KR20220075554A

KR20220075554A - 표시장치

Info

Publication number: KR20220075554A
Application number: KR1020200163748A
Authority: KR
Inventors: 임광훈; 윤준호
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-11-30
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2022-06-08

Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 표시장치의 두께 증가 없이, 표시패널 하부에 위치한 구동부에서 발생되는 열을 차단하여, 표시장치의 표시품질 및 수명을 향상시킬 수 있다.

Description

표시장치 {DISPLAY APPARATUS}

본 명세서는 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치의 두께 증가 없이, 표시패널 하부에 위치한 구동부에서 발생되는 열을 차단할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.

TV, 모니터, 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등에서 영상을 표시하는 표시장치는, 다양한 방식과 형태가 사용되고 있다.

다양한 방식의 표시장치 중 현재까지 이용되고 있는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)에 이어, 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED)의 이용 및 적용 범위가 점차 확대되고 있다

표시장치들은 영상을 구현하기 위하여 복수의 발광 소자 또는 액정을 포함하고, 각각의 발광 소자 또는 액정의 동작을 개별적으로 제어하기 위한 구동 트랜지스터를 기판 상에 배치한 표시패널을 포함하고, 복수의 발광 소자 또는 액정을 표시하고자 하는 정보대로 표시하도록 한다.

액정 표시장치는 자체 발광 방식이 아니므로, 액정 표시패널의 후면에서 빛을 공급하도록 배치된 백라이트와 같은 광원이 필요하다. 백라이트는 액정 표시장치의 두께를 증가시키고, 구부리거나 다양한 형태의 디자인을 갖는 표시장치를 구현하는데 제한이 있으며, 휘도 및 응답 속도가 저하될 수 있다.

자체 발광 소자가 있는 자체 발광 표시장치는 광원을 내장하는 표시장치보다 얇게 구현될 수 있고, 별도의 광원이 필요가 없으므로, 구부리거나 다양한 디자인의 표시장치를 구현할 수 있다.

이러한 자체 발광 표시장치는 플렉서블 표시패널을 포함한다. 플렉서블 표시패널에는 영상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역을 둘러싸고 있는 비표시 영역을 포함하고, 비표시 영역에 연결되어 구부릴 수 있는 벤딩부를 포함한다.

벤딩부의 끝단에는 표시 영역에 위치하는 화소를 구동하기 위한 구동부와 연성 회로 기판 등의 추가 부품들을 전기적으로 연결시켜주는 패드부가 위치한다.

표시패널의 끝단에 위치한 패드부는 벤딩부의 끝단에서 연장된 부분으로, 표시패널의 표시 영역이 위치하는 전면부 하부에 위치하게 된다.

패드부에는 구동부와 연성 회로 기판 등의 추가 부품들이 실장되는 영역으로, 패드부에 실장된 구동부는 표시패널의 전면부 하부에 위치하게 된다. 구동부는 영상을 구현하기 위한 신호를 표시패널에 인가하기 위한 구성요소로 고온의 열이 발생하게 된다.

표시패널의 전면부에는 영상을 구현하기 위한 복수의 발광 소자 및 구동 트랜지스터가 배치되며, 표시 영역의 하부에 위치한 구동부에서 발생된 열에 의해 발광 소자 및 구동 트랜지스터가 손상되어 표시품질 및 수명이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 구동부에서 발생된 열이 표시패널로 전달되는 것을 저감하기 위해, 표시패널의 전면부와 패드부 사이의 이격 거리를 증가시킬 수 있으나, 이격 거리가 증가되면 전면부와 패드부를 연결시키는 벤딩부의 곡률 반경이 증가하게 되고, 증가되는 곡률 반경에 의해 비표시 영역도 증가하게 되는 문제점이 있었다.

본 명세서는 표시장치의 형상 변경 없이, 구동부에서 발생하는 고온의 열을 표시패널의 표시 영역이 위치한 전면부로 전달되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 명세서의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 영상이 표시되는 전면부, 전면부의 하부에 배치되는 패드부를 포함하는 표시패널, 표시패널과 패드부 사이에 배치되는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 패드부 사이에 배치되는 제2 플레이트, 제2 플레이트와 패드부 사이에 배치되는 제3 플레이트, 및 패드부 하부에 배치되는 구동부를 포함하며, 제2 플레이트는 구동부와 중첩되는 단열부를 포함할 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 명세서의 실시예에 의하면, 표시패널의 배면에 배치되는 제2 플레이트의 내부에 단열부재가 배치되어, 표시장치의 형상 변경 없이 구동부에서 발생되는 고온의 열을 차단하여 표시장치의 표시품질 및 수명을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 제2 플레이트 내부에 배치되는 부재의 상부에 열전도층을 추가하여, 표시패널에서 발생되는 열은 외부로 배출시키고, 구동부에서 발생되어 표시패널로 전달되는 고온의 열을 차단하여, 표시장치의 표시품질 및 수명을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1a는 표시장치의 전면을 나타낸 평면도이다.
도 1b는 표시장치의 배면을 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1a의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 3은 표시패널의 하부에 배치되는 제2 플레이트의 분해 사시도이다.
도 4a는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면으로, 단열부재의 제1 실시예를 나타낸다.
도 4b는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면으로, 단열부재의 제2 실시예를 나타낸다.
도 4c는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면으로, 단열부재의 제3 실시예를 나타낸다.
도 5는 단열 테이프의 단면도이다.
도 6a은 연결부재의 제1 실시예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 연결부재의 제2 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7a는 실험예의 표시장치의 전면에서 측정된 열분포도를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 명세서의 실시예가 적용된 표시장치의 열분포도를 나타낸 도면이다.

