KR102555303B1 - 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기 - Google Patents

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Abstract

표시장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판, 상기 베이스기판의 상부에 배치된 표시 소자층, 상기 베이스기판의 하부에 배치된 센서 유닛, 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하며 상기 베이스기판의 하부에 배치된 메인 기판 및 상기 센서 유닛을 커버하며 상기 메인 기판 상에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결된 보조 기판을 포함하는 감지 회로기판을 포함하고, 상기 감지 회로기판은 외부 전자 모듈과의 사이에서 전계를 발생한다.

Description

표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기{DISPLAY DEVICE AND PORTABLE DEVICE COMPRISING THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 휴대용 단말기에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널 및 외부 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 포함할 수 있다. 표시패널은 영상이 표시되는 표시영역 및 표시영역 주변에 배치된 비표시 영역을 포함한다. 최근 들어, 비표시 영역을 줄이고 표시 영역을 확대하기 위한 표시장치가 개발되고 있다. 이 경우, 표시장치의 비표시 영역이 축소됨에 따라, 비표시 영역에 배치되던 구동 부품들이 표시 영역에 중첩하게 배치될 수 있다. 일 예로, 표시 영역에 중첩한 지문 인식 센서를 포함한 표시장치가 개발되고 있다.
또한, 표시장치는 외부 터치 펜에 의해 동작될 수 있다. 표시장치는 표시 영역에 대응하는 활성 영역을 포함하며, 활성 영역을 통해 터치 펜의 접촉 유무를 감지할 수 있다.
본 발명의 목적은 터치 펜의 감지 신뢰성이 향상될 수 있는 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판, 상기 베이스기판의 상부에 배치된 표시 소자층, 상기 베이스기판의 하부에 배치된 센서 유닛, 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하며 상기 베이스기판의 하부에 배치된 메인 기판 및 상기 센서 유닛을 커버하며 상기 메인 기판 상에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결된 보조 기판을 포함하는 감지 회로기판을 포함하고, 상기 감지 회로기판은 외부 전자 모듈과의 사이에서 전계를 발생한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스기판의 두께 방향에서, 상기 베이스기판으로부터 상기 메인 기판까지의 거리는 상기 베이스기판으로부터 상기 보조 기판까지의 거리 보다 짧다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 기판은 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치되고 일 방향에서 상기 개구부를 사이에 두고 이격된 제1 메인 패드 및 제2 메인 패드를 포함하고, 상기 보조 기판은 제2 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 일 방향에서 이격되며 전기적으로 연결된 제1 보조 패드 및 제2 보조 패드를 포함하고, 상기 제1 메인 패드는 상기 제1 보조 패드와 연결되고, 상기 제2 메인 패드는 상기 제2 보조 패드와 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 기판은 상기 제1 기판 상에 배치되고 상기 일 방향과 수직한 다른 방향에서 상기 개구부를 사이에 두고 이격된 제3 메인 패드 및 제4 메인 패드를 더 포함하고, 상기 보조 기판은 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 다른 방향에서 이격되며 전기적으로 연결된 제3 보조 패드 및 제4 보조 패드를 더 포함하고, 상기 제3 메인 패드는 상기 제3 보조 패드와 연결되고, 상기 제4 메인 패드는 상기 제4 보조 패드와 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하며 상기 메인 기판 상에 배치된 구동 회로기판을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 기판 상에 배치되고, 상기 구동 회로기판 및 상기 보조 기판에 연결된 커넥터를 더 포함하고, 상기 구동 회로기판은 상기 커넥터를 통해 감지 신호를 수신하고, 상기 메인 기판에 상기 감지 신호를 전달한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 보조 기판 및 상기 커넥터는 일체 형상으로 제공된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 회로기판은 상기 센서 유닛에 중첩한 제1 개구부를 포함하고, 상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 구동 회로기판은 상기 보조 기판을 에워싼다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스기판 및 상기 메인 기판 사이에 배치된 제1 접착층, 상기 메인 기판 및 상기 구동 회로기판 사이에 배치된 쿠션층을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 쿠션층은 상기 메인 기판의 상기 개구부에 중첩한 제1 개구부를 포함하고, 상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 제1 개구부의 면적은 상기 개구부의 면적 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 메인 기판 및 상기 보조 기판을 서로 연결하는 제2 접착층을 더 포함하고, 상기 제2 접착층은 상기 개구부에 비중첩하고, 상기 제1 개구부에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 개구부의 면적보다 큰 것을 특징으로 하낟.