KR20220096672A - 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 아래에 배치된 제1 부재, 제1 부재의 아래에 배치되며, 양의 단차부를 가지는 제3 부재, 제3 부재의 단차부에 대응되도록 배치되는 제2 부재를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
본 명세서는 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 및 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현되고 있다.
다양한 형태로 구현되는 디스플레이 장치는 일반적으로 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널 이외에도 구동 집적 회로나 회로 보드 등의 다양한 추가 부품들을 필요로 한다. 비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
디스플레이 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇아지면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 디스플레이 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 디스플레이 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
디스플레이 패널은 최대한 넓은 면적의 표시 영역 확보와 최소한의 베젤 영역을 위하여, 구동 집적 회로나 회로 보드 등과 같은 각종 추가 부품들의 경우 연성 회로 기판과 같은 연결 부품에 실장되거나 연결되어 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널의 일 끝단부에 연결된 연성 회로 기판을 베젤 영역에서 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩(Bending)시킬 수 있다. 또는, 디스플레이 패널의 일 끝단부를 디스플레이 패널의 배면 방향으로 벤딩시킴으로써, 각종 추가 부품들을 디스플레이 패널의 배면에 위치시킬 수도 있다.
디스플레이 장치가 구동되는 경우 구동 집적 회로에서는 열이 발생할 수 있다. 이에, 구동 집적 회로를 방열하기 위하여 디스플레이 패널의 배면에는 방열층을 구비할 수 있다.
구동 집적 회로의 열을 효과적으로 방열하기 위해서는 방열층의 두께를 두껍게 할 수도 있지만, 추가되는 방열층의 두께만큼 디스플레이 장치의 전체 두께가 증가하게 되고, 이에 의해 베젤 영역이 증가하게 된다.
또한, 디스플레이 패널을 벤딩하는 공정이 진행된 이후에는, 공정상 방열층의 추가 부착이 어렵기 때문에 구동 집적 회로에 대한 효과적인 방열이 어려울 수도 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있는 여러 실험을 진행하였다. 여러 실험을 통하여 디스플레이 장치의 두께를 증가시키지 않고 방열 특성을 개선할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 디스플레이 모듈 및 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있는 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 아래에 배치된 제1 부재, 제1 부재의 아래에 배치되며, 단차부를 가지는 제3 부재, 제3 부재의 단차부에 대응되도록 배치되는 제4 부재, 및 제4 부재의 아래에 배치된 제2 부재를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 연결된 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
본 명세서에 따르면, 다공성을 가진 금속층을 방열성 부재로 삽입하므로, 디스플레이 모듈 및 장치의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 개선할 수 있다. 이에 의해 디스플레이 장치의 베젤 영역을 증가시키지 않고, 디스플레이 장치의 세트 부품 실장 공간을 확보할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재에 대한 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 본 명세서의 실시예에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 1b는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 배면을 도시한 도면이다.
예를 들면, 도 1a는 디스플레이 장치(1)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 도시한 것이고, 도 1b는 디스플레이 장치(1)의 배면을 도시한 것이다.
디스플레이 장치(1)는 커버부재(20), 디스플레이 모듈(10), 및 프레임부(30)를 포함할 수 있다.
커버부재(20), 커버부재(20)의 배면에 연결된 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 커버부재(20)를 지지하는 프레임부(30)를 포함한다.
커버부재(20)는 디스플레이 모듈(10)의 전면을 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 커버부재(20)는 외부 충격으로부터 디스플레이 모듈(10)을 보호할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가질 수 있다.
이 경우, 커버부재(20)는 배면에 배치된 디스플레이 모듈(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있으므로, 디스플레이 모듈(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
커버부재(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하므로, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
프레임부(30)는 디스플레이 모듈(10)의 배면에 배치되어 디스플레이 모듈(10)을 수납하고 커버부재(20)를 지지하도록 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
프레임부(30)는 디스플레이 장치(1)의 최외곽 후면을 형성하는 하우징일 수 있다. 예를 들면, 프레임부(30)는 플라스틱, 금속, 또는 글라스 등의 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버부재(20)의 전면은 표시 영역(Active Area; AA)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(Non-Active Area)을 포함할 수 있다. 비표시 영역은 표시 영역(AA)의 가장자리부를 따라 형성될 수 있으며, 베젤 영역(BZA)일 수 있다.
