CN108243558B - 用于显示装置的电路板模块及其制造方法以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
公开了用于显示装置的电路板模块及其制造方法以及显示装置,该电路板模块具有能够提高母板的空间效率并且简化母板的结构的刚性‑柔性电路板结构,其中,刚性‑柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线分别被单独制造在不同的母板上并且然后彼此组合,由此与刚性‑柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线被制造在一个母板上的情况相比,可以实现进一步提高的母板的空间效率。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月27日提交的韩国专利申请第10-2016-0179764号的权益,该韩国专利申请通过引用如同在本文中完全阐述一样并入于此。
技术领域
本发明的实施方式涉及用于显示装置的电路板模块、包括该电路板模块的显示装置、及用于制造该电路板模块的方法。
背景技术
随着信息社会的进步,用于显示视频信息的显示器领域已迅速发展,从而积极地研究了各种显示装置。在这方面,用于显示装置的各种技术涉及轮廓变薄、重量减轻以及功耗降低。随着相关技术的发展,显示装置的应用领域变得更宽。显示装置可以被用作电子装置或移动装置中的用户接口。
用于显示装置的电路板模块是一组板,用于驱动显示装置的电路以集成电路(IC)或芯片的类型安装在该组板上。用于显示装置的电路板模块包括控制印刷电路板(C-PCB)以及源印刷电路板(source printed circuit board)(S-PCB),其中,控制印刷电路板(C-PCB)用于通过提供数字视频数据和定时信号来控制显示装置的驱动定时并提供关于要在显示装置上显示的图像的信息,源印刷电路板(S-PCB)用于向显示装置提供模拟数据电压。
控制印刷电路板(C-PCB)和源印刷电路板(S-PCB)可以与具有柔性的柔性印刷电路引线(printedcircuit cable)(Flex(柔性))连接。控制印刷电路板(C-PCB)和源印刷电路板(S-PCB)是刚性板。通过使用柔性印刷电路引线(Flex)而将控制印刷电路板(C-PCB)和源印刷电路板(S-PCB)连接的、用于显示装置的电路板模块被限定为刚性-柔性电路板。
根据现有技术,如果用于显示装置的电路板模块由刚性-柔性电路板形成,则用于显示装置的电路板模块形成为一体,其中,控制印刷电路板(C-PCB)、源印刷电路板(S-PCB)和柔性印刷电路引线在一个母板(mother board)上。亦即,控制印刷电路板(C-PCB)和源印刷电路板(S-PCB)形成在用于显示装置的电路板模块的刚性部分上,并且被设置为使得控制印刷电路板(C-PCB)和源印刷电路板(S-PCB)通过使用柔性印刷电路引线与用于显示装置的电路板模块的其余部分连接。在这种情况下,用于显示装置的电路板模块的形状在母板上导致大的空白空间,这降低了母板的空间效率。此外,柔性印刷电路引线必须设置在母板上,这导致了母板的复杂结构。
发明内容
因此,本发明的实施方式涉及一种用于显示装置的电路板模块、包括该电路板模块的显示装置以及用于制造该电路板模块的方法,该电路板模块基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。
本发明的实施方式的一方面涉及一种用于显示装置的电路板模块、包括该电路板模块的显示装置以及用于制造该电路板模块的方法,该电路板模块具有能够提高母板的空间效率并且简化母板的结构的刚性-柔性电路板结构。
将在下面的描述中部分地阐述本发明的实施方式的另外的优点和特征,并且这些优点和特征当对于下述进行考察时对于本领域普通技术人员而言将部分地是明显的,或者可以从本发明的实施方式的实践中获知。通过在书面描述及其权利要求以及附图中所具体指出的结构可以实现和得到本发明的实施方式的目的和其他优点。
为了实现这些优点和其他优点,根据本发明的实施方式的目的,如本文中所体现和概括地描述的,提供了一种用于显示装置的电路板模块,该电路板模块可以包括:具有刚性部分和多个柔性部分的刚性-柔性印刷电路板;多个柔性印刷电路引线,其附接至刚性-柔性印刷电路板的刚性部分;以及刚性印刷电路板,多个柔性印刷电路引线附接至该刚性印刷电路板。
在本发明的实施方式的另一方面,提供了一种显示装置,该显示装置可以包括:显示面板,其具有面板垫部分;以及用于显示装置的电路板模块,其与面板垫部分连接。
在本发明的实施方式的另一方面,提供了一种用于制造用于显示装置的电路板模块的方法,该方法可以包括:通过使用第一母板来制造具有刚性部分和多个柔性部分的刚性-柔性印刷电路板;通过使用第二母板来制造刚性印刷电路板;通过使用第三母板来制造多个柔性印刷电路引线;以及将多个柔性印刷电路引线附接至刚性-柔性印刷电路板的刚性部分以及刚性印刷电路板。
