KR20180075872A - 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 예는 모기판 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 모기판의 구조를 단순화할 수 있는 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판 구조의 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 예는 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 별도의 모기판에서 제조한 후 결합하여, 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 하나의 모기판에서 제조하는 경우보다 모기판 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.

Description

디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법{CIRCUIT BOARD MODULE FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD MODULE FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명의 일 예는 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 영상 정보를 표시하는 디스플레이(Display) 분야가 급속도로 발전했다. 이에 부응하여 여러 가지 다양한 디스플레이 장치가 개발되어 각광받고 있다. 디스플레이 장치 관련 기술들은 디스플레이 장치의 박형화, 경량화, 및 소비전력 감소에 관한 것이다. 관련 기술이 발전할수록, 디스플레이 장치의 적용 분야는 계속 증가하고 있다. 디스플레이 장치는 대부분의 전자 장치나 모바일 기기에서 사용자 인터페이스의 하나로 사용되고 있다.
디스플레이용 회로 기판 모듈은 디스플레이 장치의 구동을 위한 회로들이 집적 회로(Integrated Circuit, IC) 또는 칩(Chip)의 형태로 실장되어 있는 기판들의 집합을 정의한다. 디스플레이용 회로 기판 모듈은 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 공급하여 디스플레이 장치에서 표시하는 화상에 관한 정보를 공급하고, 디스플레이 장치의 구동 타이밍을 제어하는 제어 인쇄 회로 보드(Control Printed Circuit Board, C-PCB)와 디스플레이 장치에 아날로그 데이터 전압을 공급하는 소스 인쇄 회로 보드(Source Printed Circuit Board, S-PCB)가 있다.
제어 인쇄 회로 보드와 소스 인쇄 회로 보드는 가요성이 있어 휘어질 수 있는 특성을 갖는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(Flexible Printed Circuit Cable, Flex)로 연결될 수 있다. 제어 인쇄 회로 보드와 소스 인쇄 회로 보드는 단단한(Rigid) 기판이다. 제어 인쇄 회로 보드와 소스 인쇄 회로 보드가 플렉서블 인쇄 회로 케이블로 연결된 디스플레이용 회로 기판 모듈을 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판으로 정의한다.
그러나, 종래에는 디스플레이용 회로 기판 모듈을 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판으로 제조할 때, 하나의 모기판(Mother Board)에서 일체형으로 제조하였다. 디스플레이용 회로 기판 모듈을 일체형으로 제조하는 경우, 디스플레이용 회로 기판 모듈의 형태인 단단한 기판에서 제어 인쇄 회로 보드와 소스 인쇄 회로 보드가 플렉서블 인쇄 회로 케이블로 연결된 형태로 제조하여야 한다. 이 경우, 디스플레이용 회로 기판 모듈의 형태는 여백이 많이 남으므로, 모기판 내의 공간을 비효율적으로 사용하게 되는 문제가 발생한다. 또한, 플렉서블 인쇄 회로 케이블까지 일체로 형성하여야 하므로, 모기판의 구조가 복잡한 문제가 있다.
본 발명의 일 예는 모기판 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있고, 모기판의 구조를 단순화할 수 있는 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판 구조의 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈은 경성부(rigid)와 복수의 연성부(flex)를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부에 부착된 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 및 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블 각각과 부착된 경성 인쇄 회로 기판을 포함한다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치는 패널 패드부를 갖는 디스플레이 패널 및 패널 패드부에 연결된 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈을 갖는다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법은 경성부와 복수의 연성부를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판을 제 1 모기판을 이용하여 제조하는 단계, 경성 인쇄 회로 기판을 제 2 모기판을 이용하여 제조하는 단계, 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 제 3 모기판을 이용하여 제조하는 단계, 및 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부와 경성 인쇄 회로 기판에 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 예는 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 별도의 모기판에서 제조한 후 결합하여, 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 하나의 모기판에서 제조하는 경우보다 모기판 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 예는 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 별도의 모기판에서 제조하여, 제조하고자 하는 구성 요소에 대응하는 모기판의 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 예는 핫 바 본딩(Hot-Bar Bonding) 방식을 이용하여 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판 구조의 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법을 구체화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 경성 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 케이블의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다.