커버부재(20)의 배면에 연결되거나 결합된 디스플레이 모듈(10)은 벤딩부(BNP)를 가질 수 있다. 벤딩부(BNP)는 Y축을 기준으로 커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)에 위치할 수 있다.
커버부재(20)의 하단에 있는 베젤 영역(BZA)을 줄이기 위해서는 벤딩부(BNP)의 곡률 반경 감소가 필요할 수 있다. 베젤 영역(BZA)을 감소함으로 인하여 사용자로 하여금 디스플레이 장치(1)의 시인성을 향상시킬 수 있다.
벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께에 비례할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 증가하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 증가하며, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 감소하면 벤딩부(BNP)의 곡률 반경은 감소한다.
따라서, 베젤 영역(BZA)의 크기를 증가시키지 않기 위해서는, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께가 증가되지 않도록 구성할 필요가 있다.
이하에서는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)에 대해서 도 2를 참조하여 자세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다. 도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)은 커버부재(20) 및 디스플레이 패널(100)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 커버부재(20)의 후면에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)은 베젤 영역(BZA)에서 벤딩될 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 디스플레이 기판(110), 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
디스플레이 기판(110)은 디스플레이 패널(100)의 베이스 기판일 수 있다. 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성될 수 있으므로, 플렉서블(Flexible) 디스플레이 기판(110)일 수 있다.
예를 들면, 디스플레이 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질인 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 화소 어레이부(120)는 커버부재(20)의 전면으로 영상을 표시하는 영역에 대응될 수 있으므로, 표시 영역(AA)에 대응될 수 있다.
따라서, 커버부재(20)에서 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 베젤 영역(BZA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 영상을 표시하는 다양한 소자로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
화소 어레이부(120)는 디스플레이 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치될 수 있다.
복수의 화소 각각은 구동 박막 트랜지스터, 애노드 전극, 발광 소자층, 및 캐소드 전극을 포함할 수 있다. 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 화소 영역에 있을 수 있다. 예를 들면, 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극은 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 발광 소자층은 애노드 전극 상에 있는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 소자는 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
다른 예를 들면, 발광 소자층은 다애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
캐소드 전극은 발광 소자층과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 디스플레이 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 봉지부(130)는 화소 어레이부(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 봉지부(130)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BNP), 및 배면부(BP)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치될 수 있다. 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 전면부(FP)의 후면 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 후면 방향, 예를 들면, 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다. 예를 들면, 배면부(BP)는 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있을 수 있다.
예를 들면, 디스플레이 패널(100)이 벤딩되는 경우 화소 어레이부(120)와 봉지부(130)는 전면부(FP)에 배치되어 벤딩되지 않고, 배면부(BP)에 대응되는 디스플레이 기판(110)의 일부 영역이 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하게 된다.
디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 아래에는 제1 부재(210)가 배치된다.
제1 부재(210)는 디스플레이 기판(110)의 아래에 배치되므로, 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해줄 수 있다. 제1 부재(210)는 전면부(FP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 부재(210)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되므로, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP), 예를 들면, 디스플레이 기판(110)의 배면부(BP)에는 제2 부재(220)가 배치된다.
디스플레이 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 아래에 제1 부재(210)와 이격되도록 배치된다.
예를 들면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에는 제2 부재(220)가 배치된다.
제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 하부에 배치되어 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 배면부(BP)에 위치하는 디스플레이 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제2 부재(220)는 디스플레이 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되므로, 벤딩부(BNP)에 대응되는 디스플레이 패널(100)에는 형성되지 않을 수 있다.
디스플레이 패널(100)이 벤딩된 이후에는 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 배치되되, 전면부(FP)와 배면부(BP)의 사이에 위치하게 된다. 예를 들면, 디스플레이 패널(100)이 벤딩된 상태에서 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 상부에 배치된다.
제1 부재(210)와 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)을 지지하는 백 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 제1 부재(210)와 제2 부재(220)는 디스플레이 패널(100)을 편평하게 유지할 수 있다.
제1 부재(210)의 하부에는 제3 부재(300)가 배치된다.
