CN211654864U

CN211654864U - 一种新型显示模组、显示屏及显示终端

Info

Publication number: CN211654864U
Application number: CN202020854804.9U
Authority: CN
Inventors: 李焕; 吴磊; 刘宏俊
Original assignee: Kunshan Visionox Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Qingyue Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2020-05-20
Filing date: 2020-05-20
Publication date: 2020-10-09
Anticipated expiration: 2030-05-20

Abstract

本实用新型公开了一种新型显示模组、显示屏及显示终端，该新型显示模组包括：显示面板和主板，主板表面具有驱动IC芯片和第一邦定区域；显示面板包括依次设置的基板、像素结构及封装盖板，基板上具有第二邦定区域，第二邦定区域连接第一邦定区域；基板或主板表面具有凹槽结构，驱动IC芯片设置在凹槽结构中。通过实施本实用新型，将显示模组的驱动IC芯片设置在主板上，可以在显示面板中省去驱动IC芯片的位置，从而使得该新型显示模组实现窄边框设计，同时在主板和基板上设置邦定区域，可以使得主板和基板实现邦定连接，便于显示面板和主板的贴合。此外，在主板或基板上设置凹槽区域，将驱动IC芯片设置造凹槽区域中，可以减小整体厚度。

Description

一种新型显示模组、显示屏及显示终端

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种新型显示模组、显示屏及显示终端。

背景技术

有机电致发光显示器件(简称为OLED)是一种全新的显示技术，因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点，日益成为国际研究的热点。

同时，随着OLED显示屏技术的飞速发展，显示屏的应用已经越来越广泛，并且已经可以成功应用到诸如手表、眼镜或智能手环之类的可穿戴的电子设备上。OLED显示屏通常具有显示面板，以及位于该显示面板的显示区域内引出多条金属引线，上述金属引线与固定驱动IC芯片的主板上的驱动信号线电连接，通过上述金属引线可以向显示区域提供时钟信号、数据信号等，以驱动显示区域的像素单元进行显示，在周边区域，上述金属引线与驱动信号线电连接的区域可以称为电路邦定区域。

目前OLED显示模组一般的结构设计为：屏体+IC+FPC的设计，此设计是将IC放在屏体上，然后通过FPC将信号线及电源线引出，与外部MCU进行通讯。然而由于IC放在屏体上的设计，因此，设置IC的区域，需要很大的空间去走线，走线会影响到模组的显示区设计，放IC的区域无法做到窄边框，从而使得整个显示面板边框区域较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种新型显示模组、显示屏及显示终端，以解决现有技术中显示面包板的边框区域较大的技术问题。

本实用新型提出的技术方案如下：

本实用新型实施例第一方面提供一种新型显示模组，包括：显示面板和主板，所述主板表面具有驱动IC芯片和第一邦定区域；所述显示面板包括依次设置的基板、像素结构及封装盖板，所述基板上具有第二邦定区域，所述第二邦定区域连接所述第一邦定区域；所述基板或所述主板表面具有凹槽结构，所述驱动IC芯片设置在所述凹槽结构中。

进一步地，所述主板上设置有多条与所述驱动IC芯片连接的驱动信号线，所述多条驱动信号线按照预设连接规则连接至所述第一邦定区域；所述显示面板的显示区域引出多条引线，所述多条引线按照预设连接规则连接第二邦定区域。

进一步地，所述主板的第一表面具有凹槽结构，所述封装盖板设置在所述凹槽结构中。

进一步地，所述凹槽结构的深度大于所述封装盖板的厚度。

进一步地，所述第一邦定区域设置在所述主板的第一表面，所述驱动 IC芯片设置在所述凹槽结构中。

进一步地，所述基板上具有台阶结构，所述台阶结构和所述封装盖板位于所述基板的同一表面，所述第二邦定区域设置在所述台阶结构上。

进一步地，所述第二邦定区域设置在所述基板背离所述封装盖板的表面。

进一步地，所述驱动IC芯片、所述第一邦定区域和所述显示面板设置在所述主板的第一表面；所述基板背离所述封装盖板的表面设置有凹槽结构，所述驱动IC芯片设置在所述凹槽结构中。

本实用新型实施例第二方面提供一种显示屏，该显示屏包括本实用新型实施例第一方面及第一方面任一项所述的新型显示模组。

本实用新型实施例第三方面提供一种显示终端，该显示终端包括：设备本体，具有器件区；如本实用新型实施例第二方面所述的显示屏，设置在所述设备本体上。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型实施例提供的新型显示模组，通过设置主板，将显示模组的驱动IC芯片设置在主板上，可以在显示面板中省去驱动IC芯片的位置，从而使得该新型显示模组实现窄边框设计，同时在主板和基板上设置邦定区域，可以使得主板和基板实现邦定连接，便于显示面板和主板的贴合。此外，在主板或基板上设置凹槽结构，将驱动IC芯片设置在凹槽结构中，可以减小新型显示模组的整体厚度。

