KR102625982B1 - 표시 장치 - Google Patents

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신인식
성치경
노희석
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 향상된 접지 성능을 제공하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치에 대한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 쿠션 플레이트는 금속 폼으로부터 돌출되어 미들 프레임부와 접촉하는 돌출부가 금속 폼과 일체형으로 형성됨으로써, 표시 모듈과 미들 프레임부의 조립 공정에서 돌출부가 누락되거나 오염되는 것을 최소화하여 안정적인 접지 성능을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 쿠션 플레이트는 별도의 접지 부재를 부착하는 추가적인 공정이 없이도, 금속 폼으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하는 쿠션 플레이트를 통해 표시 모듈과 미들 프레임부를 접지 지점에서 전기적으로 연결할 수 있는 바 안정적인 접지 성능을 제공하기 위한 공정을 단순화할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안정적이고 향상된 접지 성능을 제공하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현된다.
일반적으로 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다.
표시 장치는 화면을 표시하기 위하여 표시 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다.
비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 인쇄 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
표시 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 표시 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 표시 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
한편, 표시 모듈과 표시 장치의 경우 내부에 정전기가 유입되는 경우 정전기에 의해서 내부 회로나 부품들이 손상될 수 있어, 내부로 유입되는 정전기를 외부로 효과적으로 배출할 수 있는 정전기 방전(ESD, Electrostatic Discharge) 기능이 필요할 수 있다.
이를 위하여, 표시 모듈과 표시 모듈을 지지하는 세트 미들 프레임부(Set middle frame)을 서로 전기적으로 연결시켜 표시 모듈에 유입된 정전기를 미들 프레임부를 통해서 외부로 배출할 수 있다.
일례로 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 접지 지점에 도전성 테이프(Conductive Tape)를 부착함으로써, 표시 모듈에 유입된 정전기를 미들 프레임부와 연결된 접지를 통해서 외부로 배출할 수 있다.
이 경우, 표시 모듈과 미들 프레임부의 조립 공정에서 도전성 테이프가 누락되거나 오염이 발생하는 경우 설계 당시에 의도한 접지 성능을 얻을 수 없어, 정전기 방전 기능이 현저히 떨어질 수 있다.
또한, 안정적인 접지 성능을 얻기 위해서는 접지 지점에 도전성 테이프를 부착해야 하는 바, 접지 지점에 도전성 테이프를 정확하게 부착하기 위한 추가 공정의 번거로움이 있다.
또한, 향상된 접지 성능을 얻기 위해서는 표시 모듈과 미들 프레임부를 전기적으로 연결하는 접지 지점에서의 전도성이 높아야 한다.
도전성 테이프의 전도성을 높이기 위한 방법으로 도전성 테이프의 두께를 증가시킬 수는 있지만, 이는 전체적인 표시 장치의 두께 상승을 초래할 수 있다.
아울러, 국부적으로 형성되어 있는 접지 지점에 부착되는 도전성 테이프의 두께를 두껍게 하는 것만으로는 전도성을 상승시키는데 한계가 있다.
또한, 표시 모듈과 미들 프레임부의 접지 지점에서 곡률이 형성되는 경우 도전성 테이프의 접착력이 감소하여, 표시 모듈 또는 미들 프레임부로부터 도전성 테이프가 떨어질 수도 있다.
이렇게 표시 모듈 또는 미들 프레임부로부터 도전성 테이프가 떨어지는 경우, 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 전기적인 연결이 끊어질 수도 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 안정적이고 향상된 접지 성능을 제공하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 표시 모듈과 미들 프레임부의 조립 공정에서 발생될 수 있는 접지 부재의 누락이나 오염에 영향을 받지 않고 안정적인 접지 성능을 제공할 수 있는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 접지 지점을 통해 안정적인 접지 성능을 제공하기 위한 공정을 단순화할 수 있는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 접지 지점에서의 전도성을 높일 수 있는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 접지 지점에서 곡률이 형성되어도 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 전기적인 연결이 끊어지는 것을 감소시킬 수 있는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 커버부재, 커버부재 배면에 배치된 표시 패널, 표시 패널 배면에 배치되되, 금속 폼(Metal Foam)을 포함하는 쿠션 플레이트 및 쿠션 플레이트의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 미들 프레임부를 포함한다.
이 경우, 금속 폼은 미들 프레임부를 향하여 돌출된 하나 이상의 돌출부를 포함하며, 돌출부는 미들 프레임부와 접촉한다.
미들 프레임부는 상기 쿠션 플레이트의 돌출부에 대응되도록 위치하는 하나 이상의 컨택부를 포함하고, 돌출부는 컨택부와 접촉한다.
컨택부는 쿠션 플레이트를 향하여 돌출된다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 미들 프레임부와 접촉하는 돌출부의 표면은 평탄면을 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 일 실시예에 따르면, 미들 프레임부와 접촉하는 돌출부의 표면은 엠보 패턴을 가질 수 있다.