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 상기 표시 영역에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역 각각에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은 지문인식 센서이며, 상기 전자 모듈은 터치 펜인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지층, 상기 봉지층 상에 배치된 입력 감지 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치는 표시장치, 상기 표시장치에 표시된 정보들을 선택하는 터치 펜을 포함하고, 상기 표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널 상부에 배치된 입력 감지 유닛, 상기 표시패널 하부 배치되며 상기 표시 영역에 중첩한 센서 유닛, 상기 감지 회로기판은 상기 터치 펜과의 사이에서 전계를 발생하고, 상기 표시패널의 하부에 배치되고 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하는 메인 기판 및 상기 센서 유닛을 커버하며 상기 메인 기판 상에 배치되고 상기 메인 기판과 전기적으로 연결된 보조 기판을 포함하는 감지 회로기판을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 개구부의 면적보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 센서 유닛은, 상기 개구부에 중첩하는 지문인식 센서, 상기 센서를 실장하는 패키지를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널 및 상기 메인 기판 사이에 배치된 접착층, 상기 메인 기판 상에 배치되고 상기 센서 유닛에 중첩하는 제1 개구부를 포함하는 쿠션층을 더 포함하고, 상기 표시패널의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 제1 개구부의 면적보다 작은 것을 특징으로 한다
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 영역에 중첩한 센서 유닛 및 외부 전자 모듈을 감지하는 감지 회로기판이 표시패널의 배면에 배치될 수 있다. 특히, 감지 회로기판은 센서 유닛이 배치되기 위한 개구부를 포함하는 메인 기판과 센서 유닛을 커버하며 메인 기판에 전기적으로 본딩된 보조 기판을 포함한다.
따라서, 감지 회로기판은 표시 영역에 전반에 걸쳐 외부 전자 모듈 간의 전계를 발생할 수 있다. 그 결과, 외부 전자 모듈로부터 인가되는 입력을 감지하는 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 감지 회로기판의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 감지 회로기판의 일 부분을 보여주는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 표시장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 발명에 따르면, 평면형 표시면(DD-IS)을 구비한 표시장치(DD)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치 또는 리지드 표시장치로 제공될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대용 단말기, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 본 명세서 내에서 "평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 반대 방향들로 변환될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역일 수 있다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션 아이콘들 및 시계창을 도시하였다.
또한, 표시 영역(DD-DA)은 사각 형상이며, 비표시 영역(DD-NDA)이 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것으로 도시되었다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 비표시 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일 측에만 인접하게 배치되거나, 생략될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 휴대용 단말기(HD)는 표시장치(DD) 및 전자 모듈(EN)을 포함한다. 표시장치(DD) 및 전자 모듈(EN)은 서로 연동되어 동작될 수 있다. 일 예로, 전자 모듈(EN)은 터치 펜으로 제공되어 표시장치(DD)에 표시된 정보를 선택할 수 있다. 표시장치(DD)는 전자 모듈(EN)에 의해 선택된 정보를 표시할 수 있다.
자세하게, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 감지 회로기판(DCB), 구동 회로기판(PCB), 및 바텀 샤시(BC)를 포함한다.
윈도우(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 투과 영역(TA)을 통해 투과시킬 수 있다. 자세하게, 윈도우(WM)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DD-DA)에 중첩하며, 표시 영역(DD-DA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우(WM)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 비표시 영역(DD-NDA)에 중첩하며, 비표시 영역(DD-NDA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우(WM)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 윈도우(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 베이스 층 및 비투과 영역(NTA)에 중첩하며 베이스 층 배면에 배치된 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 일 예로, 인쇄층은 블랙 색상으로 제공되거나, 블랙 색상 외의 다른 컬러로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 투과 영역(TA)은 센싱 영역(FSA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(FSA)은 투과 영역(TA)에 중첩하며, 지문을 인식하기 위한 영역일 수 있다.
만약, 센싱 영역(FSA)이 비투과 영역(NTA)에만 중첩할 경우, 센싱 영역(FSA)의 면적만큼 비투과 영역(NTA)의 면적이 넓어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 표시장치(DD)는 센싱 영역(FSA)이 표시 영역(DD-DA)에 중첩하는 구조를 가짐에 따라, 비투과 영역(NTA)의 면적이 줄어들 수 있다. 그 결과, 투과 영역(TA)이 확대될 수 있다.
