KR20230099119A - 표시 모듈 및 표시 장치 - Google Patents

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KR20230099119A
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이준재
신명아
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈은, 커버 부재, 커버 부재의 일면에 배치된 표시 패널, 및 표시 패널의 일면에 배치된 쿠션 플레이트를 포함할 수 있다. 표시 모듈은 커버 부재와 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다. 접착층의 끝단부는 표시 패널의 끝단부보다 외측에 위치할 수 있다.

Description

표시 모듈 및 표시 장치{DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 표시 모듈 및 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 패널의 끝단부에서의 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상의 발생을 감소시킬 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
최근, 표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현된다.
일반적으로 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다.
표시 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇으면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 표시 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 표시 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
표시 장치의 표면에는 물리적 마찰 등에 의해서 전하가 생성될 수 있다.
이렇게 생성된 전하가 접지 경로(Ground path)를 통해서 외부로 방출되지 못하는 경우, 표시 패널의 베젤 영역에 위치하는 표시 패널의 끝단부 측면에 전하가 중점적으로 누적될 수 있다.
특정 영역에 전하가 누적되어 쌓이는 경우, 전하는 표시 패널의 내측으로 이동할 수 있다. 표시 패널 내부에 전하가 축적되면 전하와 박막트랜지스터 사이에 전기장이 형성될 수 있다. 특히, 표시 패널의 끝단부 측면에 강한 전기장이 형성될 수 있다.
표시 패널의 끝단부 측면에 강한 전기장이 형성되게 되면, 박막트랜지스터의 분극에 의해 소자가 변동되어 표시 패널의 표시 영역 대비하여 끝단부 측면 영역이 더 밝아지는 현상과 일부 영역이 녹색을 띠게 되는 그리니쉬(Greenish) 현상이 발생할 수 있다.
표시 패널의 끝단부에서 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상이 발생하게 되면, 이는 표시 패널의 품질 불량으로 이어질 수 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 표시 패널의 끝단부에서의 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상의 발생을 감소시킬 수 있고, 공정의 효율을 높이며, 대전 기능의 유실을 감소시킬 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 끝단부에서의 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상의 발생을 감소시킬 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 커버 부재의 전하가 표시 패널의 내부로 유입되는 것을 감소시키고, 대부분의 전하가 외부로 효과적으로 배출될 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈은, 커버 부재, 커버 부재의 일면에 배치된 표시 패널, 및 표시 패널의 일면에 배치된 쿠션 플레이트를 포함할 수 있다. 커버 부재와 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다. 접착층의 끝단부는 표시 패널의 끝단부보다 외측에 위치할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈, 및 표시 모듈의 배면에 배치되어, 커버 부재를 지지하는 케이스부를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 표시 패널과 커버 부재 사이에 위치하는 접착층의 끝단부를 외측으로 연장시켜 배치함에 따라, 커버 부재의 전하가 절연 물질로 이루어진 접찹층으로 인해 이동하는 것을 차단할 수 있다.
이에 따라, 표시 패널의 내부로 전하가 이동하는 것을 감소시킬 수 있어, 표시 패널 측면 일부 영역에서 집중적으로 발생될 수 있는 밝음 현상과 그리니쉬 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 표시 패널 하부의 쿠션 플레이트의 끝단을 외측으로 연장시켜 접착층의 배면과 접촉되도록 배치함에 따라, 커버 부재의 전하가 표시 패널로 이동하지 않고 쿠션 플레이트의 배면으로 이동하도록 유도할 수 있다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1a와 도 1c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이고, 도 1b는 케이스부를 제거한 표시 모듈의 배면을 도시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈의 I-I' 방향의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 II-II' 방향의 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈의 II-II' 방향의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '후에', '에 이어서', '다음에', '전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예에 따른 표시 모듈과 표시 장치에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 1a와 도 1c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이고, 도 1b는 케이스부를 제거한 표시 모듈의 배면을 도시한 것이다.
본 명세서에서 정의하는 전면 및 상부의 방향은 Z축 방향을 의미하고, 배면 및 하부의 방향은 -Z축 방향을 의미한다.
