KR20200124483A - 방열 부재를 구비한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 방열 부재를 구비한 표시장치에 관한 것이다. 본 출원의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역, 비 표시 영역, 구동 회로부, 벤딩 고정 부재, 방열 시트, 열 분산 구조물 및 금속 시트를 포함한다. 비 표시 영역은, 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역 하부에 배치된다. 구동 회로부는, 비 표시 영역에 배치된다. 벤딩 고정 부재는, 구동 회로부와 표시 영역 사이에 배치된다. 방열 시트는, 표시 영역의 배면에 배치된다. 열 분산 구조물은, 흡열부와 열전달부를 구비한다. 흡열부는, 벤딩 고정 부재와 구동 회로부 사이에 배치된다. 열전달부는, 흡열부에 연결되고 방열 시트로 연장된다. 금속 시트는, 열전달부를 덮으며, 열전달부를 방열 시트와 밀착 시킨다.

Description

방열 부재를 구비한 표시장치{Display Using Heat Radiation Member}
본 출원은 방열 부재를 구비한 표시장치에 관한 것이다. 본 출원은 방열 부재를 구비한 표시장치를 이용한 전자 기기에 관한 것이다.
현대 사회에서는 텔레비젼, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 네비게이션 등 매우 다양한 전자 기기들이 사용되고 있다. 이들 전자 기기들은 영상 표시, 영상 촬영, 음악 및 동영상 파일의 재생, 게임, 방송 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기 형태로 구현되고 있다.
전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 지지된 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널의 배면에 부착된 방열 시트, 플렉서블 표시패널과 연결된 구동 회로부 및 이들을 수납하는 하우징을 포함할 수 있다. 플렉서블 표시패널은 전자 기기의 베젤 영역을 감소시키기 위해 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부 그리고 그 벤딩 상태를 유지시키는 벤딩 패널 고정부재를 포함할 수 있다.
이러한 전자 기기는 플렉서블 표시 패널에서 발생되는 열을 방열 시트를 통해 방열할 수 있지만, 표시 장치 구동 회로부에서 발생되는 열이 방열 시트를 통해 플렉서블 표시 패널로 원할히 전달되지 않고, 구동 회로부 근처에 집중될 수 있다. 따라서, 방열 시트만으로는 구동 회로부에서 발생되는 열을 방열 시키는 데 한계가 있다.
이상 설명한 배경 기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 출원의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 출원의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 출원은 방열 부재를 구비한 표시장치 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 특히, 표시장치용 구동 회로부에서 발생하는 열을 표시 패널 전체 면적 또는 전자 기기의 전체 면적에 고르게 분산 시켜 원활한 방열 기능을 갖는 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 또한, 본 출원은 구동 회로부의 방열 성능을 개선한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급한 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 출원의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역, 비 표시 영역, 구동 회로부, 벤딩 고정 부재, 방열 시트, 열 분산 구조물 및 금속 시트를 포함한다. 비 표시 영역은, 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역 하부에 배치된다. 구동 회로부는, 비 표시 영역에 배치된다. 벤딩 고정 부재는, 구동 회로부와 표시 영역 사이에 배치되어 구동 회로부를 고정한다. 방열 시트는, 표시 영역의 배면에 부착된다. 열 분산 구조물은, 흡열부와 열전달부를 구비한다. 흡열부는, 벤딩 고정 부재와 구동 회로부 사이에 배치된다. 열전달부는, 흡열부에 연결되고 방열 시트로 연장된다. 금속 시트는, 열전달부를 덮으며, 열전달부를 방열 시트와 밀착 시킨다.
본 출원의 다른 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 패널, 방열 시트, 고정 부재, 열 분산 구조물 및 구동 회로부를 포함한다. 방열 시트는, 표시 패널 하면에 부착된다. 고정 부재는, 방열 시트의 일측변에 배치된다. 열 분산 구조물은, 흡열부 및 열전달부를 구비한다. 흡열부는, 고정 부재에 합착된다. 열전달부는, 흡열부에서 방열 시트로 연장되어 방열 시트에 합착된다. 구동 회로부는, 표시 패널에 연결되고, 고정 부재에 의해 흡열부와 접촉한다.
본 출원은 표시 패널의 하부로 벤딩되어 부착된 구동 회로부에서 발생하는 열이 구동 회로부 근처에 집중되지 않고, 표시 패널 전체 면적에 고르게 분포되도록 하는 구조적 특징을 갖는다. 따라서, 구동 회로부에서 발생하는 열을 비교적 넓은 면적을 갖는 표시 패널 전체 면적으로 분산한 후 대기 중으로 방열함으로써, 방열 효율을 극대화할 수 있다.
본 출원은 표시 패널에 부착된 방열 시트부의 열을, 표시 패널을 구비한 전자 기기의 미들 프레임을 통해 대기 중으로 방열시킴으로써 전자 기기의 방열 성능을 개선할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 방열 부재를 구비한 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절취선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절취선 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 출원에 의한 방열 시트의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시 예에 의한 벤딩 고정 부재의 구조 및 배치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 출원의 다른 예에 의한 방열 부재를 구비한 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 절취선 III-III'을 따라 자른 단면도이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 방열 부재를 구비한 표시장치 및 이를 이용한 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 방열 부재를 구비한 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 절취선 I-I'을 따라 자른 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 절취선 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 1은 표시장치의 배면에서 바라본 평면도로서, 편의상 표시 패널과 그 배면에 부착된 방열 부재를 중심으로 도시하였다. 실제 제품에서는 방열 부재를 덮는 미들 프레임, 기타 부속품 또는 백 커버가 더 장착될 수 있다. 도 1 내지 3을 참조하면, 방열 부재를 구비한 표시장치는, 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 방열 시트(320), 구동 집적 회로(333), 벤딩 고정 부재(350), 미들 프레임(500), 백 커버(700), 열 분산 구조물(1000) 그리고 금속 시트(1300)를 포함할 수 있다.
먼저, 도 1을 참조하여, 방열 부재를 구비한 표시장치의 구조를 설명한다. 커버 윈도우(100)는 표시장치를 덮는 투명한 보호 기판일 수 있다. 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 앞면과 측면을 덮음으로써, 영상 정보를 왜곡 없이 제공함과 동시에, 외부 충격으로부터 표시 패널(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 또는, 커버 윈도우(100)는 PC(polycarbonate), PET(polyethyleneterephthalate), PES(polyethersulfone), PNB(polynorborneen) 및 PEN(polyethylenapthanate) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.