돌출부는 돌출 몸체부와 돌출 몸체부에 있는 엠보 패턴을 포함할 수 있고, 엠보 패턴은 렌즈 형상일 수 있다. 또한, 엠보 패턴은 톱니 형상일 수 있다.
본 발명의 쿠션 플레이트는 금속 폼으로부터 돌출되어 미들 프레임부와 접촉하는 돌출부가 금속 폼과 일체형으로 형성됨으로써, 표시 모듈과 미들 프레임부의 조립 공정에서 돌출부가 누락되거나 오염되는 것을 최소화할 수 있어 안정적인 접지 성능을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 쿠션 플레이트는 별도의 접지 부재를 부착하는 추가적인 공정이 없이도, 금속 폼으로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하는 쿠션 플레이트를 통해 표시 모듈과 미들 프레임부를 접지 지점에서 전기적으로 연결할 수 있는 바 안정적인 접지 성능을 제공하기 위한 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 쿠션 플레이트에 있어서 표시 모듈과 미들 프레임부를 서로 접지시키는 돌출부가 금속 폼과 일체형으로 형성되기 때문에, 돌출부는 금속 폼까지 포함하는 전도성을 가질 수 있어 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 접지 지점에서의 전도성을 더욱 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 쿠션 플레이트의 돌출부가 미들 프레임부의 컨택부에 가압되어 접촉되고 다양한 엠보 패턴을 가질 수 있는 바, 접지 지점에서 곡률이 형성되어도 표시 모듈과 미들 프레임부 간의 전기적인 연결이 끊어지는 것을 최대한 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a와 도 1b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이다.
도 2는 도 1a에 따른 표시 모듈의 I-I' 방향에 대한 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈, 미들 프레임부 및 케이스부에 대한 평면도이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈, 미들 프레임부 및 케이스부를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6a와 도 6b는 각각 도 1a에 따른 표시 모듈의 II-II' 방향에 대한 사시 단면도 및 단면도이다.
도 7은 접지 지점에서 결합된 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트와 미들 프레임부의 단면도이다.
도 8a와 도 8b는 각각 접지 지점에서 결합된 본 명세서의 다른 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트와 미들 프레임부의 단면도 및 돌출부의 확대 단면도이다.
도 9a와 도 9b는 각각 접지 지점에서 결합된 본 명세서의 또 다른 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트와 미들 프레임부의 단면도 및 돌출부의 확대 단면도이다.
도 10a와 도 10b는 곡률을 갖는 접지 지점에서 결합된 도 9a에 따른 쿠션 플레이트와 미들 프레임부의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 안정적이고 향상된 접지 성능을 제공하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치의 다양한 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1a는 표시 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 간략히 도시한 것이고, 도 1b는 표시 장치(1)의 배면을 간략히 도시한 것이다.
본 명세서에서 정의하는 전면 및 상부의 방향은 Z축 방향을 의미하고, 배면 및 하부의 방향은 -Z축 방향을 의미한다.
도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 결합된 표시 패널(100), 표시 패널(100)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 미들 프레임부(30) 및 미들 프레임부(30)의 배면에 배치되는 케이스부(40)를 포함한다.
표시 모듈(10)은 커버부재(20)와 커버부재(20)의 배면에 배치되는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다.
커버부재(20)는 표시 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 모듈(10)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 표시 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다.
이 경우 커버부재(20)는 배면에 배치된 표시 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 표시 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
미들 프레임부(30)는 표시 모듈(10)의 배면에 배치되어 표시 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
미들 프레임부(30)는 표시 모듈(10)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 할 수 있다.
미들 프레임부(30)의 일면에는 표시 모듈(10)이 배치되고, 미들 프레임부(30)의 타면에는 표시 장치(1)의 구동을 위하여 전원을 인가하는 배터리와 같은 추가 구성 부품들이 배치될 수 있다.
미들 프레임부(30)의 후면에는 표시 장치(1)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 하는 케이스부(40)가 배치되어, 표시 장치(1)의 최외곽을 형성하는 케이스로 기능할 수 있다.
미들 프레임부(30)와 케이스부(40)는, 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.
한편, 커버부재(20)의 전면은 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 비표시 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)으로 정의될 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 결합된 표시 모듈(10)은 벤딩부(BNP)를 가질 수 있는데, 벤딩부(BNP)는 -Y축 방향인 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.
커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)의 축소를 위해서는 벤딩부(BNP)의 곡률 반경 감소가 필요하다.
벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 표시 모듈(10) 및 표시 장치(1)의 전체 두께에 비례하는 바, 전체 두께가 증가하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 증가하며, 전체 두께가 감소하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 감소한다.
따라서, 베젤 영역(BZA)의 크기를 증가시키지 않기 위해서는, 표시 모듈(10) 및 표시 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 해 줄 필요가 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(10)의 전면에는 커버부재(20)가 배치된다.
표시 모듈(10)은 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 패드부(PAD)를 포함하는 표시 패널(100), 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 있는 쿠션 플레이트(300) 및 패드부(PAD)를 쿠션 플레이트(300)에 고정시키는 벤딩 패널 고정부재(400)를 포함한다.