도 3을 참조하면, 제3 부재(300)는 방열층(310), 제1 보호층(320), 제2 보호층(330), 및 제3 보호층(340)을 포함할 수 있다. 제3 부재(300)는 Z축 방향을 기준으로 방열층(310), 제1 보호층(320), 제2 보호층(330), 및 제3 보호층(340)이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.
방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품으로 인한 열을 방열할 수 있다. 예를 들면, 방열층(310)은 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 방열층(310)은 열전도율이 높은 금속층을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 방열층(310)은 구리 또는 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 또한 방열층(310)은 도전성을 가지므로, 방열 기능과 함께 접지 기능 및 디스플레이 기판(110)의 배면을 보호할 수 있다.
방열층(310)은 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 방열층(310)에 의해, 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
방열층(310) 상에는 제1 보호층(320)이 배치될 수 있다. 제1 보호층(320)은 폴리이미드(Polyimide) 필름층과 같은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 디스플레이 모듈(10)이 배치된 배면 방향으로 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가짐으로써 곡률부를 갖는 경우 커버부재(20)의 하부에 부착된 제3 부재(300)는 들뜸 현상이 발생될 수 있다.
따라서, 제3 부재(300)는 유연성을 갖는 제1 보호층(320)을 포함하므로, 커버부재(20)의 곡률부 형성 시 발생될 수 있는 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 예를 들면, 제1 보호층(320)은 들뜸 방지층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 보호층(320)은 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제1 보호층(320)에 의해 커버부재(20)의 곡률부 형성 시에 발생할 수 있는 들뜸 현상을 줄이거나 최소화할 수 있다.
제2 보호층(330)은 제1 보호층(320) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호층(330)은 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 제2 보호층(330)은 제3 부재(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화시킬 수 있다. 예를 들면, 제2 보호층(330)은 쿠션층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제2 보호층(330)은 제3 부재(300)의 강성을 보강해줄 수 있다. 예를 들면, 제2 보호층(330)은 최소한 80㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제2 보호층(330)에 의해 제1 부재(210) 등과 같은 부품들과의 접촉으로 인한 충격이 완화될 수 있으며, 제3 부재(300)의 강성을 보강할 수 있다.
제3 보호층(340)은 제2 보호층(330) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 보호층(340)은 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다. 제3 보호층(340)의 요철 구조물은 제1 부재(210)에 제3 부재(300)가 부착되는 경우, 제1 부재(210)와 제3 부재(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략할 수 있다. 예를 들면, 제3 보호층(340)은 엠보층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제3 보호층(340)은 제1 부재(210)와 직접 접촉되므로, 제3 부재(300)를 제1 부재(210)에 고정시킬 수 있으므로, 점착 성분을 포함하여 점착층일 수 있다.
제3 보호층(340)은 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제3 보호층(340)에 의해 제1 부재(210)와 제3 부재(300) 사이의 기포를 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재(300)는 외부에서 디스플레이 패널(100)을 통해 가해지는 충격이나 압력을 완화할 수 있으며, 디스플레이 패널(100)로부터 전도되는 열을 방열할 수 있다.
제3 부재(300)의 아래에는 제4 부재(400)가 배치된다.
디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)의 하부, 예를 들면, 배면에 배치하도록 벤딩부(BNP)에서 벤딩하는 경우, 디스플레이 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 더욱 강하게 작용할 수 있다.
복원력이 강하게 작용하게 되는 경우, 벤딩된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)는 고정되지 못하고 배면부(BP)가 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
제4 부재(400)는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되어 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시킬 수 있다.
제4 부재(400)는 벤딩부 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제4 부재(400)는 양면 테이프로 구성할 수 있다. 예를 들면, 강한 점착력을 가질 수 있는 양면 테이프일 수 있다. 제4 부재(400)에 의해, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이를 고정시킬 수 있다.
다른 예를 들면, 제4 부재(400)는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 이에 의해 제4 부재(400)는 제3 부재(300) 등과 같은 부품들과의 접촉으로 인한 충격을 완화할 수 있다.