도 9는 도 8의 I-I` 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 1 모기판을 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 2 모기판을 나타낸 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 3 모기판을 나타낸 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부와 경성 인쇄 회로 기판에 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 부착하는 단계를 나타낸 측면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 평면도이다. 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈은 연경성 인쇄 회로 기판(100), 경성 인쇄 회로 기판(200), 및 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 포함한다.
연경성 인쇄 회로 기판(100)은 경성부(rigid)(110)와 복수의 연성부(flex)(120)를 갖는다. 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 가로로 긴 형태를 갖는다. 경성부(110)는 가로로 긴 직사각형 형태를 갖는다. 복수의 연성부(120)는 경성부(120)의 긴 변에서 돌출된다. 도 1에서는 연성부(120)가 4개 있는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 연성부(120)의 개수는 이보다 많거나 적을 수 있다.
연경성 인쇄 회로 기판(100)은 디스플레이 패널에 아날로그 데이터 전압을 공급하는 소스 인쇄 회로 기판(Source Printed Circuit Board, S-PCB)일 수 있다. 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 연성부(120)를 이용하여 디스플레이 패널에 데이터 전압을 공급할 수 있다.
경성 인쇄 회로 기판(200)은 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각과 부착된다. 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각의 타 측은 경성 인쇄 회로 기판(200)의 긴 변과 수직으로 부착된다.
경성 인쇄 회로 기판(200)은 타이밍 컨트롤러(210)를 실장할 수 있다. 경성 인쇄 회로 기판(200)은 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호들을 공급하여 디스플레이 장치에서 표시하는 화상에 관한 정보를 공급하고, 디스플레이 장치의 구동 타이밍을 제어하는 제어 인쇄 회로 보드(Control Printed Circuit Board, C-PCB)일 수 있다.
복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 연경성 인쇄 회로 기판(100)의 경성부(110)에 부착된다. 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 일 측은 경성부(110)의 긴 변과 수직으로 부착된다. 도 1에서는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)이 2개 있는 경우를 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 개수는 이보다 많거나 적을 수 있다.
복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 경성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킨다. 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 다양한 형태로 휘거나, 구부리거나, 절곡시킬 수 있다. 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 경성 인쇄 회로 기판(200)을 연결시키면서도, 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 경성 인쇄 회로 기판(200)을 자유롭게 배치할 수 있도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈은 설치 부피를 줄일 수 있으며, 다양한 형태의 디스플레이 장치에 적용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)의 평면도이다.
본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 경성부(110)에 마련된 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1) 및 복수의 연성부(120) 각각에 마련된 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2)를 포함한다.
제 1 본딩 패드부(BP1)는 경성부(110)의 긴 변에 인접하게 배치된다. 제 1 본딩 패드부(BP1)는 경성부(110)의 전면(前面) 또는 배면에 형성된다. 제 1 본딩 패드부(BP1)는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)과 전기적으로 연결된다. 제 1 본딩 패드부(BP1)를 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 경성부(110)와 일체로 제조되지 않고, 별도로 제조된 후 본딩 공정을 이용하여 연결될 수 있다. 이러한 본딩 공정을 핫 바 본딩(Hot-Bar Bonding) 공정으로 정의한다. 제 1 본딩 패드부(BP1)는 전기 전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 형성된다.
제 2 본딩 패드부(BP2)는 복수의 연성부(120) 각각의 일 측에 마련된다. 제 2 본딩 패드부(BP2)는 복수의 연성부(120) 각각에서 경성부(110)의 반대쪽에 마련된다. 제 2 본딩 패드부(BP2)는 디스플레이 패널(400)과 전기적으로 연결된다. 복수의 연성부(120)는 경성부(110)에서 연장되어 있는 형태로 동시에 형성되고, 제 2 본딩 패드부(BP2)는 디스플레이 패널(400)에 별도의 공정으로 부착된다. 제 2 본딩 패드부(BP2)는 전기 전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 형성된다.
연경성 인쇄 회로 기판(100)은 제 1 본딩 패드부(BP1)와 제 2 본딩 패드부(BP2)를 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 및 디스플레이 패널(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)로부터 오는 전기적 신호를 디스플레이 패널(400)로 공급할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 경성 인쇄 회로 기판(200)의 평면도이다.
본 발명의 일 예에 따른 경성 인쇄 회로 기판(200)은 제 3 본딩 패드부(BP3)를 포함한다.