구체적으로, 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백플레이트(210), 쿠션 플레이트(300), 벤딩 패널 고정부재(400), 제2 백플레이트(220) 및 패드부(PAD)가 순차적으로 배치될 수 있다.
먼저 커버부재(20)의 배면에는 표시 모듈(10), 구체적으로는 표시 패널(100)을 커버부재(20)에 고정시키는 모듈 고정부재(150)가 배치된다.
모듈 고정부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있기 때문에, 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
모듈 고정부재(150)와 표시 패널(100) 사이에는 기능성 필름층(140)이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층(140)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있지만 특별히 한정되지 않는다.
일례로, 기능성 필름층(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다.
또한 기능성 필름층(140)은 일례로, 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 기판(110), 표시 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120) 및 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
표시 기판(110)은 표시 패널(100)의 베이스 기판의 역할을 할 수 있다. 표시 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible) 표시 기판(110)이 될 수 있다.
일례로, 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응될 수 있는 것으로, 표시 영역(AA)에 대응될 수 있다.
따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 베젤 영역(BZA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자의 형태로 구현될 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
화소 어레이부(120)는 표시 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자층은 일례로, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 예를 들어 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
발광 소자층은 다른 일례로, 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 표시 기판(110) 상에 형성되어, 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부(130)는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP) 및 패드부(PAD)로 구분될 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 패드부(PAD)는 벤딩부(BNP)에서 전면부(FP)의 하부 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 하부 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.
구체적으로, 표시 패널(100)이 벤딩되는 경우 화소 어레이부(120)와 봉지부(130)는 전면부(FP)에 배치되어 벤딩되지 않고, 패드부(PAD)에 대응되는 표시 기판(110)의 일부 영역이 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백플레이트(210)가 배치될 수 있다.
제1 백플레이트(210)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)에 위치하는 표시 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백플레이트(210)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BNP)에 대응되는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
한편, 표시 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 표시 패널(100)의 패드부(PAD), 즉 표시 기판(110)의 패드부(PAD)에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다.
표시 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 제1 백플레이트(210)와 이격되도록 배치된다.
구체적으로 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 하부에는 제2 백플레이트(220)가 배치된다.
제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 패드부(PAD)에 위치하는 표시 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제2 백플레이트(220)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BNP)에 대응되는 표시 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 백플레이트(220)는 표시 패널(100)의 패드부(PAD)에 배치되되, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 사이에 위치하게 된다.
즉, 표시 패널(100)이 벤딩된 상태에서 제2 백플레이트(220)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 상부에 배치된다.
제1 백플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 엠보층(310) 및 금속 폼(Metal Foam, 320)을 포함한다. 구체적으로 엠보층(310)의 일면에 소정의 두께를 갖는 금속 폼(320)이 적층된다.
금속 폼(320) 상에는 금속 폼(320)으로부터 돌출된 하나 이상의 돌출부(323)을 포함한다.
도 2를 참조하면, 표시 모듈(10)의 배치 형태를 기준으로, 금속 폼(320)은 엠보층(310)의 배면에 위치한다.
이하에서는, 도 3을 참조하여 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)에 대해서 자세히 설명하도록 한다.
먼저, 엠보층(310)은 제1 백플레이트(210)와 직접 접촉되어 쿠션 플레이트(300)를 제1 백플레이트(210)에 고정시키는 층이 될 수 있는 바, 접착 성분을 포함하여 접착층으로써의 기능을 할 수 있다.
엠보층(310)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
구체적으로, 엠보층(310)은 베이스 기재(311)와 베이스 기재(311)의 양 면에 배치된 제1 접착층(311a) 및 제2 접착층(311b)을 포함할 수 있다.
이 경우, 제2 접착층(311b)은 금속 폼(320)과 접촉하여 금속 폼(320)을 엠보층(310)에 접착시켜 고정시킬 수 있다.
엠보층(310)의 제1 접착층(311a)은 요철 구조물과 같은 복수의 엠보 패턴(313e)을 가질 수 있다.
엠보층(310)의 제1 접착층(311a)은 제1 백플레이트(210)와 접촉하는 면이 되는데, 제1 접착층(311a)이 엠보 패턴(313e)을 갖는 경우, 제1 백플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략하도록 할 수 있다.
엠보층(310)의 베이스 기재(311)는 엠보층(310)의 형태를 잡아주는 역할을 할 수 있으며, PET와 같은 물질로 이루어질 수 있다.
엠보층(310)은 효과적인 기포 방지 효과를 갖기 위해서, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
한편, 엠보층(310)의 일면에는 금속 폼(320)이 배치된다.
금속 폼(320)은 금속을 주성분으로 포함하는 다공성 금속 구조체로, 금속 폼(320)은 내부에 다수의 기공(321)을 갖는다.
즉, 금속 폼(320)은 내부에 다수의 기공(321)을 갖는 다공성 금속 구조체이다.
금속 폼(320)은 일례로 다음과 같은 제조 방법으로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
금속 폼(320)은 금속 분말을 포함하는 금속 폼 전구체를 소결하여 형성할 수 있다.