다른 예를 들면, 제4 부재(400)는 전도성을 갖는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 전도층이 포함될 수 있으며, 점착층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 일면에 제2 부재(220)가 배치된 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 타면에는 구동 집적 회로(160)가 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)으로 적용되는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 디스플레이 기판(110)에 실장될 수 있다. 벤딩된 상태를 기준으로 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)의 후면에 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 디스플레이 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 디스플레이 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
구동 집적 회로(160)는 상당한 열이 발생하므로, 구동 집적 회로(160)에서 발생하는 열을 방열하는 것이 필요할 수 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(160)와 인접하게 있는 제4 부재(400)에 다공성을 가진 금속층을 배치할 수 있다. 예를 들면, 제4 부재(400)는 제1 점착층, 제1 점착층 상에 있는 전도층, 및 전도층 상에 있는 제2 점착층을 포함할 수 있다.
제1 점착층과 제2 점착층은 양면 접착층일 수 있다. 예를 들면, 제1 점착층과 제2 점착층은 PET 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 전도층은 열전도율이 높은 물질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 전도층은 그라파이트(Graphite) 시트층 또는 다공성 금속층으로 구성할 수 있다.
전도층이 그라파이트 시트층인 경우, 그라파이트 시트층은 Z축 방향으로 층간 분리가 일어날 수 있으므로, 제1 점착층과 제2 점착층에 의해서 둘러싸여 밀폐되는 경우, 방열 효과를 더 향상시킬 수 있다.
다공성을 가지는 금속층의 공극률(Porosity)은 50 ∼ 76%이고, 각 구멍의 크기는 20 ∼ 30 ㎛ 일 수 있다. 공극률이 이보다 낮으면 금속층의 무게가 무거워지고, 공극이 밀해지면서 방열 효과가 낮아지게 된다. 반대로 공극률이 이보다 높으면 원하는 강성을 유지하기 어려워지는 문제점이 발생한다.
예를 들면, 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 혼합물일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제4 부재(400)에 의하여, 그제4 부재(400)의 아래에 중첩되도록 배치된 구동 집적 회로의 방열을 최대화하거나 줄일 수 있다.
디스플레이 모듈(10)은 모듈 고정부재(150)를 통하여 커버부재(20)의 후면에 연결된다.
모듈 고정부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 모듈 고정부재(150)는 투명 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 고정부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등으로 구성되며, 이에 한정되는 것은 아니다.
모듈 고정부재(150)와 디스플레이 패널(100) 사이에는 기능성 필름층(140)이 추가로 배치될 수 있다. 기능성 필름층(140)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
예를 들면, 기능성 필름층(140)은 외부광의 반사를 방지하여 디스플레이 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다.
다른 예를 들면, 기능성 필름층(140)은 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.
다른 예를 들면, 기능성 필름층(140)은 화소 어레이부(120)로부터 커버부재(20) 방향으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 화소 어레이부(120)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 제3 부재(350)는 제1 부재(210)의 아래에 배치되며, 양의 단차부를 가질 수 있다.
음의 단차부는 기준 높이보다 낮은 높이를 가져 그 높이의 차가 기준보다 낮은 방향으로 발생하였음을 뜻하며, 그 높이의 차가 단일인지 다중인지 여부에 제한받지 않는다.
예를 들면, 제3 부재(350)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역은 표시 영역(AA)이며, 제2 영역은 비표시영역(BZA)과 배면부(BP)가 중첩되는 영역일 수 있다. 제2 영역의 Z 축 방향으로의 두께가 제1 영역의 같은 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.
예를 들면, 제3 부재(350)는 다공성을 가지는 금속층일 수 있다. 금속층은 구리(Cu) 또는 구리 혼합물일 수 있다.
다공성을 가지는 금속층의 공극률(Porosity)은 50 ∼ 76%이고, 각 구멍의 크기는 20 ∼ 30 ㎛ 일 수 있다. 공극률이 이보다 낮으면 금속층의 무게가 무거워지고, 공극이 밀해지면서 방열 효과가 낮아지게 된다. 반대로 공극률이 이보다 높으면 원하는 강성을 유지하기 어려워지는 문제점이 발생한다.
제3 부재(350)의 단차부는 전면부(FP)의 비표시 영역(BZA)에 중첩되도록 배치될 수 있으며, 제3 부재(350)의 하면에는 점착층이 배치될 수 있다.