본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용은, 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

본 명세서의 표시장치는 유기발광 표시장치에 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, LED 표시장치나 양자점 표시장치와 같은 다양한 표시장치에 적용될 수 있다.

이하에서는, 전체 두께를 증가시키지 않으면서도, 표시패널의 하부에 배치된 구동부에서 발생하는 고온의 열을 차단하여 표시품질 및 수명을 향상시키는 표시장치의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하도록 한다.

도 1a는 표시장치의 전면을 나타낸 평면도이며, 도 1b는 표시장치의 배면을 나타낸 평면도이다.

도 1a는 표시장치(10)에서 표시 영역(AA)이 위치하는 전면을 나타내며, 도 1b는 표시장치(10)의 배면을 나타낸다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치(10)는 커버 글래스(20), 커버 글래스(20)의 배면에 접착된 표시패널(100), 표시패널(100)의 배면에 배치되는, 제1 플레이트, 제2 플레이트 및 연결부재를 포함할 수 있다.

커버 글래스(20)는 표시패널(100)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시패널(100)을 보호할 수 있다.

커버 글래스(20)의 가장자리 부분은 표시장치(10)의 배면 방향으로 구부러지는 곡률부를 가질 수 있다.

이 경우 커버 글래스(20)는 배면에 배치된 표시장치(10)의 측면의 적어도 일부 영역까지도 덮도록 배치될 수 있어, 표시장치(10)의 전면뿐만 아니라 측면도 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.

커버 글래스(20)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스(20)와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(20)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.

커버부재(20)의 전면은 표시 영역(AA: Active Area)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NA: Non-Active Area)으로 구분될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 베젤 영역일 수 있다.

커버부재(20)의 배면에 결합된 표시패널(100)은 벤딩부(BND)를 가질 수 있는데, 벤딩부(BND)는 커버부재(20)의 하부에 위치하며, 비표시 영역(NA) 내에 위치할 수 있다.

커버부재(20)의 하단에 있는 비표시 영역(NA)은 벤딩부(BND)의 곡률 반경이 커질수록 커지게 된다. 그리고, 벤딩부(BND)의 곡률 반경은 표시패널(100)의 두께가 두꺼워질수록 커지게 된다.

따라서, 비표시 영역(NA)의 크기를 증가시키지 않게 하기 위해서는, 표시패널(100)의 구성요소가 추가되어도 두께가 증가되지 않아야 될 필요가 있다.

이하에서는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(10)의 구조에 대해서 설명하도록 한다

도 2는 도 1a의 I-I'선에 따른 단면도이다.

도 2를 참조하면, 표시장치(10)는 최상부에 위치하는 커버 글래스(20)와 커버 글래스(20)의 하부에 배치되는 표시패널(100)을 포함할 수 있다. 커버 글래스(20)와 표시패널(100) 사이에는 접착제(150)가 배치되어, 커버 글래스(20)와 표시패널(100)을 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 접착제(150)는 투명 광학 접착제일 수 있다.

표시패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BND), 및 패드부(PAD)를 포함할 수 있다. 전면부(FP)의 하부에 배치된 제1 플레이트(210), 제1 플레이트(210)의 하부에 배치된 제2 플레이트(300), 제2 플레이트(300)의 하부에 배치된 연결부재(400), 및 연결부재(400)의 하부에 배치된 제3 플레이트(220)를 포함할 수 있다. 패드부(PAD)는 제3 플레이트(220)의 하부에 배치된다.

이 경우, 제2 플레이트(300)의 내측에는 단열부(301)가 있고, 단열부(301)에는 제1 단열부재(350)가 배치될 수 있다.

커버 글래스(20)와 표시패널(100) 사이에 배치되는 접착제(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되는 것으로, 표시패널(100)의 영상이 투과될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 접착제(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

표시패널(100)은 편광판(140), 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 발광층(120) 및 발광층(120)을 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.

접착제(150)의 하부에는 편광판(140)이 배치될 수 있다. 그리고, 접착제(150)와 편광판(140) 사이에는 기능성 필름층이 더 배치될 수 있다.

편광판(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키는 역할을 할 수 있다.

기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible)한 특성을 가질 수 있다. 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 박형의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.

발광층(120)은 영상을 표시하는 구성요소로, 발광층(120)이 배치된 부분은 표시 영역(AA)이 될 수 있다. 따라서, 커버 글래스(20)를 기준으로 발광층(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 비표시 영역(NA)이 될 수 있다.