금속 폼 전구체는 소결 등과 같이 금속 폼(320)을 형성하기 위해 수행되는 공정을 진행하기 전의 구조체를 의미한다.
예를 들어, 금속 폼 전구체는 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하는 슬러리를 이용하여 형성할 수 있다.
금속 분말은 구리 분말, 니켈 분말, 철 분말, SUS 분말, 몰리브덴 분말, 은 분말, 백금 분말, 금 분말, 알루미늄 분말, 크롬 분말, 인듐 분말, 주석 분말, 마그네슘 분말, 인 분말, 아연 분말 및 망간 분말로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 금속 분말이 혼합된 금속 분말 또는 하나 이상의 금속의 합금 분말 등일 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
분산제는 일례로, 알코올을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
이 경우, 알코올은, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 펜탄올, 옥타놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 펜탄놀, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 글리세롤, 텍사놀(texanol) 또는 테르피네올(terpineol) 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 1가 알코올 또는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥산디올, 옥탄디올 또는 펜탄디올 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 2가 알코올 또는 그 이상의 다가 알코올 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바인더의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 슬러리의 제조시에 사용되는 금속 성분이나 분산제 등의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
예를 들어, 바인더는 메틸 셀룰로오스 또는 에틸 셀룰로오스 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 가지는 알킬 셀룰로오스, 폴리프로필렌 카보네이트 또는 폴리에틸렌 카보네이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 단위를 가지는 폴리알킬렌 카보네이트 또는 폴리비닐알코올 또는 폴리비닐아세테이트 등의 폴리비닐알코올계 바인더 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같은 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 소정의 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시키거나, 기재에 슬러리를 코팅함으로써 금속 폼 전구체를 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 금속 폼 전구체는 소결 공정을 거쳐 금속 폼(320)으로 형성될 수 있다.
이 경우, 소결 공정의 조건은 슬러리 내에 포함된 용매가 목적하는 수준으로 제거될 수 있는 정도의 온도와 시간 동안 진행되면 되는 것으로 특별히 한정되지 않는다.
일례로, 소결 온도는 약 50℃ ∼ 250℃의 온도 범위에서 소정의 시간동안 진행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면 엠보층(310)에 금속 폼 전구체를 형성한 이후에 소결 처리를 하여 금속 폼(320)을 형성함으로써, 엠보층(310)과 금속 폼(320)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)를 형성할 수 있다.
또한 엠보층(310)과는 별도로 금속 폼(320)을 형성한 이후에 엠보층(310)과 금속 폼(320)을 접착시킴으로써, 엠보층(310)과 금속 폼(320)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)를 형성할 수 있는 것으로 쿠션 플레이트(300)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
이와 같이 엠보층(310)과 금속 폼(320)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)의 경우, 내부에 다수의 기공(321)을 갖는 금속 구조체인 금속 폼(320)이 방열 기능과 쿠션 기능을 동시에 가질 수 있다.
금속 폼(320)의 경우 열전도도가 높은 금속으로 이루어지기 때문에 금속 폼(320) 자체만으로도 우수한 방열 기능을 제공하며, 내부에 다수의 기공(321)을 갖는 금속 구조체의 형태를 갖기 때문에 우수한 쿠션 기능도 제공할 수 있다.
특히 금속 폼(320)은 내부에 다수의 기공(321)을 갖는 금속 구조체로 되어 있기 때문에, 전체적인 표면적이 증가하는 바, 금속 폼(320) 자체만으로도 우수한 방열 기능을 제공할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 방열 기능을 위한 방열층과 쿠션 기능을 위한 쿠션층을 별도의 층으로 추가할 필요없이 금속 폼(320)만으로도 효과적인 방열 기능과 쿠션 기능을 동시에 가질 수 있다.
즉, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 금속 폼(320)과 엠보층(310)의 2중 합지 구조만으로도 효과적인 방열 기능과 쿠션 기능을 모두 부여할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 금속 폼(320)만으로도 방열 기능과 쿠션 기능을 모두 제공할 수 있기 때문에, 방열 기능과 쿠션 기능을 각각 갖는 별도의 이종 재질 층들을 적층할 필요가 없어, 층간 분리 현상이나 접착력의 문제를 최소화할 수 있다.
아울러, 각각의 층들을 고정시키기 위한 별도의 접착층을 추가할 필요가 없는 바, 접착층에 의한 두께 상승이나 다양한 층들의 추가로 인한 제조 단가 상승이 발생되지 않을 수 있다.
이 경우, 금속 폼(320)의 두께는 20㎛ ∼ 200㎛일 수 있고, 쿠션 플레이트(300)의 두께는 80㎛ ∼ 260㎛일 수 있다.
특히, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 금속 폼(320)의 두께는 최소 두께가 20㎛를 갖도록 형성되어도 금속 폼(320)으로써의 방열 기능과 쿠션 기능을 모두 가질 수 있는 바, 전체 쿠션 플레이트(300)의 두께를 감소시킬 수 있다.