应当理解,本发明的实施方式的前述一般描述和下面的详细描述均是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本发明的实施方式进一步理解,并且附图被并入本申请中并构成本申请的一部分,这些附图示出了本发明的实施方式,并且与说明书一起用于说明本发明的实施方式的原理。在附图中:
图1是示出根据本发明的一个实施方式的用于显示装置的电路板模块的平面图;
图2是示出根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板的平面图;
图3是示出根据本发明的一个实施方式的刚性印刷电路板的平面图;
图4是示出根据本发明的一个实施方式的柔性印刷电路引线的平面图;
图5是示出根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板的立体图;
图6是示出根据本发明的一个实施方式的显示装置的平面图;
图7是示出根据本发明的另一实施方式的显示装置的平面图;
图8是示出根据本发明的又一实施方式的显示装置的平面图;
图9是沿图8的I-I'的横截面图;
图10是示出根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中的第一母板的平面图;
图11是示出根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中的第二母板的平面图;
图12是示出根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中的第三母板的平面图;以及
图13是示出根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中将柔性印刷电路引线附接至刚性-柔性印刷电路板的刚性部分和刚性印刷电路板的处理的侧视图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的示例性实施方式,在附图中示出了这些示例性实施方式的示例。在任何可能的情况下,在全部附图中将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。通过参照附图所描述的以下实施方式,将阐明本发明的优点和特征以及本发明的实现方法。然而,本发明可以以不同的形式来实施,并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。更确切地,提供这些实施方式使得本公开内容将是透彻和完整的并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。此外,本发明仅由权利要求的范围限定。在用于描述本发明的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例,并且因此,本发明不限于所示出的细节。相似的附图标记始终表示相似的元件。在下面的描述中,当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本发明的重点时,将省略详细描述。
在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下,除非使用“仅~”,否则可以添加另外的部分。除非有相反的指示,否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在解释元件时,尽管没有明确的描述,元件被解释为包括误差区域。
在描述位置关系时,例如,当位置顺序被描述为“在~上(on)”、“在~上方(above)”、“在~下方(below)”和“紧接(next)~”时,除非使用“恰好(just)”或“直接”,否则可以包括不接触的情况。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为“在~之后”、“在~后续”、“在~下一个”和“在~之前”时,除非使用“恰好(just)”或“直接”,否则可以包括不连续的情况。
应当理解,尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如,在不脱离本发明的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
此外,“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”不限于垂直几何配置。亦即,“X轴方向”、“Y轴方向”和“Z轴方向”可以包括功能配置的可适用的宽范围。
另外,应当理解,术语“至少一个”包括与任何一个条目相关的所有组合。例如,“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”可以包括从第一元件、第二元件和第三元件中选择的两个或更多个元件的所有组合以及第一元件、第二元件和第三元件中的每个元件。另外,如果提及第一元件位于第二元件“上”或“上方”,则应当理解,第一元件和第二元件可以彼此接触,或者第三元件可以插入在第一元件与第二元件之间。