표시 장치(1)는 커버 부재(20), 및 커버 부재(20)의 아래 방향(-Z축)인 하부에 부착된 표시 패널(100)을 포함하는 표시 모듈(10)을 포함할 수 있다.
커버 부재(20)는 표시 장치(1)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 장치(1)를 보호할 수 있다.
커버 부재(20)의 가장자리 부분은 표시 장치(10)의 배면 방향으로 구부러지는 곡률부 또는 곡면부를 가질 수 있다.
커버 부재(20)는 배면에 배치된 표시 장치(10)의 측면 영역까지 덮도록 배치될 수 있으므로, 표시 장치(10)의 전면 뿐만 아니라 측면에서도 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.
커버 부재(20)는 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 커버 부재(20)는 영상을 투과할 수 있는 투명 플라스틱 재질, 투명 글라스 재질의 커버 글라스로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 모듈(10)의 배면에는 커버 부재(20)를 지지하는 케이스부(30)가 배치될 수 있다.
케이스부(30)는 표시 장치(1)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 하여, 표시 장치(1)의 최외각을 형성하는 케이스로 기능할 수 있다.
케이스부(30)는 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.
커버 부재(20)와 케이스부(30)의 사이에는 미들 프레임부가 추가로 배치될 수 있다.
미들 프레임부는 표시 모듈(10)의 배면에 배치되어 표시 모듈(10)을 수납하고 커버 부재(20)를 지지하도록 커버 부재(20)와 접촉할 수 있다.
미들 프레임부는 표시 모듈(10)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 할 수 있다.
미들 프레임부의 일면에는 표시 모듈(10)이 배치되고, 미들 프레임부의 타면에는 표시 장치(1)의 구동을 위하여 전원을 인가하는 배터리와 같은 추가 구성 부품들이 배치될 수 있다.
커버 부재(20)의 하부에는 표시 패널(100)의 전면부(FP)가 배치될 수 있다.
전면부(FP)는 복수의 발광소자, 구동 트랜지스터를 갖는 화소 및 화소에 구동신호를 전달하는 신호배선을 포함하는 화소 어레이부가 배치되어, 영상이 표시될 수 있다.
전면부(FP)는 영상이 표시되는 표시 영역(AA: Active Area)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NA: Non-Active Area)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 가장자리 영역에 형성될 수 있다.
표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)은 커버 부재(20)에도 동일하게 적용될 수 있다.
커버 부재(20)에서 영상이 투과되는 영역은 표시 영역(AA)이 될 수 있다.
표시 영역(AA)을 둘러싸며, 영상이 투과되지 않는 영역은 비표시 영역(NA)이 될 수 있다.
비표시 영역(NA)은 베젤 영역으로 정의될 수도 있다.
커버 부재(20)의 하부에 배치된 표시 패널(100)은 전면부(FP)의 일측에서 연장되어, 하부 방향으로 구부러지는 벤딩부를 포함할 수 있다.
벤딩부는 표시 패널(100)의 최외곽에 위치하여, 외부충격에 쉽게 노출될 수 있으며, 충격이 가해지는 경우 쉽게 변형되거나, 파손될 수 있다. 이에 따라, 벤딩부를 보호하기 위한 지지부재 또는 보강부재를 추가하여 충격을 흡수할 수 있다.
이하에서는, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈(10)의 구조에 대해서 설명하도록 한다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
표시 모듈(10)은 최상부에 위치하는 커버 부재(20)와 커버 부재(20)의 하부에 배치되는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(10)은 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 벤딩부(BND)에서 벤딩 되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 패드부(PAD)를 포함하는 표시 패널(100), 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 있는 쿠션 플레이트(300) 및 패드부(PAD)를 쿠션 플레이트(300)에 고정시키는 연결부재(400)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 백 플레이트(210), 쿠션 플레이트(300), 연결부재(400), 제2 백 플레이트(220) 및 패드부(PAD)가 순차적으로 배치될 수 있다.
커버 부재(20)와 표시 패널(100) 사이에는 접착층(150)이 배치될 수 있다.
접착층(150)은 커버 부재(20)와 표시 패널(100)을 연결하거나 결합시킬 수 있다.
예를 들면, 접착층(150)은 고정부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
접착층(150)은 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있으므로, 표시 패널(100)의 영상이 투과될 수 있는 물질을 사용할 수 있다.