발광층(120)은 영상을 구현하기 위한 다양한 방식으로 적용될 수 있다.

발광층(120)은 기판(110) 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.

복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 구동 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자, 및 발광 소자와 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.

구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.

애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.

발광 소자는 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 백색광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.

또는, 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.

캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.

봉지부(130)는 발광층(120)를 덮도록 기판(110) 상에 형성되어, 발광층(120)의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부(130)는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.

표시패널(100)은 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 패드부(PAD)로 구분될 수 있다.

표시패널(100)의 전면부(FP)는 발광층(120)을 포함하는 영역으로, 표시패널(100) 중 영상이 표시되는 표시 영역(AA)과, 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA) 중 벤딩되는 부분을 제외한 전면부(Z축)를 향하는 영역을 포함할 수 있다.

벤딩부(BND)는 전면부(FP)의 일측면에서 연장되어 배면(-Z축)을 향하여 벤딩(bending)되는 영역으로, 벤딩부의 끝단은 전면부(FP)의 상단(Y축)을 향하여 벤딩되고, 벤딩부의 끝단은 패드부(PAD)에 연결된다.

패드부(PAD)는 벤딩부(BND)의 끝단에서 연장되어, 전면부(FP)의 배면 아래에 위치하게 되는 영역이다.

전면부(FP)의 기판(110)에는 발광층(120), 봉지부(130) 및 후술할 제1 플레이트(210)가 배치되어 있어 평면 상태가 유지될 수 있다.

벤딩부(BND)는 발광층(120), 봉지부(130) 및 후술할 제1 플레이트(210), 제3 플레이트(220)가 배치되지 않은 기판(110) 영역으로, 사용자가 원하는 방향으로 쉽게 벤딩될 수 있는 영역이다.

패드부(PAD)의 기판(110)에는 후술할 제3 플레이트(220)가 결합되어 있어, 평면 상태가 유지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 표시패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 플레이트(210)가 배치될 수 있다. 제1 플레이트(210)는 기판(110)의 하부에 배치되어 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)를 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.

제1 플레이트(210)는 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BND)에 대응되는 표시패널(100)에는 형성되지 않는다.

그리고, 표시패널(100)의 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 패드부(PAD)의 기판(110)에는 제3 플레이트(220)가 배치될 수 있다.

표시패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제3 플레이트(220)는 기판(110)의 하부에 배치되고, 제1 플레이트(210)와 이격되어 배치된다.

제3 플레이트(220)는 패드부(PAD)의 기판(110) 하부에 배치되어 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 패드부(PAD)를 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.

제3 플레이트(220)는 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성되기 때문에, 벤딩부(BND)에는 형성되지 않을 수 있다.

도 3은 표시패널의 하부에 배치되는 제2 플레이트의 분해 사시도이다.

도 2와 도 3을 참조하면, 제2 플레이트(300)는 제1 플레이트(210)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(300)는 방열층(310), 제1 층(320), 제2 층(330), 및 접착층(340)을 포함할 수 있으며, Z축 방향을 기준으로 방열층(310), 제1 층(320), 제2 층(330), 및 접착층(340)이 차례대로 적층된 형태를 가질 수 있다.

방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품에 방열 효과를 부여하기 위한 것으로, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다.

예를 들어, 방열층(310)은 구리(Cu)와 같은 열전도율이 높은 금속이나, 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 또한 방열층(310)은 도전성을 갖기 때문에 방열 기능과 함께 접지 기능 및 기판(110)의 배면을 보호하는 기능도 가질 수 있다.

방열층(310)은 효과적인 방열 효과를 갖기 위해서, 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.

방열층(310) 상에는 제1 층(320)이 배치될 수 있다. 제1 층(320)은 폴리이미드(Polyimide) 필름층과 같은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 층(320)은 커버 글래스(20)의 가장자리 부분이 만곡지게 형성되는 라운딩 형태를 가지는 경우, 제2 플레이트(300)는 들뜸 현상이 발생될 수 있어, 들뜸 현상을 방지할 수 있다.

제1 층(320)은 유연성을 가지고 있어, 커버부재(20)에 곡률부가 형성되는 경우 발생할 수 있는 들뜸 현상을 최소화할 수 있다. 예를 들면, 제1 층(320)은 들뜸 방지층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 제1 층(320)은 효과적인 들뜸 방지 효과를 갖기 위해서, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.

제2 층(330)은 제1 층(320) 상에 배치되며, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다. 제2 층(330)은 제2 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화할 수 있다. 예를 들면, 제2 층(330)은 쿠션층일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.

따라서, 충격 완화 기능을 갖는 제2 층(330)은 제2 플레이트(300)의 강성을 보강해줄 수 있다. 제2 층(330)이 효과적인 충격 완화 기능과 강성 보강 효과를 갖기 위해서, 최소한 80㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.

접착층(340)은 제2 층(330) 상에 배치되며, 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다. 접착층(340)의 요철 구조물은 제1 플레이트(210)에 제2 플레이트(300)가 부착되는 경우, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략할 수 있다.