如本领域技术人员可以充分理解的那样,本发明的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此结合或组合,并且可以以各种方式彼此相互操作并在技术上被驱动。本发明的实施方式可以彼此独立地执行或者可以以彼此相关的关系一起执行。
在下文中,将参照附图详细地描述根据本发明的实施方式的用于显示装置的电路板模块、包括该电路板模块的显示装置、以及用于制造用于显示装置的电路板模块的方法。
图1是示出根据本发明的一个实施方式的用于显示装置的电路板模块的平面图。根据本发明的一个实施方式的用于显示装置的电路板模块可以包括刚性-柔性印刷电路板100、刚性印刷电路板200和多个柔性印刷电路引线300。
刚性-柔性印刷电路板100可以包括刚性部分110和多个柔性部分120。刚性-柔性印刷电路板100形成为水平方向长的形状,并且刚性部分110形成为水平方向长的矩形形状。多个柔性部分120从刚性部分110的长边突出。图1示出了四个柔性部分120,但不限于该结构。柔性部分120的数量可以大于四个或小于四个。
刚性-柔性印刷电路板100可以是用于向显示面板提供模拟数据电压的源印刷电路板(S-PCB)。刚性-柔性印刷电路板100可以通过使用柔性部分120向显示面板提供数据电压。
刚性印刷电路板200附接至多个柔性印刷电路引线300中的每一个的一端,并且多个柔性印刷电路引线300中的每一个的另一端附接至刚性-柔性印刷电路板100的长边同时与刚性-柔性印刷电路板100的长边垂直。
定时控制器210可以安装在刚性印刷电路板200上。刚性印刷电路板200可以是控制印刷电路板(C-PCB),用于通过提供数字视频数据和定时信号来提供关于要显示在显示装置上的图像的信息并控制显示装置的驱动定时。
多个柔性印刷电路引线300可以附接至刚性-柔性印刷电路板100的刚性部分110,其中,多个柔性印刷电路引线300中的每一个的一端可以附接至刚性部分110的长边,同时与刚性部分110的长边垂直。图1示出了柔性印刷电路引线300中的两个,但不限于该结构。柔性印刷电路引线300的数量可以大于两个或小于两个。
多个柔性印刷电路引线300将刚性-柔性印刷电路板100和刚性印刷电路板200彼此电连接。多个柔性印刷电路引线300可以被弄弯(crook)、弯折(bend)或弯曲(curve)成各种形状。多个柔性印刷电路引线300将刚性-柔性印刷电路板100和刚性印刷电路板200彼此连接,并且使得能够进行刚性-柔性印刷电路板100和刚性印刷电路板200的各种布置。因此,可以减小根据本发明的一个实施方式的用于显示装置的电路板模块的体积,由此体积减小的用于显示装置的电路板模块可以应用于显示装置的各种形状。
图2是示出根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100的平面图。
根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100可以包括在刚性部分110中制备的多个第一接合垫(BP1)以及在多个柔性部分120中分别制备的多个第二接合垫(BP2)。
第一接合垫(BP1)被布置成邻近刚性部分110的长边。第一接合垫(BP1)被设置在刚性部分110的前表面或后表面上。第一接合垫(BP1)与柔性印刷电路引线300电连接。替代将柔性印刷电路引线300和刚性部分110形成为一体,柔性印刷电路引线300可以单独地形成,并且然后通过使用第一接合垫(BP1)经由附加的接合处理与刚性部分110连接。该接合处理被称为热棒接合(hot-bar bonding)。第一接合垫(BP1)由具有良好导电性的金属或合金形成。
第二接合垫(BP2)被制备在多个柔性部分120中的每一个的一侧处。具体地,第二接合垫(BP2)可以制备在柔性部分120的与邻近刚性部分110的一侧相对的那一侧处。第二接合垫(BP2)与显示面板400电连接。从刚性部分110延伸的多个柔性部分120是同时制造的,并且第二接合垫(BP2)通过附加处理附接至显示面板400。第二接合垫(BP2)由具有良好导电性的金属或合金形成。
刚性-柔性印刷电路板100可以通过使用第一接合垫(BP1)和第二接合垫(BP2)与柔性印刷电路引线300和显示面板400电连接。因此,刚性-柔性印刷电路板100可以将来自柔性印刷电路引线300的电信号提供至显示面板400。
图3是示出根据本发明的一个实施方式的刚性印刷电路板200的平面图。
根据本发明的一个实施方式的刚性印刷电路板200可以包括第三接合垫(BP3)。
第三接合垫(BP3)被布置成邻近刚性印刷电路板200的长边。第三接合垫(BP3)附接至多个柔性印刷电路引线300中的每一个。当第一接合垫(BP1)附接至柔性印刷电路引线300的一侧时,第三接合垫(BP3)附接至柔性印刷电路引线300的相对侧,即柔性印刷电路引线300的另一侧。替代将柔性印刷电路引线300和刚性印刷电路板200形成为一体,柔性印刷电路引线300可以单独地形成,并且然后通过使用第三接合垫(BP3)经由附加的接合处理与刚性印刷电路板200连接。该接合处理被称为热棒接合。第三接合垫(BP3)由具有良好导电性的金属或合金形成。
刚性印刷电路板200可以通过使用第三接合垫(BP3)与柔性印刷电路引线300电连接。因此,刚性印刷电路板200可以向柔性印刷电路引线300提供电信号。