한편, 센싱 영역(FSA)에 중첩하는 센서 유닛이 표시모듈(DM)의 배면 상에 배치될 수 있다. 이에 대해서는, 추후 자세히 설명된다.
전자 모듈(EN)은 윈도우(WM)의 표면에 직접적으로 접촉 또는 근접하여 윈도우(WM)의 표면을 통해 표시되는 정보를 선택할 수 있다. 여기서, 접촉은 직접적으로 두 물체가 터치하거나 근접한 것 모두 포함할 수 있다 예를 들어, 본 발명에 따른 전자 모듈(EN)은 터치 펜으로 제공될 수 있다. 전자 모듈(EN)은 바디부(BD) 및 바디부(BD)의 일단들에 연결된 감지부(DT)를 포함한다. 도시되지 않았으나, 바디부(BD)는 전원부를 포함할 수 있으며, 전자 모듈(EN)의 감지부(DT)에 전원을 제공할 수 있다. 감지부(DT)는 일반적인 펜 촉에 대응될 수 있으며, 도전성 물질인 금속으로 제공될 수 있다. 감지부(DT)는 바디부(BD)로부터 제공된 전원에 응답하여 감지 회로기판(DCB)과의 사이에서 전계를 발생시킬 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우(WM) 및 바텀 샤시(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)를 포함한다.
표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우(WM)로 전달할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 액정 표시패널, 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 유기발광 표시패널은 유기발광소자들을 포함한다. 액정 표시패널은 액정분자들을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 퀀텀닷, 또는 퀀텀로드를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 윈도우(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력 감지 유닛(ISU)은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP)과 연속 공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지 유닛(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착층을 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다.
감지 회로기판(DCB)은 표시모듈(DM) 하부에 배치될 수 있다. 감지 회로기판(DCB)은 전자 모듈(EN)로부터 인가되는 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로기판(DCB)은 전자 모듈(EN)에 의해 선택된 정보의 위치 정보를 입력 받거나 전자 모듈(EN)의 움직임을 인식할 수 있다. 감지 회로기판(DCB)은 전자 모듈(EN)로부터 감지된 정보를 디지털 신호로 변환하여 표시패널(DP)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로기판(DCB)은 디지타이저(Digitizer)로 제공될 수 있다.
바텀 샤시(BC)는 윈도우(WM)와 결합될 수 있다. 바텀 샤시(BC)는 표시장치(DD)의 배면을 제공하며, 윈도우(WM)와 결합되어 내부 공간을 정의한다. 바텀 샤시(BC)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 바텀 샤시(BC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 바텀 샤시(BC)는 내부 공간에 수용된 표시장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
또한, 바텀 샤시(BC)가 높은 강성을 가진 물질을 포함하는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며 바텀 샤시(BC)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치(DD)가 폴딩되거나 휘어질 수 있는 특성을 가질 경우, 표시장치(DD)에 포함된 구성들 역시 플렉서블한 성질을 가질 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈(DM)이 설명된다. 표시모듈(DM)은 도 2를 통해 설명된 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)을 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 베이스기판(SUB), 회로 소자층(COL), 표시 소자층(ED), 및 절연층(ECL)을 포함한다. 표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)은 앞서 도 1을 통해 설명된 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA) 및 비표시 영역(DD-NDA)에 중첩할 수 있다. 비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)의 일 측에 인접하거나 생략될 수도 있다.
베이스기판(SUB)은 표시패널(DP)의 구성들 및 입력 감지 유닛(ISU)을 전반적으로 지지하며, 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스기판(SUB)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 베이스기판(SUB)은 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로 소자층(COL)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로 소자층(COL)의 복수의 도전층들은 신호배선들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(ED)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며, 베이스기판(SUB) 상에 배치된다. 표시 소자층(ED)은 표시 소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시패널(DP)의 종류에 따라, 표시 소자층(ED)은 무기발광 다이오드들 또는 유기-무기 하이브리드 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
절연층(ECL)은 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 절연층(ECL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 비표시 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다.
도 3a에 도시된 바에 따르면, 절연층(ECL)은 봉지 기판일 수 있다. 절연층(ECL)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 절연층(ECL)은 실링부재(SLP)를 통해 베이스기판(SUB)과 결합될 수 있다. 실링부재(SLP)는 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부재(SLP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩하며 절연층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도 3a에서는 절연층(ECL) 상에 입력 감지 유닛(ISU)이 연속 공정에 의해 직접 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 입력 감지 유닛(ISU)과 절연층(ECL) 사이에 접착층(미도시)이 제공될 수 있고, 접착층에 의해 입력 감지 유닛(ISU)과 절연층(ECL)이 서로 접착될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 표시모듈(DMa)은 표시패널(DPa) 및 입력 감지 유닛(ISUa)을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 표시모듈(DMa)은 도 3a에 도시된 표시모듈(DM)과 비교하여, 절연층(ECLa)의 구성만이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다.