제 3 본딩 패드부(BP3)는 경성 인쇄 회로 기판(200)의 긴 변에 인접하게 배치된다. 제 3 본딩 패드부(BP3)는 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각과 부착된다. 제 3 본딩 패드부(BP3)는 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)에서 제 1 본딩 패드부(BP1)가 부착된 쪽과 반대 쪽에 부착된다. 제 3 본딩 패드부(BP3)를 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 경성 인쇄 회로 기판(200)과 일체로 제조되지 않고, 별도로 제조된 후 본딩 공정을 이용하여 연결될 수 있다. 이러한 본딩 공정을 핫 바 본딩(Hot-Bar Bonding) 공정으로 정의한다. 제 3 본딩 패드부(BP3)는 전기 전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 형성된다.
경성 인쇄 회로 기판(200)은 제 3 본딩 패드부(300)를 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 경성 인쇄 회로 기판(200)은 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)에 전기적 신호를 공급할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 평면도이다.
플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 제 1 본딩 패드부(BP1)에 부착되는 제 4 본딩 패드부(BP4) 및 제 3 본딩 패드부(BP3)에 부착되는 제 5 본딩 패드부(BP5)를 포함한다.
제 4 본딩 패드부(BP4)는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 일 측에 마련되어, 제 1 본딩 패드부(BP1)와 부착된다. 제 4 본딩 패드부(BP4)는 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 연결된다. 제 4 본딩 패드부(BP4)는 전기 전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 형성된다.
제 5 본딩 패드부(BP5)는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 타 측에 마련되어, 제 3 본딩 패드부(BP3)와 부착된다. 제 5 본딩 패드부(BP5)는 경성 인쇄 회로 기판(200)과 연결된다. 제 5 본딩 패드부(BP4)는 전기 전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 형성된다.
플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 제 4 본딩 패드부(BP4)와 제 5 본딩 패드부(BP5)를 이용하여 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 경성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 경성 인쇄 회로 기판(200)에서 생성한 전기적 신호들을 연경성 인쇄 회로 기판(100)으로 공급할 수 있다.
또한, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 제 4 본딩 패드부(BP4)와 제 5 본딩 패드부(BP5)를 이용하여 연경성 인쇄 회로 기판(100)과 경성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시키기 때문에, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 연경성 인쇄 회로 기판(100) 및 경성 인쇄 회로 기판(200)과 일체로 제조하지 않고, 별도로 제조할 수 있다. 이에 따라, 연경성 인쇄 회로 기판(100) 및 경성 인쇄 회로 기판(200)과 재질이 상이한 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 별도로 제조할 수 있어 제조 효율이 상승한다.
도 5는 본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)의 사시도이다.
본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 경성부(110)와 중첩되는 제 1 영역과, 복수의 연성부(120) 각각과 중첩되도록 제 1 영역에서 돌출된 복수의 제 2 영역을 갖는 플렉서블 베이스 필름을 포함한다.
플렉서블 베이스 필름은 경성부(110)와 연성부(120) 모두에 형성된다. 경성부(110)에는 형태를 단단히 잡아 주는 커버 쉴드(Cover Shield) 또는 경화 PCB 판 등이 적층되어 단단한 영역이 되고, 연성부(120)에는 플렉서블 베이스 필름만이 있거나 플렉서블 회로, 플렉서블 칩 등만이 적층되어 가요성이 있는 영역이 된다. 플렉서블 베이스 필름은 플렉서블 재질, 예를 들어, 폴리이미드 재질을 포함할 수 있다. 이 외에도, 플렉서블 베이스 필름은 가요성이 있는 임의의 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
플렉서블 베이스 필름은 경성부(110)와 연성부(120)가 별도의 구성 요소가 아니라 연속적으로 이어진 구성 요소가 될 수 있도록 한다. 경성부(110)와 연성부(120)는 플렉서블 베이스 필름을 이용하여 별도의 연결 부재 없이 연속적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 연성부(120)에서 디스플레이 패널과 연결될 때, 연성부(120)와 디스플레이 패널 간의 단차로 인하여 연성부(120)가 구부러지거나 절곡되더라도, 연성부(120)가 경성부(110)로부터 분리되거나 파손될 가능성을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 배선부를 갖고, 적어도 1층 구조를 가지도록 플렉서블 베이스 필름 상에 마련되고, 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1)와 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각과 연결된 구동 배선부(130)를 포함한다.