금속 폼(320)과 쿠션 플레이트(300)의 최소 두께와 최대 두께는 표시 모듈(10)의 형상 변경에 따라 적절히 선택될 수 있다.
이와 같이, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 형상 변경이 자유로운 금속 폼(320)을 포함하기 때문에, 표시 모듈(10)의 디자인 변경에 대응하여 쿠션 플레이트(300)의 형상을 자유롭고 용이하게 변경할 수 있다.
따라서, 금속 폼(320)의 일면에 하나 이상의 돌출부(323)를 형성하는 경우 돌출부(323)만을 형성하는 별도의 추가 공정 없이도, 금속 폼(320)을 형성하는 공정에서 돌출부(323)가 형성되도록 설계함으로써 금속 폼(320)의 제조 공정으로 돌출부(323)도 같이 형성할 수 있다.
금속 폼(320)의 경우 얇은 두께만으로도 매우 우수한 방열 기능과 쿠션 기능을 갖기 때문에 쿠션 플레이트(300)의 전체 두께를 대폭 감소시킬 수 있어, 베젤 영역을 축소시킬 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 하부에는 벤딩 패널 고정부재(400)가 배치된다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부, 즉 배면에 배치하도록 벤딩부(BNP)에서 벤딩을 하는 경우, 표시 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용하게 된다.
복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 배치되어 벤딩된 표시 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 역할을 한다.
벤딩 패널 고정부재(400)는 벤딩부 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 벤딩 패널 고정부재(400)는 표시 패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다.
또한, 벤딩 패널 고정부재(400)는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함하는 형태로 형성되어 충격 흡수 기능을 할 수도 있다.
또한, 벤딩 패널 고정부재(400)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다.
예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 전도성 물질을 포함할 수 있다.
한편, 일면에 제2 백플레이트(220)가 배치된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 타면에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예로 구동 집적 회로(160)가 표시 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동 집적 회로(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 표시 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(160)는 표시 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다. 즉, 패드부(PAD)의 하부에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(160)는 표시 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
즉, 구동 집적 회로(160)는 표시 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 표시 패드부에 전기적으로 연결되며 표시 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
이러한 구동 집적 회로(160)는 상당한 고열이 발생하기 때문에, 구동 집적 회로(160)에 방열 효과를 효과적으로 부여하는 것이 필요하다.
따라서, 앞서 설명한 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)에 의해서 구동 집적 회로(160)는 효과적으로 방열될 수 있다.
구동 집적 회로(160)가 실장된 표시 기판(110)의 끝단부에는 표시 패드부가 배치될 수 있다.
이러한 표시 패드부는, 표시 기판(110)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(500)은 도전성 접착층(170)을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 표시 기판(110)의 끝단부에 마련된 표시 패드부와 전기적으로 연결되어, 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
이 경우, 도전성 접착층(170)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 이방성 도전 필름을 일례로 사용할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(500)의 배면에는 연성 인쇄 회로 기판(500)의 적어도 일부분을 덮어서 보호하고, 구동 집적 회로(160)의 방열을 도와주는 커버 실드(700)가 배치될 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
한편, 표시 패널(100)의 벤딩부(BNP)의 외경부(111)에는 벤딩부 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 덮되, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있으며, 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
구체적으로, 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화는 UV 경화를 할 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 표시 패널(100)의 봉지부(130)와 표시 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 표시 패널(100)의 외경부(111)에 배치될 수 있다. 따라서 벤딩부 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호하면서 신호 라인으로의 투습을 방지할 수 있다.
또한, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)의 외경부(111)에 배치됨으로써 백플레이트가 제거된 벤딩부(BNP) 영역에서의 표시 패널(100)의 강성을 보완해줄 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 커버부재(20), 커버부재(20) 배면에 배치된 표시 패널(100), 표시 패널(100) 배면에 배치되되, 금속 폼(320)을 포함하는 쿠션 플레이트(300) 및 쿠션 플레이트(300)의 배면에 배치되어, 커버부재(20)를 지지하는 미들 프레임부(30)를 포함한다.
이 경우, 금속 폼(320)은 미들 프레임부(30)를 향하여 돌출된 하나 이상의 돌출부(323)를 포함하며, 돌출부(323)는 상기 미들 프레임부(30)와 접촉한다.
일례로, 도 4a에 도시된 바와 같이 금속 폼(320)의 돌출부(323)는 미들 프레임부(30)를 향하여 돌출된 5개의 돌출부(323a, 323b, 323c, 323d, 323e)들을 포함할 수 있다.
돌출부(323)는 미들 프레임부(30)와 전기적으로 연결되어 접지가 이루어지는 접지 지점에 위치할 수 있지만, 그 개수와 위치는 특별히 한정되지 않는다.
접지 지점의 개수와 위치는 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)의 설계에 따라서 적절히 변경될 수 있다.
표시 패널(100)과 표시 패널(100)의 배면에 배치된 쿠션 플레이트(300)를 포함하는 표시 모듈(10)의 배면에는 미들 프레임부(30)가 배치된다.