접착층(340)은 점착성분을 포함하며, 제1 플레이트(210)와 직접 접촉되어 제2 플레이트(300)를 제1 플레이트(210)에 고정시킬 수 있다.

접착층(340)은 점착기능과 기포방지를 위해, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.

도 2를 참조하면, 제2 플레이트(300)의 하부에는 연결부재(400)가 배치된다.

연결부재(400)는 표시패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 배치되며, 벤딩된 표시패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜 줄 수 있다.

연결부재(400)는 벤딩부 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성되며, 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이를 고정시켜줄 수 있는 강한 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있다.

또한, 연결부재(400)는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함하는 형태로 형성되어 충격을 완화할 수도 있다.

또한, 연결부재(400)는 방열기능을 갖는 양면 방열 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 방열 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 방열부재가 포함되도록 할 수 있으며, 점착층도 방열기능을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 방열부재는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그라파이트(graphite) 등의 열전도성 물질을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 연결부재(400)는 열을 차단하는 양면 단열 테이프와 같은 부재일 수 있다. 예를 들어, 양면 단열 테이프와 같은 부재는 상부에 위치하는 제1 점착층과 하부의 제2 점착층 사이에 열을 차단하는 단열 코팅이 적용된 필름이 포함되도록 할 수 있다.

연결부재(400)의 하부에 위치한 패드부(PAD)의 기판(110) 상부에는 벤딩된 상태를 기준으로 제3 플레이트(220)가 배치되고, 패드부(PAD)의 기판(110) 하부에는 구동칩과 같은 구동부(160)가 배치될 수 있다. 본 명세서에서는, 구동부(160)가 기판(110)에 실장되는 칩 온 패널(Chip On Panel: COP) 방식을 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

구동부(160)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 기판(110)에 실장될 수 있다.

구동부(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고 구동부(160)는 패드부(PAD)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.

예를 들면, 구동부(160)는 기판(110)의 패드부(PAD)에 실장되어 전기적으로 연결되며, 기판(110) 상에 배치된 발광층(120)의 신호 라인과 게이트 구동 회로부와 각각 연결될 수 있다.

구동부(160)는 고온의 열이 발생하기 때문에, 구동부(160)에서 발생하는 열을 차단하는 단열기능을 부가하는 것이 필요하다.

이에 따라, 본 명세서의 제2 플레이트(300) 내측에는 단열부(301)가 형성될 수 있고, 단열부(301) 내에는 다양한 실시예의 제1 단열부재(350)가 배치될 수 있다.

제1 단열부재(350)는 제2 플레이트(300)와 별도의 층으로 적층하여 배치되는 것이 아니라, 제2 플레이트(300)의 내측 일부 영역을 제거하여 형성되는 단열부(301) 내에 배치될 수 있으므로, 표시장치(10)의 전체 두께를 증가시키지 않을 수 있으며, 단열 성능을 개선할 수 있다.

표시패널(100)의 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이 거리인 벤딩부(BND)의 두께(Z축 방향 길이)가 증가하는 경우, 벤딩부(BND)의 곡률 반경의 증가로 인하여 비표시 영역(NA)이 커질 수 있다.

본 명세서의 실시예에서는, 제2 플레이트(300)의 내측에 단열 기능이 부가되어, 표시장치의 두께 및 비표시 영역(NA)의 크기가 변경되지 않을 수 있다.

또한, 제조공정 측면에서도, 표시패널(100)의 패드부(PAD)를 전면부(FP)의 배면으로 벤딩시키는 경우, 벤딩된 패드부(PAD)는 제2 플레이트(300)에 고정이 되기 때문에, 벤딩된 이후에는 추가적인 단열부재를 배치하기가 어려운 문제점도 해결할 수 있다.

본 명세서의 실시예는 단열부(301) 또는 제1 단열부재(350)가 제2 플레이트(300)의 형성 공정 중에 함께 형성될 수 있는 것으로 표시장치(10)를 제조하기 위한 적층 공정에서 단열을 위한 추가적인 공정을 생략할 수 있다.

따라서, 표시장치(10)의 제조 공정과는 무관하게 단열부(301) 또는 제1 단열부재(350)를 갖는 제2 플레이트(300)를 미리 형성한 상태에서 표시장치(10)를 제조하기 때문에, 표시패널(100)의 벤딩 공정에 영향을 받지 않으면서도 단열 성능을 개선할 수 있는 효과가 있다.

도 2를 참조하면, 표시장치(10)의 제2 플레이트(300) 하부에는 연결부재(400)가 배치되고, 연결부재(400)의 하부에는 제3 플레이트(220)가 배치되며, 제3 플레이트(220)의 하부에는 표시패널(100)의 패드부(PAD) 기판(110)이 배치되고, 표시패널(100)의 패드부(PAD) 기판(110)의 하부에는 구동부(160)가 배치될 수 있다.

구동부(160)에서는 고온의 열이 발생하는 것으로, 제2 플레이트(300)의 단열부(301)를 구동부(160)와 수직 방향인 Z축 방향에 중첩되도록 위치시켜, 구동부(160)에서 발생하는 고온의 열을 차단하는 효과를 얻을 수 있다.