구동 배선부(130)는 구동 집적 회로 칩과, 구동 집적 회로 칩에서 연장되어 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1) 및 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각과 연결된 배선부를 갖는다. 배선부는 구동 집적 회로 칩과 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1) 및 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각을 전기적으로 연결시키는 배선 라인으로 이루어진다. 배선 라인은 Cu, Au, Ag, Al, Ni, Sn의 도전성 금속 중 어느 하나 또는 이들의 합금 재질을 포함한다.
제 1 본딩 패드부(BP1)와 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각은 배선 라인에서 구동 집적 회로 칩으로 신호를 공급하고, 구동 집적 회로 칩에서 신호를 공급받을 수 있다. 이에 따라, 제 1 본딩 패드부(BP1)와 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각은 전기적으로 연결되어, 서로 신호를 주고받을 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 구동 배선부(130)를 덮도록 제 1 영역의 일부와 제 2 영역의 일부에 마련된 보호층을 더 포함할 수 있다. 보호층은 봉지막, 절연막, 또는 절연성을 갖는 봉지막이 될 수 있다. 예를 들어, 보호층은 PSR(Photo　Solder　Resist)일 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 보호층은 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1)와 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각을 제외한 나머지 구동 배선부(130)를 덮는다. 복수의 제 1 본딩 패드부(BP1)와 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2)는 경성 인쇄 회로 기판(200) 및 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)과 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 보호층이 형성되지 않는다.
보호층이 구동 배선부(130)를 덮는 경우, 제 1 본딩 패드부(BP1)와 복수의 제 2 본딩 패드부(BP2) 각각에 연결된 배선 라인이 서로 단락되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 보호층이 구동 배선부(130)를 덮는 경우, 구동 배선부(130)가 외부의 충격에 의해 파손되거나, 산소, 수분 등 외부의 이물질이 구동 배선부(130)에 침투하는 문제를 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다. 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(400), 표시 영역(410), 게이트 구동부(420), 구동 집적 회로(430)를 포함한다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 패널(400)은 서로 교차하여 배치된 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 포함한다.
복수의 게이트 라인은 디스플레이 패널(400)의 제 1 수평 축 방향을 따라 길게 연장되고, 제 1 수평 축 방향과 수평 교차하는 제 2 수평 축 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다.
복수의 데이터 라인은 복수의 게이트 라인과 교차하고, 제 2 수평 축 방향을 따라 길게 연장되고, 제 1 수평 축 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다.
화소들은 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부들에 각각 배치된다. 화소들 각각은 데이터 라인과 게이트 라인에 연결된다. 화소들 각각은 박막 트랜지스터와 스토리지 커패시터를 포함한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인의 게이트 신호에 의해 턴-온된다. 턴-온된 박막 트랜지스터는 데이터 라인의 데이터 전압을 화소 에 공급한다.
디스플레이 패널(400)은 표시 영역(410)과 비표시 영역을 포함한다. 표시 영역(410)에는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 서로 교차하여 배치된다. 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차영역들은 각각 화소 영역을 정의한다. 화소 영역에서는 화상을 표시할 수 있다.
비표시 영역은 표시 영역(410)의 외곽에 배치된다. 보다 구체적으로, 비표시 영역은 디스플레이 패널(400)에서 표시 영역(410)을 제외한 나머지 영역을 의미한다. 비표시 영역은 디스플레이 패널(400)의 상하좌우 테두리 부분일 수 있다.
디스플레이 패널(400)은 패널 패드부 및 칩 실장 영역을 갖는다. 패널 패드부는 디스플레이 패널(400)의 비표시 영역에 마련된다. 도 6에서는 패널 패드부가 디스플레이 패널(400)의 상부 테두리 부분의 비표시 영역에 마련된 경우를 예시하였다.
게이트 구동부(420)는 타이밍 컨트롤러(210)로부터 입력되는 게이트 타이밍 제어 신호에 따라 게이트 신호를 생성하여 게이트 라인에 공급한다. 본 발명의 일 예에 따른 게이트 구동부는 디스플레이 패널(400)의 비표시 영역에 GIP(Gate in Panel) 회로로 마련될 수 있다.