커버 윈도우(100)의 배면에는 표시 패널(300)이 부착되어 있을 수 있다. 표시 패널(300)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)과 인접하여 배치되는 비 표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 다각형 또는 원형 구조를 가질 수 있다. 도 1에서는 커버 윈도우(100) 및 표시 패널(300)을 네 모퉁이가 라운딩된 사각형으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 또는, 상변에는 일부가 함몰되고, 양측부가 돌출된 노치부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 함몰부에는 카메라(10) 그리고 적외선 센서 및/또는 안면 인식 센서와 같은 센서(20) 등이 배치될 수 있다. 양측 돌출부에는 표시 소자가 배치되어 보조 표시 기능을 가질 수 있다.
일례로, 비 표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 네 변을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 비 표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 적어도 일측변에 배치될 수 있다. 도 1에서는, 편의상 비 표시 영역(NA)이 노치부와 대향하는 표시 영역(AA)의 하변에만 배치된 경우를 도시하였다. 도 1에서는 도시하지 않았지만, 표시 영역(AA)의 좌측변 및/또는 우측변에도 GIP(Gate In Panel) 방식으로 게이트 구동 소자가 형성된 비 표시 영역을 더 구비할 수 있다.
비 표시 영역(NA)에는 구동 집적 회로(333)가 배치되어 있다. 비 표시 영역(AA)은 배면으로 구부러짐으로서, 비 표시 영역(AA)이 커버 윈도우(100)의 앞면에서 인지되지 않거나, 커버 윈도우(100) 전체 면적에서 차지하는 면적 비율을 극소화할 수 있다. 구동 집적 회로(333)는 표시 패널(300)에 형성된 표시 소자들을 구동하는 소자일 수 있다.
표시 패널(300)의 배면에는 방열 시트(320)가 합착되어 있을 수 있다. 방열 시트(320)는 표시 패널(300)에 대응하는 크기를 가지며, 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(320)는 표시 패널(300)에 대응하여, 상변에 노치부가 형성된 사각형 구조를 가질 수 있다. 도 1에서는 방열 시트(320)를 네 모퉁이가 라운딩된 사각형으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 또한, 방열 시트(320)에서 구동 집적 회로(333)가 배치되는 하변 일부 영역이 제거된 형상을 가질 수 있다. 구동 집적 회로(333)가 대응하는 영역의 방열 시트(320)를 제거함으로써, 구동 직접 회로(333)가 노출될 수 있다.
방열 시트(320)에서 구동 집적 회로(333)가 배치되는 하변에 형성된 함몰부에는 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)을 배면으로 구부려 구동 집적 회로(333)를 고정하는 수단일 수 있다.
방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)의 배면에는 열 분산 구조물(1000)이 배치되어 있다. 열 분산 구조물(1000)은 흡열부(1100)와 열전달부(1200)를 구비할 수 있다. 흡열부(1100)는 열원에 배치되어 열원에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하는 부분일 수 있다. 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 흡수한 열을 열원에서 멀리 떨어진 부분으로 전달하고, 주변으로 방열하는 부분일 수 있다. 예를 들면, 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)는 구동 집적 회로(333)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 그리고 흡열부(1100)는 구동 집적 회로(333)에서 발생하는 열을 빠르게 흡수할 수 있다. 또한, 열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 흡수한 열을 구동 집적 회로(333)와 멀리 떨어진 영역으로 열을 전달함으로써, 열을 분산시킬 수 있다.
벤딩 고정 부재(350)에는 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)가 배치될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)에는 구동 집적 회로(333)가 배치된다. 구동 집적 회로(333)는 고속 구동으로 인해 열이 집중적으로 발생하는 열원일 수 있다. 따라서, 흡열부(1100)는 벤딩 고정 부재(350)에서 구동 집적 회로(333)와 중첩하여 부착되는 것이 바람직하다. 흡열부(1100)는 적어도 구동 집적 회로(333)의 면적보다 큰 면적을 가질 수 있다. 그리고, 구동 집적 회로(333)가 흡열부(1100)의 영역 내에 배치되는 것이 바람직하다. 반면에, 흡열부(1100)는 벤딩 고정 부재(350)보다는 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 벤딩 고정 부재(350)는 구동 집적 회로(333)를 부착하여 비 표시 영역(NA)의 벤딩 상태를 유지하는 부분이므로, 벤딩 고정 부재(350)가 흡열부(1100)에 완전히 가려지지 않도록 구성하는 것이 바람직하다.
비 표시 영역(NA)이 배면으로 구부러져, 구동 집적 회로(333)가 벤딩 고정 부재(350)의 일부에 부착된 흡열부(1100)와 중첩하도록 위치한다. 이 때, 흡열부(1100) 외부로 노출된 벤딩 고정 부재(350) 상에 구동 집적 회로(333)가 실장된 비 표시 영역(NA)이 배치될 수 있다. 따라서, 표시 패널(300)의 구부러진(Bending; 벤딩) 상태를 고정 유지할 수 있다.
열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 연장되어 표시 영역(AA)의 배면에 부착된 방열 시트(320)에 배치된다. 특히, 열전달부(1200)는 방열 시트(320)의 전체 면적에 걸쳐 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 열전달부(1200)는 흡열부(1100)와 중첩하는 구동 집적 회로(333)와 멀리 떨어진 위치까지 연장되는 것이 바람직하다. 구동 집적 회로(333)에서 발생한 고온의 열이 흡열부(1100)에서 흡수되고, 열전달부(1200)를 통해 방열 시트(320)로 고르게 전달될 수 있다.
열전달부(1200)를 통하여 열이 분산되고 방열 시트(320)를 통하여 방열되는 효율을 높이기 위해, 열전달부(1200)의 배면에는 금속 시트(1300)가 합착되어 있을 수 있다. 금속 시트(1300)는 열 전달율이 높은 알루미늄 박막을 사용할 수 있다. 또한, 열전달부(1200) 및 방열 시트(320)와 합착력을 높이기 위해 알루미늄 테이프로 구현할 수 있다.
도 2 및 3을 중심으로 하여, 본 출원의 일 예에 따른 방열 부재를 구비한 플렉서블 표시장치의 구조를 좀 더 상세히 설명한다. 도 2 및 3은 단면도들로서, 평면도인 도 1에서 보이지 않는 구성 요소들을 구체적으로 잘 나타내는 도면들이다.
커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 측벽부(130)를 포함할 수 있다. 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다.
측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 예를 들어, 측벽부(130)는 전면부(110)의 제 1 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 1 측벽, 전면부(110)의 제 2 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 2 측벽, 전면부(110)의 제 3 가장자리 부분(또는 상측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 3 측벽, 전면부(110)의 제 4 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 4 측벽, 및 제 1 내지 제 4 측벽 사이사이에 연결된 라운딩부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)는 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 표시 장치(또는, 표시 패널을 구비한 전자 기기)의 미감을 개선시킬 수 있으며, 표시 장치의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다. 경우에 따라, 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트(plate) 형태로 형성될 수 있으며, 이 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.