표시패널(DPa)은 베이스기판(SUB), 회로 소자층(COL), 표시 소자층(ED), 및 절연층(ECLa)을 포함한다.
절연층(ECLa)은 표시 소자층(ED)을 밀봉한다. 일 예로, 절연층(ECLa)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하거나, 비표시 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 절연층(ECLa)는 적어도 하나의 봉지 유기막 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(ED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(ED)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
입력 감지 유닛(ISUa)은 절연층(ECLa) 상에 연속 공정에 의해 직접적으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 입력 감지 유닛(ISUa)은 접착층를 통해 절연층(ECLa)과 결합될 수 있다. 이 경우, 입력 감지 유닛(ISUa)은 베이스층 및 감지 회로 소자층을 포함할 수 있다. 감지 회로 소자층은 복수의 절연층들, 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 감지 회로기판의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 감지 회로기판의 일 부분을 보여주는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 감지 회로기판(DCB)은 메인 기판(MC) 및 보조 기판(SC)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 메인 기판(MC) 및 보조 기판(SC) 각각은 전자 모듈(EN)과 전계를 발생시킬 수 있다.
자세하게, 메인 기판(MC)은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 메인 기판(MC)의 활성 영역(AA)은 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA) 및 도 2에 도시된 윈도우(WM)의 투과 영역(TA)에 대응될 수 있다. 메인 기판(MC)의 비활성 영역(NAA)은 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 비표시 영역(DD-NDA) 및 도 2에 도시된 윈도우(WM)의 비투과 영역(NTA)에 대응될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 메인 기판(MC)은 도 2에 도시된 센싱 영역(FSA)에 중첩하는 개구부(OP)를 포함할 수 있다. 앞서 상술된 바와 같이, 지문인식을 위한 센서 유닛이 센싱 영역(FSA)에 중첩하며 표시패널(DP)의 배면에 배치됨에 따라, 센서 유닛의 배치 공간을 위해 메인 기판(MC)에 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
한편, 개구부(OP)에 중첩한 영역에서, 감지 회로기판(DCB)과 전자 모듈(EN) 간에 전계가 형성되지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 보조 기판(SC)이 개구부(OP)를 커버하며 메인 기판(MC) 상에 전기적으로 본딩될 수 있다. 즉, 평면상에서, 보조 기판(SC)의 면적은 개구부(OP)의 면적보다 크게 제공되는 바, 보조 기판(SC)의 일 부분이 메인 기판(MC)의 일 부분 상에 본딩될 수 있다. 그 결과, 활성 영역(AA) 전체에 걸쳐 감지 회로기판(DCB)과 전자 모듈(EN) 간의 전계가 발생할 수 있다.
자세하게, 도 5를 참조하면, 메인 기판(MC)은 제1 기판(S1), 복수 개의 메인 패드들(PD1, PD2, PD3, DP4), 및 복수 개의 메인 신호라인들(미도시)을 포함한다.
제1 메인 패드들(PD1) 및 제2 메인 패드들(PD2)은 제1 기판(S1) 상에 배치되고, 일 방향에서 개구부(OP)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 여기서, 일 방향은 제2 방향(DR2)일 수 있다. 제1 메인 패드들(PD1) 및 제2 메인 패드들(PD2) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 나열될 수 있다. 예시적으로, 제1 메인 패드들(PD1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며 메인 기판(MC)에 배치된 복수 개의 제1 메인 신호라인들에 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 제2 메인 패드들(PD2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며 메인 기판(MC)에 배치된 복수 개의 제2 메인 신호라인들에 전기적으로 각각 연결될 수 있다.
제3 메인 패드들(PD3) 및 제4 메인 패드들(PD4)은 제1 기판(S1) 상에 배치되고, 일 방향과 수직한 다른 방향에서 개구부(OP)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 여기서, 다른 방향은 제1 방향(DR1)일 수 있다. 제3 메인 패드들(PD3) 및 제4 메인 패드들(PD4) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 나열될 수 있다. 예시적으로, 제3 메인 패드들(PD3)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 메인 기판(MC)에 배치된 복수 개의 제3 메인 신호라인들에 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 제4 메인 패드들(PD4)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 메인 기판(MC)에 배치된 복수 개의 제4 메인 신호라인들에 전기적으로 각각 연결될 수 있다.