图4是示出根据本发明的一个实施方式的柔性印刷电路引线300的平面图。
柔性印刷电路引线300可以包括附接至第一接合垫(BP1)的第四接合垫(BP4)以及附接至第三接合垫(BP3)的第五接合垫(BP5)。
第四接合垫(BP4)被制备在柔性印刷电路引线300的一侧处,并且附接至第一接合垫(BP1)。第四接合垫(BP4)与刚性-柔性印刷电路板100连接。第四接合垫(BP4)由具有良好导电性的金属或合金形成。
第五接合垫(BP5)被制备在柔性印刷电路引线300的另一侧处,并且附接至第三接合垫(BP3)。第五接合垫(BP5)与刚性印刷电路板200连接。第五接合垫(BP5)由具有良好导电性的金属或合金形成。
柔性印刷电路引线300通过使用第四接合垫(BP4)和第五接合垫(BP5)将刚性-柔性印刷电路板100与刚性印刷电路板200彼此电连接。因此,柔性印刷电路引线300可以将在刚性印刷电路板200中生成的电信号提供至刚性-柔性印刷电路板100。
此外,柔性印刷电路引线300通过使用第四接合垫(BP4)和第五接合垫(BP5)将刚性-柔性印刷电路板100与刚性印刷电路板200彼此电连接。因此,替代将柔性印刷电路引线300与刚性-柔性印刷电路板100和刚性印刷电路板200形成为一体,柔性印刷电路引线300可以单独地形成。因此,可以提供其材料与刚性-柔性印刷电路板100和刚性印刷电路板200的材料不同的柔性印刷电路引线300,从而提高产量。
图5是示出根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100的立体图。
根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100可以包括柔性基膜(basefilm),该柔性基膜具有与刚性部分110交叠的第一区域以及从第一区域突出并且分别与多个柔性部分120交叠的多个第二区域。
柔性基膜设置在刚性部分110和柔性部分120两者中。因为用于稳定地保持形状的可固化的PCB板或覆盖遮蔽件被沉积在柔性基膜的与刚性部分110对应的第一区域上,所以刚性部分110中的柔性基膜变成刚性区域。同时,因为仅柔性基膜设置在柔性部分120中,或者柔性电路或柔性芯片沉积在柔性基膜的与柔性部分120对应的第二区域上,所以柔性部分120中的柔性基膜变成柔性区域。柔性基膜可以包括柔性材料,例如聚酰亚胺。此外,柔性基膜可以由具有柔性的材料形成。
在柔性基膜的情况下,刚性部分110和柔性部分120彼此不分离,而是彼此连接。刚性部分110和柔性部分120可以通过使用柔性基膜而被连续地设置,并且形成为一体而不使用附加的连接构件。因此,当柔性部分120中的柔性基膜与显示面板连接时,柔性部分120可能由于柔性部分120与显示面板之间的台阶差(高度差)而弯曲或弯折。甚至在这种情况下,也可以降低刚性部分110与柔性部分120之间分离以及对刚性部分110和柔性部分120造成损坏的可能性。
根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100包括具有在柔性基膜上制备的布线部分的驱动布线部分130,其中,具有至少一个层的驱动布线部分130与多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)中的每一个连接。
驱动布线部分130包括驱动集成电路芯片以及从驱动集成电路芯片延伸的布线部分,并且与多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)中的每一个连接。布线部分包括用于将驱动集成电路芯片与多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)电连接的布线线路。布线线路可以包括诸如铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)和锡(Sn)或其合金的导电金属材料中的任何一种。
第一接合垫(BP1)和第二接合垫(BP2)中的每一个将来自布线线路的信号提供至驱动集成电路芯片,并且接收来自驱动集成电路芯片信号。因此,第一接合垫(BP1)和第二接合垫(BP2)彼此电连接,由此能够在第一接合垫(BP1)与第二接合垫(BP2)之间进行信号交换。
根据本发明的一个实施方式的刚性-柔性印刷电路板100还可以包括用于覆盖驱动布线部分130的保护层,其中,保护层可以制备在第一区域中的一些部分以及第二区域中的一些部分上。保护层可以是具有绝缘特性的封装膜、绝缘膜、或具有绝缘特性的封装膜。例如,保护层可以是光阻焊剂(PSR)。
根据本发明的一个实施方式的保护层覆盖驱动布线部分130中除了多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)以外的其余部分。为了将多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)与刚性印刷电路板200和柔性印刷电路引线300电连接,在多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)中不形成保护层。