예를 들어, 접착층(150)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등의 물질로 형성되거나, 이를 포함할 수 있는 물질이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 부재(20)의 하부에 배치되는 표시 패널(100)은 표시 기판(110)을 기준으로 전면부(FP), 벤딩부(BND), 및 패드부(PAD)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 접착층(150) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전면부(FP)는 영상이 표시되는 부분일 수 있으며, 표시 기판(110), 화소 어레이부(120), 봉지부(130), 및 편광판(140)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)는 전면부(FP)의 일측에서 연장되어 하부(-Z축) 방향에서 다시 평면(Y축) 방향으로 구부러지는 부분일 수 있다. 벤딩부(BND)는 표시 기판(110)과 신호배선을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 벤딩부(BND)에서 연장되어, 전면부(FP)의 하부에 배치될 수 있다.
패드부(PAD)는 표시 기판(110), 신호배선, 및 신호배선에 연결되는
패드전극을 포함할 수 있다. 패드전극에는 화소를 구동하기 위한 구동 회로부(160) 또는 연성 회로 기판(500)이 실장될 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)의 상부에는 편광판(140)이 배치될 수 있다. 그리고, 접착층(150)과 편광판(140) 사이에는 표시 장치의 표시성능을 향상시키기 위한 기능성층이 더 배치될 수 있다.
편광판(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 기판(110), 표시 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120) 및 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 최하부에는 표시 기판(110)이 배치될 수 있다.
표시 기판(110)은 전면부(FP), 벤딩부(BND), 및 패드부(PAD)에 모두 형성될 수 있다.
표시 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible)한 특성을 가질 수 있다.
표시 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 얇은 두께의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
표시 기판(110) 상에는 화소 어레이부(120)가 배치될 수 있다. 화소 어레이부(120)는 영상을 표시할 수 있다. 화소 어레이부(120)가 배치된 부분은 표시 영역(AA)이 될 수 있다.
따라서, 커버 부재(20)를 기준으로 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 비표시 영역(NA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 발광소자와 발광소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 및 표시 기판(110) 상에 있는 게이트 라인, 데이터 라인, 및 화소 구동 전원 라인 등의 신호배선들을 포함할 수 있다.
화소 어레이부(120)는 신호배선들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 화소를 포함할 수 있으며, 화소는 발광소자와 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
발광소자는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광층, 및 공통전압을 공급하는 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 형성된 발광층을 포함할 수 있다.
발광층은 백색광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 표시 기판(110) 상에 배치될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)의 발광층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
봉지부(130)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 표시 기판(110), 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)를 포함하고, 테두리 부분을 제외하고는 평면 상태로 형성될 수 있다.
전면부(FP)에는 평면 상태를 유지할 수 있도록, 전면부(FP) 하부에는 후술할 제1 백 플레이트(210)가 연결되거나 결합될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)는 화소 어레이부(120), 봉지부(130), 및 후술할 제1 백 플레이트(210)가 배치되지 않고, 표시 기판(110)이 배치될 수 있으며, 사용자가 원하는 방향으로 용이하게 구부릴 수 있는 부분일 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)가 배치되지 않는 부분일 수 있다.
패드부(PAD)가 평면 상태를 유지할 수 있도록, 패드부(PAD) 하부에는 후술할 제2 백 플레이트(220)가 연결되거나 결합될 수 있다.
따라서, 표시 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 패드부(PAD)는 벤딩부(BND)에서 전면부(FP)의 하부 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 하부 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP) 하부에 배치되는 제1 백 플레이트(210)와 패드부(PAD) 하부에 배치되는 제2 백 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)를 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있으며, 벤딩부(BND)가 위치하는 벤딩부(BND) 영역에는 형성되지 않을 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되고, 서로 이격 되어 배치될 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩된 후의 형태를 기준으로, 제1 백 플레이트(210)는 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 제2 백 플레이트(220)는 패드부(PAD)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 배면에 배치되는 백 플레이트(Back Plate)일 수 있다.
제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 강성을 가진 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.