보조 기판(SC)은 제2 기판(S2) 및 제2 기판(S2) 상에 배치된 복수 개의 보조 패드들 및 복수 개의 보조 신호라인들을 포함한다. 제2 기판(S2)에 배치된 보조 패드들은 제1 기판(S1)에 배치된 메인 패드들(PD1, PD2, PD3, DP4)과 마주할 수 있다.
별도로 도시되지 않았지만, 보조 패드들은 제1 내지 제4 메인 패드들(PD1, PD2, PD3, DP4)과 각각 본딩되는 복수 개의 제1 내지 제4 보조 패드들을 포함한다.
제1 메인 패드들(PD1)은 제1 보조 패드들과 전기적으로 본딩되고, 제2 메인 패드들(PD2)은 제2 보조 패드들과 전기적으로 본딩된다. 특히, 제1 보조 패드들 및 제2 보조 패드들은 제1 보조 신호라인들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 보조 신호라인들의 일단은 제1 보조 패드들에 전기적으로 각각 본딩되고, 제1 보조 신호라인들의 타단은 제2 보조 패드들에 전기적으로 각각 본딩될 수 있다.
따라서, 제1 메인 패드들(PD1)로부터 전달된 감지 신호들은 제1 보조 패드들, 제1 보조 신호라인들, 제2 보조 패드들을 통해 제2 메인 패드들(PD2)에 전달될 수 있다. 이하, 본 발명에 따른 감지 신호는 외부 전자 모듈(EN)과의 전계를 발생하기 위해 감지 회로기판(DCB)에 제공되는 신호일 수 있다.
또한, 제3 메인 패드들(PD3)은 제3 보조 패드들과 전기적으로 본딩되고, 제4 메인 패드들(PD4)은 제4 보조 패드들과 전기적으로 본딩된다. 특히, 제3 보조 패드들 및 제4 보조 패드들은 제1 보조 신호라인들과 절연된 제2 보조 신호라인들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 보조 신호라인들의 일단은 제3 보조 패드들에 전기적으로 각각 본딩되고, 제2 보조 신호라인들의 타단은 제4 보조 패드들에 전기적으로 각각 본딩될 수 있다.
따라서, 제3 메인 패드들(PD3)로부터 전달된 감지 신호들은 제3 보조 패드들, 제2 보조 신호라인들, 제4 보조 패드들을 통해 제4 메인 패드들(PD4)에 전달될 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 감지 회로기판(DCB)의 메인 기판(MC)에 센서 유닛이 제공되기 위한 개구부(OP)가 형성되나, 개구부(OP)를 커버하는 보조 기판(SC)이 메인 기판(MC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 전자 모듈(EN)의 터치를 감지하는 신뢰성이 전반적으로 향상될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다.
도 6에 도시된 표시장치(DD)는 도 2에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 편광층(POL), 윈도우 접착층(WAY), 센서 유닛(SU), 쿠션층(CY), 제1 접착층(AY1), 및 제2 접착층(AY2)을 더 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 센서 유닛(SU)은 표시 영역(DP-DA)에 전체적으로 중첩할 수 있다.
편광층(POL)은 표시모듈(DM) 및 윈도우(WM) 사이에 배치된다. 편광층(POL)은 윈도우(WM)를 통해 입사되는 외부 광을 편광시킴으로써, 표시모듈(DM)에 포함된 회로소자들이 외부에 시인되는 것을 방지할 수 있다. 실시 예에 따라, 편광층(POL)은 생략될 수도 있다. 윈도우 접착층(WAY)은 편광층(POL) 및 윈도우(WM) 사이에 배치되어 편광층(POL) 및 윈도우(WM)를 서로 접착시킨다. 예시적으로, 윈도우 접착층(WAY)은 광학투명접착필름(Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다.
한편, 앞서 도 2를 통해 설명된 바와 같이, 외부의 지문을 인식하는 센싱 영역(FSA)은 표시 영역(DP-DA)에 중첩할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 센싱 영역(FSA)은 일부 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩할 수도 있다. 이에 대해서는, 도 8을 통해 보다 자세히 설명된다.