미들 프레임부(30)는 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)에 대응되도록 위치하는 하나 이상의 컨택부(33)를 포함하고, 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)는 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉할 수 있다.
미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 쿠션 플레이트(300)를 향하여 돌출되어, 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)에 각각 대응되도록 위치할 수 있다.
일례로, 도 4b에 도시된 바와 같이 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 쿠션 플레이트(300)를 향하여 돌출된 5개의 컨택부(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)를 포함할 수 있다.
컨택부(33)도 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)와 전기적으로 연결되어 접지가 이루어지는 접지 지점에 위치할 수 있지만, 그 개수와 위치는 특별히 한정되지 않는다.
접지 지점의 개수와 위치는 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)의 설계에 따라서 적절히 변경될 수 있다.
다만, 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)과 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 서로 접촉해야 하는 바, 서로 결합되는 방향을 기준으로 돌출부(323)과 컨택부(33)는 서로 대응되는 개수와 위치로 형성된다.
미들 프레임부(30)의 배면에는 도 4c와 같이 케이스부(40)가 배치되어 표시 장치(1)의 배면을 보호할 수 있다.
따라서, 도 5와 같이 표시 모듈(10)에 있는 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)가 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉되어 전기적으로 연결되고, 미들 프레임부(30)는 케이스부(40)와 접촉하여 전기적으로 연결된다.
이에 따라, 표시 모듈(10)에 유입되는 정전기는 쿠션 플레이트(300), 미들 프레임부(30) 및 케이스부(40)를 통해서 그라운드(Ground)로 방출될 수 있다.
도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)는, 커버 부재(20), 모듈 고정부재(150), 표시 패널(100), 금속 폼(320), 돌출부(323), 컨택부(33) 및 미들 프레임부(30)가 커버 부재(20)의 배면 방향으로 차례대로 적층되어 형성될 수 있다.
이 경우, 돌출부(323)는 금속 폼(320)과 일체형으로 형성되고, 컨택부(33)는 미들 프레임부(30)와 일체형으로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 금속 폼(320)으로부터 돌출되어 미들 프레임부(30)와 접촉하는 돌출부(323)가 금속 폼(320)과 일체형으로 형성됨으로써, 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)의 조립 공정에서 돌출부(323)가 누락되거나 오염되는 것을 최소화하여 안정적인 접지 성능을 제공할 수 있다.
예를 들어, 쿠션 플레이트(300)와 미들 프레임부(30)를 도전성 테이프와 같은 별도의 접지 부재로 전기적으로 연결하는 경우에는 접지 지점에 접지 부재를 부착하는 별도의 공정이 필요하다.
하지만, 이러한 접지 부재의 부착 공정이 일부 누락되거나, 부착 공정 중에 접지 부재가 오염되는 일이 발생하는 경우, 설계 당시에 의도한 안정적인 접지 성능을 얻을 수 없다.
이에 반해, 본 명세서의 일 실시예와 같이 금속 폼(320)과 일체형으로 돌출된 돌출부(323)를 형성하여 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉시키는 경우, 별도의 접지 부재의 부착 공정이 필요하지 않아 접지 부재의 누락이나 오염이 발생하지 않을 수 있다.
결국, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 별도의 접지 부재를 부착하는 추가적인 공정이 없이도, 금속 폼(320)으로부터 돌출되는 돌출부(323)들을 포함하는 쿠션 플레이트(300)를 통해 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)를 접지 지점에서 전기적으로 연결할 수 있는 바 안정적인 접지 성능을 제공하기 위한 공정을 단순화할 수 있다.
즉, 돌출부(323)의 경우 금속 폼(320)을 형성하는 공정에서 금속 폼(320)과 동시에 형성될 수 있기 때문에, 별도의 접지 부재의 부착 공정이 생략될 수 있어, 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)에 있어서 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30)를 서로 접지시키는 돌출부(323)가 금속 폼(320)과 일체형으로 형성되기 때문에, 돌출부(323)는 금속 폼(320)까지 포함하는 전도성을 가질 수 있어 표시 모듈(10)과 미들 프레임부(30) 간의 접지 지점에서의 전도성을 더욱 높일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)는 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)에 가압되어 접촉되며, 이 경우 돌출부(323)는 다양한 패턴을 가질 수 있다.
미들 프레임부(30)와 쿠션 플레이트(300)는 접지 지점에서 서로 접촉함으로써 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일례로, 도 7에 도시된 바와 같이, 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉하는 금속 폼(320)의 돌출부(323)의 표면은 평탄면을 가질 수 있다.
이렇게 컨택부(33)와 접촉하는 돌출부(323)의 표면이 평탄면을 갖는 경우, 컨택부(33)와 돌출부(323)의 접지 접촉 면적을 극대화할 수 있어, 접지 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 도 8a와 도 8b에 도시된 바와 같이, 미들 프레임부(30)와 접촉하는 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)는 엠보 패턴(323b)을 가질 수 있다.