예를 들면, 제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220)는 동일한 물질과 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(100)이 벤딩된 후의 형태를 기준으로, 제1 백 플레이트(210)와 제2 백 플레이트(220) 사이에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
제1 백 플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 방열층(310), 들뜸 방지층(320), 쿠션층(330), 및 엠보층(340) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 쿠션 플레이트(300)는 위에서부터 순차적으로 엠보층(340), 쿠션층(330), 들뜸 방지층(320), 및 방열층(310)이 적층된 형태를 가질 수 있다.
방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품에 대응하여 배치될 수 있으며, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
방열층(310)은 도전성을 갖는 전도층일 수 있다. 따라서, 방열층(310)은 방열 기능과 함께 접지 기능, 및 표시 기판(110)의 배면을 보호하는 기능을 가질 수 있다.
방열층(310)이 금속층으로 형성되는 경우, 크랙(Crack)에 취약한 표시 패널(100)의 끝단부 영역을 효과적으로 보호할 수 있다.
예를 들어, 방열층(310)은 구리(Cu), 및 알루미늄(Al)과 같은 열전도율이 높은 금속 또는 그라파이트(graphite) 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 방열층(310)은 SUS(Stainless Use Steel)를 포함할 수 있고, SUS 플레이트일 수 있다.
방열층(310)이 SUS를 포함하는 경우 다른 금속들 대비하여 얇은 두께를 가지면서도 더 높은 열 전도율과 강도를 가질 수 있다.
방열층(310)은 효과적인 방열 효과를 갖기 위하여, 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
방열층(310) 상에는 들뜸 방지층(320)이 배치될 수 있다.
들뜸 방지층(320)은 폴리이미드(Polyimide) 필름과 같이 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 부재(20)의 측면이 구부러지게 되는 경우, 쿠션 플레이트(300)는 들뜸 현상이 발생될 수 있으므로, 들뜸 현상을 방지하기 위해 들뜸 방지층(320)이 배치될 수 있다.
들뜸 방지층(320)은 유연성을 가지고 있으므로, 커버 부재(20)에 곡률부가 형성되는 경우 발생할 수 있는 들뜸 현상을 최소화할 수 있다.
쿠션층(330)은 들뜸 방지층(320) 상에 배치되며, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다.
쿠션층(330)은 쿠션 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화할 수 있다.
충격 완화 기능을 갖는 쿠션층(330)은 쿠션 플레이트(300)의 강성을 보강해줄 수 있다.
엠보층(340)은 쿠션층(330) 상에 배치될 수 있으며, 엠보층(340)의 표면에 엠보 패턴을 갖는 점착층일 수 있다.
엠보층(340)의 엠보 패턴은 일례로 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다.
엠보층(340)의 요철 구조물은 제1 백 플레이트(210)에 쿠션 플레이트(300)가 부착되는 경우, 제1 백 플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있으므로, 제1 백 플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이의 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략할 수 있다.
엠보층(340)은 점착성분을 포함하며, 제1 백 플레이트(210)와 직접 접촉되어 쿠션 플레이트(300)를 제1 백 플레이트(210)에 고정시킬 수 있다.
엠보층(340)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
엠보층(340)은 점착기능과 기포방지를 위해, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 하부에는 연결부재(400)와 제2 백 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
연결부재(400)는 쿠션 플레이트(300)와 패드부(PAD) 사이에 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되도록 벤딩부(BND)에서 벤딩하는 경우, 표시 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 강하게 작용할 수 있다.
복원력이 강하게 작용하는 경우, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
연결부재(400)는 벤딩된 표시 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 고정부재로 기능할 수 있다.
연결부재(400)는 벤딩부(BND)의 곡률을 일정하게 유지하도록 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
연결부재(400)는 제2 백 플레이트(220)와 방열층(310)을 고정시켜줄 수 있는 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또는, 연결부재(400)는 점착력을 갖는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)로 형성되어 충격을 완화할 수 있는 효과를 더 가질 수도 있다.
연결부재(400)의 하부에는 제2 백 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
제2 백 플레이트(220)를 배치하기 위해서, 제2 백 플레이트(220)를 우선 패드부(PAD) 하면에 부착시키고, 벤딩부(BND)를 구부리고, 제2 백 플레이트(220)를 연결부재(400)의 하면에 부착 및 고정시킬 수 있다.