센서 유닛(SU)은 센싱 영역(FSA)에 중첩하며 베이스기판(SUB)의 배면에 배치될 수 있다. 센서 유닛(SU)은 센서(SS), 센서(SS)를 실장하는 패키지(SP), 및 패키지(SP)를 베이스기판(SUB)에 부착하는 접착제(RS)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 센서(SS)는 지문 인식 센서로 제공될 수 있으며, 광학식, 초음파식, 또는 캡 방식에 기반하여 사용될 수 있다. 다만, 센서(SS)가 지문 인식 센서로 제공되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 센서(SS)는 베이스기판(SUB)의 하부에 배치되는 카메라, 감압 센서, 근접 센서, 휘도 센서, 온도 센서 등 다양하게 제공될 수 있다.
이하, 일 예로, 도 6에 도시된 실시 예에 따른 센서 유닛(SU)은 광학식에 기반한 지문 인식 센서인 것으로 설명된다. 광학식에 기반한 지문 인식 센서는 광을 지문에 조사한 후에, 지문에 의해 반사된 광을 감지하여 지문을 인식하는 기술일 수 있다.
패키지(SP)는 베이스기판(SUB)과 마주하는 센서(SS)를 실장하며, 센서(SS)로부터 센싱된 신호를 구동 회로기판(PCB)에 전달할 수 있다. 도시되지 않았지만, 패키지(SP)는 구동 회로기판(PCB) 및 센서(SS) 각각에 전기적으로 연결된 제어회로를 포함할 수 있다.
접착제(RS)는 센서 유닛(SU)과 기판(SUB)을 서로 접착할 수 있다. 예시적으로, 접착제(RS)는 평면상에서 센서(SS)를 에워싸도록 기판(SUB)의 배면에 배치될 수 있다.
감지 회로기판(DCB)은 개구부(OP)가 포함된 메인 기판(MC) 및 개구부(OP)에 중첩하며 메인 기판(MC) 상에 배치된 보조 기판(SC)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 센서 유닛(SU)은 개구부(OP)에 의해 정의된 내부 공간에 제공될 수 있다. 여기서, 내부 공간 이란 메인 기판(MC), 보조 기판(SC), 및 베이스기판(SUB)에 의해 정의된 공간일 수 있다.
특히, 베이스기판(SUB)의 두께 방향인 제3 방향(DR3)에서 에서, 베이스기판(SUB)으로부터 메인 기판(MC)까지의 거리는 베이스기판(SUB)으로부터 보조 기판(SC)까지의 거리 보다 짧을 수 있다. 즉, 메인 기판(MC) 및 보조 기판(SC)이 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다.
도 6에 도시된 바에 따르면, 메인 기판(MC)에 배치된 제1 메인 패드(PD1) 및 제2 메인 패드(PD2)는 보조 기판(SC)에 배치된 제1 보조 패드(SPD1) 및 제2 보조 패드(SPD2)에 각각 전기적으로 본딩될 수 있다.
상술된 바와 같이, 베이스기판(SUB)의 배면에 제공된 센서 유닛(SU)으로 인해, 메인 기판(MC)에 개구부(OP)가 포함되나, 개구부(OP)를 커버하는 보조 기판(SC)에 의해 감지 회로기판(DCB)의 전 영역에서 전자 모듈(EN, 도 2참조) 간의 전계가 발생할 수 있다.
제1 접착층(AY1)은 베이스기판(SUB) 및 메인 기판(MC) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AY1) 역시 메인 기판(MC)의 개구부(OP)에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다. 제1 접착층(AY1)에 포함된 개구부의 형상은 메인 기판(MC)의 개구부(OP)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 접착층(AY1)은 광학투명접착필름(Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다.
제2 접착층(AY2)은 메인 기판(MC) 및 보조 기판(SC)을 서로 접착할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(AY2)은 평면상에서 보조 기판(SC)을 에워싸며 메인 기판(MC) 및 보조 기판(SC)을 서로 접착할 수 있다. 제2 접착층(AY2)은 메인 기판(MC)의 개구부(OP)에 비중첩하며, 쿠션층(CY)에 포함된 개구부에 중첩할 수 있다.
쿠션층(CY)은 센서 유닛(SU)에 중첩한 개구부를 포함하고, 메인 기판(MC) 상에 배치될 수 있다. 특히, 평면상에서, 쿠션층(CY)의 개구부의 면적은 메인 기판(MC)의 개구부(OP)의 면적 및 보조 기판(SC)의 면적보다 클 수 있다. 또한, 평면상에서, 쿠션층(CY)은 보조 기판(SC)을 에워싸고, 제2 접착층(AY2)은 쿠션층(CY) 및 보조 기판(SC) 사이에 배치될 수 있다.
