CN112291923A - 电路板、灯板、背光模组及显示装置 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，该电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、灯板、背光模组及显示装置。
背景技术
目前，微型发光二极管显示越来越受到市场的青睐，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，而微型发光二极管显示有着超薄型化、HDR技术，高分辨率，高对比度，高亮度，高色域等优点，但微型发光二极管由于芯片小，用量大，对PCB厂防焊精度要求极高，过于依赖板厂的制程能力，芯片不能准确地焊接到相应的焊盘上，致使芯片焊接良率低，从而导致了产品可靠性低。导致其成本仍较高，阻碍了其进入大众市场。因此，如何提高芯片的焊接良率成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，主要解决的技术问题是：现有电路板的焊盘的开窗范围不准确，导致芯片焊接不良的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板包括：
多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；
所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；
防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上。
可选的，所述防焊开窗的形状为矩形。
可选的，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，电路板中所述正极焊盘连接的线路与所述负极焊盘连接的线路为非对称线路。
可选的，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有使两者绝缘分离的分隔区，所述分隔区至少设置一个弯曲部。
可选的，所述防焊开窗包括所述分隔区、所述绝缘部及其之间的焊盘，所述分隔区和所述绝缘部之间的焊盘宽度大于芯片宽度的1/2。
可选的，所述绝缘部的材料为树脂。
可选的，所述防焊层由数字喷墨印刷的方式形成。
可选的，所述的电路板还包括保护层，所述保护层覆盖于所述防焊层背离所述电路板一侧的表面。
本发明还提供一种灯板，所述灯板包括芯片以及如上述任一项所述的电路板，所述芯片焊接于所述焊盘上。
本发明还提供一种背光模组，所述背光模组包括导光板以及上述灯板，所述灯板设置于所述导光板侧面。
本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及上述背光模组。
本发明的有益效果是：
本发明提供的电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的电路板的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的电路板的俯视图；
图3为本发明实施例一提供的另一电路板的剖面结构示意图；
图4本发明实施例一提供的柔性电路基板的制备流程图。
其中，图1中11为电路板，12为防焊层，121为防焊开窗，13为芯片，14为绝缘部，15为焊盘；图3中16为保护层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
为了解决现有电路板的焊盘的开窗范围不准确，导致芯片焊接不良的问题，本实施例提供一种电路板，具体的可以参见图1，图1为电路板的剖面结构示意图，该电路板包括：
多个用于焊接芯片的焊盘15，所述焊盘15周围设有绝缘部14；所述电路板还设有防焊开窗121，所述防焊开窗121露出部分所述焊盘15并延伸至露出部分所述绝缘部14；防焊层12，所述防焊层12设置于所述电路板除所述防焊开窗121之外的表面上。
应当说明的是，其中，电路板11，具有承载和支撑作用，用于提供电力。在本发明实施例中，电路板11用于为芯片13提供驱动电信号。在本实施例中，芯片可以微型发光二极管芯片，此处仅做举例说明，不做限定。微型发光二极管13与电路板11分别单独制作，电路板11的表面包括多个用于焊接微型发光二极管的焊盘15，微型发光二极管12在制作完成后，再将微型发光二极管13转移至电路板11的焊盘15上方，通过回流焊等工艺将微型发光二极管13焊接在电路板11上，从而可以通过控制电路板11的输入信号，驱动微型发光二极管13发光。
在具体实施时，电路板11可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，PCB包括电子线路和绝缘层，绝缘层将电子线路中焊接微型发光二极管13的焊盘裸露在外而将其余部分覆盖。
或者，电路板11也可以是在衬底基板上制作薄膜晶体管驱动电路形成的阵列基板，阵列基板的表面具有连接至薄膜晶体管驱动电路的连接电极(即上述的开窗内的焊盘)，各微型发光二极管13的电极与各连接电极一一对应焊接。以上电路板11的衬底或衬底基板可以采用柔性材料来制作以形成柔性显示装置。