제2 백 플레이트(220)가 연결부재(400)에 고정된 상태에서, 제2 백 플레이트(220)는 패드부(PAD) 상에 배치된 구조를 가질 수 있다.
예를 들면, 쿠션 플레이트(300)의 방열층(310)과 패드부(PAD) 사이에는 연결부재(400)와 제2 백 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
제2 백 플레이트(220)가 연결부재(400)에 고정된 상태에서, 벤딩부(BND)의 상면인 바깥부분은 외부로 노출되고, 벤딩부(BND)의 안쪽부분인 하면은 쿠션 플레이트(300) 및 연결부재(400)의 측면을 향하여 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)의 바깥부분인 상면에는 보강부재(600)가 배치될 수 있다.
보강부재(600)는 벤딩부(BND)를 덮으며, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강부재(600)는 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
보강부재(600)는 표시 패널(100)의 봉지부(130)와 패드부(PAD) 사이에 배치되는 각종 신호배선들을 덮을 수 있으므로, 외부 충격으로부터 신호배선을 보호하면서 신호배선으로 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
벤딩부(BND)에는 표시 패널(100)의 유연성을 높이기 위해 표시 기판(110)과 신호배선을 제외한 다른 구성요소가 삭제될 수 있으므로, 보강부재(600)는 다른 구성요소들이 삭제된 벤딩부(BND)의 강성을 보완해줄 수 있다.
한편, 일면에 제2 백 플레이트(220)가 배치된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 타면에는 구동 회로부(160)가 배치될 수 있다.
구동 회로부(160)는 표시 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)의 형태로 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동 회로부(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성할 수 있다.
구동 회로부(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동 회로부(160)는 표시 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장 되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 표시 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
구동 회로부(160)가 실장된 표시 기판(110)의 끝단부에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.
디스플레이 패드부는, 표시 기판(110)의 일면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 표시 기판(110)의 끝단부에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결되어, 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
도전성 접착층은 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 이방성 도전 필름을 일례로 사용할 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 회로부(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 회로부(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 II-II' 방향의 단면을 일 예로 보여주고 있으나, 이는 좌측 가장자리의 단면 및 상측 가장자리의 단면에도 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 표시 모듈을 구성하는 각 층들은, 설명의 편의를 위해 도 2에 도시된 표시 모듈을 구성하는 각 층들의 두께나 크기와 다르게 도시될 수 있고, 일부 층들은 생략되어 설명될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈(10)은 커버 부재(20), 커버 부재(20)의 일면에 배치된 표시 패널(100), 및 표시 패널(100)의 일면에 배치된 쿠션 플레이트(300)를 포함할 수 있다.
커버 부재(20)와 표시 패널(100) 사이에 배치된 접착층(150)를 포함할 수 있다. 접착층(150)의 끝단부는 표시 패널(100)의 끝단부보다 외측에 위치하도록 배치될 수 있다. 즉, 접착층(150)는 커버 부재(20)와 표시 패널(100)을 접착시키는 역할을 하므로 접착층(150)가 커버 부재(20)의 끝단부보다 돌출되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착층(150)의 끝단부는 표시 패널(100)의 끝단부와 커버 부재(20)의 끝단부 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)의 면적은 접착층(150)의 면적보다 작을 수 있다.
접착층(150)는 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있으므로 표시 패널(100)의 영상이 투과될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 접착층(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등의 물질로 형성되거나, 이를 포함할 수 있는 물질이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 접착층(150)의 끝단부를 표시 패널(100)의 끝단부보다 돌출되도록 확장시킴으로써 커버 부재(20)에 형성되는 전하는 절연 물질로 이루어진 접착층(150)로 인해 이동하는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 내부로 전하가 이동하는 것을 최소화할 수 있어, 표시 패널(100) 측면 일부 영역에서 집중적으로 발생할 수 있는 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상을 차단할 수 있다.
표시 패널(100)의 상부에는 편광판(140)을 포함할 수 있다. 편광판(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있다. 편광판(140)은 편광자 및 이를 보호하는 보호필름으로 구성된 편광판일 수도 있고, 가요성을 위하여 편광 물질을 코팅하는 방식으로 형성할 수도 있다. 접착층(150)의 배면은 편광판(140)과 접촉하는 제1 영역(150a) 및 편광판(140)과 접촉하지 않는 제2 영역(150b)을 포함할 수 있다.
