド部との間に配置されるクッションプレートとを含み、
   前記クッションプレートは、多孔性基板と、前記多孔性基板上に位置する接着部材とを含み、前記接着部材の上面は、平坦な形状を有する、
   表示装置。
2. 前記接着部材は、平坦部と、前記平坦部の下面に位置する複数の微細突出部をさらに含み、前記複数の微細突出部は、多孔性基板の上面に接する、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記多孔性基板の上面は、凹凸形状を有し、前記複数の微細突出部は、前記多孔性基板の凹凸形状に対応して配置される、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記複数の微細突出部の大きさは、３～５μｍであり、前記複数の微細突出部のピッチは、１３～１５μｍである、
   請求項２に記載の表示装置。
5. 前記複数の微細突出部は、円形、正方形又は長方形の形態を有する、
   請求項２に記載の表示装置。
6. 前記多孔性基板は、伝導性金属と、前記伝導性金属の内部に位置する複数の気孔とを含む、
   請求項１に記載の表示装置。
7. 前記接着部材は、前記多孔性基板の上部領域に位置する複数の気孔内にさらに位置する、
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記接着部材上に配置されるエンボス層をさらに含む、
   請求項１に記載の表示装置。
9. 前記クッションプレートは、前記多孔性基板と前記接着部材との間に配置される平坦化膜をさらに含み、
   前記平坦化膜は、前記多孔性基板の上部領域に位置する複数の気孔と、前記多孔性基板の上面に位置する、
   請求項１に記載の表示装置。
10. 前記平坦化膜は、前記多孔性基板の複数の気孔内に位置する、
    請求項９に記載の表示装置。
11. 容器内に複数の気孔を含む多孔性基板を配置するステップと、
    前記容器に配置された前記多孔性基板の上に低粘度樹脂を注入するステップと、
    前記低粘度樹脂を、前記複数の気孔を介して下へ流し、前記多孔性基板の下部を満たすステップと、
    前記多孔性基板の下部に満たされた前記低粘度樹脂を硬化して、平坦化膜を形成するステップと、
    前記容器と、前記平坦化膜が形成された多孔性基板とを互いから分離するステップと、
    前記平坦化膜が上部に配置されるように、前記平坦化膜が形成された多孔性基板をひっくり返すステップと、を含む、
    クッションプレートの製造方法。
12. 前記平坦化膜上に接着部材を取付けるステップをさらに含む、
    請求項１１に記載のクッションプレートの製造方法。
13. 前記接着部材上にエンボス層を取付けるステップをさらに含む、
    請求項１２に記載のクッションプレートの製造方法。
14. 前記平坦化膜は、粘着性を有する、
    請求項１１に記載のクッションプレートの製造方法。

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