추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 표시 패널(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅됨으로써 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비 표시 영역(AA)을 감추어 이 부분을 통해 누설되는 반사광을 제거할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 디자인 층(40)은 커버 윈도우(100)의 하변에 형성될 수 있다.
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 표시 패널(300)은 패널 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 패널 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 패널 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.
표시 패널(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다. 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터(좌측변) 곡면 형태로 라운딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터(우측변) 곡면 형태로 라운딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다.
경우에 따라, 제 1 벤딩 표시부(300b)와 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하다. 이 경우 표시 패널(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.
표시 패널(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다. 또는, 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이층(312), 게이트 구동 회로부(GDC), 패드부(DPP), 봉지층(313), 터치 전극층(315), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1) 및 제2 백 플레이트(BP2)를 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(311)은 표시 패널(300)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박막형 유리 재질로 이루어질 수 있다.
화소 어레이층(312)은 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다. 화소 어레이층(312)은 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
애노드 전극은 각 화소 영역에 정의된 개구 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. 일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다.
게이트 구동 회로부(GDC)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부(GDC)는 패드부(DPP)를 통해 구동 집적 회로(333)으로부터 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부(GDC)는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.
패드부(DPP)는 화소 어레이층(312)의 일측으로부터 멀리 이격된 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분(또는 일측 비표시부)에 마련된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극 각각은 패드부(DPP)와 화소 어레이층(312)의 일측 사이의 패널 벤딩부(300d)에 배치된 링크 라인(도시하지 않음)을 통해 화소 어레이층(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
봉지층(313)은 화소 어레이층(312)을 덮도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이층(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지층(313)은 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이층(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지층(313)은 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층으로 정의될 수 있다.
터치 전극층(315)은 봉지층(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다. 일 예에 따른 터치 전극층(315)은 화소 어레이층(312)과 중첩되는 봉지층(313) 상에 배치된 터치 전극 및 터치 전극을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극층(315)은 봉지층(313)을 덮는 터치 버퍼층(314) 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극은 화소 어레이층(312)과 중첩되는 봉지층(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 전극층(315)은 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재를 매개로 봉지층(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극층(315) 상에 부착되고, 패널 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(300)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이층(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원평관 필름)을 포함할 수 있다.
기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다.
기능성 필름(317)은 화소 어레이층(312)으로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층(312)으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이층(312)과 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이층(312)과 중첩되는 플렉서블 기판(311)을 평면 상태로 유지시킨다.
제 2 백 플레이트(BP2)는 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.
제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 영역에 대응하여 링크 라인들이 배치될 수 있다. 그리고, 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩부(300d)로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)는 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 베젤 폭을 최소화할 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮는 커버층(또는 마이크로 커버층) (318)을 더 포함할 수 있다. 커버층(318)은 봉지층(313)과 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)를 덮도록 형성될 수 있다.
커버층(318)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지층(313)과 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 커버층(318)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 커버층(318)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다.
즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 커버층(318) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 커버층(318)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 커버층(318)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.
방열 시트(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 전체에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)는 충격으로부터 표시 패널(300)을 보호하는 기능과 표시 패널(300)의 열을 배면 방향으로 방출하는 기능을 겸할 수 있다.
벤딩 고정 부재(350)(또는 제 1 고정 부재)는 플렉서블 표시 패널(300)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 개재될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면과 중첩되는 제 2 백 플레이트(BP2)를 방열 시트(320)의 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다.
구동 집적 회로(333)는 구동 회로부(330)에 실장될 수 있다. 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 패드부(DPP)에 연결되어 표시 패널(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 플렉서블 기판(311) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 기판(311)이 벤딩됨으로써, 플렉서블(311) 상에 배치된 구동 회로부(330)는 플렉서블 기판(311)의 배면에 배치될 수 있다. 이러한 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 화소 어레이층(312)에 영상을 표시하고, 표시 패널(300)의 터치 전극층(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 일 예에 따른 구동 회로부(330)는 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(333), 및 플렉서블 회로 보드(335)를 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 후면에 배치된 구동 회로부(300)의 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.
구동 집적 회로(333)는 표시 패널(300)의 후면에 배치된 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)는 패드부(DPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다.
일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로 보드)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
다른 예로, 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 직접 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(132)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 회로 필름(331)은 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.
플렉서블 회로 보드(335)는 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 필름 패드부(FPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 표시 패널(300)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(335)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(333)에 제공하며, 화소 어레이층(312)과 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(333) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(335)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.
미들 프레임(500)은 커버 윈도우(100)를 지지하고 플렉서블 표시 패널(300)의 후면을 덮을 수 있다. 미들 프레임(500)은 표시 장치(또는 표시 패널을 구비한 전자 기기)의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 그리고, 미들 프레임(510)은 컬러 코팅층을 갖는 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(500)은 표시 장치의 방열 성능 개선을 위해 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 미들 프레임(500)은 미들 플레이트(510) 및 미들 측벽 구조체(530)를 포함할 수 있다. 미들 플레이트(510)는 플렉서블 표시 패널(300)의 후면을 덮도록 형성될 수 있다. 이 경우, 미들 플레이트(510)는 호스트 구동 시스템과 구동 회로부(330) 사이의 전기적으로 연결을 위한 케이블 등이 통과하는 적어도 하나의 개구부, 표시 장치에 탑재되는 각종 전자 회로 부품이 배치되는 적어도 하나의 오목부 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미들 플레이트(510)는 플렉서블 표시 패널(300)의 후면 일측 가장자리 부분에 배치된 구동 회로부(330)가 배치되도록 오목하게 구현된 회로 배치 홈(511)을 포함할 수 있다.
미들 측벽(530)은 미들 플레이트(510)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 미들 측벽(530)은 양면 테이프 또는 방수 테이프를 매개로 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있으며, 이 경우, 표시 장치의 방수 성능이 향상되고 이물질 침투 등이 방지될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮는 백 커버(700)를 더 포함할 수 있다. 백 커버(700)는 미들 플레이트(510)의 후면과 마주하도록 미들 측벽(530)에 결합됨으로써 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮으면서 미들 프레임(500)의 후면에 회로 수납 공간(701)을 마련한다. 상기 회로 수납 공간(701)은 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)과 백 커버(700) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다. 이러한 백 커버(700)는 전자 기기의 사용 중 배터리 방전에 따른 배터리 교체를 위해 미들 측벽(530)에 분리 가능하게 결합되거나 전자 기기의 수리를 위한 분해시에만 분리 가능하도록 미들 측벽(530)과 결합될 수 있다. 이와 같은, 백 커버(700)는 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(700)는 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여, 본 출원에 의한 방열 시트(320)의 구체적인 구조에 대해 설명한다. 도 4는 본 출원에 의한 방열 시트의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 4에서 상부 화살표는 그 방향에 표시 패널(300)이 부착됨을, 그리고 하부 화살표는 그 방향에 열 분산 구조물(1000)이 부착됨을 의미한다.