구동 회로기판(PCB)은 쿠션층(CY) 상에 배치될 수 있다. 즉, 쿠션층(CY)은 메인 기판(MC) 및 구동 회로기판(PCB) 사이에 배치된다. 일 예로, 평면상에서, 구동 회로기판(PCB)은 보조 기판(SC)을 에워싸지 않으며, 보조 기판(SC)의 일 측에 인접하게 제공될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 절연층(ECL) 및 편광층(POL) 사이에 입력 감지 유닛(ISU, 도3a 참조)이 배치될 수 있다.
도 7은 표시장치(DD)의 배면을 보여주며, 표시장치(DD)는 구동 회로기판(PCB)에 전기적으로 연결된 커넥터(NPC)를 더 포함할 수 있다.
커넥터(NPC)는 쿠션층(CY) 상에 배치되고, 구동 회로기판(PCB) 및 보조 기판(SC)에 각각 연결될 수 있다. 특히, 커넥터(NPC)는 구동 회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어, 외부로부터 전달된 감지 신호들을 구동 회로기판(PCB)에 제공할 수 있다. 도시되지 않았지만, 구동 회로기판(PCB)은 커넥터(NPC)를 통해 감지 신호들을 수신하고, 감지 신호들을 메인 기판(MC)에 전달할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 커넥터(NPC) 및 보조 기판(SC)은 일체 형상으로 제공될 수 있다. 즉, 커넥터(NPC) 및 보조 기판(SC)은 일체 형상으로 제공되어, 베이스기판(SUB)의 배면 상에 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터(NPC)는 보조 기판(SC)과 연결되지 않는 개별 구성으로 제공될 수 있다. 이 경우, 커넥터(NPC)는 별도의 배선을 통해 구동 회로기판(PCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다.
도 8에 도시된 표시장치(DD2)는 도 6에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 센서 유닛(SU)의 위치만이 달라졌을 뿐 나머지 구성들 및 구조는 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도 8에 도시된 센서 유닛(SU)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA) 각각에 중첩하는 구조로 제공될 수 있다. 즉, 센서 유닛(SU)에 포함된 센서(SS)가 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA) 각각에 중첩할 수 있다. 그 결과, 메인 기판(MC)에 포함된 개구부(OP) 역시 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA) 각각에 중첩할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 배면을 보여주는 평면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 표시장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 9 및 도 10에 도시된 표시장치(DD3)는 도 6에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 구동 회로기판(PCBa) 및 커넥터(NPCa)의 구조가 변형되었을 뿐, 나머지 구성들의 구조는 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들은 설명의 편의를 위해 생략될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 구동 회로기판(PCBa)은 센서 유닛(SU)에 중첩한 개구부(OPc)를 포함할 수 있다. 특히, 평면상에서, 구동 회로기판(PCBa)의 개구부(OPc) 면적은 메인 기판(MC)의 개구부(OP) 면적 보다 클 수 있다. 또한, 평면상에서, 구동 회로기판(PCBa)은 보조 기판(SC)을 에워쌀 수 있다.