표시 기판(110)의 하부에는 제1 백 플레이트(210)가 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서 표기 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백 플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(300)는 방열층(310), 쿠션층(330), 및 접착층(340)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 쿠션 플레이트(300)는 위에서부터 순차적으로 엠보층(340), 쿠션층(330), 및 방열층(310)이 적층된 형태를 가질 수 있다.
방열층(310)은 고온을 발생시키는 부품에 대응하여 배치될 수 있으며, 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
방열층(310)은 도전성을 갖는 전도층일 수 있다. 따라서, 방열층(310)은 방열 기능과 함께 접지 기능, 및 표시 기판(110)의 배면을 보호하는 기능을 가질 수 있다.
방열층(310)이 금속층으로 형성되는 경우, 크랙(Crack)에 취약한 표시 패널(100)의 끝단부 영역을 효과적으로 보호할 수 있다.
예를 들어, 방열층(310)은 구리(Cu), 및 알루미늄(Al)과 같은 열전도율이 높은 금속 또는 그라파이트(graphite) 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 방열층(310)은 SUS(Stainless Use Steel)를 포함할 수 있고, SUS 플레이트일 수 있다.
방열층(310)이 SUS를 포함하는 경우 다른 금속들 대비하여 얇은 두께를 가지면서도 더 높은 열 전도율과 강도를 가질 수 있다.
방열층(310)은 효과적인 방열 효과를 갖기 위하여, 최소한 30㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
쿠션층(330)은 들뜸 방지층(320) 상에 배치되며, 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)를 포함할 수 있다.
쿠션층(330)은 쿠션 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화할 수 있다.
충격 완화 기능을 갖는 쿠션층(330)은 쿠션 플레이트(300)의 강성을 보강해줄 수 있다.
엠보층(340)은 쿠션층(330) 상에 배치될 수 있으며, 엠보층(340)의 표면에 엠보 패턴을 갖는 점착층일 수 있다.
엠보층(340)의 엠보 패턴은 일례로 표면에 형성된 요철 구조물을 포함할 수 있다.
엠보층(340)의 요철 구조물은 제1 백 플레이트(210)에 쿠션 플레이트(300)가 부착되는 경우, 제1 백 플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있으므로, 제1 백 플레이트(210)와 쿠션 플레이트(300) 사이의 기포를 제거하기 위한 탈포 공정을 생략할 수 있다.
엠보층(340)은 점착성분을 포함하며, 제1 백 플레이트(210)와 직접 접촉되어 쿠션 플레이트(300)를 제1 백 플레이트(210)에 고정시킬 수 있다.
엠보층(340)은 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
엠보층(340)은 점착기능과 기포방지를 위해, 최소한 40㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 끝단부는 표시 패널(100)의 끝단부보다 내측에 위치할 수 있다. 즉, 커버 부재(20)가 가장 외측에 위치할 수 있고 그보다 내측에 접착층(150)가 위치할 수 있다. 접착층(150)보다 내측에 표시 패널(100)이 위치할 수 있고 표시 패널(100)보다 내측에 쿠션 플레이트(300)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(20), 접착층(150), 표시 패널(100) 및 쿠션 플레이트(300)는 계단 형상으로 적층될 수 있다.
커버 부재(20)의 가장자리 4면에는 차광 패턴(21)이 형성될 수 있다. 즉, 차광 패턴(21)은 커버 글라스(20)의 배면 가장자리에 형성될 수 있다. 또한, 차광 패턴(21)은 하부의 접착층(150), 편광판(140) 및 표시 패널(100)의 일부와 중첩하도록 형성될 수 있다. 그리고, 차광 패턴(21)은 하부의 쿠션 플레이트(300)의 일부와 중첩하도록 형성될 수 있다.
한편, 차광 패턴(21)은 표시 영역의 테두리를 정의 하기 위하여, 투과성이 낮은 물질로 형성될 수 있다. 이와 동시에 차광 패턴(21)은 커버 부재(20)로부터 발생하는 정전기를 배출시키기 위하여, 전기 전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다.