제2 부재(220)는 제3 부재(350)의 단차부에 대응되어 배치된다. 예를 들면, 단차부를 가진 제3 부재(350)의 제2 영역 아래에 제2 부재(220)가 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)와 배면부(BP) 사이에 배치되므로, 벤딩된 디스플레이 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제3 부재(350)는 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 전체 두께를 증가시키지 않으면서도 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(10)에서 전면부(FP)와 배면부(BP)의 사이 거리인 벤딩부(BNP)의 두께가 증가하는 경우, 벤딩부(BNP)의 곡률 반경의 증가로 인하여 베젤 영역이 커질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)를 전면부(FP)의 배면으로 벤딩시키는 경우, 벤딩된 배면부(BP)는 제3 부재(350)에 고정되므로, 공정 프로세스 상 벤딩된 이후에는 추가적인 방열층의 부착이 어려울 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 소정의 두께를 갖는 제3 부재(350)를 미리 형성한 상태에서 배면부(BP)가 벤딩되므로, 디스플레이 패널(100)의 벤딩 공정에 영향을 받지 않을 수 있다. 예를 들면, 제3 부재(350)를 미리 형성한 상태에서 배면부(BP)가 벤딩되므로, 디스플레이 패널(100)의 벤딩 공정에 영향을 받지 않을 수 있으며, 제3 부재(350)에 다공성을 가진 금속층이 방열층으로 삽입되어 구성되므로, 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(1)의 두께를 증가시키지 않고, 디스플레이 장치(1)의 세트 부품 실장 공간을 확보할 수 있다.
제3 부재(350)의 제2 영역의 아래에는 제2 부재(220)가 배치될 수 있다. 제2 부재(220)의 아래에는 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)가 배치되고, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)의 아래에는 구동 집적 회로(160)가 배치된다. 예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 제2 부재(220)의 아래에 배치될 수 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(160)는 구동에 따른 열이 발생하며, 제3 부재(350)는 다공성을 가지는 금속층이 배치될 수 있으므로, 제3 부재(350)의 제2 영역으로 전달된 구동 집적 회로(160)에서 발생하는 열은 표면적이 더욱 넓은 제3 부재(350)의 제1 영역으로 전달되므로, 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
다공성의 금속층인 제3 부재(350)는 제2 보호층(330)의 역할도 할 수 있다. 예를 들면, 제3 부재(350)는 가공된 금속층이므로 제1 부재(210) 및 제2 부재(220)와 직접 접촉하면서 지지하기 때문에, 외부 또는 부품으로부터의 충격을 완화시킬 수 있으며, 디스플레이 장치의 강성을 유지할 수 있다.
따라서, 방열성을 포함하는 제3 부재 (350)를 구성하더라도 디스플레이 모듈(10)의 형상을 그대로 유지할 수 있으며, 디스플레이 모듈(10) 및 디스플레이 장치(1)의 강성을 유지할 수 있으며, 방열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제3 부재(350)는 여러 층으로 이루어진 구조물이 아니라 단일 층의 부재이므로 절단 가공을 통하여 여러 층을 구성하는 구조와 비교하여 가공이 용이하다는 장점이 있다.
그리고, 여러 층으로 이루어진 구조의 절단 가공 시에 층 간의 물성차이로 인하여 층 간의 틈 벌어짐과 틈에 의하여 수반되는 투습, 강성저하 등의 문제가 발생하지 않게 되므로, 신뢰성이 향상된 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다.
디스플레이 패널(100)이 벤딩되어 배면부(BP)와 제3 부재 (350)의 점착면이 부착되는 경우 전면에 있는 디스플레이 패널(100)의 전면부(FP)에는 눌림 현상이 발생되어 디스플레이 패널(100)이 변형될 수도 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 제3 부재(350)는 완충 역할을 하므로, 디스플레이 패널(100)이 벤딩되어 제3 부재 (350)에 부착되는 경우에도 전면에 있는 디스플레이 패널(100)에 눌림 현상이 발생되어 디스플레이 패널(100)의 변형을 최소화할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(100)의 배면부(BP)에 배치된 구동 집적 회로(160)에서 발생된 열은 제2 부재(220)에 있는 다공성으로 인해 넓은 표면적을 가진 금속층인 제3 부재(350)로 전달됨으로써, 효과적으로 방열될 수 있다.
구동 집적 회로(160)가 실장된 디스플레이 기판(110)의 끝단부 또는 일측에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.