GIP 회로는 화소의 트랜지스터와 함께 디스플레이 패널(400)의 비표시 영역에 내장된다. 예를 들어, GIP 회로로 이루어진 게이트 구동부는 표시 영역의 일 측면, 타 측면, 또는 양 측면의 비표시 영역에 마련될 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 게이트 라인에 게이트 신호를 공급할 수 있는 임의의 비표시 영역에 마련된다.
복수의 구동 집적 회로(430) 각각은 디스플레이 패널(400) 내부의 칩 실장 영역에 실장된다. 칩 실장 영역은 패널 패드부와 표시 영역(410) 사이에 마련된다. 복수의 구동 집적 회로(430) 각각은 타이밍 컨트롤러(210)로부터 공급되는 디지털 비디오 데이터와 데이터 타이밍 제어 신호를 수신하고, 데이터 타이밍 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 복수의 구동 집적 회로(430) 각각은 COG(chip on glass) 또는 COP(chip on plastic) 방식으로 칩 실장 영역에 실장될 수 있다.
복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각은 디스플레이 패널(400)에 마련된 패널 패드부에 부착된다. 이 때, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film, ACF)을 이용하여 패널 패드부 상에 부착된다. 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 각각은 구동 집적 회로(430)로부터 공급되는 데이터 전압을 패널 패드부를 통해서 데이터 라인에 공급한다. 또한, 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300) 중 적어도 하나는 타이밍 컨트롤러(210)로부터 공급되는 게이트 타이밍 제어 신호를 게이트 구동부에 공급한다. 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 유연하게 구부러질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치를 소형화 하기 위하여, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 경성 인쇄 회로 필름(200)과 중첩되도록 접어 올릴 수 있다.
타이밍 컨트롤러(210)는 경성 인쇄 회로 기판(200)에 실장되어 외부의 시스템 보드로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 동기 신호들(Timing Signal)을 수신한다. 여기서, 타이밍 동기 신호들은 1 프레임 기간을 정의하는 수직 동기 신호(Vertical Sync Signal), 1 수평 기간을 정의하는 수평 동기 신호(Horizontal Sync Signal), 유효한 데이터 여부를 지시하는 데이터 인에이블 신호(Data Enable Signal), 및 소정의 주기를 갖는 클럭 신호인 도트 클럭(Dot Clock)을 포함한다.
타이밍 컨트롤러(210)는 타이밍 동기 신호들에 기초하여 게이트 구동부(420)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어 신호와 구동 집적 회로들(430)을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어 신호를 생성한다. 타이밍 컨트롤러는 게이트 타이밍 제어 신호를 게이트 구동부(420)에 공급하고, 데이터 타이밍 제어 신호를 복수의 구동 집적 회로들(430)에 공급한다.
도 7은 본 발명의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다. 본 발명의 다른 예에 따른 디스플레이 장치는 복수의 구동 집적 회로(430)을 제외하고는 본 발명의 일 예에 다른 디스플레이 장치와 동일하므로, 나머지 구성 요소들에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 복수의 구동 집적 회로(430) 각각은 복수의 연성부(120) 각각에 실장된다. 복수의 구동 집적 회로(430) 각각은 타이밍 컨트롤러(210)로부터 공급되는 디지털 비디오 데이터와 데이터 타이밍 제어 신호를 수신하고, 데이터 타이밍 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 구동 집적 회로 각각은 COF(chip on film) 방식으로 연성부(120)에 실장될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 평면도이다. 본 발명의 또 다른 예에 따른 디스플레이 장치는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 제외하고는 본 발명의 다른 예에 따른 디스플레이 장치와 동일하므로, 나머지 구성 요소들에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 또 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200) 사이에서 휘어지지 않고 연결된다. 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)에서, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 연결되는 부분은 경성 인쇄 회로 기판(200)과 연결되는 부분과 반대 방향이다. 또한, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)에서, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)이 연결되는 부분은 연성부(120)가 돌출된 방향과 반대 방향이다.
도 9는 도 8의 I-I` 단면도이다. 이하에서는 I에서부터 I`까지의 구조를 순서대로 설명하기로 한다.