도 4를 참조하면, 방열 시트(320)는 표시 패널(300)로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 금속층을 포함하도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트(320)는 방열 층(320a), 쿠션 시트(320b), 및 점착층(320c)을 포함할 수 있다.
방열층(320a)은 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열층(320a)은 구리 또는 알루미늄 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열층(320a)는 구리 또는 알루미늄 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite) 층을 포함할 수 있다. 이러한 방열층(320a)은 표시 패널(300)의 전체 면적에서 발생하는 열을 흡수하여, 배면의 대기 중으로 열을 방출하는 기능을 할 수 있다.
쿠션 시트(320b)는 방열층(320a)의 일면에 결합되어 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다. 일 예에 따른 쿠션 시트(320b)는 양면 폼 접착 테이프 또는 양면 폼 접착 패드일 수 있다.
점착층(320c)은 쿠션 시트(320b)의 일면에 결합될 수 있다. 일 예에 따른 점착층(320c)은 쿠션 시트(320b)의 일면에 점착된 제 1 면(S1) 그리고 제 1 면(S1)과 반대되는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 점착층(320c)의 제 2 면(S2)은 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다.
점착층(320c)의 요철 구조물은 방열 시트(320)를 표시 패널(300)의 후면(또는 배면)에 부착하는 공정에서 표시 패널(300)과 방열 시트(320) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 표시 패널(300)과 방열 시트(320) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다. 예를 들면, 점착층(320c)의 요철 구조물은 방열 시트(320)는 표시 패널(300)의 제1 백 플레이트(BP1)의 배면에 배치될 수 있다. 그리고, 방열 시트(320)를 제1 백 플레이트(BP1)의 배면에 부착하는 공정에서, 제1 백 플레이트(BP1)와 방열 시트(320)의 점착층(320c) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 4에서 방열 시트(320)의 점착층(320c)은 표시 패널(300)과 접착된다. 도 4에서 굵은 화살표는 점착층(320c)에 부착된 표시 패널(300)로부터 발생하는 열이 쿠션 시트(320b) 및 방열층(320a)을 통해 외부로 배출되는 경로를 나타낸다. 또한, 방열 시트(320)의 방열층(320a)에는 열 분산 구조물(1000)이 접촉하도록 배치될 수 있다.
이하, 도 5를 참조하여, 벤딩 고정 부재(350)의 상세한 구조에 대해 설명한다. 특히, 방열 시트(320), 벤딩 고정 부재(350) 및 열 분산 구조물(1000)의 배치 구조를 함께 설명한다. 도 5는 본 출원의 일 실시 예에 의한 벤딩 고정 부재의 구조 및 배치 관계를 나타내는 단면도이다.
방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)는 모두 제 1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)의 점착층(320c)이 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 부착될 수 있다. 일례로, 표시 영역(AA) 과 중첩하도록 배치될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)와 인접한 일측변에서 제1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다. 도 1을 참조하면, 방열 시트(320)의 하단에 형성된 함몰부 또는 고정 부재 배치 영역에 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 플렉서블 양면 테이프일 수 있다. 다른 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 바 형태를 갖는 고정 바, 고정 바의 전면(前面)에 형성된 전면 접착층, 및 고정 바의 후면에 형성된 후면 접착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 고정 바는 플라스틱 등의 강성 재질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
벤딩 고정 부재(350)는 꺾쇠 형상 혹은 'ㄱ'자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는, 상부면(51), 제1 측면(52), 제2 측면(53), 제1 하면(54), 제2 하면(55) 및 단차면(56)을 포함할 수 있다.
상부면(51)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 부착되는 면일 수 있다. 제1 측면(52)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 내측 방향에 배치된 면일 수 있다. 제1 측면(52)은 방열 시트(320)와 대향할 수 있다. 제2 측면(53)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 외측 방향에 배치된 면일 수 있다. 제2 측면(53)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 끝단 및/또는 제 2 백 플레이트(BP2)의 끝단과 일치할 수 있다. 제1 측면(52)과 제2 측면(53)은 서로 대향하는 면이지만, 그 길이는 서로 다를 수 있다. 일례로, 제1 측면(52)의 높이(T2)는 제2 측면의 높이(T)보다 작을 수 있다. 제1 측면(52)의 높이(T2)는 열 분산 구조물(1000)의 열흡수부(1100)와 제1 백 플레이트(BP1) 사이의 간격보다 같거나 작을 수 있다. 그리고, 제2 측면(53)의 높이(T)는 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2) 사이의 간격보다 같거나 작을 수 있다. 제1 측면(52)의 높이(T2)는 방열 시트(320)의 두께와 동일할 수 있다. 제2 측면(53)의 높이(T)는 방열 시트(320)의 두께와 열 분산 구조물(1000)의 열흡수부(1100)의 두께의 합과 같을 수 있다.
제1 하면(54)은 상부면(51)과 대향하는 면으로, 제1 측면(52)에서 제2 측면(53)으로 일정 거리 연장된 면일 수 있다. 제1 하면(54)의 폭(W1)은 상부면의 폭(W)보다 작을 수 있다. 제1 하면(54)은 열 분산 구조물(1000)의 열흡수부(1100)와 직접 접촉할 수 있다. 제2 하면(55)은 상부면(51)과 대향하는 면으로, 제2 측면(53)의 끝단에서 제1 측면(52)으로 일정 거리 연장된 면일 수 있다. 제2 하면(55)의 폭(W2)은 상부면의 폭(W)보다 작을 수 있다. 제2 하면(55)은 제2 백 플레이트(BP2)와 직접 접촉할 수 있다. 제1 하면(54)의 폭(W1)과 제2 하면(55)의 폭(W2)의 합은 상부면(51)의 폭(W)과 동일할 수 있다.
단차면(56)은 제1 하면(54)과 제2 하면(55)을 연결하는 수직면일 수 있다. 단차면(56)으로 인해 벤딩 고정 부재(350)에 열 분산 구조물(1000)을 실장할 수 있는 공간인 단차 영역부(59)가 형성될 수 있다. 일례로, 단차면(56)의 높이(T1)는 열 분산 구조물(1000)의 두께에 해당할 수 있다. 그 결과, 히트 파이트(1000)의 하부면은 벤딩 고정 부재(350)의 제2 하면(55)과 동일 평면상에 놓일 수 있다.