엠보 패턴(323b)은 렌티큘러 렌즈 (Lenticular lens) 형상일 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)와 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 서로 가압되어 접촉을 하기 때문에, 돌출부(323)가 엠보 패턴(323b)을 갖는 경우 가압되는 상황에서의 충격을 흡수하고 접촉이 누락되는 것을 방지할 수 있다.
이 경우, 돌출부(323)는 도 8b에 도시된 바와 같이, 돌출 몸체부(323a)와 돌출 몸체부(323a)에 있는 엠보 패턴(323b)을 포함할 수 있다.
돌출 몸체부(323a)는 별도의 패턴을 갖는 것이 아니라 평탄면을 갖도록 소정의 높이로 돌출되어 형성될 수 있다.
이렇게 형성된 돌출 몸체부(323a) 상에 렌즈 형상의 엠보 패턴(323b)이 형성될 수 있다.
즉, 금속 폼(320)으로부터 돌출 몸체부(323a)가 소정의 높이를 갖도록 돌출되고, 돌출된 돌출 몸체부(323a)에 소정의 곡률 반경을 갖는 렌즈 형상의 엠보 패턴(323b)이 형성될 수 있다.
금속 폼(320) 상에 바로 엠보 패턴(323b)을 형성하는 경우 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와의 접촉을 위하여 엠보 패턴(323b)의 크기가 필요 이상으로 커져야 하는 경우가 발생할 수 있어, 공정상 렌즈 형상을 형성하기 어려울 수 있다.
하지만, 돌출부(323)가 돌출 몸체부(323a)와 엠보 패턴(323b)을 포함하도록 함으로써, 돌출부(323)의 전체 높이를 돌출 몸체부(323a)가 용이하게 조절할 수 있어 돌출부(323)와 컨택부(33)의 접촉을 용이하게 할 수 있다.
일례로, 돌출 몸체부(323a)의 폭(w1)은 3∼7mm이고, 돌출 몸체부(323a)의 높이(d1)는 0.1∼0.4mm일 수 있다.
또한, 렌즈 형상을 갖는 엠보 패턴(323b)의 곡률 반경(R)은 0.2∼0.5mm일 수 있다.
한편, 도 9a와 도 9b에 도시된 바와 같이, 미들 프레임부(30)와 접촉하는 쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)는 다른 형상의 엠보 패턴(323b)을 가질 수 있다.
이 경우, 엠보 패턴(323b)은 톱니 형상일 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 돌출부(323)와 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)는 서로 가압되어 접촉을 하기 때문에, 돌출부(323)가 엠보 패턴(323b)을 갖는 경우 가압되는 상황에서의 충격을 흡수하고 접촉이 누락되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 돌출부(323)는 톱니 형상의 엠보 패턴(323b)을 갖기 때문에 접지 지점에서 곡률이 형성되어도 돌출부(323)와 컨택부(33)의 접촉이 끊어지지 않고 더옥 안정적인 접촉을 유지할 수 있도록 할 수 있다.
도 10a와 도 10b에 도시된 바와 같이 접지 지점에서 미들 프레임부(30)와 쿠션 플레이트(300)에 곡률이 형성되는 경우, 톱니 형상을 갖는 엠보 패턴(323b)의 경우 엠보 패턴(323b)들 사이에 형성되는 갭에 의해서 곡률에 대응되는 변형이 자유로울 수 있다.
예를 들어, 돌출부(323)가 별도의 엠보 패턴(323b)을 갖는 것이 아니라 평탄면을 갖는 경우, 곡률이 형성되는 접지 지점에서 평탄면은 곡률에 대응되는 변형이 매우 제한적이게 된다.
이에 따라, 곡률이 형성되는 접지 지점에서 돌출부(323)의 평탄면은 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉이 끊어질 수도 있다.
하지만, 엠보 패턴(323b)이 톱니 형상을 갖는 경우 접지 지점에서 곡률이 형성된다고 하더라도, 톱니 형상들 사이에 형성되는 갭에 의해서 엠보 패턴(323b)의 형상 변경이 자유로워질 수 있는 충분한 공간 확보가 가능하다.
따라서, 돌출부(323)가 톱니 형상의 엠보 패턴(323b)을 갖는 경우 미들 프레임부(30)의 컨택부(33)와 접촉이 끊어지지 않고 전기적인 연결을 용이하게 유지할 수 있다.
일례로, 톱니 형상을 갖는 엠보 패턴(323b)에 있어서, 엠보 패턴(323b)의 전체 폭(w2)은 3∼7mm이고, 톱니 형상을 갖는 엠보 패턴(323b)의 높이(d2)는 0.3∼0.9mm이며, 톱니 형상을 갖는 엠보 패턴(323b)의 정상부 간의 이격 거리(p)는 0.3∼0.9mm일 수 있다.
이 경우 엠보 패턴(323b) 각각의 단면이 정삼각형의 형상을 갖는 경우 곡률 변형에 더욱 유연해질 수 있다.