경성 인쇄 회로 기판(200)의 일 측 모서리에는 제 3 본딩 패드부(BP3)가 마련된다. 제 3 본딩 패드부(BP3)는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 일 측 모서리에 마련된 제 5 본딩 패드부(BP5)와 접한다. 이에 따라, 경성 인쇄 회로 기판(200)과 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 전기적으로 연결된다.
연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)의 일 측 모서리에는 제 1 본딩 패드부(BP1)가 마련된다. 제 1 본딩 패드부(BP1)는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 타 측 모서리에 마련된 제 4 본딩 패드부(BP4)와 접한다. 이에 따라, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 전기적으로 연결된다.
도 9와 같이, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)의 상부면은 경성 인쇄 회로 기판(200)의 상부면과 같은 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 평평한 상태로 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)의 상부면은 경성 인쇄 회로 기판(200)의 상부면과 다른 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 구부러진 상태로 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연경성 인쇄 회로 기판의 연성부(120)는 경성부(110)의 중앙부 중 어느 하나의 층에서 연장된다. 구체적으로, 연성부(120)는 경성부(110)에서 플렉서블 베이스 필름이 연장되어 형성된다. 연성부(120) 상에는 구동 집적 회로(430)가 실장될 수 있다.
연경성 인쇄 회로 기판의 연성부(120)의 일 측 모서리에는 제 2 본딩 패드부(BP2)가 마련된다. 제 2 본딩 패드부(BP2)는 디스플레이 패널(400)의 일 측 모서리에 마련된 패널 패드부(PP)와 접한다. 이에 따라, 연경성 인쇄 회로 기판의 연성부(120)와 디스플레이 패널(400)은 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법은 경성부(110)와 복수의 연성부(120)를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판(100)을 제 1 모기판(MB1)을 이용하여 제조하는 단계, 경성 인쇄 회로 기판(200)을 제 2 모기판(MB2)을 이용하여 제조하는 단계, 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 제 3 모기판(MB3)을 이용하여 제조하는 단계, 및 연경성 인쇄 회로 기판(100)의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200)에 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 부착하는 단계를 포함한다.
도 10은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 1 모기판(MB1)을 나타낸 평면도이다.
제 1 모기판(MB1)에서는 경성부(110)와 복수의 연성부(120)를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판(100)을 제조한다. 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 경성부(110)와 복수의 연성부(120)를 갖고, 경성부(110)에는 제 1 본딩 패드부(BP1)가 마련된다. 연경성 인쇄 회로 기판(100)은 제 1 모기판(MB1) 상에서 복수 개가 동시에 제조될 수 있다. 연경성 인쇄 회로 기판(100)의 형태는 상대적으로 미미한 돌출부가 있는 직사각형 형태이다. 따라서, 제 1 모기판(MB1)에서 연경성 인쇄 회로 기판(100)만을 제조하는 경우, 제 1 모기판(MB1) 내부의 면적을 최대한으로 이용하여 연경성 인쇄 회로 기판(100)을 제조할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 2 모기판(MB2)을 나타낸 평면도이다.
제 2 모기판(MB2)에서는 경성 인쇄 회로 기판(200)을 제조한다. 경성 인쇄 회로 기판(200)에는 제 3 본딩 패드부(BP3)가 마련되고, 타이밍 컨트롤러(210)가 실장될 수 있다. 경성 인쇄 회로 기판(200)은 제 2 모기판(MB2) 상에서 복수 개가 동시에 제조될 수 있다. 경성 인쇄 회로 기판(200)의 형태는 직사각형 형태이다. 따라서, 제 2 모기판(MB2)에서 경성 인쇄 회로 기판(200)만을 제조하는 경우, 제 2 모기판(MB2) 내부의 면적을 최대한으로 이용하여 경성 인쇄 회로 기판(200)을 제조할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 제 3 모기판(MB3)을 나타낸 평면도이다.
제 3 모기판(MB3)에서는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 제조한다. 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)에는 일 측에 제 4 본딩 패드부(BP4)가 마련되고, 타 측에 제 5 본딩 패드부(BP5)가 마련된다. 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)은 제 3 모기판(MB3) 상에서 복수 개가 동시에 제조될 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 형태는 직사각형 형태이다. 따라서, 제 3 모기판(MB3)에서 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)만을 제조하는 경우, 제 3 모기판(MB3) 내부의 면적을 최대한으로 이용하여 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에서 제 1 모기판(MB1)은 내부에 플렉서블 베이스 필름이 마련된 경성 모기판이고, 제 2 모기판(MB2)은 경성 모기판이고, 제 3 모기판(MB3)은 플렉서블 모기판이다.