如果驱动布线部分130被保护层覆盖,则可以防止与多个第一接合垫(BP1)和多个第二接合垫(BP2)连接的布线线路断开连接。另外,如果驱动布线部分130被保护层覆盖,则可以防止驱动布线部分130被外部冲击损坏,并且防止外来物质如氧气或潮气渗透到驱动布线部分130中。
图6是示出根据本发明的一个实施方式的显示装置的平面图。根据本发明的一个实施方式的显示装置可以包括显示面板400、显示区域410、栅极驱动器420和驱动集成电路430。
根据本发明的一个实施方式的显示面板400可以包括彼此交叉的多个栅极线和数据线。
多个栅极线在显示面板400的第一水平轴线方向上延伸,并且沿与第一水平轴线方向垂直的第二水平轴线方向以固定间隔设置。
多个数据线与多个栅极线垂直。多个数据线在第二水平轴方向上延伸,并且沿第一水平轴方向以固定间隔设置。
然后,像素设置在栅极线与数据线的相应交叉区域处。像素中的每个像素与栅极线和数据线连接。每个像素包括薄膜晶体管和储能电容器。薄膜晶体管通过栅极线的栅极信号导通,并且导通的薄膜晶体管将数据线的数据电压提供至像素。
显示面板400可以包括显示区域410和非显示区域。在显示区域410中,存在彼此交叉的栅极线与数据线,并且像素区域由栅极线与数据线的交叉区域限定。可以在显示区域410的像素区域上显示图像。
非显示区域设置在显示区域410的外围。更详细地,非显示区域可以是显示面板400的除了显示区域410以外的其余区域。非显示区域可以是显示面板400的下边框、上边框、左边框和右边框。
显示面板400设置有面板垫部分和芯片安装部分。面板垫部分被制备在显示面板400的非显示区域中。图6示出了面板垫部分被制备在显示面板400的上边框的非显示区域中。
栅极驱动器420根据从定时控制器210提供的栅极定时控制信号来生成栅极信号,并且将生成的栅极信号提供至栅极线。根据本发明的一个实施方式的栅极驱动器420可以被制备为显示面板400的非显示区域中的面板中栅极(GIP)电路。
GIP电路与像素的薄膜晶体管一起可以设置在显示面板400的非显示区域内部。例如,GIP电路的栅极驱动器420可以被制备在显示区域410的一侧、另一侧或两侧处,但不限于该结构。可以在使得能够向栅极线提供栅极信号的非显示区域的任何区域中制备GIP电路的栅极驱动器420。
多个驱动集成电路430中的每一个可以安装在显示面板400内部的芯片安装部分上。芯片安装部分被制备在面板垫部分与显示区域410之间。多个驱动集成电路430中的每一个接收来自定时控制器210的数字视频数据和数据定时控制信号,根据数据定时控制信号将数字视频数据转换成模拟数据电压,并且将模拟数据电压提供至数据线。多个驱动集成电路430中的每一个可以通过玻璃衬底芯片(COG)或塑料衬底芯片(COP)方法安装在芯片安装部分上。
多个柔性印刷电路引线300中的每一个附接至被制备在显示面板400中的面板垫部分。在这种情况下,多个柔性印刷电路引线300中的每一个通过使用各向异性导电膜(ACF)被附接到面板垫部分上。柔性印刷电路引线300中的每一个通过面板垫部分将来自定时控制器210的数字视频数据和数据定时控制信号提供至驱动集成电路430。此外,多个柔性印刷电路引线300当中的至少一个将来自定时控制器210的栅极定时控制信号提供至栅极驱动器420。多个柔性印刷电路引线300可以平滑地弯曲。为了实现显示装置的小尺寸,柔性印刷电路引线300可以向上弯折成与刚性印刷电路板200交叠。
安装在刚性印刷电路板200上的定时控制器210从外部系统板接收数字视频数据和定时同步信号。在这种情况下,定时同步信号可以包括用于限定一个帧周期的垂直同步信号(verticalsynchronization signal)(垂直同步信号(vertical sync signal))、用于限定一个水平周期的水平同步信号(horizontal synchronizationsignal)(水平同步信号(horizontalsync signal))、用于指示数据是否有效的数据使能信号、以及与具有预定周期的时钟信号对应的点时钟(dot clock)。
定时控制器210基于定时同步信号生成用于控制栅极驱动器420的操作定时的栅极定时控制信号以及用于控制驱动集成电路430的数据定时控制信号。定时控制器210将栅极定时控制信号提供至栅极驱动器420,并且将数据定时控制信号提供至多个驱动集成电路430。
图7是示出根据本发明的另一实施方式的显示装置的平面图。除了多个驱动集成电路430以外,图7所示的根据本发明的另一实施方式的显示装置与图6所示的根据本发明的一个实施方式的显示装置相同,由此将省略对相同部分的详细描述。
在根据本发明的另一实施方式的显示装置的情况下,多个驱动集成电路430中的每一个安装在多个柔性部分120中的每一个上。多个驱动集成电路430中的每一个接收来自定时控制器210的数字视频数据和数据定时控制信号,根据数据定时控制信号将数字视频数据转换成模拟数据电压,并且将模拟数据电压提供至数据线。多个驱动集成电路430中的每一个可以通过覆晶薄膜(COF)方法安装在柔性部分120上。