구동부(160)와 단열부는(301)는 영상이 표시되는 전면부(FP)의 일부 영역과 중첩되는 것으로, 단열부(301)의 열 차단에 의해 전면부(FP)의 표시 품질 및 수명이 향상될 수 있다.

제2 플레이트(300)는 단열부(301)를 포함하여 구동부(160)에서 발생되는 고온의 열을 차단할 수 있지만, 더욱 효과적인 단열을 위해 단열부(301) 내부에 추가적인 제1 단열부재(350)를 배치시킬 수 있다.

도 4a는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면이다. 단열부재의 제1 실시예를 도시하는 단면도로, 단열부 내에 단열부재가 배치된 구조를 나타낸다.

또한, 열 차단 효과를 향상시키기 위한, 단열부(301), 제1 단열부재(350) 및 구동부(160)와의 상대적인 위치도 나타내고 있다.

도 2와 도 4a를 참조하면, 제2 플레이트(300)는 방열층(310), 제1 층(320), 제2 층(330) 및 접착층(340)을 포함하고, 단열부(301)는 제2 층(330)의 일부가 제거된 영역일 수 있다. 단열부(301)는 이에 한정되지 않으며, 제2 층(330)과 제1 층(320)이 제거된 영역일 수도 있다.

단열부(301)는 열전달 계수가 낮은 에어(air)가 채워져 있으며, 단열부(301)의 하부에 위치한 구동부(160)에서 발생되어 전달되는 고온의 열을 차단할 수 있다.

단열부(301)는 구동부(160)에서의 발생된 고온의 열을 효과적으로 차단하기 위해, 구동부(160)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 단열부(301)는 제1 단열부재(350) 및 후술할 에어갭(360)의 크기를 고려하여, 구동부(160)의 한쪽 끝단에서 0.6mm(d1) 이상의 큰 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 단열부(301)는 구동부(160) 보다 1.2mm이상 큰 폭과 1.2mm 이상 큰 길이를 가질 수 있다.

그러나, 제2 플레이트(300)에 에어(air)가 채워져 있는 단열부(301)는 제2 플레이트(300)의 상부나 하부에서의 압력에 의해, 형태가 쉽게 변형될 수 있다. 따라서, 단열부(301)의 형태를 유지하면서, 단열성능을 향상시키기 위해, 제1 단열부재(350)를 단열부(301) 내에 배치할 수 있다.

제1 단열부재(350)는 단열부(301)의 형태를 유지하기 위해 두께를 제2 층(330)과 동일하게 형성하여, 단열부(301)의 상면에 위치하는 접착층(340)과 단열부(301)의 하면에 위치하는 제1 층(320)에 접촉할 수 있다.

제2 층(330)과 동일한 두께로 형성된 제1 단열부재(350)의 배치에 의해 단열부(301) 및 단열부(301)가 포함되는 제2 플레이트(300)의 형태는 변형 없이 그대로 유지할 수 있게 된다. 또한, 제1 단열부재(350)의 구성을 변형하여, 충격 완화나 강성을 향상시킬 수 있는 기능을 추가할 수도 있다.

도 4a에서 제1 단열부재(350)는 단열 테이프와 같이 제1 점착층, 필름층, 및 코팅층으로 이루어진 부재(351)로 구성하였으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 형태의 제1 단열부재(350)가 적용될 수 있다. 부재(351)의 세부구성은 후술하여 설명한다.

제1 단열부재(350)는 단열부(301)의 상면 및 하면과 접촉하며, 단열부(301) 내에 꽉 차도록 형성되는 또는 충진되는 것이 아니라, 단열부(301)의 측면과는 접촉하지 않도록 소정 거리 이격되어 있을 수 있다.

이 경우 제1 단열부재(350)와 단열부(301)의 측면 사이에는 에어갭(Air gap, 360)이 구비될 수 있다.

표시패널(100)이 벤딩되어 패드부(PAD)가 제2 플레이트(300)에 부착되는 경우, 제2 플레이트(300)뿐만 아니라 단열부(301)에 배치된 제1 단열부재(350)에도 압력이 가해질 수 있다.

제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)에 동일한 수준의 압력이 가해진다고 하더라도, 제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)는 서로 다른 구성으로 형성되기 때문에, 압력에 따른 변형 정도가 다를 수 있다.

따라서, 제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)에 수직 방향으로 압력이 가해지는 경우, 제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)는 눌림 현상으로 인하여 서로 간섭이 발생되어 제1 단열부재(350) 또는 제2 플레이트(300)가 손상될 수도 있다.

하지만, 본 발명과 같이 제1 단열부재(350)가 단열부(301)의 측면과는 접촉하지 않도록 소정 거리 이격되어 있는 경우, 제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)에 수직 방향으로의 압력이 가해지더라도 이격된 거리로 인하여 서로 간섭되지 않을 수 있다.