本实用新型实施例提供的新型显示模组，通过在显示面板外围的三边或四边设置第二邦定区域，可以将阳极和阴极的引线拉出像素单元后直接连接到相应的第二邦定区域，具体地，第二邦定区域可以由多个邦定焊盘结构构成，即将多条引线拉出像素单元后设计为邦定焊盘形式，从而便于与主板的压合。同时，设计第二邦定区域也避免了在显示面板上设置走线区域，解决了阳极与阴极在屏体上的走线存在阻值差异，会出现显示亮度不均匀的问题。

本实用新型实施例提供的新型显示模组，可以将显示面板的驱动电路以及所需的外围元器件等设置在主板上，从而省去额外制作FPC，减少模组材料，节省模组制作时间，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例新型显示模组的结构框图；

图2(a)为本实用新型实施例新型显示模组的主板的结构示意图；

图2(b)为本实用新型实施例新型显示模组的显示面板的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例新型显示模组的结构框图；

图4为本实用新型另一实施例新型显示模组的结构框图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

正如背景技术中所述，目前的OLED显示模组大多采用屏体+IC+FPC的设计，在该设计中，是将驱动IC芯片设置在屏体的边框区域上，然后通过 FPC将信号线及电源线引出，与外部MCU进行通讯。将驱动IC芯片设置在屏体的边框区域的设计便于IC芯片与屏体显示区域引线的连接。然而，设置IC区域需要较大空间设置走线，导致目前的OLED显示模组无法做到窄边框，另外阳极与阴极在屏体上的走线存在阻值差异，会出现显示亮度不均匀的问题。

基于此，本实用新型实施例提供一种新型显示模组，如图1所示，该显示模组包括：显示面板1和主板2，主板2表面具有驱动IC芯片和第一邦定区域21；显示面板1包括依次设置的基板、像素结构及封装盖板，基板上具有第二邦定区域11，第二邦定区域11连接第一邦定区域21，基板或主板表面具有凹槽结构(图中未示出)，驱动IC芯片设置在凹槽结构中。

具体地，可以设置基板和主板2的大小相同，在基板和主板贴合时，可以更加便于邦定工艺的进行，并且两者投影重合不会影响显示面板的整体尺寸。像素结构设置在基板和封装盖板之间。其中，像素结构可以包括阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层及阴极。同时，也可以在像素结构中设置其他结构，例如光学补偿层和滤光片等，从而使得该显示面板实现不同功能，满足不同需求。

作为本实用新型实施例的一种可选的实施方式，如图2(a)所示，主板2上设置有多条与驱动IC芯片22连接的驱动信号线，多条驱动信号线20按照预设连接规则连接至第一邦定区域21；如图2(b)所示，显示面板 1的显示区域引出多条引线，多条引线按照预设连接规则连接第二邦定区域 11。

具体地，在OLED显示面板中，通常会由像素单元中引出多条行引线和多条列引线，其中，多条行引线连接像素单元的阴极，多条列引线连接像素单元的阳极。将驱动IC芯片设置在显示面板上时，需要在显示面板上预留多条引线的走线区域，进一步增大了显示面板的边框。

作为本实用新型实施例的一种可选的实施方式，显示面板根据出光方向的不同可以分为底发光结构和顶发光结构。其中，底发光结构出光时光线由基板发出；顶发光结构出光时光线由封装盖板发出。本实用新型实施例提供的新型显示模组，其显示面板可以是顶发光结构，也可以是底发光结构。

在一实施例中，当显示面板为底发光结构时，如图3所示，可以在主板2的第一表面设置凹槽结构，将封装盖板14设置在凹槽结构中。可选地，凹槽结构的深度可以大于封装盖板14的厚度，从而可以使得封装盖板14 完全处于主板2的凹槽结构中，由此可以减小该新型显示模组的厚度。当凹槽的深度大于封装盖板的厚度，且凹槽结构和封装盖板14之间留有缝隙时，可以将驱动IC芯片22设置在封装盖板14和凹槽结构之间，此外，也可以将驱动IC芯片22设置在主板2背离凹槽结构的表面，从而进一步减小该新型显示模组的厚度。具体地，在显示面板1的基板15和封装盖板14 之间，除像素结构12之间，还可以设置封装胶13，实现封装盖板14对像素结构12的封装。

在一实施例中，如图3所示，可以在基板15上设置台阶结构(图中未示出)，台阶结构和封装盖板14位于基板15的同一表面，第二邦定区域11 设置在台阶结构上。具体地，该台阶结构可以设置在基板15的四周，可以将多条引线拉出像素单元后设计为邦定焊盘形式设置在台阶区域。此时，可以将第一邦定区域21设置在主板2的第一表面，并与台阶区域上的第二邦定区域11重合，便于显示面板1与主板2压合。

在一实施例中，当显示面板为顶发光结构时，如图4所示，显示面板1 的出光方向为从封装盖板14出光，此时，可以将主板2的第一表面和显示面板1的基板15贴合，将第二邦定区域11设置在基板15背离封装盖板14 的表面。同时，将驱动IC芯片22、第一邦定区域21设置在主板2的第一表面；便于第一邦定区域21和第二邦定区域11的连接。