图8是示出根据本发明的又一实施方式的显示装置的平面图。除了柔性印刷电路引线300以外,图8所示的根据本发明的另一实施方式的显示装置与图7所示的根据本发明的另一实施方式的显示装置相同,由此将省略对相同部分的详细描述。
在根据本发明的又一实施方式的显示装置中,柔性印刷电路引线300不弯曲,并且连接在刚性印刷电路板200与刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110之间。在这种情况下,柔性印刷电路引线300与刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110之间的连接部分被布置在与柔性印刷电路引线300和刚性印刷电路板200之间的连接部分相反的方向上。另外,柔性印刷电路引线300与刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110之间的连接部分被布置在与柔性部分120的突出方向相反的方向上。
图9是沿图8的I-I'的横截面图。在下文中,将依次描述沿I-I'的结构。
第三接合垫(BP3)被制备在刚性印刷电路板200的一个棱角(corner)处。第三接合垫(BP3)与被制备在柔性印刷电路引线300的一个棱角处的第五接合垫(BP5)接触。因此,刚性印刷电路板200和柔性印刷电路引线300彼此电连接。
第一接合垫(BP1)被制备在刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110的一个棱角处。第一接合垫(BP1)与被制备在柔性印刷电路引线300的另一个棱角处的第四接合垫(BP4)接触。因此,刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110和柔性印刷电路引线300彼此电连接。
如图9所示,刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110中的上表面的高度与刚性印刷电路板200中的上表面的高度相同。在这种情况下,刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110和刚性印刷电路板200通过处于平坦状态的柔性印刷电路引线300彼此电连接,但不限于该结构。例如,刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110中的上表面的高度可以高于刚性印刷电路板200中的上表面的高度。在这种情况下,刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110和刚性印刷电路板200可以通过处于弯折状态的柔性印刷电路引线300彼此电连接。
刚性-柔性印刷电路板的柔性部分120从刚性部分110的中心的任何一层延伸。详细地,柔性部分120从刚性部分110的柔性基膜延伸。驱动集成电路430可以安装在柔性部分120上。
第二接合垫(BP2)被制备在刚性-柔性印刷电路板的柔性部分120的一个棱角处。第二接合垫(BP2)与被制备在显示面板400的一个棱角处的面板垫部分(PP)接触。因此,刚性-柔性印刷电路板的柔性部分120与显示面板400彼此电连接。
根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法可以包括:通过使用第一母板(MB1)来制造具有刚性部分110和多个柔性部分120的刚性-柔性印刷电路板100;通过使用第二母板(MB2)来制造刚性印刷电路板200;通过使用第三母板(MB3)来制造多个柔性印刷电路引线300;以及将多个柔性印刷电路引线300附接至刚性印刷电路板200以及刚性-柔性印刷电路板100的刚性部分110。
图10是示出基于根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法的第一母板(MB1)的平面图。
在第一母板(MB1)上制造具有刚性部分110和多个柔性部分120的刚性-柔性印刷电路板100。刚性-柔性印刷电路板100包括刚性部分110和多个柔性部分120,并且在刚性部分110中制备第一接合垫(BP1)。可以在第一个母板(MB1)上同时制造多个刚性-柔性印刷电路板100。刚性-柔性印刷电路板100为具有相对轻微的突起的矩形形状。因此,如果在第一母板(MB1)上仅制造刚性-柔性印刷电路板100,则可以在制造刚性-柔性印刷电路板100时使第一母板(MB1)的空间效率最大化。
图11是示出基于根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法的第二母板(MB2)的平面图。
在第二母板(MB2)上制造刚性印刷电路板200。可以在刚性印刷电路板200中制备第三接合垫(BP3),并且定时控制器210可以安装在刚性印刷电路板200上。可以在第二母板(MB2)上同时制造多个刚性印刷电路板200。刚性印刷电路板200具有矩形形状。因此,如果在第二母板(MB2)上仅制造刚性印刷电路板200,则可以在制造刚性印刷电路板200时使第二母板(MB2)的空间效率最大化。
