CN212810308U - 一种显示器件及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示器件及显示装置，该显示器件包括：衬底基板，衬底基板包括相背设置的第一表面和第二表面、及位于第一表面和第二表面之间的侧面；设置于第一表面上的第一线路；设置于第二表面上的第二线路；连接第一线路和第二线路的侧面金属走线，侧面金属走线至少一部分位于侧面；设置于侧面金属走线的靠近衬底基板的一侧的、具有导电性的感光膜，感光膜与侧面金属走线在衬底基板上的正投影图案相同，且侧面金属走线通过感光膜与第一线路、第二线路连接。本公开提供一种显示器件及显示装置，能够改善相关技术中由于磁控溅射工艺形成侧面金属走线造成的成本高、且侧面金属走线厚度受限的问题，能够降低成本，提升侧面金属走线的厚度。

Description

一种显示器件及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示器件及显示装置。

背景技术

Mini-LED是指尺寸在50～300μm之间的LED，也被称为次毫米发光二极管。Mini-LED在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光LED显示，相比于小间距LED，在同样的芯片尺寸上Mini-LED也可以做更小的点间距显示。另外一种是在背光上的应用。相比于传统的背光LED模组，Mini-LED背光模组将采用更加密集的芯片排布来减少混光距离，做到超薄的光源模组。另外配合local dimming(区域调光)控制，Mini-LED将有更好的对比度和HDR显示效果。采用Mini-LED背光的LCD显示屏，在亮度、对比度、色彩还原度和功耗方面远远优于目前的LCD显示器，甚至在对比度、功耗等方面可以与AMOLED竞争，同时还能利用现有LCD产线控制生产成本。如果进一步缩小Mini-LED的尺寸，则将进入Micro-LED领域，Micro-LED的尺寸小于50μm，Micro-LED具有自发光高亮度、高对比度、超高分辨率与色彩饱和度、长寿命、响应速度快、节能、适应环境宽泛等诸多优点。Micro-LED显示技术可以涵盖从AR/VR等微显示、手机电视等中等尺寸显示到影院大屏幕显示领域，被誉为未来终极显示技术。

实用新型内容

本公开提供一种显示器件及显示装置，能够改善相关技术中由于磁控溅射工艺形成侧面金属走线造成的成本高、且侧面金属走线厚度受限的问题，能够降低成本，提升侧面金属走线的厚度。

为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案是：

一种显示器件，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括相背设置的第一表面和第二表面、及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面；

设置于所述第一表面上的第一线路；

设置于所述第二表面上的第二线路；

连接所述第一线路和所述第二线路的侧面金属走线，所述侧面金属走线至少一部分位于所述侧面；

及，设置于所述侧面金属走线的靠近所述衬底基板的一侧的、具有导电性的感光膜，所述侧面金属走线在所述衬底基板上的正投影与所述感光膜在所述衬底基板上的正投影重合，且所述侧面金属走线通过所述感光膜与所述第一线路、所述第二线路连接。

示例性的，所述感光膜包括感光粘附促进膜。

示例性的，所述感光膜为负性感光膜。

示例性的，所述侧面金属走线的厚度取值范围为1～100μm。

示例性的，所述侧面金属走线为电镀金属走线。

示例性的，所述侧面金属走线包括第一部分、第二部分和第三部分，

所述第一部分位于所述第一表面的边缘，并通过所述感光膜与所述第一线路导通；

所述第二部分位于所述侧面；

所述第三部分位于所述第二表面的边缘，并通过所述感光膜与所述第二线路导通。

示例性的，所述第一线路和/或所述第二线路包括多个微电子元件。

示例性的，所述显示器件为Mini-LED和Micro-LED显示器件。

示例性的，所述显示器件还包括：形成于所述衬底基板的边缘，覆盖所述侧面金属走线的保护层。

一种显示装置，包括如上所述的显示器件。

本公开所带来的有益效果如下：

本公开实施例提供的显示器件及显示装置中，在衬底基板侧壁制作的侧面金属走线与衬底基板之间还设有具有导电性的感光膜，这样，在制作侧面金属走线时，可首先在衬底基板上先贴附感光膜，利用感光膜将衬底基板的第一表面的第一线路与第二表面的第二线路连通，然后，采用电镀工艺在该感光膜上电镀金属层，然后，通过激光刻蚀电镀金属层与所述感光膜，以形成侧面金属走线的图案。由此可见，本公开实施例提供的显示器件及显示装置，可以在Side Wiring(侧面走线)技术中采用电镀工艺代替相关技术中侧面磁控溅射工艺来形成侧面金属走线，从而极大的降低了Side Wiring技术的成本。