도 5에 도시된 본 출원의 일 실시 예에 의한 표시 장치의 구조에서는, 제1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에는 벤딩 고정 부재(350)의 전체 두께(T)에 해당하는 간격이 형성된다. 벤딩 고정 부재(350)의 전체 두께(T)는 방열 시트(320)의 두께(T2)와 열 분산 구조물(1000)의 두께(T1)의 합과 동일할 수 있다. 그 결과, 최소의 두께로 방열 시트(320), 벤딩 고정 부재(350) 및 열 분산 구조물(1000)을 모두 실장할 수 있어, 초 박막 구조를 갖는 표시 장치를 구현할 수 있다.
특히, 초 박막 구조를 달성하기 위해 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)가 일부 제거된 영역에서 제 1 백 플레이트(BP1)와 직접 접착된다. 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)보다 방열 성능이 현저히 떨어지는 문제가 있다. 벤딩 고정 부재(350)의 하면(55)에는 구동 집적 회로(333)을 구비한 제 2 백 플레이트(BP2)가 부착된다. 구동 집적 회로(333)는 고열을 생성하는 열원이기 때문에, 구동 집적 회로(333)에서 발생된 열은 제2 백 플레이트(BP2)를 통하여 벤딩 고정 부재(350)로 전달 될 수 있다. 그리고, 벤딩 고정 부재(350)를 통해 제 1 백 플레이트(BP1)로 전달되고, 다시 표시 패널(300)의 플렉서블 기판(311)으로 열이 집중될 수 있다. 그 결과, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열은, 방열 시트(320)를 통하여 원활히 방출되거나 전달되지 않고, 표시 장치의 하단변에 집중될 수 있다.
하지만, 본 출원에 의한 표시 장치에서는 방열 성능이 낮은 벤딩 고정 부재(350)에 열 분산 구조물(1000)을 배치함으로써, 구동 집적 회로(333)에서 발생하는 열을 방열 시트(320)로 빠르고 균일하게 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)가 구동 집적 회로(333)와 중첩하도록 배치되어, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열을 흡수한다. 또한, 흡수된 열은 열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)를 통해 방열 시트(320)로 빠르게 전달될 수 있다. 따라서, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열이 표시 패널(300)의 하단에 집중되지 않고, 표시 패널(300)의 하면에 부착된 방열 시트(320)로 고르게 퍼질 수 있다.
열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)에는 금속 시트(1300)을 덮음으로써, 열전달부(1200)와 방열 시트(320) 사이의 열전달이 더 효율적으로 이루어 질 수 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 방열 시트(320)와 금속 시트(1300) 사이에는 특히 열전달부(1200)의 주변에는 에어-갭(또는 공극)(1500)이 형성될 수 있다. 에어-갭을 통해 열전달부(1200)에서 방출되는 열이 금속 시트(1300) 및 방열 시트(320)에 고르게 퍼질 수 있다. 금속 시트(1300) 및 방열 시트(320)에 고르게 퍼진 열은 외부 대기 중으로 방출됨으로써, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열을 빠르게 제거할 수 있다.
그리고, 열 분산 구조물(1000)의 흡수부(1100)는 벤딩 고정 부재(350)와 직접 접촉하여 중첩 되어 있다. 따라서, 구동 집적 회로(333)에서 발생된 열이 제2 백 플레이트(BP2)를 통하여 벤딩 고정 부재(350)로 전달되는 경우에도, 열 분산 구조물(1000)의 흡수부(1100)가 열을 흡수한 후 열 전달부(1200)를 통하여 방열 시트(320)로 빠르고 균일하게 분산시킬 수 있다.
다른 예로, 방열 시트(320)가 표시 패널(300)의 전체 면적을 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 하면의 함몰부 없이 방열 시트(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320) 위에 적층될 수 있다. 즉, 도 5와 달리, 벤딩 고정 부재(350)가 제 1 백 플레이트(BP1)의 배면에 직접 부착되지 않을 수 있다.
또한, 벤딩 고정 부재(350)와 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)에는 제 2 백 플레이트(BP2)가 부착될 수 있다. 이러한 구조에서는 제 1 백 플레이트(BP1)과 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 두께가 도 5의 경우에 비해 더 두꺼울 수 있다. 하지만, 이 경우, 벤딩 고정 부재(350)과 제 1 백 플레이트(BP1) 사이에 개재된 방열 시트(320)로 인해 구동 집적 회로(333)의 열을 좀 더 효과적으로 방출할 수 있다.
이 구조는, 커버 윈도우(100)와 미들 프레임(500) 사이에 두께가 두꺼워도 되는 경우에 적용하기에 적합하다. 반면에 도 5에 도시한 구조는 커버 윈도우(100)와 미들 프레임(500) 사이에 두께를 최소화할 필요가 있는 구조에서 더 적합하다.
이하, 도 6을 참조하여, 본 출원에 의한 방열 부재를 구비한 표시장치에서 열 분산 구조물의 다른 구성의 예에 대해 설명한다. 도 6은 본 출원의 다른 예에 의한 방열 부재를 구비한 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 본 출원의 다른 예는, 도 1에 의한 경우와 거의 동일한 구조를 갖는다. 차이가 있다면, 열 분산 구조물의 구성 및 배치 관계에 있다. 따라서, 도 1에 의한 구성과 동일한 설명은 중복하지 않는다. 도면에 도면 부호가 기재되어 있으나, 설명하지 않은 구성들은 동일한 부호를 갖는 이전 도면들의 설명과 동일하므로, 앞의 설명을 참조하여 쉽게 이해할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 출원의 다른 예에 의한 방열 부재를 구비한 표시장치는, 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 방열 시트(320), 벤딩 고정 부재(350), 구동 집적 회로(333), 열 분산 구조물(1000) 그리고 금속 시트(1300)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 열 분산 구조물(1000)의 구성 및 구조 그리고 벤딩 고정 부재(350)의 구성을 중심을 설명한다.
방열 시트(320)에서 구동 집적 회로(333)가 배치되는 하변에 형성된 함몰부에는 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)을 배면으로 구부려 구동 집적 회로(333)와 중첩하는 제2 백 플레이트(BP2)를 고정하는 수단일 수 있다.
일례로, 벤딩 고정 부재(350)는 일측이 개구된 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. 사각형 구조에서 우측(또는 좌측)이 개방되고, 중앙부가 제거된 형상을 가질 수 있다.
방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에는 열 분산 구조물(1000)이 배치되어 있다. 열 분산 구조물(1000)은 흡열부(1100)와 열전달부(1200)를 구비할 수 있다. 흡열부(1100)는 열원에 배치되어 열원에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하는 부분일 수 있다. 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 흡수한 열을 열원에서 멀리 떨어진 부분으로 전달하고, 주변으로 방열하는 부분일 수 있다.