本发明实施例中，电路板11为板状，优选的，整体呈长方形或正方形。电路板11的长度在200mm-800mm，宽度在100mm-500mm。根据显示装置的尺寸，背光模组可以包括多个电路板11，电路板11之间通过拼接方式提供背光。为了避免电路板11拼接带来的光学问题，相邻电路板11之间的拼缝尽量做到较小，甚至实现无缝拼接。
其中防焊层12，覆盖于电路板11上。防焊层12可以为位于电路板11上方的保护层，当采用具有反射性质的材料涂覆在电路板11的表面时，该保护层同时具有反射作用，可以将向电路板11一侧入射的光线反射回去，从而提高光线的利用效率。在本发明实施例中，防焊层12可以采用白油等材料。在防焊层12上进行开窗，进一步暴露电路板11上的焊盘。其中焊盘包括：正极焊盘和负极焊盘，需要满足正极焊盘与负极焊盘上对应的开窗区的面积相等，从而实现微型发光二极管13能够准确有效的焊接在该焊盘上。
具体的，以电路板11为柔性电路基板进行说明，制备方法包括以下步骤：
步骤S41，提供表面制备有正面铜走线与背面铜走线的柔性衬底，所述柔性衬底包括间隔设置的正极焊盘与负极焊盘，定位出正极焊盘与负极焊盘之间的中间区域。
步骤S42，在所述柔性衬底上制备白油层，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理，使得所述中间区域的所述白油层与其余区域的所述白油层形成高度差；其中，对所述中间区域的所述白油层进行减薄处理包括以下步骤：采用相应的压印模具对所述中间区域位置的所述白油层进行压印，或采用蚀刻的方式进行蚀刻。
步骤S43，对所述白油层进行蚀刻，在所述中间区域之外形成至少露出正极焊盘与负极焊盘的开窗区，之后对所述白油层进行固化；其中，对所述白油层进行蚀刻包括以下步骤：抓取所述中间区域的中心，以所述中间区域的中心为基准，从所述中间区域的边界向两侧或周边进行蚀刻，露出正极焊盘和负极焊盘。
优选的，本发明实施例中，可以直接也可以以数字喷墨印刷的方式直接形成多个防焊开窗。
步骤S44，将微型二级发光管通过开窗区分别与正极焊盘以及负极焊盘电性连接。具体的，在进行焊接之前，可以利用机械转移的方式将微型发光二极管13移动至其对应的焊盘的上方。转移微型发光二极管13的机械臂会按照电路板11上开窗的标称值将微型发光二极管13转移至电路板11上方的对应位置，由于微型发光二极管13的尺寸在微米量级，因此对于电路板11的开窗的精确度的要求非常高，若开窗内的焊盘不能对准，由此就会造成微型发光二极管13焊接不良。
因此，如果仅仅露出正极焊盘和负极焊盘会容易导致开窗不准确，使得焊盘开窗露铜形成焊盘的正极焊盘和负极焊盘不能满足微型发光二极管13的焊接需求，从而导致微型发光二极管13焊接不良。
为了解决上述问题，如图2所示，图2为本发明实施例一提供的电路板的俯视图。可见，防焊开窗露出正极焊盘和负极焊盘的基础上，延伸露出周围的部分绝缘部，其中露出的绝缘部的宽度可以为30-60μm。
在不影响焊盘的焊接效果的基础上，扩大了开窗范围，即使开窗的区域出现一定程度的不精确，焊盘开窗范围也能够满足，完整露出焊盘的正极焊盘和负极焊盘，使得微型发光二极管13能够成功的焊接在焊盘的正极焊盘和负极焊盘上，提高微型发光二极管13的焊接良率。
为了利于贴片极性的识别，增加了非对称线路防呆设计，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，电路板中所述正极焊盘连接的线路与所述负极焊盘连接的线路为非对称线路。通过设计非对称线路有利于贴片极性的识别。
其中，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有使两者绝缘分离的分隔区，所述分隔区至少设置一个弯曲部。可提高PCB抗翘曲能力，以及提高印刷过程的平整度提高印刷良率，以及提高钢网的使用寿命。
所述防焊开窗包括所述分隔区、所述绝缘部及其之间的焊盘，所述分隔区和所述绝缘部之间的焊盘宽度大于芯片宽度的1/2。
图3为本发明实施例一提供的另一电路板的剖面结构示意图，如图3所示，本发明实施例提供的电路板还包括保护层16，该保护层覆盖于防焊层12背离电路板11一侧的表面。保护层16的作用是对微型发光二极管13进行封装，从而有效的防止了微型发光二极管的脱落、潮湿等不利情况的发生。保护层16所用材料包括硅胶、环氧树脂或其它具有较高透过率的胶体材料。在实际应用中，可以采用喷涂或点涂的方式形成在微型发光二极管13的表面。具体的，可以采用整面喷涂的方式制作上述保护层16，整面喷涂的制作方法生产效率更高。而在实际应用中，也可以采用在微型发光二极管13上方点涂胶体材料，对微型发光二极管13进行封装的方式，点涂封装的方式可以节省胶体材料，且可以灵活控制涂胶量，适用性更强。
本发明提供的电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，由于增加的开窗范围为绝缘部，因此即使扩大开窗范围，但是仍然不影响焊盘露出的大小，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。
实施例二
本发明实施例还提供一种灯板，所述灯板包括芯片以及如上述实施例一所述的电路板，所述芯片焊接于所述焊盘上。
本发明实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括导光板以及上述的灯板，所述灯板设置于所述导光板侧面。