此外，由于侧面金属走线的厚度主要受到工艺的限制，相关技术中磁控溅射工艺侧面金属走线的厚度最大为1μm，且制作工艺时间长，成本高，而采用电镀工艺代替磁控溅射工艺来形成侧面金属走线，可提升侧面金属走线的厚度制作能力，使产品的亮度更高，功耗更低。

附图说明

图1表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中在衬底基板上形成第一线路和第二线路步骤的结构示意图；

图2表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中在衬底基板上形成保护膜步骤的结构示意图；

图3表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中切割保护膜步骤的结构示意图；

图4表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中在衬底基板工艺边切割步骤的结构示意图；

图5表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中在衬底基板工艺边斜切步骤的结构示意图；

图6表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中粘贴感光粘附促进膜步骤的结构示意图；

图7表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中电镀形成电镀金属层步骤的结构示意图；

图8表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中保护膜二次切割步骤的结构示意图；

图9表示本公开实施例中提供的显示器件在制作过程中激光刻蚀步骤的结构示意图，其中图9所示为图8的右视图；

图10表示本公开实施例中提供的显示器件的最终产品结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在对本公开实施例提供的显示器件及显示装置进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行详细说明。

在相关技术中，对于Mini-LED和Micro-LED显示来说，采用模块化拼接的方法实现大尺寸和超大尺寸LED显示具有较好的成本优势。

相关技术中，实现窄边框和无缝拼接的技术主要包括：PCB(印刷电路板)衬底拼接技术、柔性聚酰亚胺衬底侧面弯折技术(PI Bending)、玻璃衬底侧面走线技术(Glass SideWiring)、衬底通孔(Substrate Through Via-STV)技术。其中，STV又包括聚酰亚胺衬底通孔(Through PI Via-TPV)、玻璃衬底通孔(Through Glass Via-TGV)、硅衬底通孔(ThroughSilicon Via-TSV)。结合面板厂商自身的技术优势，采用玻璃衬底实现LED模块化无缝拼接是最优选择，因此，PI Bending、TSV、TGV成为技术开发的重点，但是，这三种技术均不成熟，实现成本较高，因此，如何降低技术成本对于LED产品的市场推广至关重要。

相关技术中，通过磁控溅射(sputter)工艺来形成侧面金属走线，而磁控溅射设备本身很昂贵，现有面板厂的磁控溅射设备无法进行侧面磁控溅射制作，需要对现有设备进行改造或者采购新的设备，这对面板厂商来说投资的成本很高，且由于磁控溅射工艺形成的侧面金属走线，厚度越高，应力越大，因此磁控溅射工艺限制了侧面金属走线的厚度，最多做到1μm，且制作时间长，成本高。

针对上述问题，本公开实施例中提供了一种显示器件及显示装置，能够降低成本，提升侧面金属走线的厚度。

如图10所示，本公开实施例提供的显示器件包括：

衬底基板100，所述衬底基板100包括相背设置的第一表面和第二表面、及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面；

设置于所述第一表面上的第一线路110；

设置于所述第二表面上的第二线路120；

连接所述第一线路110和所述第二线路120的侧面金属走线130，所述侧面金属走线130至少一部分位于所述侧面；

及，设置于所述侧面金属走线130的靠近所述衬底基板100的一侧的、具有导电性的感光膜140，所述侧面金属走线130在所述衬底基板100上的正投影与所述感光膜140在所述衬底基板100上的正投影重合，且所述侧面金属走线130通过所述感光膜140与所述第一线路110、所述第二线路120连接。

本公开实施例提供的显示器件中，在衬底基板100侧面制作的侧面金属走线130与衬底基板100之间还设有具有导电性的感光膜140，这样，在制作侧面金属走线130时，可首先在衬底基板100上先贴附感光膜140，利用感光膜140将衬底基板100的第一表面的第一线路110与第二表面的第二线路120连通，然后，采用电镀工艺在该感光膜140上电镀金属层，然后，通过激光刻蚀电镀金属层与所述感光膜140，以形成侧面金属走线130的图案。由此可见，本公开实施例提供的显示器件及显示装置，可以在Side Wiring(侧面走线)技术中采用电镀工艺代替相关技术中侧面磁控溅射工艺来形成侧面金属走线130，从而极大的降低了Side Wiring技术的成本。此外，由于侧面金属走线130的厚度主要受到工艺的限制，相关技术中磁控溅射工艺侧面金属走线130的厚度最大为1μm，且制作工艺时间长，成本高，而采用电镀工艺代替磁控溅射工艺来形成侧面金属走线130，可提升侧面金属走线130的厚度制作能力，使产品的亮度更高，功耗更低。这里，感光膜140不仅可以起到提高侧面金属走线和衬底基板100之间的粘附力，还可以作为电镀工艺中待镀层金属的种子层。