이상과 같이 설명한 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는 커버부재, 상기 커버부재 배면에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 배면에 배치되되, 금속 폼을 포함하는 쿠션 플레이트 및 상기 쿠션 플레이트의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 미들 프레임부를 포함한다.
이 경우, 상기 금속 폼은 상기 미들 프레임부를 향하여 돌출된 하나 이상의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 미들 프레임부와 접촉한다.
상기 미들 프레임부는 상기 쿠션 플레이트의 돌출부에 대응되도록 위치하는 하나 이상의 컨택부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 컨택부와 접촉한다.
상기 컨택부는 상기 쿠션 플레이트를 향하여 돌출된다.
상기 금속 폼은 내부에 다수의 기공을 갖는 다공성 금속 구조체이고, 상기 돌출부는 상기 금속 폼과 일체형이다.
본 명세서의 일 실시예로, 상기 미들 프레임부와 접촉하는 상기 돌출부의 표면은 평탄면을 갖는다.
본 명세서의 다른 일 실시예로, 상기 미들 프레임부와 접촉하는 상기 돌출부의 표면은 엠보 패턴을 갖는다.
이 경우, 상기 엠보 패턴은 렌즈 형상이고, 상기 돌출부는 돌출 몸체부와 상기 돌출 몸체부에 있는 상기 엠보 패턴을 포함한다.
또한, 상기 엠보 패턴은 톱니 형상일 수 있다.
상기 쿠션 플레이트는 상기 돌출부가 위치하는 반대면에 배치되는 엠보층을 포함하고, 상기 엠보층은 베이스 기재와 상기 베이스 기재의 양 면에 배치된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하되, 상기 제1 접착층은 엠보 패턴을 갖고, 상기 제2 접착층은 상기 금속 폼에 접착된다.
상기 금속 폼의 두께는 20㎛ ∼ 200㎛이고, 상기 쿠션 플레이트의 두께는 80㎛ ∼ 260㎛이다.
표시 장치의 상기 미들 프레임부의 배면에 배치되는 케이스부를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치 10: 표시 모듈
20: 커버부재 30: 미들 프레임부
33: 컨택부 40: 케이스부
100: 표시 패널 110: 표시 기판
111: 외경부 120: 화소 어레이부
130: 봉지부 140: 기능성 필름층
150: 모듈 고정부재 160: 구동 집적 회로
170: 도전성 접착층 210: 제1 백플레이트
220: 제2 백플레이트 300: 쿠션 플레이트
310: 엠보층 311: 베이스 기재
311a, 311b: 제1 접착층, 제2 접착층
313e: 엠보 패턴 320: 금속 폼
321: 기공 323: 돌출부
400: 벤딩 패널 고정부재 500: 연성 인쇄 회로 기판
600: 벤딩부 보강부재 AA: 표시 영역
BZA: 베젤 영역 FP: 전면부
BNP: 벤딩부 PAD: 패드부

Claims (14)

  1. 커버부재;
    상기 커버부재 배면에 배치된 표시 패널;
    상기 표시 패널 배면에 배치되되, 금속 폼(Metal Foam)을 포함하는 쿠션 플레이트; 및
    상기 쿠션 플레이트의 배면에 배치되어, 상기 커버부재를 지지하는 미들 프레임부; 를 포함하고,
    상기 금속 폼은 상기 미들 프레임부를 향하여 돌출되도록 상기 금속 폼과 일체형으로 형성되어, 내부에 다수의 기공을 갖는 다공성 금속 구조체인 상기 금속 폼과 동일한 물질로 이루어진 하나 이상의 돌출부를 포함하며,
    상기 미들 프레임부는 상기 쿠션 플레이트의 돌출부에 대응되도록 위치하고, 상기 돌출부를 향하도록 돌출된 하나 이상의 컨택부를 포함하고,
    상기 커버부재는 상기 표시 패널이 배치된 방향으로 만곡지게 형성된 라운딩 형태의 가장자리 부분을 포함하며,
    상기 커버부재의 상기 라운딩 형태의 가장자리 부분과 중첩되는 영역에서, 상기 돌출부는 상기 컨택부와 직접적으로 접촉하는 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 미들 프레임부와 접촉하는 상기 돌출부의 표면은 평탄면을 갖는 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 미들 프레임부와 접촉하는 상기 돌출부의 표면은 엠보 패턴을 갖는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 엠보 패턴은 렌즈 형상인 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 돌출부는 돌출 몸체부와 상기 돌출 몸체부에 있는 상기 엠보 패턴을 포함하는 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 엠보 패턴은 톱니 형상인 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는 상기 돌출부가 위치하는 반대면에 배치되는 엠보층을 포함하고,
    상기 엠보층은 베이스 기재와 상기 베이스 기재의 양 면에 배치된 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함하되,
    상기 제1 접착층은 엠보 패턴을 갖고,
    상기 제2 접착층은 상기 금속 폼에 접착되는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 금속 폼의 두께는 20㎛ ∼ 200㎛인 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트의 두께는 80㎛ ∼ 260㎛인 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 미들 프레임부의 배면에 배치되는 케이스부를 포함하는 표시 장치.
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