本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及上述的背光模组。
需要说明的是，本申请实施例中所指的发芯片包括发光二极管(LED)、mini LED(或小间距LED)、micro LED以及纳米级LED中的至少一种。
应当理解的是，本实施例提供的电路板可以应用于各种发光领域，除了前面所示的将其应用于背光模组进而应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是电路板的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种电路板，其特征在于，包括：
多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；
所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；
防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上。
2.如权利要求1所述的所述的电路板，其特征在于，露出的所述绝缘部的宽度为30-60μm。
3.如权利要求1所述的所述的电路板，其特征在于，所述防焊开窗的形状为矩形。
4.如权利要求1所述的所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，电路板中所述正极焊盘连接的线路与所述负极焊盘连接的线路为非对称线路。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有使两者绝缘分离的分隔区，所述分隔区至少设置一个弯曲部。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述防焊开窗包括所述分隔区、所述绝缘部及其之间的焊盘，所述分隔区和所述绝缘部之间的焊盘宽度大于芯片宽度的1/2。
7.如权利要求1所述的所述的电路板，其特征在于，所述绝缘部的材料为树脂。
8.如权利要求1所述的所述的电路板，其特征在于，所述防焊层由数字喷墨印刷的方式形成。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的电路板还包括保护层，所述保护层覆盖于所述防焊层背离所述电路板一侧的表面。
10.一种灯板，其特征在于，所述灯板包括芯片以及如权利要求1-9任一项所述的电路板，所述芯片焊接于所述焊盘上。
11.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括导光板以及如权利要求10所述的灯板，所述灯板设置于所述导光板侧面。
12.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及如权利要求11所述的背光模组。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011192424.4A CN112291923A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 电路板、灯板、背光模组及显示装置 |
| PCT/CN2021/125717 WO2022083738A1 (zh) | 2020-10-23 | 2021-10-22 | 光源组件、及具有光源组件的led器件、显示设备与背光模块 |
| DE212021000447.4U DE212021000447U1 (de) | 2020-10-23 | 2021-10-22 | Lichtquellenanordnung, LED-Vorrichtung mit Lichtquellenanordnung, Anzeigevorrichtung und Hintergrundbeleuchtungsmodul |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011192424.4A CN112291923A (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 电路板、灯板、背光模组及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112291923A true CN112291923A (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=74352502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011192424.4A Pending CN112291923A (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-30 | 电路板、灯板、背光模组及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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