제2 플레이트(300)가 가압되어 제1 단열부재(350)에 압력이 가해진다고 하더라도, 제1 단열부재(350)가 단열부(301)의 측면과 접촉하지 않도록 소정 거리 이격되어 있으므로, 제1 단열부재(350)와 제2 플레이트(300)가 압력에 의해 팽창되어 발생할 수 있는 손상을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 제1 단열부재(350)를 단열부(301)에 배치하는 경우, 장비 편차나 공정 편차 등에 의해 배치 위치가 조금씩 틀어질 수 있다. 배치 위치가 조금씩 틀어져 제1 단열부재(350)가 단열부(301) 내에 배치되지 못하는 경우가 발생할 수 있으나, 에어갭(360)의 형성으로 배치 위치가 틀어지더라도, 제1 단열부재(350)가 단열부(301) 내에 배치될 수 있게 한다.

그리고, 에어갭(360)에 포함되는 에어(air)는 열전달 계수가 작은 물질로, 제1 단열부재(350)에서 차단되지 못하고 통과되는 열을 차단하는 효과를 가질 수 있다.

에어갭(360)의 폭(d2)은 압력이 가해지는 경우 변형되는 제2 플레이트(300)와 제1 단열부재(350)의 크기 및 공정편차 등을 고려하여, 0.1mm 이상의 크기를 가질 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 명세서의 실시예는 제2 플레이트(300)의 단열부(301)에 소정의 두께를 갖는 제1 단열부재(350)인 부재(351)와 에어갭(360)이 구비되어 있고, 단열부(301) 및 제1 단열부재(350)는 구동부(160)과 중첩되는 위치에 있어, 제2 플레이트(300)의 하부에 배치된 구동부(160)에 대한 단열 효과를 극대화할 수 있다.

도 4b는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면으로, 제1 단열부재의 제2 실시예를 나타낸다.

도 4b를 참조하면, 제1 단열부재(350)는 부재(351)와 열전도층(355)이 적층된 형태로 구성할 수 있다.

제1 단열부재(350)의 상부에 위치한 표시패널(100)에서 영상이 구현됨에 따라 발광층(120)과 구동 트랜지스터에서도 열이 발생되나, 외부로 노출된 구동부(160)과 다르게 표시패널(100)은 밀폐된 구조를 가지므로 열을 외부로 방출하기 위한 구성이 필요할 수 있다.

표시패널(100)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해, 방열층(310)을 포함할 수 있으나, 방열층(310) 상에 배치되는 단열부(301) 또는 제1 단열부재(350)로 인해 일부 영역에서 열 방출이 차단될 수 있다. 이에 따라, 표시패널(100)에서의 열 방출을 용이하게 하기 위해, 부재(351) 상에 열전도층(355)을 적층 시켜, 표시패널(100)에서 발생되는 열을 부재(351)의 측면으로 전달하여 방열 효과를 향상시킬 수 있다.

도 4c는 도 2의 "A"영역을 확대한 도면으로, 단열부재의 제3 실시예를 나타낸다.

도 4c를 참조하면, 제1 단열부재(350)는 부재(351)와 부재(351)의 상면과 측면을 둘러싸는 열전도층(355)으로 구성될 수 있다.

도 4b에서 상술한 바와 같이, 부재(351) 상에 적층되는 열전도층(355)은 표시패널(100)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 구성이다. 도 4c의 실시예는, 표시패널(100)의 열 방출 효과를 증가시키기 위해, 열전도층(355)의 측면을 부재(351) 측면보다 크게 연장시키고, 열전도층(355)의 측면을 제1 층(320)에 접촉시킨 형태로, 부재(351)의 측면으로 전달되는 열을 증가시킬 수 있다.

다만, 구동부(160)에서 발생되는 열을 차단하는 효과는 도 4b의 실시예에 대비하여 저감될 수 있다. 제1 단열부재(350)에 대한 각각의 실시예는 효과적인 측면에서 차이가 있으므로, 사용하려는 목적 및 효과에 따라 선택하여 적용할 수 있다.

이하에서는 부재(351)에 대하여 설명하도록 한다.

도 5는 부재의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 부재(351)는 제1 점착층(352), 필름층(353)과 단열 코팅층(354)이 Z축 방향으로, 적층된 형태를 가질 수 있다. 이 경우 제1 점착층(351)은 제2 플레이트(300)의 제1 층(320)과 접촉하고, 단열 코팅층(354)는 접착층(340)과 접촉할 수 있다.

제1 점착층(352)은 필름층(353)을 제2 플레이트(300)의 제1 층(320)에 접착시키기 위하여 형성되며, 점착특성을 가진 다양한 물질이 적용될 수 있다.

필름층(353)은 PVC(Polyvinyl chloride) 베이스의 필름을 사용할 수 있으며, 재질은 이에 한정되지는 않는다. 유연성을 가진 다양한 필름을 부재(351)의 필름층(353)으로 사용할 수 있다.

단열 코팅층(354)은 단열 소재를 필름층(353)의 표면에 도포한 층으로, 단열 소재는 특정 물질로 한정되지 않으며, 단열특성을 가진 다양한 물질이 사용될 수 있다.