图12是示出基于根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法的第三母板(MB3)的平面图。
在第三母板(MB3)上制造柔性印刷电路引线300。在柔性印刷电路引线300的一侧处制备第四接合垫(BP4),并且在柔性印刷电路引线300的另一侧处制备第五接合垫(BP5)。可以在第三母板(MB3)上同时制造多个柔性印刷电路引线300。柔性印刷电路引线300具有矩形形状。因此,如果在第三母板(MB3)上仅制造柔性印刷电路引线300,则可以在制造柔性印刷电路引线300时使第三母板(MB3)的空间效率最大化。
在根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中,第一母板(MB1)是设置有柔性基膜的刚性母板,第二母板MB2)是刚性母板,而第三主板(MB3)是柔性母板。
第一母板(MB1)由设置有柔性基膜的刚性母板形成,以制造刚性-柔性印刷电路板100。刚性-柔性印刷电路板100的刚性部分110包括设置在刚性母板中的所有层,而柔性部分120通过从刚性母板移除刚性层而仅包括柔性基膜。
第二母板(MB2)由刚性母板形成,以制造刚性印刷电路板200。第三母板(MB3)由柔性母板形成,以制造柔性印刷电路引线300。
如果基于要在母板上制造的元件的种类来确定母板的种类,则可以在母板上同时制造多个元件。特别地,如果根据本发明的一个实施方式在第一母板至第三母板(MB1至MB3)上分别制造不同种类的元件,则基于要在每个母板上制造的元件的种类来确定第一母板至第三母板(MB1至MB3)中的每一个的种类,这使得能够实现简化的制造过程。
图13是示出根据本发明的一个实施方式的用于制造用于显示装置的电路板模块的方法中将柔性印刷电路引线300附接至刚性-柔性印刷电路板100(图13中未示出,可参见图9)的刚性部分110和刚性印刷电路板200的处理的侧视图。
在每个母板上制造构成用于显示装置的电路板模块的刚性-柔性印刷电路板100、刚性印刷电路板200和柔性印刷电路引线300中的每一个。
第一接合垫(BP1)被制备在刚性-柔性印刷电路板100的刚性部分110的一个棱角处,并且第三接合垫(BP3)被制备在刚性印刷电路板200的一个棱角处。另外,第四接合垫(BP4)被制备在柔性印刷电路引线300的一个棱角处,并且第五接合垫(BP5)被制备在柔性印刷电路引线300的另一个棱角处。
当柔性印刷电路引线300附接到刚性-柔性印刷电路板的刚性部分110和刚性印刷电路板200上时,柔性印刷电路引线300的一个棱角被布置成与刚性部分110的一个棱角对应,并且柔性印刷电路引线300的另一个棱角被布置成与刚性印刷电路板200的一个棱角对应。在这种情况下,第一接合垫(BP1)附接至第四接合垫(BP4),并且第三接合垫(BP3)附接至第五接合垫(BP5)。用于将接合垫彼此附接的方法可以是热棒接合方法。如果应用热棒接合方法,则各电路板可以单独制造、然后彼此电连接,而不是通过一个处理来制造各电路板。
根据本发明的一个实施方式,刚性-柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线分别被单独制造在不同的母板上并且然后彼此组合,由此与在一个母板上制造刚性-柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线的情况相比,可以实现进一步提高的母板的空间效率。
根据本发明的一个实施方式,刚性-柔性印刷电路板、刚性印刷电路板和柔性印刷电路引线分别制造在不同的母板上,使得可以根据要在每个母板上设置的元件来简化母板的结构。
根据本发明的一个实施方式,可以通过热棒接合法来实现具有刚性-柔性电路板结构的用于显示装置的电路板模块、包括该电路板模块的显示装置以及用于制造该电路板模块的方法。
对于本领域技术人员将明显的是,可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在本发明中进行各种修改和变化。因此,本发明旨在涵盖本发明的修改和变化,只要这些修改和变化在所附权利要求及其等同的范围内。
Claims (10)
1.一种用于显示装置的电路板模块,包括:
刚性-柔性印刷电路板,其具有刚性部分和多个柔性部分并且包括柔性基膜,所述柔性基膜具有与所述刚性部分交叠的第一区域以及从所述第一区域突出同时分别与所述多个柔性部分交叠的多个第二区域,以使得所述刚性部分和所述多个柔性部分在没有附加的连接构件的情况下形成为一体;
多个柔性印刷电路引线,其附接至所述刚性-柔性印刷电路板的刚性部分;以及
刚性印刷电路板,所述多个柔性印刷电路引线附接至所述刚性印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板模块,其中,所述刚性-柔性印刷电路板包括:
在所述刚性部分中制备的多个第一接合垫;以及
分别在所述多个柔性部分中制备的多个第二接合垫。
3.根据权利要求2所述的电路板模块,其中,所述刚性印刷电路板包括第三接合垫,所述多个柔性印刷电路引线附接至所述第三接合垫。