需要说明的是，如图1至图10所示，第一线路110和第二线路120的具体结构图中未进行示意，第一线路110和第二线路120可以包括像素驱动电路和走线结构，例如，包括由薄膜晶体管和电容等构成的像素驱动电路以及驱动信号线等。

在一些示例性的实施例中，如图10所示，所述感光膜140包括感光粘附促进膜(Adhesion Promoter)。该感光粘附促进膜具有导电性，感光粘附促进膜本身上下两面都是导电的，利用该感光粘附促进膜连通衬底基板100的正反面(即，第一表面和第二表面)的第一线路110和第二线路120，所述侧面金属走线130再通过感光粘附促进膜与所述第一线路110和所述第二线路120连通；利用该感光粘附促进膜的感光性，可通过激光刻蚀的方式等，来实现感光粘附促进膜和侧面电镀金属层的图案化。

需要说明的是，所述感光膜140的具体选材不限于此，还可以选用其他材料，在此不再一一列举。

在一些示例性的实施例中，所述感光膜选用负性感光膜。当然可以理解的是，所述感光膜也可以是采用其他类型感光膜，例如，正性感光膜。

此外，所述侧面金属走线130是采用电镀工艺形成的，也就是说，所述侧面金属走线130为电镀金属走线，例如，电镀铜走线。

此外，所述感光粘附促进膜与所述衬底基板100之间具有良好的粘性，所述衬底基板100可以包括PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、Glass(玻璃基板)等。

此外，所述感光粘附促进膜的表面优选能够直接电镀金属层，例如，表面可直接电镀金属铜Cu等。

此外，在一些实施例中，由于所述侧面金属走线130采用电镀金属层来形成，电镀金属层的应力很小，电镀速率快，电镀金属层的厚度可以做到1～100μm，例如，电镀金属层的厚度为几十微米，因此，所述侧面金属走线130的厚度取值范围为1～100μm，可根据实际应用，选择所述侧面金属走线130的厚度。

此外，在一些实施例中，如图10所示，所述侧面金属走线130包括第一部分131、第二部分132和第三部分133，所述第一部分131位于所述第一表面的边缘，并通过所述感光膜140与所述第一线路110导通；所述第二部分132位于所述侧面；所述第三部分133位于所述第二表面的边缘，并通过所述感光膜140与所述第二线路120导通。

在一些实施例中，所述第一部分131和所述第三部分133的厚度小于所述第二部分132的厚度。这是由于，在电镀工艺中电镀金属层的厚度和待电镀部位与阳极之间的距离相关，距离越近，电镀金属层的厚度越大，而本公开实施例中的显示器件在电镀形成所述侧面金属走线时，所述衬底基板的侧面相较于所述第一表面和所述第二表面距离阳极更近，因此所述第一部分131和所述第三部分133的厚度小于所述第二部分132的厚度。

且进一步的，基于上述越靠近阳极，电镀金属层的厚度越大的原因，所述第一部分131的厚度、自靠近所述侧面的一侧向远离所述侧面的一侧逐渐减小；相应的，所述第三部分133的厚度、自靠近所述侧面的一侧向远离所述侧面的一侧逐渐减小。其中所述第一部分131和所述第三部分133的厚度可以相同或者不同。

但是需要说明的是，以上仅是一种电镀条件下的显示器件的示例性实施例，在实际应用中，根据电镀条件的不同，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分之间的膜层厚度关系不限于此，例如：所述第一部分131、所述第二部分132和所述第三部分133的厚度相同，或者，所述第一部分131、所述第三部分133中的至少一个的厚度大于所述第二部分132的厚度等。

此外，在一些实施例中，所述显示器件还包括与所述第一线路110和/或所述第二线路120连接的多个微电子元件。例如，与所述第一线路连接的微电子元件包括Mini-LED或Micro-LED，与所述第二线路连接的微电子元件包括集成电路等。其中，Mini-LED或Micro-LED可以作为显示器件的显示像素或者发光单元，而集成电路作为信号源向第一线路或者第二线路提供信号。