제 1 모기판(MB1)으로는 연경성 인쇄 회로 기판(100)을 제조하기 위하여 내부에 플렉서블 베이스 필름이 마련된 경성 모기판을 사용한다. 연경성 인쇄 회로 필름의 경성부(110)는 경성 모기판과 동일한 층을 모두 갖고, 연성부(120)는 경성 모기판의 단단한 층을 제거한 후 플렉서블 베이스 필름만을 잔존시키는 방식으로 제조할 수 있다.
제 2 모기판(MB2)으로는 경성 인쇄 회로 기판(100)을 제조하기 위하여 경성 모기판을 사용한다. 제 3 모기판(MB3)으로는 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 제조하기 위하여 플렉서블 모기판을 사용한다.
이와 같이, 모기판에서 제조하고자 하는 단일한 구성 요소의 종류에 따라 모기판의 종류를 설정하는 경우, 구성 요소를 용이하게 복수 개 동시에 제조할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 예에 따른 제 1 내지 제 3 모기판(MB1~MB3)과 같이 제조하고자 하는 구성 요소의 재료가 상이한 경우, 제조하고자 하는 구성 요소의 재질과 대응하는 모기판을 사용하여 제조 공정을 보다 간단하게 할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법에 따른 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200)에 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 부착하는 단계를 나타낸 측면도이다.
디스플레이용 회로 기판 모듈을 구성하는 연경성 인쇄 회로 기판(100), 경성 인쇄 회로 기판(200), 및 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 각각 별도의 모기판들에서 제조하였다.
연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)의 일 측 모서리에는 제 1 본딩 패드부(BP1)가 마련되고, 경성 인쇄 회로 기판(200)의 일 측 모서리에는 제 3 본딩 패드부(BP3)가 마련된다. 또한, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 일 측 모서리에는 제 4 본딩 패드부(BP4)가 마련되고, 타 측 모서리에는 제 5 본딩 패드부(BP5)가 마련된다.
플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 일 측 모서리는 경성부(110)의 일 측 모서리와 대응하고, 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)의 타 측 모서리는 경성 인쇄 회로 기판(200)의 일 측 모서리에 대응하도록 플렉서블 인쇄 회로 케이블(300)을 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부(110)와 경성 인쇄 회로 기판(200) 상에 부착시킨다. 이 때, 제 1 본딩 패드부(BP1)는 제 4 본딩 패드부(BP4)와 부착되고, 제 3 본딩 패드부(BP3)는 제 5 본딩 패드부(BP5)와 부착된다. 본딩 패드부끼리 부착되는 방법으로 핫 바 본딩(Hot-Bar Bonding) 방식을 사용할 수 있다. 핫 바 본딩 방식을 적용하는 경우, 회로 기판들을 하나의 공정에서 제조하지 않고 별도로 제조한 후 기판들끼리 전기적인 연결을 시킬 수 있다.