4.根据权利要求3所述的电路板模块,其中,所述多个柔性印刷电路引线包括:
第四接合垫,其附接至所述第一接合垫;以及
第五接合垫,其附接至所述第三接合垫。
5.根据权利要求2所述的电路板模块,其中,所述刚性-柔性印刷电路板还包括:
驱动布线部分,其具有被制备在所述柔性基膜上的布线部分,其中,具有至少一个层的所述驱动布线部分与所述多个第一接合垫和所述多个第二接合垫中的每一个连接;以及
保护层,其用于覆盖所述驱动布线部分,其中,所述保护层形成在所述第一区域中的一部分和所述第二区域中的一部分上,
其中,所述保护层覆盖所述驱动布线部分中除了所述多个第一接合垫和所述多个第二接合垫以外的其余部分。
6.根据权利要求2所述的电路板模块,还包括安装在所述刚性印刷电路板上的定时控制器。
7.一种显示装置,包括:
显示面板,其具有面板垫部分和芯片安装部分;
驱动集成电路,其安装在所述芯片安装部分上;以及
根据权利要求1至6中任一项所述的用于显示装置的电路板模块,其与所述面板垫部分连接。
8.一种显示装置,包括:
显示面板,其具有面板垫部分;以及
根据权利要求1至6中任一项所述的用于显示装置的电路板模块,其与所述面板垫部分连接,
其中,驱动集成电路安装在所述多个柔性部分中的每一个上。
9.一种用于制造用于显示装置的电路板模块的方法,包括:
通过使用第一母板来制造刚性-柔性印刷电路板,所述刚性-柔性印刷电路板具有刚性部分和多个柔性部分并且包括柔性基膜,所述柔性基膜具有与所述刚性部分交叠的第一区域以及从所述第一区域突出同时分别与所述多个柔性部分交叠的多个第二区域,以使得所述刚性部分和所述多个柔性部分在没有附加的连接构件的情况下形成为一体;
通过使用第二母板来制造刚性印刷电路板;
通过使用第三母板来制造多个柔性印刷电路引线;以及
将所述多个柔性印刷电路引线附接至所述刚性-柔性印刷电路板的刚性部分以及所述刚性印刷电路板。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述第一母板是制备有柔性基膜的刚性母板,所述第二母板是刚性母板,并且所述第三母板是柔性母板。
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Families Citing this family (10)
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JP2022163611A (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置 |
CN115550484B (zh) * | 2022-03-31 | 2024-04-05 | 荣耀终端有限公司 | 显示屏组件及柔性电路板焊接方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101043770A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
CN105825773A (zh) * | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 三星显示有限公司 | 显示装置和用于制造该显示装置的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM292085U (en) * | 2005-12-02 | 2006-06-11 | Innolux Display Corp | Dduble-sided liquid crystal display |
KR20120057712A (ko) | 2010-08-20 | 2012-06-07 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
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KR102252444B1 (ko) * | 2015-01-07 | 2021-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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2016
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2017
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101043770A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
CN105825773A (zh) * | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 三星显示有限公司 | 显示装置和用于制造该显示装置的方法 |
Also Published As
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