일예로, 차광 패턴(167)은 크롬(Cr), 흑연 (Graphite)으로 구성될 수 있거나, 도전 입자를 포함하는 수지(Resin)로 구성될 수 있다. 상술한 수지(Resin)은 아크릴계 수지(acrylic resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylene resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 그리고, 도전 입자는 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg) 의 합금 등으로도 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시하지 않았지만, 표시 패널(100)의 상부에는 터치 스크린 패널이 더 구비될 수 있다. 이 경우, 편광판(150)은 터치 스크린 패널의 상부에 위치할 수 있다. 터치 스크린 패널을 포함하는 경우, 커버 부재(20)는 터치 스크린 패널의 적어도 일부를 덮도록 구비될 수 있다.
터치 스크린 패널은 복수의 터치 센서들을 포함한다. 터치 센서는 표시 패널(100)의 표시 영역(AA)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 터치 센서는 상호 용량 센서, 및 자기 용량 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상호 용량 센서는 두 터치 전극들 사이에 형성된 상호 용량을 포함한다. 상호 용량 센싱 회로는 두 전극들 중 어느 하나에 구동신호(또는 자극신호)를 인가하고 다른 전극을 통해 상호 용량의 전하 변화량을 바탕으로 터치 입력을 감지할 수 있다. 상호 용량에 도전체가 가까이 접근하면 상호 용량의 전하 량이 감소되어 터치 입력이나 제스처가 감지될 수 있다.
자기 용량 센서는 센서 전극 각각에 형성되는 자기 용량을 포함한다. 자기 용량 센싱 회로는 센서 전극 각각에 전하를 공급하고 자기 용량의 전하 변화량을 바탕으로 터치 입력을 감지할 수 있다. 자기 용량에 도전체가 가까이 접근하면, 센서의 용량에 그 도전체로 인한 용량이 병렬 연결되어 용량 값이 증가한다. 따라서, 자기 용량의 경우에 터치 입력이 감지될 때 센서의 용량 값이 증가한다
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈의 II-II' 방향의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 모듈(10)은 커버 부재(20), 커버 부재(20)의 일면에 배치된 표시 패널(100), 및 표시 패널(100)의 일면에 배치된 쿠션 플레이트(300)를 포함할 수 있다.
커버 부재(20)와 표시 패널(100) 사이에 배치된 접착층(150)를 포함할 수 있다. 접착층(150)의 끝단부는 표시 패널(100)의 끝단부보다 외측에 위치하도록 배치될 수 있다. 즉, 접착층(150)는 커버 부재(20)와 표시 패널(100)을 접착시키는 역할을 하므로 접착층(150)가 커버 부재(20)의 끝단부보다 돌출되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착층(150)의 끝단부는 표시 패널(100)의 끝단부와 커버 부재(20)의 끝단부 사이에 위치할 수 있다.
접착층(150)는 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있으므로 표시 패널(100)의 영상이 투과될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 접착층(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등의 물질로 형성되거나, 이를 포함할 수 있는 물질이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(100)의 상부에는 편광판(140)을 포함할 수 있다. 편광판(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있다. 편광판(140)은 편광자 및 이를 보호하는 보호필름으로 구성된 편광판일 수도 있고, 가요성을 위하여 편광 물질을 코팅하는 방식으로 형성할 수도 있다. 접착층(150)의 배면은 편광판(140)과 접촉하는 제1 영역(150a) 및 편광판(140)과 접촉하지 않는 제2 영역(150b)을 포함할 수 있다.