본 발명의 일 예는 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 별도의 모기판에서 제조한 후 결합하여, 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 하나의 모기판에서 제조하는 경우보다 모기판 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 예는 연경성 인쇄 회로 기판, 경성 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 별도의 모기판에서 제조하여, 제조하고자 하는 구성 요소에 대응하는 모기판의 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 예는 핫 바 본딩(Hot-Bar Bonding) 방식을 이용하여 경성부-연성부(Rigid-Flex) 회로 기판 구조의 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법을 구체화할 수 있다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 연경성 인쇄 회로 기판 110: 경성부
120: 연성부 200: 경성 인쇄 회로 기판
210: 타이밍 컨트롤러 300: 플렉서블 인쇄 회로 케이블
400: 디스플레이 패널 410: 표시 영역
420: 게이트 구동부 430: 구동 집적 회로
BP1~BP5: 제 1 내지 제 5 본딩 패드부 PP: 패널 패드부
MB1~MB3: 제 1 내지 제 3 모기판

Claims (10)

  1. 경성부(rigid)와 복수의 연성부(flex)를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판;
    상기 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부에 부착된 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블; 및
    상기 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블 각각과 부착된 경성 인쇄 회로 기판을 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연경성 인쇄 회로 기판은,
    상기 경성부에 마련된 복수의 제 1 본딩 패드부; 및
    상기 복수의 연성부 각각에 마련된 복수의 제 2 본딩 패드부를 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 경성 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블 각각과 부착되는 제 3 본딩 패드부를 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블은,
    상기 제 1 본딩 패드부에 부착되는 제 4 본딩 패드부; 및
    상기 제 3 본딩 패드부에 부착되는 제 5 본딩 패드부를 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 연경성 인쇄 회로 기판은,
    상기 경성부와 중첩되는 제 1 영역과 상기 복수의 연성부 각각과 중첩되도록 상기 제 1 영역에서 돌출된 복수의 제 2 영역을 갖는 플렉서블 베이스 필름;
    배선부를 갖고, 적어도 1층 구조를 가지도록 상기 플렉서블 베이스 필름 상에 마련되고, 상기 복수의 제 1 본딩 패드부와 상기 복수의 제 2 본딩 패드부 각각과 연결된 구동 배선부; 및
    상기 구동 배선부를 덮도록 상기 제 1 영역의 일부와 상기 제 2 영역의 일부에 마련된 보호층을 포함하며,
    상기 보호층은 상기 복수의 제 1 본딩 패드부와 상기 복수의 제 2 본딩 패드부 각각을 제외한 나머지 구동 배선부를 덮는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 경성 인쇄 회로 기판에 실장된 타이밍 컨트롤러를 더 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈.
  7. 패널 패드부 및 칩 실장 영역을 갖는 디스플레이 패널;
    상기 칩 실장 영역에 실장된 구동 집적 회로; 및
    상기 패널 패드부에 연결된 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 디스플레이용 회로 기판 모듈을 갖는, 디스플레이 장치.
  8. 패널 패드부를 갖는 디스플레이 패널; 및
    상기 패널 패드부에 연결된 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 디스플레이용 회로 기판 모듈을 갖고,
    상기 복수의 연성부 각각에 구동 집적 회로가 실장된, 디스플레이 장치.
  9. 경성부와 복수의 연성부를 갖는 연경성 인쇄 회로 기판을 제 1 모기판을 이용하여 제조하는 단계;
    경성 인쇄 회로 기판을 제 2 모기판을 이용하여 제조하는 단계;
    복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 제 3 모기판을 이용하여 제조하는 단계; 및
    상기 연경성 인쇄 회로 기판의 경성부와 상기 경성 인쇄 회로 기판에 상기 복수의 플렉서블 인쇄 회로 케이블을 부착하는 단계를 포함하는, 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 모기판은 내부에 플렉서블 베이스 필름이 마련된 경성 모기판이고, 상기 제 2 모기판은 경성 모기판이고, 상기 제 3 모기판은 플렉서블 모기판인, 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6916521B2 (ja) * 2017-10-24 2021-08-11 株式会社Ｊｏｌｅｄ プリント基板、表示装置及び表示装置の製造方法
CN107831610A (zh) * 2017-10-26 2018-03-23 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
CN107817633A (zh) * 2017-10-26 2018-03-20 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
KR102555303B1 (ko) * 2018-10-31 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
CN209571168U (zh) * 2018-11-21 2019-11-01 惠科股份有限公司 一种显示面板的控制电路和显示装置
KR20210011550A (ko) * 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11129284B2 (en) * 2019-09-16 2021-09-21 Apple Inc. Display system and rigid flex PCB with flip chip bonded inside cavity
CN112601349B (zh) * 2020-11-27 2022-08-23 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所) 一种宇航用y形刚柔复合高速电路板
JP2022163611A (ja) * 2021-04-14 2022-10-26 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
CN115550484B (zh) * 2022-03-31 2024-04-05 荣耀终端有限公司 显示屏组件及柔性电路板焊接方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM292085U (en) * 2005-12-02 2006-06-11 Innolux Display Corp Dduble-sided liquid crystal display
KR20070095029A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20120057712A (ko) 2010-08-20 2012-06-07 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101509019B1 (ko) 2014-04-18 2015-04-14 (주)글로벌텍 핫바 솔더링 장치
KR102252444B1 (ko) * 2015-01-07 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102305489B1 (ko) 2015-01-26 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

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