부재(351)는 단열 코팅층(354) 상에 제2 점착층을 더 포함할 수 있다. 제2 점착층은 부재(351) 상에 열전도층(355)이 배치되는 실시예에서 부재(351)와 열전도층(355)을 접착시키는 역할을 할 수 있다.

제2 점착층은 제1 점착층(352)과 동일한 물질을 적용할 수 있다.

그리고, 도 4b와 도 4c의 부재(351) 상에 배치되는 열전도층(355)은 열전도율이 높은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그라파이트(Graphite) 등을 포함할 수 있다.

도 6a는 연결부재(400)의 제1 실시예를 나타낸 도면이다.

상술한 바와 같이 연결부재(400)는 열전도성을 갖는 양면 열전도성 테이프일 수 있다. 구동부(160)에서 발생된 고온의 열이 구동부(160) 주변의 좁은 영역에 계속 남아있을 경우, 구동부(160)을 구성하는 회로에 손상을 입을 수 있다. 따라서, 구동부(160)에서 발생되는 고온의 열을 연결부재(400)로 이동시켜 열을 넓은 영역으로 퍼트려 제거할 수 있다.

도 6a의 실시예의 연결부재(400)는 구동부(160)에서 발생된 고온의 열을 제거하고, 벤딩부(BND)를 포함하는 표시장치(10)를 고정하기 위해, 방열부재(430), 방열부재(430)의 상부에 제3 점착층(410)과 방열부재(430)의 하부에 제4 점착층(420)을 포함할 수 있다. 방열부재는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그라파이트(graphite) 등의 열전도성 물질을 사용할 수 있다.

도 6b는 연결부재(400)의 제2 실시예를 나타낸 도면이다.

연결부재(400)는 열을 차단하는 양면 단열 테이프일 수 있다. 구동부(160)에서 발생된 고온의 열이 표시패널(100)로 전달되지 않도록, 단열부(301)에 적용되는 부재(351)를 연결부재(400)에도 추가로 적용할 수 있다.

도 6b의 실시예의 연결부재(400)는 구동부(160)에서 발생된 고온의 열을 차단하고, 벤딩부(BND)를 포함하는 표시장치(10)를 고정하기 위해, 제2 단열부재(451), 제2 단열부재(451)의 상부에 제3 점착층(410)과 제2 단열부재(451) 의 하부에 제4 점착층(420)을 포함할 수 있다. 제2 단열부재(451)는 제1 단열부재(351)과 동일하게 제1 점착층(352), 필름층(353)과 단열 코팅층(354)이 Z축 방향으로, 적층된 부재(351)일 수 있다.

도 6a와 도 6b의 실시예는 동일한 양면 점착층 구조로, 제3 점착층(410)과 제4 점착층(420)의 구성은 동일할 수 있다.

도 7a는 실험예의 표시장치의 전면에서 측정된 열분포도를 나타낸 도면이다.

도 7a는 단열부와 부재가 적용이 안된 표시장치를 열화상 카메라로 촬영한 영상으로, 구동부(160)이 위치하는 영역은 백색으로 관찰되어, 주위의 적색, 황색 또는 녹색 온도보다 높은 온도를 나타내고 있다.

도 7b는 본 명세서의 실시예가 적용된 표시장치의 열분포도를 나타낸 도면이다.

도 7b는 단열부(301)와 부재(351)가 적용된 표시장치(10)를 열화상 카메라로 촬영한 영상으로, 구동부(160)이 위치하는 영역에서 적색으로 다른 영역 대비 높은 온도를 나타내고 있으나, 도 7a에 비해서는 비교적 낮은 온도를 나타내고 있다.

도 2를 참조하면, 구동부(160)가 실장된 패드부(PAD)의 끝단부에는 연성 회로 기판(500)이 실장될 수 있다. 구동부(160)와 연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층(ACF)을 통해 연결되어, 외부 신호를 표시패널(100)에 인가할 수 있다.

연성 회로 기판(500)에는 회로 보드가 직접 실장되거나, 외부에 마련된 별도의 회로 보드와 연결될 수 있다. 회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 집적 회로(160)에 제공하며, 발광층(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.

표시패널(100)의 벤딩부(BND)의 바깥부분에는 보강부재(600)가 배치될 수 있다. 보강부재(600)는 벤딩부(BND)를 덮으며, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.

보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강부재(600)는 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 보강부재(600)는 레진을 코팅한 후에 경화 과정을 거친 레진의 경화물로 형성될 수 있다. 레진을 자외선 경화형 레진으로 사용하는 경우 UV 경화에 의해 경화할 수 있다.

보강부재(600)는 표시패널(100)의 봉지부(130)와 디스플레이 패드부 사이의 각종 신호 라인들을 덮도록 표시패널(100)의 외경부(111)에 배치될 수 있다. 따라서, 보강부재(600)는 외부 충격으로부터 신호 라인을 보호하면서 신호 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 또한, 벤딩부(BND)에는 표시패널(100)의 유연성을 높이기 위해 기판(110)을 제외한 다른 구성요소를 삭제할 수 있으며, 다른 구성요소들이 삭제된 기판(110)의 강성을 보완해줄 수 있다.