표시 기판(110)의 하부에는 제1 백 플레이트(210)가 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서 표기 기판(110)을 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 백 플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(300)는 방열층(310), 쿠션층(330), 및 접착층(340)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 쿠션 플레이트(300)는 위에서부터 순차적으로 엠보층(340), 쿠션층(330), 및 방열층(310)이 적층된 형태를 가질 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 제1 백 플레이트(210) 및 접착층(150)의 제2 영역(150b)과 접촉할 수 있다. 즉, 제1 백 플레이트(210)의 하부에 위치하는 쿠션 플레이트(300)의 끝단부가 외측으로 연장되어 접착층(150)의 배면과 쿠션 플레이트(300)의 상면이 접촉되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 쿠션 플레이트(300)의 끝단부는 접착층(150)의 끝단부와 일치하도록 배치될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 끝단부와 접착층(150)의 끝단부가 일치하도록 배치됨에 따라 커버 부재(20)에 형성되는 전하가 표시 패널 표시 패널로 이동하지 않고 접착층(150) 및 쿠션 플레이트(300)의 측면을 따라 쿠션 플레이트(300)의 배면으로 이동하도록 유도할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 위에서부터 순차적으로 엠보층(340), 쿠션층(330) 및 방열층(310)이 적층된 형태일 수 있다. 방열층(310)은 도전성을 갖는 전도층으로 이루어져 있으므로 커버 부재(20)의 전하는 방열층(310)으로 유도되어 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(100)의 내부로 전하가 이동하는 것을 최소화할 수 있어, 표시 패널(100) 측면 일부 영역에서 집중적으로 발생할 수 있는 밝음 현상과 그리니쉬(Greenish) 현상을 차단할 수 있다.
표시 패널(100)과 제1 백 플레이트(210)의 두께로 인해 표시 패널(100)의 측면은 쿠션 플레이트(150)와 소정 거리 이격될 수 있다. 또는, 쿠션 플레이트(300)의 상부에 위치하는 엠보층(340)의 두께 및 점성에 따라서는 표시 패널(100)의 측면은 엠보층(340)과 접촉할 수 있다. 이 경우에도 커버 부재(20)에 형성되는 전하는 표시패널로 이동하지 않고 방열층(310)으로 유도될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈 및 표시 모듈의 배면에 배치되어, 커버 부재를 지지하는 케이스부를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치
10: 표시 모듈
20: 커버 부재
30: 케이스부
100: 표시 패널
110: 표시 기판
120: 화소 어레이부
130: 봉지부
140: 편광판
150: 접착층
160: 구동 회로부
210: 제1 백 플레이트
220: 제2 백 플레이트
300: 쿠션 플레이트
310: 방열층
320: 들뜸 방지층
330: 쿠션층
340: 접착층
400: 연결부재
500: 연성 회로 기판
600: 벤딩부 보강부재
700: 대전 방지층
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
FP: 전면부
BND: 벤딩부
PAD: 패드부

Claims (14)

  1. 커버 부재;
    상기 커버 부재의 일면에 배치된 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일면에 배치된 쿠션 플레이트;
    상기 커버 부재와 상기 표시 패널 사이에 배치된 접착층;을 포함하며,
    상기 접착층의 끝단부는 상기 표시 패널의 끝단부보다 외측에 위치하는, 표시 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층의 끝단부는 상기 표시 패널의 끝단부와 상기 커버 부재의 끝단부 사이에 위치하는, 표시 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상면 및 하면의 면적은 상기 접착층의 상면 및 하면의 면적보다 작은, 표시 모듈.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상부에 편광판을 더 포함하며,
    상기 접착층의 배면은 상기 편광판과 접촉하는 제1 영역 및 상기 편광판과 접촉하지 않는 제2 영역을 포함하는, 표시 모듈.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는 엠보층, 쿠션층, 및 방열층을 포함하는, 표시 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 쿠션 플레이트 사이에 제1 백플레이트를 더 포함하는, 표시 모듈.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트의 끝단부는 상기 표시 패널의 끝단부보다 내측에 위치하는, 표시 모듈.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는 상기 제1 백플레이트 및 상기 접착층의 제2 영역과 접촉하는, 표시 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트의 끝단부는 상기 커버 부재의 끝단부와 상기 편광판의 끝단부 사이에 위치하는, 표시 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트의 끝단부는 상기 접착층의 끝단부와 일치하는, 표시 모듈.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 측면은 상기 쿠션 플레이트와 소정 거리 이격 되어 배치되는, 표시 모듈.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 접착층은 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 커버 부재의 가장자리 배면에 구비되는 차광 패턴을 더 포함하는, 표시 모듈
  14. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 따른 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈의 배면에 배치되어, 상기 커버 부재를 지지하는 케이스부;를 포함하는, 표시 장치.
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