벤딩 고정 부재(350)에는 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)가 배치될 수 있다. 특히, 벤딩 고정 부재(350)에서 중앙부가 제거된 영역 제거부(1700)에 흡열부(1100)가 삽입되도록 배치될 수 있다. 영역 제거부(1700)는 벤딩 고정 부재(350)의 길이 방향을 따라 일측변으로 연장된 형상을 갖는다. 영역 제거부(1700)에서 흡열부(1100) 사이의 공간이 에어-패스(Air Path)를 형성할 수 있다.
벤딩 고정 부재(350)의 영역 제거부(1700)에 삽입된 흡열부(1100) 위에는 구동 집적 회로(333)가 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(333)는 고속 구동으로 인해 열이 집중적으로 발생하는 열원일 수 있다. 따라서, 흡열부(1100)는 벤딩 고정 부재(350)의 중앙부에 삽입되며, 구동 집적 회로(333)와 중첩하도록 배치되는 것이 바람직하다. 흡열부(1100)는 적어도 구동 집적 회로(333)의 크기보다 큰 크기를 가져, 구동 집적 회로(333)가 흡열부(1100) 면적 내부에 배치되는 것이 바람직하다.
비 표시 영역(NA)이 배면으로 구부러져, 구동 집적 회로(333)가 벤딩 고정 부재(350)의 중앙부에 삽입된 흡열부(1100)와 중첩하도록 위치한다. 이 때, 벤딩 고정 부재(350)에서 제거되지 않고 남은 'ㄷ'자 형상부에 구동 집적 회로(333)와 중첩하는 제2 백 플레이트(BP2)가 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 제2 백 플레이트(BP2)를 부착하여 비 표시 영역(AA)의 벤딩 상태를 고정 유지할 수 있다.
열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 연장되어 표시 영역(AA)의 배면에 부착된 방열 시트(320)에 배치된다. 특히, 열전달부(1200)는 방열 시트(320)의 전체 면적에 걸쳐 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 열전달부(1200)는 흡열부(1100)와 멀리 떨어진 위치까지 연장되는 것이 바람직하다. 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열이 흡열부(1100)에서 흡수되고, 열전달부(1200)를 통해 방열 시트(320)로 고르게 전달될 수 있다.
일례로, 도 6에 도시한 바와 같이, 열전달부(1200)는 흡수부(1100)의 일측 단부에서 상측 단부로 연장될 수 있다. 그리고, 열전달부(1200)는 표시 영역(AA)의 전체 면적에 걸쳐 창살 모양으로 배치될 수 있다. 도 6에서는 열전달부(1200)가 메쉬 형상으로 구성된 경우를 도시하였다. 하지만, 이에 국한되지 않고, 다양한 형상을 가질 수 있다.
열전달부(1200)를 통하여 열이 분산되고 방열 시트(320)를 통하여 방열되는 효율을 높이기 위해, 열전달부(1200)의 배면에는 금속 시트(1300)가 합착되어 있을 수 있다. 금속 시트(1300)는 열 전달율이 높은 알루미늄 박막을 사용할 수 있다. 또한, 열전달부(1200) 및 방열 시트(320)와 합착력을 높이기 위해 알루미늄 테이프로 구현할 수 있다.
이하, 도 7을 더 참조하여, 본 출원의 다른 실시 예에서, 열 분산 구조물(1000)과 벤딩 고정 부재(350)의 단면 구조를 설명한다. 도 7은 도 6에 도시된 절취선 III-III'을 따라 자른 단면도이다.
도 7을 참조하면, 방열 시트(320)가 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 배치될 수 있다. 방열 시트(320)의 점착층(320c)이 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 부착될 수 있다. 일례로, 표시 영역(AA)과 동일한 크기와 형상을 갖고 표시 영역(AA) 하부에 부착된 제 1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다.
또한, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320) 하면에 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 하변의 배면에 부착될 수 있다. 도면으로 도시하지 않았지만, 방열 시트(320)의 하단에 배치되는 구동 집적 회로(도 1의 333에 대응)와 중첩하는 위치에 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)와 중첩할 수 있다. 그리고, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)와 제2 백 플레이트(BP2)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 그리고, 벤딩 고정 부재(350)의 일면은 방열 시트(320)에 직접 접촉하고, 벤딩 고정 부재(350)의 타면은 제2 백 플레이트(BP2)와 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 플렉서블 양면 테이프일 수 있다. 다른 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 바 형태를 갖는 고정 바, 고정 바의 전면(前面)에 형성된 전면 접착층, 및 고정 바의 후면에 형성된 후면 접착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 고정 바는 플라스틱 등의 강성 재질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
벤딩 고정 부재(350)는 일측변은 막혀 있고, 타측변이 개방된 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320) 하면에서 양측으로 분리되고, 중앙부가 제거된 구조를 가질 수 있다. 중앙부에는 열 분산 구조물(1000)이 배치된다. 특히, 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)는 벤딩 고정 부재(350)의 중앙부가 제거된 내부에 삽입 되고, 제거된 영역에 의해 노출된 방열 시트(320)의 배면에 접촉 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 표면을 노출하는 오픈부를 포함할 수 있다. 그리고, 오픈부에는 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)가 배치되어 방열 시트(320)와 직접 접촉할 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)의 오픈부에 배치된 흡열부(1100)는 방열 시트(320)의 방열층(320a)과 직접 접촉할 수 있다.
도 7에 도시된 본 출원의 다른 실시 예에 의한 표시 장치의 구조에서는, 제1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에는 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)가 적층될 수 있다. 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)는 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)의 두께만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)가 서로 이격된 간격은 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)의 두께에 해당하는 간격일 수 있다.
벤딩 고정 부재(350)에서 제거된 중앙부에 삽입된 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)의 두께는 벤딩 고정 부재(350)의 두께보다 얇을 수 있다. 그 결과, 흡열부(1100)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에는 흡열부 에어-갭 (또는 흡열부 공극)(1600)이 형성될 수 있다. 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)와 벤딩 고정 부재(350) 사이에는 영역 제거부(1700) 있으며, 이는 흡열부 에어-갭(1600)과 함께 에어-패스를 구성할 수 있다.
열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)는 흡열부(1100)에서 연장되어 표시 영역(AA)에 배치된 방열 시트(320)의 하면에 배치 및 부착될 수 있다.