커넥터(NPCa)는 구동 회로기판(PCBa)과 접속할 수 있다. 즉, 커넥터(NPCa)는 보조 기판(SC)에 연결되지 않는 개별 구성으로 제공될 수 있다. 이 경우, 커넥터(NPCa)는 외부로부터 수신된 감지 신호들을 구동 회로기판(PCBa)에 전달할 수 있다. 보조 기판(SC)은 구동 회로기판(PCBa) 및 메인 기판(MC)을 통해 감지 신호들을 수신할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
WM: 윈도우
DM: 표시모듈
DP: 표시패널
ISU: 입력 감지 유닛
DCB: 감지 회로기판
MC: 메인 기판
SC: 보조 기판
EN: 전자 모듈
SU: 센서 유닛
PCB: 구동 회로기판
NPC: 커넥터

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판;
    상기 베이스기판의 상부에 배치된 표시 소자층;
    상기 베이스기판의 하부에 배치된 센서 유닛; 및
    상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하며 상기 베이스기판의 하부에 배치된 메인 기판 및 상기 센서 유닛을 커버하며 상기 메인 기판 상에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결된 보조 기판을 포함하는 감지 회로기판을 포함하고,
    상기 감지 회로기판은 외부 전자 모듈과의 사이에서 전계를 발생하고,
    상기 센서 유닛은 상기 베이스기판의 상기 하부에 접촉하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스기판의 두께 방향에서, 상기 베이스기판으로부터 상기 메인 기판까지의 거리는 상기 베이스기판으로부터 상기 보조 기판까지의 거리 보다 짧은 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 기판은 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치되고 일 방향에서 상기 개구부를 사이에 두고 이격된 제1 메인 패드 및 제2 메인 패드를 포함하고,
    상기 보조 기판은 제2 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 일 방향에서 이격되며 전기적으로 연결된 제1 보조 패드 및 제2 보조 패드를 포함하고,
    상기 제1 메인 패드는 상기 제1 보조 패드와 연결되고, 상기 제2 메인 패드는 상기 제2 보조 패드와 연결된 표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 메인 기판은 상기 제1 기판 상에 배치되고 상기 일 방향과 수직한 다른 방향에서 상기 개구부를 사이에 두고 이격된 제3 메인 패드 및 제4 메인 패드를 더 포함하고,
    상기 보조 기판은 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 다른 방향에서 이격되며 전기적으로 연결된 제3 보조 패드 및 제4 보조 패드를 더 포함하고,
    상기 제3 메인 패드는 상기 제3 보조 패드와 연결되고, 상기 제4 메인 패드는 상기 제4 보조 패드와 연결된 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하며 상기 메인 기판 상에 배치된 구동 회로기판을 포함하는 표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 메인 기판 상에 배치되고, 상기 구동 회로기판 및 상기 보조 기판에 연결된 커넥터를 더 포함하고,
    상기 구동 회로기판은 상기 커넥터를 통해 감지 신호를 수신하고, 상기 메인 기판에 상기 감지 신호를 전달하는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보조 기판 및 상기 커넥터는 일체 형상으로 제공되는 표시장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 구동 회로기판은 상기 센서 유닛에 중첩한 제1 개구부를 포함하고,
    상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 구동 회로기판은 상기 보조 기판을 에워싸는 표시장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 베이스기판 및 상기 메인 기판 사이에 배치된 제1 접착층; 및
    상기 메인 기판 및 상기 구동 회로기판 사이에 배치된 쿠션층을 더 포함하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 쿠션층은 상기 메인 기판의 상기 개구부에 중첩한 제1 개구부를 포함하고,
    상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 제1 개구부의 면적은 상기 개구부의 면적 보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 기판 및 상기 보조 기판을 서로 연결하는 제2 접착층을 더 포함하고,
    상기 제2 접착층은 상기 개구부에 비중첩하고, 상기 제1 개구부에 중첩한 표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스기판의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 개구부의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 상기 표시 영역에 중첩하는 표시장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역 각각에 중첩하는 표시장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 지문인식 센서이며, 상기 전자 모듈은 터치 펜인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지층; 및
    상기 봉지층 상에 배치된 입력 감지 유닛을 더 포함하는 표시장치.
  17. 표시장치; 및
    상기 표시장치에 표시된 정보들을 선택하는 터치 펜을 포함하고,
    상기 표시장치는,
    표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 상부에 배치된 입력 감지 유닛;
    상기 표시패널 하부 배치되며 상기 표시 영역에 중첩한 센서 유닛; 및
    상기 터치 펜과의 사이에서 전계를 발생하고, 상기 표시패널의 하부에 배치되고 상기 센서 유닛에 중첩하는 개구부를 포함하는 메인 기판 및 상기 센서 유닛을 커버하며 상기 메인 기판 상에 배치되고 상기 메인 기판과 전기적으로 연결된 보조 기판을 포함하는 감지 회로기판을 포함하고,
    상기 센서 유닛은 상기 표시패널의 상기 하부에 접촉하는 휴대용 단말기.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 표시패널의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 개구부의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 센서 유닛은,
    상기 개구부에 중첩하는 지문인식 센서; 및
    상기 센서를 실장하는 패키지를 포함하는 휴대용 단말기.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 표시패널 및 상기 메인 기판 사이에 배치된 접착층; 및
    상기 메인 기판 상에 배치되고 상기 센서 유닛에 중첩하는 제1 개구부를 포함하는 쿠션층을 더 포함하고,
    상기 표시패널의 평면상에서, 상기 보조 기판의 면적은 상기 제1 개구부의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
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