디스플레이 패드부는, 디스플레이 기판(110)의 후면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층(170)을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 기판(110)의 끝단부 또는 일측에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 디스플레이 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
예를 들면, 도전성 접착층(170)은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 등의 이방성 도전 필름으로 구성할 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 벤딩부(BNP)의 외경부에는 벤딩부 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)를 덮으며, 전면부(FP)와 배면부(BP) 중 적어도 하나 이상의 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤딩부 보강부재(600)는 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 벤딩부 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 통하여 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 경화 과정은 UV 경화일 수 있다.
벤딩부 보강부재(600)는 디스플레이 패널(100)의 봉지부(130)와 디스플레이 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 디스플레이 패널(100)의 외경부에 배치될 수 있다. 따라서 벤딩부 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호할 수 있으며, 신호 라인으로의 외부 투습을 방지할 수 있다.
또한, 벤딩부 보강부재(600)는 벤딩부(BNP)의 외경부에 배치됨으로써 제1 부재 또는 제2 부재가 제거된 벤딩부(BNP) 영역에서의 디스플레이 패널(100)의 강성을 보완해줄 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 벤딩부에서 벤딩되어 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널, 전면부의 아래에 배치된 제1 부재, 제1 부재의 아래에 배치되며, 양의 단차부를 가지는 제3 부재, 제3 부재의 단차부에 대응되도록 배치되는 제2 부재를 포함한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 배면부의 아래에는 구동 집적 회로가 배치되고, 구동 집적 회로는 전면부의 비표시영역에 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제3 부재는 다공성을 가지는 금속층 일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제3 부재의 단차부는 전면부의 비표시영역에 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제3 부재의 하면에 점착층이 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 부재의 상면, 제1 부재의 하면, 및 제2 부재의 하면에 점착층이 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 부재의 아래에 있는 구동 집적 회로를 더 포함하고, 다공성 금속층은 구동 집적 회로의 열을 방열하도록 구현될 수 있다.
본 명세서에 따른 디스플레이 장치는 커버부재, 커버부재의 배면에 연결된 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어, 커버부재를 지지하는 프레임부를 포함한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 디스플레이 장치 10: 디스플레이 모듈
20: 커버부재 30: 프레임부
100: 디스플레이 패널 110: 디스플레이 기판
120: 화소 어레이부 130: 봉지부
140: 기능성 필름층 150: 모듈 고정부재
160: 구동 집적 회로 170: 도전성 접착층
210: 제1 부재 220: 제2 부재
300, 350: 제3 부재 310: 방열층
320: 제1 보호층 330: 제2 보호층
340: 제3 보호층 400: 제4 부재
500: 연성 회로 기판 600: 벤딩부 보강부재
AA: 표시 영역 BZA: 비표시(베젤) 영역
FP: 전면부 BNP: 벤딩부
BP: 배면부

Claims (9)

  1. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 전면부, 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 벤딩되어 상기 전면부의 배면에 있는 배면부를 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 전면부의 아래에 배치되는 제1 부재;
    상기 제1 부재의 아래에 배치되며, 양의 단차부를 가지는 제3 부재; 및
    상기 제3 부재의 단차부에 대응되도록 배치되는 제2 부재를 포함하는, 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부재는 상기 제3 부재의 단차부와 직접적으로 접촉하는, 디스플레이 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 배면부의 아래에 있는 구동 집적 회로를 더 포함하고,
    상기 구동 집적 회로는 상기 전면부의 비표시 영역에 중첩되도록 배치되는, 디스플레이 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3 부재는 다공성을 가지는 금속층을 포함하는, 디스플레이 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3 부재의 단차부는 상기 전면부의 비표시 영역에 중첩되도록 배치되는, 디스플레이 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제3 부재의 하면에 점착층이 배치되는, 디스플레이 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부재의 상면, 상기 제1부재의 하면, 및 상기 제2 부재의 하면에 점착층이 배치되는, 디스플레이 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 부재의 아래에 있는 구동 집적 회로를 더 포함하고,
    상기 다공성 금속층은 상기 구동 집적 회로의 열을 방열하도록 구현된, 디스플레이 모듈.
  9. 커버부재;
    상기 커버부재의 배면에 연결된, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되는 프레임부를 포함하는, 디스플레이 장치.
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