此外，在一些实施例中，如图10所示，所述显示器件还包括：形成于所述衬底基板100的边缘，覆盖所述侧面金属走线130的保护层160。所述保护层可选用油墨保护层等。

以下对本公开实施例中提供的显示器件的制作工艺进行更为详细的说明，以便于理解本公开实施例提供的显示器件的结构。

本公开实施例中提供的显示器件的制作方法可以包括如下步骤：

步骤S01、衬底基板100的边框前处理步骤，具体的，步骤S01包括：

首先，如图1所示，在衬底基板100的所述第一表面形成第一线路110，所述第二表面形成第二线路120；然后，在所述衬底基板100的第一表面和第二表面分别贴保护膜150(图2所示)；然后，进行保护膜150切割(图3所示)，以及工艺边切割(图4所示)，以暴露出衬底基板100的工艺边边缘区域；然后，对所述衬底基板100的工艺边进行斜切倒角处理(图5所示)。

步骤S02、进行侧边走线步骤，具体的，步骤S02包括：

首先，如图6所示，在衬底基板100的侧面贴附感光粘附促进膜140’，对感光粘附促进膜140’整面照射UV光(紫外光)固化，在低温条件下(例如，100℃～150℃)进行后烘热固化，感光粘附促进膜至少一部分位于第一表面，而与第一线路110连通，感光粘附促进膜至少一部分位于第二表面，以与第二线路120连通，且感光粘附促进膜至少一部分位于衬底基板100的侧面；其次，如图7所示，采用电镀设备，在衬底基板100的侧面形成电镀金属层130’；然后，如图8所示，对保护膜150进行二次切割，如图9所示，激光刻蚀掉部分区域的电镀金属层130’和感光粘附促进膜140’，以留下构成侧面金属走线的图案。

步骤S03、如图10所示，侧面金属走线130外形成保护层160步骤，具体的，可通过涂覆黑色油墨，形成油墨保护层，进行侧边金属走线保护。

其中需要说明的是，步骤S02中，可采用如下两种方式来实现感光粘附促进膜和电镀金属层的图案化：

第一种，感光粘附促进膜整面贴附于衬底基板上，然后，整面电镀金属层，最后，利用激光进行图形化，这样，感光粘附促进膜上整面电镀金属层，电镀金属层的均一性好，同时激光制程相对简单。

第二种，感光粘附促进膜整面贴附于衬底基板上，然后，通过光刻方式，对感光粘附促进膜进行图形化，最后，在图形化后的感光粘附促进膜上直接电镀金属层，这种方式，与第一种方式相比较，一方面，在侧面对感光粘附促进膜进行光刻难度相对较大，另一方面，感光粘附促进膜光刻后再电镀金属层，在现有技术中电镀金属层的均一性不如第一种好。

此外，本公开实施例中还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的显示器件。所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示器件，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括相背设置的第一表面和第二表面、及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面；

设置于所述第一表面上的第一线路；

设置于所述第二表面上的第二线路；

连接所述第一线路和所述第二线路的侧面金属走线，所述侧面金属走线至少一部分位于所述侧面；

及，设置于所述侧面金属走线的靠近所述衬底基板的一侧的、具有导电性的感光膜，所述侧面金属走线在所述衬底基板上的正投影与所述感光膜在所述衬底基板上的正投影重合，且所述侧面金属走线通过所述感光膜与所述第一线路、所述第二线路连接。

2.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述感光膜包括感光粘附促进膜。

3.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述感光膜为负性感光膜。

4.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述侧面金属走线的厚度取值范围为1～100μm。

5.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述侧面金属走线为电镀金属走线。

6.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述侧面金属走线包括第一部分、第二部分和第三部分，

所述第一部分位于所述第一表面的边缘，并通过所述感光膜与所述第一线路导通；

所述第二部分位于所述侧面；

所述第三部分位于所述第二表面的边缘，并通过所述感光膜与所述第二线路导通。

7.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述显示器件还包括与所述第一线路和/或所述第二线路连接的多个微电子元件。

8.根据权利要求7所述的显示器件，其特征在于，

与所述第一线路连接的微电子元件包括Mini-LED或Micro-LED，与所述第二线路连接的微电子元件包括集成电路。

9.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，

所述显示器件还包括：形成于所述衬底基板的边缘，覆盖所述侧面金属走线的保护层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的显示器件。

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