표시 장치에서는 벤딩 고정 부재(350)에 방열 시트(320)를 노출하는 오픈부를 포함할 수 있다. 그리고, 오픈부를 통하여 노출된 방열 시트(320)에 열 분산 구조물(1000)을 배치함으로써, 구동 집적 회로(333)에서 발생하는 열을 방열 시트(320)로 빠르고 균일하게 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)와 방열 시트(320) 사이에는 흡열부 에어-갭(1600)이 배치되어 있다. 따라서, 구동 집적 회로(333)에서 발생하는 열이 직접적으로 제 1 백 플레이트(BP1)로 전달되지 않고, 흡열부 에어-갭(1600)과 영역 제거부(1700)에 의해 형성된 에어-패스를 통해 표시 패널 하단의 측면으로 분산된다.
또한, 구동 집적 회로(333)에서 발생하는 열이 계속 누적될 경우, 열 분산 구조물(1000)의 흡열부(1100)가 구동 집적 회로(333)와 중첩하도록 배치되어, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열을 흡수한다. 또한, 흡수된 열은 열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)를 통해 방열 시트(320)로 빠르게 전달될 수 있다. 따라서, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열이 표시 패널(300) 하단의 일부 영역에 집중되지 않고, 표시 패널(300)의 하면에 부착된 방열 시트(320)로 고르게 퍼질 수 있다.
열 분산 구조물(1000)의 열전달부(1200)에는 금속 시트(1300)를 덮음으로써, 열전달부(1200)와 방열 시트(320) 간의 열전달이 더 효율적으로 이루어 질 수 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 방열 시트(320)와 금속 시트(1300) 사이에는 특히 열전달부(1200)의 주변에는 전달부 에어-갭(또는 전달부 공극)(1500)이 형성될 수 있다. 전달부 에어-갭(1500)을 통해 열전달부(1200)에서 방출되는 열이 금속 시트(1300) 및 방열 시트(320)에 고르게 퍼질 수 있다. 금속 시트(1300) 및 방열 시트(320)에 고르게 퍼진 열은 외부 대기 중으로 방출됨으로써, 구동 집적 회로(333)에서 발생한 열을 빠르게 제거할 수 있다.
도 7에서는 벤딩 고정 부재(350)가 방열 시트(320) 위에 적층된 경우로 도시하였다. 구동 집적 회로(333)와 표시 패널(300) 사이에 방열 시트(320)가 배치되어 방열 효율에는 유리하다. 이 구조는, 커버 윈도우(100)와 미들 프레임(500) 사이의 간격에 여유가 있을 경우에 적합한 구조이다.
다른 예로, 도 1과 같이, 방열 시트(320)의 하단에서 구동 집적 회로(333)에 대응하는 부분을 일부 제거하여 벤딩 고정 부재 실장부를 형성할 수 있다. 이 구조에서는 벤딩 고정 부재(350)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 직접 부착될 수 있다. 따라서, 벤딩 구조에서 최소한의 두께를 구현할 수 있다. 이 구조는, 커버 윈도우(100)와 미들 프레임(500) 사이의 간격을 극소화한 구조에서 방열 성능을 확보하기에 적합한 구조이다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 영역(AA), 비 표시 영역(NA), 구동 회로부(330), 벤딩 고정 부재(350), 방열 시트(320), 열 분산 구조물(1000) 및 금속 시트(1300)를 포함한다. 비 표시 영역(NA)은, 표시 영역(AA)의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역(AA) 하부에 배치된다.
구동 회로부(330)는, 비 표시 영역(AA)에 배치된다. 벤딩 고정 부재(350)는, 구동 회로부(330)와 표시 영역(AA) 사이에 배치되어 구동 회로부(330)를 고정한다. 방열 시트(320)는, 표시 영역(AA)의 배면에 배치된다. 열 분산 구조물(1000)은, 흡열부(1100)와 열전달부(1200)를 구비한다. 흡열부(1100)는, 벤딩 고정 부재(350)와 구동 회로부(330) 사이에 배치된다. 열전달부(1200)는, 흡열부(1100)에 연결되고 방열 시트(320)로 연장된다. 금속 시트(1300)는, 열전달부(1200)를 덮으며, 열전달부(1200)를 방열 시트(320)와 밀착 시킨다.
일례로, 흡열부(1100)는, 구동 회로부(330)와 중첩하여 배치된다.
일례로, 금속 시트(1300)와 열전달부(1200) 사이에 배치된 제1 에어-갭(1500)을 더 포함한다.
일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 흡열부(1100)에 상응하는 면적을 갖는 단차 영역부(59)를 구비한다. 단차 영역부(59)에 배치된 흡열부(1100)의 상부 표면은, 단차 영역부(59)를 제외한 벤딩 고정 부재(350)의 하부 표면(55)과 동일 평면상에 배치된다.
일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 상부면(51), 제1 측면(52), 제2 측면(53), 제1 하면(54), 제2 하면(55) 및 단차면(56)을 포함한다. 상부면(51)은, 표시 영역(AA)에 대향하는 수평면이다. 제1 측면(52)은, 상부면(51)에서 수직으로 연장되며, 제1 높이(T2)를 갖는다. 제2 측면(53)은, 상부면(51)에서 수직으로 연장되며, 제2 높이(T)를 갖고 제1 측면(52)과 평행하다. 제1 하면(54)은, 상부면(51)과 대향하며 제1 측면(52)에서 제2 측면(53)으로 제1 길이(W1)로 연장된다. 제2 하면(55)은, 상부면(51)과 대향하며, 제2 측면(53)에서 제1 측면(52)으로 제2 길이(W2)로 연장된다. 단차면(56)은, 제1 하면(54)과 제2 하면(55)을 연결하는 수직면이다.
일례로, 단차 영역부(59)는, 단차면(56)에 대응하는 영역으로, 제1 높이(T2)와 제2 높이(T)의 차이에 해당하는 높이를 갖는다. 단차 영역부(59)는 제2 길이(W2)에 해당하는 길이를 갖는다.
일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 흡열부(1100)에 상응하는 면적을 갖는 영역 제거부(1700) 그리고 영역 제거부(1700)에 배치된 흡열부(1100)의 상부 표면과 표시 영역(AA)과의 사이에 배치된 제2 에어-갭(1600)을 구비한다.
일례로, 제 1 백 플레이트(BP1) 및 제 2 백 플레이트(BP2)를 더 포함한다. 제1 백 플레이트(BP1)는, 표시 영역(AA) 하면에 부착된다. 제 2 백 플레이트(BP2)는, 비 표시 영역(NA) 하면에 부착된다. 제 2 백 플레이트(BP2)의 하면은, 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면이 서로 대향하도록 비 표시 영역(NA)이 벤딩된다. 벤딩 고정 부재(350)는, 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면과 제 2 백 플레이트(BP2) 하면 사이에 부착된다.
일례로, 열전달부(1200)는, 방열 시트(320)의 면적에 걸쳐 배치된 그물망 형상을 갖는다.