具体地，将第一邦定区域21设置在主板2的第一表面时，可以将第一邦定区域21设置在主板2的四周；同时，也可以采用打孔镀膜的方式将像素结构中的引线引出至基板15远离封装基板14的表面形成第二邦定区域 11。可选地，将驱动IC芯片22设置在主板2的第一表面时，可以在基板15背离封装盖板14的表面设置凹槽结构，将驱动IC芯片22设置在凹槽结构中，可以减小该新型显示模组的厚度。同时，还可以设置第一邦定区域 21与第二邦定区域11的尺寸和形状相同。较佳的，第一邦定区域21与第二邦定区域11在垂直方向的投影重合，而具体的形状可以根据需要进行设置。

可选地，主板2主要是用于固定驱动IC芯片22，此外，对于显示面板的驱动电路以及所需的外围元器件等也可以设置在主板2上，从而省去额外制作FPC，减少模组材料，节省模组制作时间，降低生产成本。同时，为了进一步减小显示模组的整体尺寸，主板和显示面板的尺寸大小可以相同；主板可以设置在显示面板的非显示面上。

可选地，主板2可以是PCB硬质电路板，也可以选择FPC柔性电路板。驱动IC芯片22可以采用COF(Chip on Film)的封装方式压接在主板上，其中COF是一种晶粒软膜封装技术，由聚酰亚胺层和铜箔层两种材料构成，此时，用于固定驱动IC芯片22的主板2可以设置为柔性电路板，在具体实施时，也可以根据需要将主板设置成硬质电路板，本实用新型对此不做限定。同时，本实用新型的结构也可以应用到任意类型的显示面板结构中，可选地，显示面板为有机发光二极管OLED显示面板，例如AMOLED显示面板或PMOLED显示面板，也可以是液晶显示器LCD显示面板。

本实用新型实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括上述实施例任一项所述的新型显示模组。该新型显示模组通过设置主板，将显示模组的驱动IC芯片设置在主板上，可以在显示面板中省去驱动IC芯片的位置，从而使得该新型显示模组实现窄边框设计，同时在主板和基板上设置邦定区域，可以使得主板和基板实现邦定连接，便于显示面板和主板的贴合。此外，在主板或基板上设置凹槽结构，将驱动IC芯片设置造凹槽结构中，可以减小新型显示模组的整体厚度。

本实用新型实施例还提供一种显示终端，包括设备本体以及上述的显示屏。在实际应用中，该显示装置，可以为手机、OLED显示面板、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、车载显示屏、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件，仅以此举例，不以此为限。

虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下对这些实施例进行各种变化、替换和修改，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。对于其他例子，本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本实用新型保护范围内的同时，工艺步骤的次序可以变化。

此外，本实用新型的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本实用新型的公开内容，作为本领域的普通技术人员将容易地理解，对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤，其中它们执行与本实用新型描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果，依照本实用新型可以对它们进行应用。因此，本实用新型所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims

1.一种新型显示模组，其特征在于，包括：显示面板和主板，

所述主板表面具有驱动IC芯片和第一邦定区域；

所述显示面板包括依次设置的基板、像素结构及封装盖板，所述基板上具有第二邦定区域，所述第二邦定区域连接所述第一邦定区域；

所述基板或所述主板表面具有凹槽结构，所述驱动IC芯片设置在所述凹槽结构中。

2.根据权利要求1所述的新型显示模组，其特征在于，

所述主板上设置有多条与所述驱动IC芯片连接的驱动信号线，所述多条驱动信号线按照预设连接规则连接至所述第一邦定区域；

所述显示面板的显示区域引出多条引线，所述多条引线按照预设连接规则连接第二邦定区域。

3.根据权利要求1所述的新型显示模组，其特征在于，所述主板的第一表面具有凹槽结构，所述封装盖板设置在所述凹槽结构中。

4.根据权利要求3所述的新型显示模组，其特征在于，所述凹槽结构的深度大于所述封装盖板的厚度。

5.根据权利要求3所述的新型显示模组，其特征在于，所述第一邦定区域设置在所述主板的第一表面，所述驱动IC芯片设置在所述凹槽结构中。

6.根据权利要求3所述的新型显示模组，其特征在于，所述基板上具有台阶结构，所述台阶结构和所述封装盖板位于所述基板的同一表面，所述第二邦定区域设置在所述台阶结构上。

7.根据权利要求1所述的新型显示模组，其特征在于，所述第二邦定区域设置在所述基板背离所述封装盖板的表面。

8.根据权利要求7所述的新型显示模组，其特征在于，

所述驱动IC芯片、所述第一邦定区域和所述显示面板设置在所述主板的第一表面；

所述基板背离所述封装盖板的表面设置有凹槽结构，所述驱动IC芯片设置在所述凹槽结构中。

9.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的新型显示模组。

10.一种显示终端，其特征在于，包括：

设备本体，具有器件区；

如权利要求9所述的显示屏，设置在所述设备本体上。