본 명세서에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.

본 명세서에 따른 표시장치는, 영상이 표시되는 전면부, 전면부의 하부에 배치되는 패드부를 포함하는 표시패널, 표시패널과 패드부 사이에 배치되는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 패드부 사이에 배치되는 제2 플레이트, 제2 플레이트와 패드부 사이에 배치되는 제3 플레이트, 및 패드부 하부에 배치되는 구동부를 포함하며, 제2 플레이트는 구동부와 중첩되는 단열부를 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 단열부와 구동부는 전면부의 일부 영역과 중첩될 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 단열부에는 제1 단열부재가 배치될 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 단열부는 제1 단열부재 또는 구동부보다 큰 크기를 가질 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 단열부재와 단열부의 측면 사이에는 에어갭(air gap)이 배치될 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 단열부재는 구동부보다 큰 크기를 가질 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 단열부재는 제1 점착층, 필름층, 및 단열 코팅층으로 이루어진 부재일 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 단열부재는 부재와, 부재 상에 배치된 열전도층을 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 열전도층은 부재의 상부 및 측부를 덮을 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 열전도층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 플레이트와 제3 플레이트 사이에 있는 연결부재를 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 구동부 및 단열부와 중첩되는 위치에 배치되며, 구동부 및 단열부보다 큰 크기를 가질수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 연결부재는 제1 접착층, 제2 접착층, 및 제1 접착층과 제2 접착층 사이에 배치되는 제2 단열부재를 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 단열부재는, 제1 점착층, 필름층, 및 단열 코팅층으로 이루어진 부재일 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제2 플레이트는 방열층, 제1 층, 제2 층, 및 접착층을 포함할 수 있다.

본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 단열부는 제2 층이 제거된 영역일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 표시장치 20: 커버 글래스
100: 표시패널 110: 기판
111: 외경부 120: 발광층
130: 봉지부 140: 편광판
150: 접착제 160: 구동부
210: 제1 플레이트 220: 제3 플레이트
300: 제2 플레이트 301: 단열부
310: 방열층 320: 제1 층
330: 제2 층 340: 접착층
350: 단열부재 351: 부재
352: 제1 점착층 353: 필름층
354: 단열 고팅층 355: 열전도층
360: 에어갭 400: 연결부재
410: 제3 점착층 420: 제4 점착층
430: 열전도층 500: 연성 회로 기판
600: 보강부재 AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역 FP: 전면부
BND: 벤딩부 PAD: 패드부

Claims

영상이 표시되는 전면부, 상기 전면부의 하부에 배치되는 패드부를 포함하는 표시패널;
상기 표시패널과 상기 패드부 사이에 배치되는 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트와 상기 패드부 사이에 배치되는 제2 플레이트;
상기 제2 플레이트와 상기 패드부 사이에 배치되는 제3 플레이트; 및
상기 패드부 하부에 배치되는 구동부를 포함하며,
상기 제2 플레이트는 상기 구동부와 중첩되는 단열부를 포함하는, 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 단열부와 상기 구동부는 상기 전면부의 일부 영역과 중첩되는, 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 단열부에는 제1 단열부재가 배치되는, 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 단열부는 상기 제1 단열부재 또는 상기 구동부보다 큰 크기를 갖는, 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 단열부재와 상기 단열부의 측면 사이에는 에어갭(air gap)이 있는, 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 단열부재는 상기 구동부보다 큰 크기를 갖는, 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 단열부재는 제1 점착층, 상기 제1 점착층 상에 있는 필름층, 및 상기 필름층 상에 있는 코팅층을 포함하는 부재인, 표시장치.
제7 항에 있어서,
상기 제1 단열부재는 상기 부재와, 상기 부재 상에 배치된 열전도층을 더 포함하는, 표시장치.
제8 항에 있어서,
상기 열전도층은 상기 부재의 상부 및 측부를 덮는, 표시장치.
제8 항에 있어서,
상기 열전도층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 그라파이트(Graphite) 중 하나 이상을 포함하는, 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 플레이트와 상기 제3 플레이트 사이에 있는 연결부재를 더 포함하는, 표시장치.
제11 항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 구동부 및 상기 단열부와 중첩되는 위치에 배치되며, 상기 구동부 및 상기 단열부보다 큰 크기를 갖는, 표시장치.
제11 항에 있어서,
상기 연결부재는 제1 접착층, 제2 접착층, 및 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층 사이에 배치되는 제2 단열부재를 포함하는, 표시장치.
제13 항에 있어서,
상기 제2 단열부재는 제1 점착층, 필름층, 및 코팅층으로 이루어진 부재인, 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 플레이트는,
방열층;
상기 방열층 상에 있는 제1 층;
상기 제1 층 상에 있는 제2 층; 및
상기 제2 층 상에 있는 접착층을 포함하는, 표시장치.
제15 항에 있어서,
상기 단열부는 상기 제2 층이 제거된 영역인, 표시장치.