본 발명의 다른 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널(300), 방열 시트(320), 고정 부재(350), 열 분산 구조물(1000) 및 구동 회로부(330)를 포함한다. 방열 시트(320)는, 표시 패널(300) 하면에 부착된다. 고정 부재(350)는, 방열 시트(320)의 일측변에 배치된다. 열 분산 구조물(1000)은, 흡열부(1100) 및 열전달부(1200)를 구비한다. 흡열부(1100)는, 고정 부재(350)에 합착된다. 열전달부(1200)는, 흡열부(1100)에서 방열 시트(320)로 연장되어 방열 시트(320)에 배치된다. 구동 회로부(330)는, 표시 패널(300)에 연결되고, 흡열부(1100)와 중첩한다.
일례로, 금속 시트(1300) 및 제1 공극부(1500)를 구비한다. 금속 시트(1300)는, 열전달부(1200)를 덮으며 방열 시트(320)에 부착된다. 제1 공극부(1500)는, 금속 시트(1300)와 열전달부(1200) 사이에 형성된다.
일례로, 흡열부(1100)와 구동 회로부(330) 사이에 개재된 제2 공극부(1600)를 더 포함한다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 커버 윈도우 300: 표시 패널
AA: 표시 영역 NA: 비 표시 영역
320: 방열 시트 350: 벤딩 고정 부재
333: 구동 집적 회로 1000: 열 분산 구조물
1100: 흡열부 1200: 열전달부
1300: 금속 시트 BP1: 제 1 백 플레이트
BP2: 제 2 백 플레이트 500: 미들 프레임
700: 백 커버 51: (벤딩 고정 부재)의 상부면
52: 제1 측면(52) 53: 제2 측면
54: 제1 하면 55: 제2 하면
56: 단차면 59: 단차 영역부

Claims (15)

  1. 표시 영역;
    상기 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 상기 표시 영역 하부에 배치된 비 표시 영역;
    상기 비 표시 영역에 배치된 구동 회로부;
    상기 구동 회로부와 상기 표시 영역 사이에 배치되며 상기 구동 회로부와 중첩하는 벤딩 고정 부재;
    상기 표시 영역의 배면에 배치된 방열 시트;
    상기 벤딩 고정 부재와 상기 구동 회로부 사이에 배치된 흡열부 및 상기 흡열부에 연결되고 상기 방열 시트로 연장된 열전달부를 구비한 열 분산 구조물; 그리고
    상기 열전달부를 덮으며, 상기 열전달부를 상기 방열 시트와 밀착 시키는 금속 시트를 구비한 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡열부는, 상기 구동 회로부와 중첩하여 배치된 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 시트와 상기 열전달부 사이에 배치된 제1 에어-갭을 더 포함하는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 고정 부재는,
    상기 흡열부에 상응하는 면적을 갖는 단차 영역부를 구비하고,
    상기 단차 영역부에 배치된 흡열부의 상부 표면은, 상기 단차 영역부를 제외한 상기 벤딩 고정 부재의 상부 표면과 동일 평면상에 배치되는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 벤딩 고정 부재는,
    상기 표시 영역에 대향하는 상부면;
    상기 상부면에서 수직으로 연장되며, 제1 높이를 갖는 제1 측면;
    상기 상부면에서 수직으로 연장되며, 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖고 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면;
    상기 상부면과 대향하며 상기 제1 측면에서 상기 제2 측면으로 제1 길이로 연장된 제1 하면;
    상기 상부면과 대향하며, 상기 제2 측면에서 상기 제1 측면으로 제2 길이로 연장된 제2 하면; 그리고
    상기 제1 하면과 상기 제2 하면을 연결하는 단차면을 포함하는 표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 단차 영역부는,
    상기 단차면에 대응하는 영역으로, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차이에 해당하는 높이를 갖고,
    상기 제2 길이에 해당하는 길이를 갖는 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 영역 하면에 부착된 제1 백 플레이트; 및
    상기 비 표시 영역 하면에 부착된 제2 백 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제2 백 플레이트의 하면과 상기 제1 백 플레이트의 하면이 서로 대향하도록 상기 비 표시 영역이 벤딩되어 배치되고,
    상기 벤딩 고정 부재는, 상기 제1 백 플레이트의 하면과 상기 제2 백 플레이트 하면 사이에 부착된 표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 벤딩 고정 부재는,
    상기 구동 회로부와 중첩하는 영역을 제거하여 상기 방열 시트를 노출하는 오픈부를 구비하고,
    상기 벤딩 고정 부재의 상기 오픈부에 배치된 상기 흡열부와 상기 제2 백 플레이트 사이에 배치된 제2 에어-갭을 구비하는 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전달부는,
    상기 방열 시트의 면적에 걸쳐 배치된 그물망 형상을 갖는 표시장치.
  10. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접하여 배치된 비 표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 비 표시 영역과 중첩하여, 상기 표시 패널의 제1면에 배치된 구동 회로부;
    상기 제1 면과 대향하는 상기 표시 패널의 제2면에 배치된 방열 시트;
    상기 방열 시트의 일면에 배치되며, 상기 방열 시트를 노출하는 오픈부를 포함하는 고정 부재; 그리고
    상기 고정 부재의 상기 오픈부에 배치된 흡열부 및 상기 흡열부에서 상기 방열 시트로 연장되어 상기 방열 시트의 상기 일면에 부착된 열전달부를 구비한 열 분산 구조물을 포함하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 열전달부를 덮으며 상기 방열 시트와 합착된 금속 시트; 그리고
    상기 금속 시트와 상기 열전달부 사이에 형성된 제1 공극부를 더 포함하는 표시장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 타면 및 상기 표시 패널의 제2면 사이에 배치된 제1 백 플레이트; 및
    상기 비 표시 영역에 배치되고, 상기 표시 패널의 상기 제2 면에 배치된 제2 백 플레이트를 더 포함하고,
    상기 구동 회로부와 상기 제2 백플레이트는 상기 표시 패널을 사이에 두고 서로 중첩하며, 상기 제1 백 플레이트와 상기 제2 백 플레이트가 서로 대향하도록 상기 표시 패널이 벤딩되는, 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 흡열부는, 상기 방열 시트의 상기 일면과 상기 제2 백 플레이트 사이에 배치되며 상기 구동 회로부와 중첩하고,
    상기 고정 부재는 상기 방열 시트의 상기 일면과 상기 제2 백 플레이트 사이에 배치된 표시장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 흡열부와 상기 제2 백 플레이트가 이격하여 형성된 제2 공극부를 더 포함하는 표시장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 흡열부의 상면은 상기 방열 시트의 상기 일면과 직접 접촉하는, 표시장치.
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